電子産品裝配技術與技能訓練 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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謝華林，周照根，顧佳春，金仲凱 著

圖書標籤:

• 電子産品裝配
• 裝配技術
• 技能訓練
• 電子技術
• 實操
• 維修
• 電子製造
• 工業技術
• 職業教育
• 電路闆裝配

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302366133

商品編碼：29729794902

包裝：平裝

齣版時間：2014-07-01

基本信息

書名:電子産品裝配技術與技能訓練

：25.00元

售價：17.0元,便宜8.0元,摺扣68

作者:謝華林,周照根,顧佳春,金仲凱

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2014-07-01

ISBN：9787302366133

字數：259000

頁碼：176

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

本書是國傢中等職業教育改革發展示範校的創新教材，根據現代職業教育改革要求，構建“職業導嚮、學做一體”的人纔培養新模式，參考電子設備裝接工國傢職業標準與職業技能鑒定規範編寫而成。 本書以培養機電行業生産一綫的電子設備裝接工為齣發點，涉及的各類知識、工藝與技能充分考慮瞭中職生的認知能力、實踐能力及生産一綫崗位技能需求。本書在編寫過程中堅持技能優先、理論適度夠用原則，以創意圖形的焊接、簡易調光電路的安裝、電平指示電路的安裝、斷綫式防盜報警電路的安裝等16個典型項目為載體，著力培養學生的綜閤職業能力。 本書中的各個項目均選自生活中常見的、深受讀者喜愛的電子産品，各類零配件易於采購，每個教學項目都具有很強的可操作性。 本書既可作為中等職業學校電子電工類專業及相關專業的教學用書，也可作為社會相關人員的崗位培訓用書。

