基本信息
書名:電子産品製造技術與檢驗
定價:28.00元
作者:王成安著
齣版社:人民郵電齣版社
齣版日期:2011-04-01
ISBN:9787115226990
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.322kg
編輯推薦
內容提要
本書按照電子産品生産的工藝順序,依據電子行業職業技能鑒定規範,采取項目式形式編寫,主要內容包括:常用電子元器件的識彆與檢測、電子材料的選用、電子産品裝配前的準備工藝、電子産品的安裝工藝、印製電路闆的製作工藝、電子元器件的焊接工藝、電子産品的調試工藝、電子産品的包裝工藝、電子産品的檢驗、電子産品製造工藝文件的識讀。
本書可作為中等職業學校電子技術應用、電子電器應用與維修等專業教材,也可作為廣大電子技術愛好者的參考用書。
目錄
項目1 常用電子元器件的識彆與檢測
1.1 常用電阻器的識彆與檢測
1.1.1 電阻器的類型
1.1.2 固定電阻器的主要參數
1.1.3 常用電位器的識彆
1.1.4 電阻器和電位器的檢測方法
1.2 常用電容器的識彆與檢測
1.2.1 電容器的類型
1.2.2 電容器的主要參數和標誌方法
1.2.3 各種電容器的特點和選用原則
1.2.4 電容器的檢測方法
1.3 電感器和變壓器的識彆與檢測
1.3.1 電感器和變壓器的類型與主要參數
1.3.2 電感器和變壓器的檢測方法
1.4 半導體二極管的識彆與檢測
1.4.1 國産半導體二極管器件型號命名法
1.4.2 半導體二極管的類型與用途
1.4.3 半導體二極管的檢測
1.5 半導體三極管的識彆與檢測
1.5.1 國産半導體三極管型號命名法
1.5.2 半導體三極管的類型與檢測方法
1.6 場效應管的識彆與檢測
1.7 集成電路的識彆與檢測
1.7.1 集成電路的類型和封裝
1.7.2 常用數字集成電路
1.7.3 集成電路的檢測
項目小結
課後練習
項目2 電子材料的選用
2.1 安裝導綫與絕緣材料
2.2 印製電路闆與焊接材料
2.3 磁性材料與粘接材料
項目小結
課後練習
項目3 電子産品裝配前的準備工藝
3.1 導綫裝配前的加工
3.1.1 絕緣導綫裝配前的加工
3.1.2 屏蔽導綫安裝前的加工
3.1.3 製作綫紮
3.2 電子元器件裝配前的加工
3.2.1 對電子元器件引綫的成形要求
3.2.2 元器件引綫的浸锡
項目小結
課後練習
項目4 電子産品的安裝工藝
4.1 安裝工具
4.1.1 緊固工具及緊固方法
4.1.2 緊固件種類與選用原則
4.2 安裝方法
4.2.1 一般電子元件的安裝方法
4.2.2 導綫的安裝方法
4.2.3 壓接和繞接
4.2.4 整機安裝方法
4.3 電子産品的錶麵安裝工藝
4.3.1 錶麵安裝元器件
4.3.2 錶麵安裝的其他材料
4.3.3 錶麵安裝設備與工藝
4.3.4 錶麵安裝工藝的手工操作
項目小結
課後練習
項目5 印製電路闆的製作工藝
5.1 印製電路闆的種類與設計
5.1.1 印製電路闆的種類
5.1.2 印製電路闆的設計
5.1.3 印製電路闆的具體設計過程及方法
5.2 印製電路闆的製造與檢驗
5.2.1 印製電路闆的製造方法
5.2.2 印製電路闆的質量檢驗
5.2.3 印製電路闆的手工製作方法
5.3 印製電路闆的計算機輔助設計
5.3.1 計算機輔助設計印製電路闆軟件介紹
5.3.2 CAD與EDA
5.4 新印製電路闆製作工藝
5.4.1 多層印製電路闆
5.4.2 特殊印製電路闆
項目小結
課後練習
項目6 電子元器件的焊接工藝
項目7 電子産品的調試工藝
項目8 電子産品的包裝工藝
項目9 電子産品製造工藝文件的識讀
項目10 電子産品的檢驗
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
我最近在研究如何優化生産綫上的質量控製體係,特彆是如何引入更先進的無損檢測(NDT)方法來替代傳統的破壞性測試。我希望這本書裏能有關於超聲波檢測、X射綫透射成像(XRT)在微觀結構缺陷識彆上的最新算法應用。然而,通讀全書後,我發現其檢測部分的內容似乎停留在比較經典的目視檢查、尺寸測量,以及一些早期的電學參數分析上。對於當前工業4.0背景下,機器視覺在高速産綫上如何實現亞微米級彆的缺陷自動識彆與分類,這本書中著墨不多,或者說,幾乎沒有涉及。這讓我感到稍許遺憾,畢竟“檢驗”二字在書名中占據瞭重要位置,我期待的是關於數據驅動的質量保證體係,而不是傳統的手工或半自動化檢驗標準。也許這本書的齣版時間點決定瞭它在某些前沿領域的覆蓋度有限,但對於建立一個堅實的質量管理基礎概念而言,它所提供的框架仍然是穩固的。我需要做的,可能是在此基礎上,再去尋找專門針對AI視覺檢測算法的書籍進行補充閱讀。
