基本信息
书名:电子产品制造技术与检验
定价:28.00元
作者:王成安著
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2011-04-01
ISBN:9787115226990
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.322kg
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内容提要
本书按照电子产品生产的工艺顺序,依据电子行业职业技能鉴定规范,采取项目式形式编写,主要内容包括:常用电子元器件的识别与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备工艺、电子产品的安装工艺、印制电路板的制作工艺、电子元器件的焊接工艺、电子产品的调试工艺、电子产品的包装工艺、电子产品的检验、电子产品制造工艺文件的识读。
本书可作为中等职业学校电子技术应用、电子电器应用与维修等专业教材,也可作为广大电子技术爱好者的参考用书。
目录
项目1 常用电子元器件的识别与检测
1.1 常用电阻器的识别与检测
1.1.1 电阻器的类型
1.1.2 固定电阻器的主要参数
1.1.3 常用电位器的识别
1.1.4 电阻器和电位器的检测方法
1.2 常用电容器的识别与检测
1.2.1 电容器的类型
1.2.2 电容器的主要参数和标志方法
1.2.3 各种电容器的特点和选用原则
1.2.4 电容器的检测方法
1.3 电感器和变压器的识别与检测
1.3.1 电感器和变压器的类型与主要参数
1.3.2 电感器和变压器的检测方法
1.4 半导体二极管的识别与检测
1.4.1 国产半导体二极管器件型号命名法
1.4.2 半导体二极管的类型与用途
1.4.3 半导体二极管的检测
1.5 半导体三极管的识别与检测
1.5.1 国产半导体三极管型号命名法
1.5.2 半导体三极管的类型与检测方法
1.6 场效应管的识别与检测
1.7 集成电路的识别与检测
1.7.1 集成电路的类型和封装
1.7.2 常用数字集成电路
1.7.3 集成电路的检测
项目小结
课后练习
项目2 电子材料的选用
2.1 安装导线与绝缘材料
2.2 印制电路板与焊接材料
2.3 磁性材料与粘接材料
项目小结
课后练习
项目3 电子产品装配前的准备工艺
3.1 导线装配前的加工
3.1.1 绝缘导线装配前的加工
3.1.2 屏蔽导线安装前的加工
3.1.3 制作线扎
3.2 电子元器件装配前的加工
3.2.1 对电子元器件引线的成形要求
3.2.2 元器件引线的浸锡
项目小结
课后练习
项目4 电子产品的安装工艺
4.1 安装工具
4.1.1 紧固工具及紧固方法
4.1.2 紧固件种类与选用原则
4.2 安装方法
4.2.1 一般电子元件的安装方法
4.2.2 导线的安装方法
4.2.3 压接和绕接
4.2.4 整机安装方法
4.3 电子产品的表面安装工艺
4.3.1 表面安装元器件
4.3.2 表面安装的其他材料
4.3.3 表面安装设备与工艺
4.3.4 表面安装工艺的手工操作
项目小结
课后练习
项目5 印制电路板的制作工艺
5.1 印制电路板的种类与设计
5.1.1 印制电路板的种类
5.1.2 印制电路板的设计
5.1.3 印制电路板的具体设计过程及方法
5.2 印制电路板的制造与检验
5.2.1 印制电路板的制造方法
5.2.2 印制电路板的质量检验
5.2.3 印制电路板的手工制作方法
5.3 印制电路板的计算机辅助设计
5.3.1 计算机辅助设计印制电路板软件介绍
5.3.2 CAD与EDA
5.4 新印制电路板制作工艺
5.4.1 多层印制电路板
5.4.2 特殊印制电路板
项目小结
课后练习
项目6 电子元器件的焊接工艺
项目7 电子产品的调试工艺
项目8 电子产品的包装工艺
项目9 电子产品制造工艺文件的识读
项目10 电子产品的检验
参考文献
作者介绍
文摘
序言
