| 图书基本信息 | |
| 图书名称 | 电子工艺与电子产品制作 |
| 作者 | 舒英利,温长泽 |
| 定价 | 38.00元 |
| 出版社 | 水利水电出版社 |
| ISBN | 9787517031611 |
| 出版日期 | 2015-05-01 |
| 字数 | 439000 |
| 页码 | 285 |
| 版次 | 1 |
| 装帧 | 平装 |
| 开本 | 16开 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 内容简介 | |
舒英利、温长泽主编的《电子工艺与电子产品制作》是根据电气信息类各专业对电子工艺实习的具体要求,结合多年来的教学实践和电子技术的发展趋势,并针对学生工程实践能力和创新精神的培养而编写的一本实践性较强的教材。 |
| 作者简介 | |
| 目录 | |
| 编辑推荐 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
坦率地说,这本书的排版和图示质量,简直是让人捏了一把汗。在电子制作领域,清晰准确的示意图和标准化的符号表达至关重要,它们是连接文字描述与实际操作的桥梁。然而,这本书里的很多插图,尤其是那些涉及到电路结构和元件布局的图例,清晰度堪忧,有些甚至像是从上世纪的旧刊物里直接扫描过来的低分辨率图片,细节模糊不清,关键的连接点常常需要反复辨认,这极大地增加了阅读的挫败感。更别提那种“一笔带过”的说明了,比如在描述复杂的布线规则时,作者通常只会用一句笼统的话带过,而期待读者自己去脑补那些复杂的阻抗匹配和信号完整性问题。我记得有一张关于波峰焊工艺的示意图,上面的锡面状态描述得极其潦草,完全无法帮助我对比和判断我实际操作中遇到的那些虚焊、桥接等常见缺陷。对于一本号称是科学出版社出版的专业参考书来说,这种对视觉传达的粗糙处理是不可接受的。好的技术书籍,其图文应该相得益彰,互相印证,而不是让读者在猜谜语般地解读模糊不清的图像中浪费时间。
评分我购买这本书的初衷是希望能找到一些关于如何将设计原型快速、可靠地转化为小批量试产的实战经验分享。在我的领域,从实验室样机到最终产品交付之间,往往存在着一道巨大的鸿沟,这道鸿沟主要由工艺验证、标准化流程建立以及供应链管理中的技术对接问题构成。我原本以为这本书能提供一些这方面的“行业秘籍”或者至少是可操作的框架。然而,它对这些“工业化”层面的挑战避而不谈。书中所有的制作流程似乎都停留在单件手工完成的阶段,没有提及任何关于测试夹具(Jigs and Fixtures)的设计思路,也没有讨论如何在不同批次间保证产品性能的一致性。例如,如何设计一个能快速测试成品板功能、同时记录关键参数的自动测试程序(ATE),这类直接关系到生产效率和产品质量的关键环节,在书中完全是真空地带。这让我感觉,这本书的作者仿佛生活在一个“永远只制作一个样品”的世界里,完全脱离了现代电子产品快速迭代和规模化生产的现实需求,因此,它在指导实际工程应用方面显得力不从心,更多的是一种静态的知识陈述,而非动态的工程指导。
评分这本书给我的总体感受是:非常“安全”,但又极其“平庸”。它像是一份经过严格审查、力求不出任何差错的安全操作手册,因此它谨慎地规避了所有有争议性、前沿性或需要高深理论支撑的话题。比如,它详细介绍了传统的通孔(THT)器件的焊接流程,但对于如今主流的表面贴装技术(SMT)中的高级焊接技巧,如BGA的预热曲线控制、返修操作的规范性,却只是蜻蜓点水,甚至干脆没有涉及。我的兴趣点在于探索如何用更小的尺寸实现更高的性能,这要求我们必须深入理解材料科学在电子封装中的应用,比如不同锡膏的性能差异,或者新型导热垫片的选择标准。这本书里充斥着大量关于“如何拧紧螺丝”、“如何区分红黑线”这类近乎于常识的内容,占据了大量的篇幅,使得真正有价值的、能体现“工艺”进步的内容被稀释得几乎看不见了。阅读过程如同在一条非常宽阔但水很浅的河流中缓慢前行,虽然不会搁浅,但也无法体会到深水区的乐趣和挑战。它更像是一本“懒人版”的快速入门指南,而非一本能激发思考和指导创新的工具书。
评分我最近在整理我的工具间,想找一些能帮助我优化现有项目流程的参考资料,于是就翻开了这本《电子工艺与电子产品制作》。说实话,我比较看重的是对“工艺”这两个字的诠释——它应该涵盖了质量控制、可靠性测试以及生产环境的标准设定等方面。然而,阅读体验告诉我,这本书的侧重点完全跑偏了,它更像是一本详尽的“DIY组装说明书”。从头到尾,我都在跟随作者的步骤,一步步地完成一个基础的LED灯电路或者一个简单的功放模块的组装。细节描述得是到位,比如如何正确地使用吸锡器,如何避免静电损伤元器件,这些都是基础中的基础。但对于我们这些已经掌握了这些基本操作,转而追求更高集成度、更低功耗设计的人来说,这些内容简直是噪音。我真正想知道的是,在批量生产环境下,如何通过优化PCB布局来解决散热问题?或者说,在应对复杂电磁兼容性(EMC)挑战时,有哪些经过验证的、非教科书式的解决策略?这些充满实战检验的、带有行业烙印的知识点,在这本书里是完全找不到的。它给人一种“理论知道,实操足够”的保守感,缺乏那种能推动技术前沿发展的锐气和深度思考,读完后我感觉自己的技能树并没有因此向上攀爬多少。
评分这本书的封面设计着实吸引人,那种带着点老式科学插画风格的排版,一下子把我拉回了学生时代,记得那时候拿到一本新教材,首先就是反复摩挲封面的触感。不过,当我翻开内页,准备一头扎进那些关于电路板、焊接技巧和元器件选型的世界时,却发现内容深度上与我的预期有些落差。我原本期待的是那种能深入剖析半导体材料特性、讲解前沿SMT工艺细节的“硬核”读物,毕竟科学出版社的牌子让人总会高看一眼。结果,它更像是一本面向初学者的入门指南,每一步骤都讲解得极其详尽,从如何识别电阻色环到基础的万用表使用,面面俱到。这种详尽的叙事方式,对于一个已经能徒手搭出面包板电路的老鸟来说,就显得有些拖沓了。我花了不少时间去寻找那些能让我眼前一亮的“独家秘籍”或者某项专业技术突破的论述,比如新型封装技术的应用前景分析,或者是在高频电路设计中如何有效抑制串扰的实战案例,但这些内容基本付之阙如。这本书的重点似乎完全放在了“制作”这个环节的流程化展示上,而不是对“工艺”深层原理的挖掘与探讨,这让我的知识饥渴感在阅读过程中并未得到有效缓解。整体感觉,它更适合作为职校或高中科技兴趣小组的教材,而不是给专业领域人士提供进阶参考的工具书。
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