評分這本書的裝幀設計實在太棒瞭,封麵那種磨砂質感拿在手裏非常舒服,那種低調的科技藍配色,加上清晰的字體排版,一看就是那種經過精心打磨的專業書籍。我特地留意瞭一下,書脊部分的工藝處理也相當到位,即使經常翻閱也不會輕易磨損。內頁的紙張選用也值得稱贊,不是那種廉價的、容易反光的紙張,而是偏嚮啞光處理的,即便是長時間閱讀,眼睛也不會感到特彆疲勞,這對於需要長時間沉浸在技術細節中的讀者來說,簡直是福音。而且,這本書的開本尺寸拿捏得恰到好處,既保證瞭內容排版的充裕性,又方便攜帶,可以隨時放在背包裏,通勤路上也能隨時翻閱學習。我特彆喜歡它在章節標題和正文內容之間的留白處理,這種恰到好處的呼吸感,讓每一頁內容看起來都不那麼擁擠和壓抑,反而更具閱讀的引導性,讓人更願意一頁一頁地往下看。整體來看,這本書在物理形態上所展現齣的匠心,已經遠遠超齣瞭普通教材的範疇,更像是一件值得收藏的工藝品,光是看著它擺在書架上,都覺得心情愉悅,期待裏麵能有同樣高水準的知識呈現。
評分這本書的語言風格非常嚴謹、客觀,幾乎沒有使用任何煽情或主觀的形容詞,完全是以一種冷靜、科學的筆調陳述事實和原理。每一段論述都力求精確,術語的運用也極其規範,這對於嚴肅的技術學習者來說,是一種極大的尊重。我發現,作者在定義每一個關鍵概念時,都會引用行業標準或公認的物理定律作為支撐,使得整本書的內容具有極強的說服力和權威性。我特彆欣賞它在處理復雜公式時所采用的排版方式,那些下標、上標、希臘字母都清晰分明,沒有齣現任何公式混亂或符號歧義的情況,這在很多技術書籍中是令人頭疼的問題。這種一絲不苟的學術態度貫穿始終,讓人在閱讀時能完全信賴其內容的準確性。它不是那種試圖用輕鬆幽默來吸引讀者的書,而是那種實打實、硬碰硬地把知識點堆砌起來的寶典。讀完一章,你可能需要消化很久,但一旦消化瞭,那些知識點就會牢牢地紮根在你的腦海裏,成為你知識體係中堅實的一部分。
評分我花瞭整整一個周末的時間,試圖從這本書裏找到一些關於現代芯片封裝技術的深入探討,尤其是那些關於異構集成和先進3D堆疊的最新進展。結果,我發現這本書似乎將重點放在瞭更基礎、更偏嚮傳統製造工藝的流程梳理上,比如早期的錶麵貼裝技術(SMT)的參數優化,以及一些經典的光刻和蝕刻工藝的理論基礎。這種側重點的差異讓我感到略微有些失落,因為我原本是希望能看到一些能與當前工業界前沿技術接軌的內容。它更像是一本紮實的基礎理論教科書,對於那些已經對半導體製造流程有初步瞭解的人來說,可能缺乏那種“眼前一亮”的突破性信息。不過,話又說迴來,對於初學者而言,這種詳盡的基礎講解無疑是極其寶貴的。它把每一個步驟的物理原理都剖析得非常透徹,讓我這個曾經一知半解的讀者,現在對“為什麼”會有更清晰的認識,而不是僅僅停留在“怎麼做”的層麵。如果定位是入門級的,那它無疑是極其成功的,但對於資深工程師而言,可能需要尋找其他更垂直、更尖端的資料來補充。
評分這本書的圖文排版邏輯性簡直讓人拍案叫絕,作者在闡述復雜的工藝流程時,非常巧妙地運用瞭大量的流程圖和剖麵示意圖。這些圖例並非簡單地貼在文字旁邊作為輔助,而是真正融入瞭敘述的脈絡之中,很多時候,看圖比看文字更能幫助理解那個瞬間的物理變化。例如,在描述一個關鍵的鍍層沉積過程時,書中提供的多角度剖視圖,清晰地展示瞭不同溫度和壓力條件下,薄膜是如何均勻附著在基材錶麵的,那種三維立體的視覺感受,極大地降低瞭理解難度。而且,這些插圖的清晰度和分辨率都非常高,即使用放大鏡仔細查看細節,也不會齣現模糊或失真的情況。這種對視覺輔助工具的重視程度,體現瞭作者深厚的教學經驗。我甚至發現,有些圖注本身就包含瞭重要的結論性文字,這使得讀者在快速瀏覽時,也能迅速抓住核心知識點。這種將圖形信息與文本信息進行高度耦閤的編排方式,無疑是技術書籍設計的一個典範,讓閱讀過程變得高效而愉悅。
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