这本书的装帧设计实在太棒了,封面那种磨砂质感拿在手里非常舒服,那种低调的科技蓝配色,加上清晰的字体排版,一看就是那种经过精心打磨的专业书籍。我特地留意了一下,书脊部分的工艺处理也相当到位,即使经常翻阅也不会轻易磨损。内页的纸张选用也值得称赞,不是那种廉价的、容易反光的纸张,而是偏向哑光处理的,即便是长时间阅读,眼睛也不会感到特别疲劳,这对于需要长时间沉浸在技术细节中的读者来说,简直是福音。而且,这本书的开本尺寸拿捏得恰到好处,既保证了内容排版的充裕性,又方便携带,可以随时放在背包里,通勤路上也能随时翻阅学习。我特别喜欢它在章节标题和正文内容之间的留白处理,这种恰到好处的呼吸感,让每一页内容看起来都不那么拥挤和压抑,反而更具阅读的引导性,让人更愿意一页一页地往下看。整体来看,这本书在物理形态上所展现出的匠心,已经远远超出了普通教材的范畴,更像是一件值得收藏的工艺品,光是看着它摆在书架上,都觉得心情愉悦,期待里面能有同样高水准的知识呈现。
评分我最近在研究如何优化生产线上的质量控制体系,特别是如何引入更先进的无损检测(NDT)方法来替代传统的破坏性测试。我希望这本书里能有关于超声波检测、X射线透射成像(XRT)在微观结构缺陷识别上的最新算法应用。然而,通读全书后,我发现其检测部分的内容似乎停留在比较经典的目视检查、尺寸测量,以及一些早期的电学参数分析上。对于当前工业4.0背景下,机器视觉在高速产线上如何实现亚微米级别的缺陷自动识别与分类,这本书中着墨不多,或者说,几乎没有涉及。这让我感到稍许遗憾,毕竟“检验”二字在书名中占据了重要位置,我期待的是关于数据驱动的质量保证体系,而不是传统的手工或半自动化检验标准。也许这本书的出版时间点决定了它在某些前沿领域的覆盖度有限,但对于建立一个坚实的质量管理基础概念而言,它所提供的框架仍然是稳固的。我需要做的,可能是在此基础上,再去寻找专门针对AI视觉检测算法的书籍进行补充阅读。
评分这本书的语言风格非常严谨、客观,几乎没有使用任何煽情或主观的形容词,完全是以一种冷静、科学的笔调陈述事实和原理。每一段论述都力求精确,术语的运用也极其规范,这对于严肃的技术学习者来说,是一种极大的尊重。我发现,作者在定义每一个关键概念时,都会引用行业标准或公认的物理定律作为支撑,使得整本书的内容具有极强的说服力和权威性。我特别欣赏它在处理复杂公式时所采用的排版方式,那些下标、上标、希腊字母都清晰分明,没有出现任何公式混乱或符号歧义的情况,这在很多技术书籍中是令人头疼的问题。这种一丝不苟的学术态度贯穿始终,让人在阅读时能完全信赖其内容的准确性。它不是那种试图用轻松幽默来吸引读者的书,而是那种实打实、硬碰硬地把知识点堆砌起来的宝典。读完一章,你可能需要消化很久,但一旦消化了,那些知识点就会牢牢地扎根在你的脑海里,成为你知识体系中坚实的一部分。
评分我花了整整一个周末的时间,试图从这本书里找到一些关于现代芯片封装技术的深入探讨,尤其是那些关于异构集成和先进3D堆叠的最新进展。结果,我发现这本书似乎将重点放在了更基础、更偏向传统制造工艺的流程梳理上,比如早期的表面贴装技术(SMT)的参数优化,以及一些经典的光刻和蚀刻工艺的理论基础。这种侧重点的差异让我感到略微有些失落,因为我原本是希望能看到一些能与当前工业界前沿技术接轨的内容。它更像是一本扎实的基础理论教科书,对于那些已经对半导体制造流程有初步了解的人来说,可能缺乏那种“眼前一亮”的突破性信息。不过,话又说回来,对于初学者而言,这种详尽的基础讲解无疑是极其宝贵的。它把每一个步骤的物理原理都剖析得非常透彻,让我这个曾经一知半解的读者,现在对“为什么”会有更清晰的认识,而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。如果定位是入门级的,那它无疑是极其成功的,但对于资深工程师而言,可能需要寻找其他更垂直、更尖端的资料来补充。
评分这本书的图文排版逻辑性简直让人拍案叫绝,作者在阐述复杂的工艺流程时,非常巧妙地运用了大量的流程图和剖面示意图。这些图例并非简单地贴在文字旁边作为辅助,而是真正融入了叙述的脉络之中,很多时候,看图比看文字更能帮助理解那个瞬间的物理变化。例如,在描述一个关键的镀层沉积过程时,书中提供的多角度剖视图,清晰地展示了不同温度和压力条件下,薄膜是如何均匀附着在基材表面的,那种三维立体的视觉感受,极大地降低了理解难度。而且,这些插图的清晰度和分辨率都非常高,即使用放大镜仔细查看细节,也不会出现模糊或失真的情况。这种对视觉辅助工具的重视程度,体现了作者深厚的教学经验。我甚至发现,有些图注本身就包含了重要的结论性文字,这使得读者在快速浏览时,也能迅速抓住核心知识点。这种将图形信息与文本信息进行高度耦合的编排方式,无疑是技术书籍设计的一个典范,让阅读过程变得高效而愉悦。
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