目錄

作者介紹

文摘

序言

《精湛技藝：現代電子産品生産的藝術與科學》 內容簡介 這是一本深入探討電子産品製造背後精湛技藝的著作，它並非一本操作手冊，而是對驅動現代電子産品生産的復雜流程、核心技術、以及從業者所需掌握的深層理念進行的一次全麵剖析。本書緻力於揭示隱藏在日常電子設備中的智慧與工藝，帶領讀者超越簡單的“如何組裝”的層麵，去理解“為何如此設計”、“如何實現最優性能”、“如何保障質量”以及“如何應對未來的挑戰”。 本書的寫作並非以列舉具體元器件或詳細的裝配步驟為重點，而是著眼於整個電子産品生命周期的宏觀視角，以及貫穿其中的關鍵技術與能力。它將技術知識與實際應用場景相結閤，旨在為讀者建立一個關於電子産品製造的完整知識框架。 第一部分：現代電子産品生産的基石——材料與元器件的奧秘 本部分將深入剖析構成現代電子産品骨架的各種材料與元器件。我們不會羅列市場上所有型號的電阻、電容，而是著眼於它們背後所蘊含的物理原理、性能特性以及在不同應用場景下的選擇依據。 先進材料的革新與應用： 探討半導體材料（如矽、砷化鎵、氮化鎵）的演進如何驅動著芯片性能的飛躍；分析高分子材料、陶瓷材料在封裝、絕緣、散熱等方麵的關鍵作用；介紹金屬閤金在連接、屏蔽、結構件方麵的最新進展。本書將關注這些材料的微觀結構、宏觀性能及其與電子器件功能的內在聯係。 核心元器件的原理與設計考量： 深入解析集成電路（IC）的誕生與發展，包括微處理器、存儲器、模擬IC等不同類型的功能與工作原理。探討傳感器技術如何感知世界，微機電係統（MEMS）如何在微觀尺度實現復雜功能。此外，對被動元器件（如電阻、電容、電感）的理解將超越其阻抗值，而關注其容差、溫度係數、寄生參數等對電路性能的影響。電源管理單元（PMU）的設計與優化，以及無綫通信模塊（如Wi-Fi、藍牙、5G）的組網原理與信號傳輸機製，也將得到詳盡闡述。 元器件的可靠性與失效分析： 探討電子元器件在實際工作環境中所麵臨的各種應力（如溫度、濕度、振動、電應力），以及這些應力如何導緻器件性能下降甚至失效。介紹常見的失效模式（如開路、短路、漏電、參數漂移），並初步介紹一些非破壞性檢測技術，以保障最終産品的長期穩定運行。 第二部分：精密製造的藝術——工藝流程與技術挑戰 本部分將聚焦於將抽象的設計轉化為實體産品的復雜工藝流程，以及在這個過程中遇到的技術難題與解決方案。 先進印刷電路闆（PCB）技術： 追溯PCB從單層到多層、高密度互連（HDI）、柔性PCB的發展曆程。深入理解不同基材（如FR-4、聚酰亞胺）的特性及其對信號完整性的影響。探討錶麵處理技術（如沉金、OSP、電鍍金）在焊接可靠性與導電性能方麵的作用。詳細介紹微孔（micro-vias）、埋孔（buried vias）、盲孔（blind vias）的鑽孔與電鍍工藝，以及高頻高速PCB設計對阻抗控製、串擾抑製的要求。 元器件的貼裝與焊接工藝： 詳細闡述錶麵貼裝技術（SMT）的各個環節，包括焊膏印刷（stencil printing）、拾放（pick-and-place）以及迴流焊接（reflow soldering）和波峰焊接（wave soldering）等。探討影響焊接質量的關鍵因素，如焊膏成分、溫度麯綫控製、元器件的引腳設計等。介紹先進焊接技術，如激光焊接、超聲波焊接，及其在特殊材料與精密組件上的應用。 封裝技術與集成： 深入解析不同類型的電子元器件封裝（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP）的結構特點、散熱性能以及對電路闆空間占用的影響。探討先進封裝技術，如三維封裝（3D IC）、係統級封裝（SiP）如何通過集成多顆芯片來提升性能、減小體積。介紹晶圓級封裝（WLP）與倒裝芯片（flip-chip）技術在 miniaturization 方麵的貢獻。 組裝與集成過程中的挑戰： 討論在多層PCB、復雜結構件、高密度元器件集成過程中遇到的機械應力、熱應力以及電磁乾擾（EMI）問題。介紹應力釋放（stress relief）、加固（reinforcement）、屏蔽（shielding）等設計與工藝手段。探討自動化裝配設備（如自動化貼片機、機器人）在提高生産效率、降低人為誤差方麵的作用。 第三部分：質量保障與可靠性工程——確保産品的卓越性能 本部分將強調質量控製在電子産品生産中的核心地位，以及如何通過係統性的方法來確保産品的長期可靠性。 質量控製體係與標準： 介紹電子産品製造中普遍采用的質量管理體係（如ISO 9001）及其核心理念。探討過程中的關鍵控製點（Critical Control Points, CCPs），以及如何通過統計過程控製（Statistical Process Control, SPC）來監測和優化生産過程。 可靠性測試與評估： 深入理解各種加速壽命測試（Accelerated Life Testing, ALT）方法，如高溫高濕測試、溫度循環測試、振動測試、跌落測試等，以及它們如何模擬産品在實際使用中的環境與機械應力。介紹失效模式與影響分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）在産品設計與製造過程中的應用，以預測和預防潛在的失效。 電子産品中的電磁兼容性（EMC）： 探討電磁乾擾（EMI）與電磁敏感性（EMS）的概念，以及它們如何影響電子産品的正常工作。介紹PCB布局、屏蔽、濾波等 EMC 設計原則，以及相關的測試標準與方法。 可製造性設計（DFM）與可測試性設計（DFT）： 強調在産品設計階段就考慮製造與測試的可行性，從而降低生産成本、提高生産效率、減少質量問題。介紹如何通過簡化結構、優化元器件選擇、預留測試點等方式來提升産品的可製造性與可測試性。 第四部分：創新驅動與未來展望——電子産品生産的演進之路 本部分將目光投嚮電子産品生産的未來，探討驅動行業發展的技術創新以及新興的製造理念。 智能化製造與工業4.0： 介紹物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）在電子産品生産中的應用，如預測性維護、智能質量檢測、柔性生産綫等。探討數字孿生（Digital Twin）技術如何實現生産過程的實時監控與優化。 先進製造技術與新材料： 展望3D打印（增材製造）在電子産品原型製作、定製化生産以及功能集成方麵的潛力。探討柔性電子、可穿戴設備對製造工藝提齣的新挑戰與機遇。關注生物電子學、量子計算等前沿領域對未來電子産品形態與製造方式的影響。 可持續製造與綠色電子： 討論電子産品生命周期中的環境影響，以及如何通過采用環保材料、優化能源利用、實現高效迴收來構建可持續的電子産品製造體係。 人力資本與技能的演進： 強調在自動化與智能化日益普及的背景下，從業者所需的技能正從操作層麵轉嚮更深層次的設計、分析、集成與創新能力。探討持續學習與終身教育在適應技術變革中的重要性。 本書旨在為所有對現代電子産品生産感興趣的讀者提供一個全麵而深刻的視角，無論是專業的工程師、技術人員，還是希望理解科技背後運作機製的愛好者，都能從中獲得寶貴的知識與啓發。它所探討的，是支撐起我們數字世界的精密工藝與智慧結晶。

評分☆☆☆☆☆

這本書的理論深度也遠超齣瞭我的預期。我原以為一本側重“技能訓練”的書籍，可能在背後的物理原理上會相對薄弱，但事實證明我錯瞭。在講解焊接溫度麯綫控製時，作者沒有簡單地給齣推薦參數，而是深入剖析瞭助焊劑的活性、焊锡的熔點範圍以及不同基材的熱容量對迴流焊過程的影響，甚至引用瞭相關的熱力學公式進行佐證。這使得我們不僅學會瞭“怎麼做”，更明白瞭“為什麼這麼做”。對於那些想要深究技術本質的讀者來說，書的末尾還附帶瞭一個“進階閱讀清單”，推薦瞭更偏嚮材料科學和可靠性工程的專業文獻。這種兼顧瞭“麵包”與“牛奶”的編排思路，讓這本書的適用人群一下子拓寬瞭，從流水綫上的操作員到研發部門的工程師都能從中獲益匪淺。

評分☆☆☆☆☆

作為一名剛剛踏入電子製造領域的實習生，我最看重的是書籍的實用性和操作性。這本書的每一個章節都緊密圍繞著實際操作流程展開，從最基礎的元件識彆、工具的使用，到復雜的SMT貼裝和後焊工藝，都有詳盡的步驟分解。我尤其喜歡它在“常見故障排除”部分的處理方式，它不是泛泛而談，而是列舉瞭數十種在實際裝配中可能遇到的焊點虛焊、元件錯位、短路等問題，並配上瞭高分辨率的實物對比照片，輔以“原因分析”和“修正方法”的錶格。這種“問題導嚮”的學習模式，對於我們這些需要快速上手的人來說，簡直是雪中送炭。書中的每一個操作步驟後麵，幾乎都附帶有“注意事項”和“安全提醒”，體現瞭編者對實際工作環境的深刻理解，讓人在學習技術的同時，也將安全意識牢牢地刻在心裏。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀設計得非常專業，封麵色彩沉穩，采用瞭深藍色調，給人一種嚴謹可靠的感覺。內頁紙張的質地也相當不錯，印刷清晰度很高，圖錶和電路圖的綫條都非常銳利，即便是初次接觸電子裝配的讀者也能輕鬆辨認。我特彆欣賞它在排版上的用心，章節之間的過渡自然流暢，關鍵的技術術語都會有醒目的標注和解釋，這極大地降低瞭閱讀的門檻。而且，書籍的篇幅控製得恰到好處，既保證瞭內容的深度，又避免瞭過度冗長帶來的閱讀疲勞。在閱讀過程中，我發現很多概念的引入都非常巧妙，不是生硬地堆砌理論，而是通過一些實際生活中的小電器作為引子，讓人更容易産生共鳴，從而激發學習的興趣。整體來看，這本書在視覺呈現和閱讀體驗上，已經達到瞭專業技術書籍中的上乘水平，讓人一上手就覺得這是一本值得細細品讀的工具書。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構設計簡直是教科書級彆的典範。它的知識體係構建非常清晰，采用瞭螺鏇上升的方式進行講解。開篇的基礎知識部分，用極簡的語言鋪設瞭電路基礎和電子元器件的宏觀概念；隨後進入第一個模塊，集中解決手工焊接的精度問題，側重於技能的初步打磨；緊接著，內容無縫銜接到使用自動化設備進行批量生産的流程管理和質量控製。最妙的是，在每個大模塊結束後，都設置瞭“模擬項目實訓”環節。這些實訓任務設計得極具挑戰性，模擬瞭真實工廠中的“小批量試産”場景，要求讀者將前述所有學到的技能整閤起來，完成一個功能完整的小型電子産品。這種將理論學習、技能訓練和綜閤應用緊密結閤的教學閉環，極大地增強瞭知識的留存率和轉化率，讓人感覺自己不是在“看書”，而是在“上崗前集訓”。

評分☆☆☆☆☆

我必須強調這本書在術語規範性上的嚴謹態度。在電子工程領域，不同地區、不同企業對於同一個元件或工藝的叫法可能存在細微的差異，容易造成溝通障礙。這本書在這方麵做得非常到位，它提供瞭一個詳盡的術語對照錶，將國際標準（如IPC規範）的錶述與行業內常用的簡稱並列展示。例如，對於錶麵貼裝技術（SMT）中的關鍵步驟，書中不僅使用瞭標準的中文術語，還同步標注瞭對應的英文縮寫，如AOI、SPI等，並解釋瞭其在質量檢測流程中的作用。這對於期望未來能參與國際閤作項目或者閱讀英文技術文檔的讀者來說，無疑是極大的便利。這種對細節的關注和對專業標準的堅守，使得這本書不僅僅是一本操作手冊，更是一本有助於建立規範化職業素養的啓濛讀物，為未來的職業發展打下瞭堅實的基礎。