| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | 電子工藝與電子産品製作 |
| 作者 | 舒英利,溫長澤 |
| 定價 | 38.00元 |
| 齣版社 | 水利水電齣版社 |
| ISBN | 9787517031611 |
| 齣版日期 | 2015-05-01 |
| 字數 | 439000 |
| 頁碼 | 285 |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 平裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
舒英利、溫長澤主編的《電子工藝與電子産品製作》是根據電氣信息類各專業對電子工藝實習的具體要求,結閤多年來的教學實踐和電子技術的發展趨勢,並針對學生工程實踐能力和創新精神的培養而編寫的一本實踐性較強的教材。 |
| 作者簡介 | |
| 目錄 | |
| 編輯推薦 | |
| 文摘 | |
| 序言 | |
我最近在整理我的工具間,想找一些能幫助我優化現有項目流程的參考資料,於是就翻開瞭這本《電子工藝與電子産品製作》。說實話,我比較看重的是對“工藝”這兩個字的詮釋——它應該涵蓋瞭質量控製、可靠性測試以及生産環境的標準設定等方麵。然而,閱讀體驗告訴我,這本書的側重點完全跑偏瞭,它更像是一本詳盡的“DIY組裝說明書”。從頭到尾,我都在跟隨作者的步驟,一步步地完成一個基礎的LED燈電路或者一個簡單的功放模塊的組裝。細節描述得是到位,比如如何正確地使用吸锡器,如何避免靜電損傷元器件,這些都是基礎中的基礎。但對於我們這些已經掌握瞭這些基本操作,轉而追求更高集成度、更低功耗設計的人來說,這些內容簡直是噪音。我真正想知道的是,在批量生産環境下,如何通過優化PCB布局來解決散熱問題?或者說,在應對復雜電磁兼容性(EMC)挑戰時,有哪些經過驗證的、非教科書式的解決策略?這些充滿實戰檢驗的、帶有行業烙印的知識點,在這本書裏是完全找不到的。它給人一種“理論知道,實操足夠”的保守感,缺乏那種能推動技術前沿發展的銳氣和深度思考,讀完後我感覺自己的技能樹並沒有因此嚮上攀爬多少。
評分這本書給我的總體感受是:非常“安全”,但又極其“平庸”。它像是一份經過嚴格審查、力求不齣任何差錯的安全操作手冊,因此它謹慎地規避瞭所有有爭議性、前沿性或需要高深理論支撐的話題。比如,它詳細介紹瞭傳統的通孔(THT)器件的焊接流程,但對於如今主流的錶麵貼裝技術(SMT)中的高級焊接技巧,如BGA的預熱麯綫控製、返修操作的規範性,卻隻是蜻蜓點水,甚至乾脆沒有涉及。我的興趣點在於探索如何用更小的尺寸實現更高的性能,這要求我們必須深入理解材料科學在電子封裝中的應用,比如不同锡膏的性能差異,或者新型導熱墊片的選擇標準。這本書裏充斥著大量關於“如何擰緊螺絲”、“如何區分紅黑綫”這類近乎於常識的內容,占據瞭大量的篇幅,使得真正有價值的、能體現“工藝”進步的內容被稀釋得幾乎看不見瞭。閱讀過程如同在一條非常寬闊但水很淺的河流中緩慢前行,雖然不會擱淺,但也無法體會到深水區的樂趣和挑戰。它更像是一本“懶人版”的快速入門指南,而非一本能激發思考和指導創新的工具書。
評分我購買這本書的初衷是希望能找到一些關於如何將設計原型快速、可靠地轉化為小批量試産的實戰經驗分享。在我的領域,從實驗室樣機到最終産品交付之間,往往存在著一道巨大的鴻溝,這道鴻溝主要由工藝驗證、標準化流程建立以及供應鏈管理中的技術對接問題構成。我原本以為這本書能提供一些這方麵的“行業秘籍”或者至少是可操作的框架。然而,它對這些“工業化”層麵的挑戰避而不談。書中所有的製作流程似乎都停留在單件手工完成的階段,沒有提及任何關於測試夾具(Jigs and Fixtures)的設計思路,也沒有討論如何在不同批次間保證産品性能的一緻性。例如,如何設計一個能快速測試成品闆功能、同時記錄關鍵參數的自動測試程序(ATE),這類直接關係到生産效率和産品質量的關鍵環節,在書中完全是真空地帶。這讓我感覺,這本書的作者仿佛生活在一個“永遠隻製作一個樣品”的世界裏,完全脫離瞭現代電子産品快速迭代和規模化生産的現實需求,因此,它在指導實際工程應用方麵顯得力不從心,更多的是一種靜態的知識陳述,而非動態的工程指導。
評分這本書的封麵設計著實吸引人,那種帶著點老式科學插畫風格的排版,一下子把我拉迴瞭學生時代,記得那時候拿到一本新教材,首先就是反復摩挲封麵的觸感。不過,當我翻開內頁,準備一頭紮進那些關於電路闆、焊接技巧和元器件選型的世界時,卻發現內容深度上與我的預期有些落差。我原本期待的是那種能深入剖析半導體材料特性、講解前沿SMT工藝細節的“硬核”讀物,畢竟科學齣版社的牌子讓人總會高看一眼。結果,它更像是一本麵嚮初學者的入門指南,每一步驟都講解得極其詳盡,從如何識彆電阻色環到基礎的萬用錶使用,麵麵俱到。這種詳盡的敘事方式,對於一個已經能徒手搭齣麵包闆電路的老鳥來說,就顯得有些拖遝瞭。我花瞭不少時間去尋找那些能讓我眼前一亮的“獨傢秘籍”或者某項專業技術突破的論述,比如新型封裝技術的應用前景分析,或者是在高頻電路設計中如何有效抑製串擾的實戰案例,但這些內容基本付之闕如。這本書的重點似乎完全放在瞭“製作”這個環節的流程化展示上,而不是對“工藝”深層原理的挖掘與探討,這讓我的知識飢渴感在閱讀過程中並未得到有效緩解。整體感覺,它更適閤作為職校或高中科技興趣小組的教材,而不是給專業領域人士提供進階參考的工具書。
評分坦率地說,這本書的排版和圖示質量,簡直是讓人捏瞭一把汗。在電子製作領域,清晰準確的示意圖和標準化的符號錶達至關重要,它們是連接文字描述與實際操作的橋梁。然而,這本書裏的很多插圖,尤其是那些涉及到電路結構和元件布局的圖例,清晰度堪憂,有些甚至像是從上世紀的舊刊物裏直接掃描過來的低分辨率圖片,細節模糊不清,關鍵的連接點常常需要反復辨認,這極大地增加瞭閱讀的挫敗感。更彆提那種“一筆帶過”的說明瞭,比如在描述復雜的布綫規則時,作者通常隻會用一句籠統的話帶過,而期待讀者自己去腦補那些復雜的阻抗匹配和信號完整性問題。我記得有一張關於波峰焊工藝的示意圖,上麵的锡麵狀態描述得極其潦草,完全無法幫助我對比和判斷我實際操作中遇到的那些虛焊、橋接等常見缺陷。對於一本號稱是科學齣版社齣版的專業參考書來說,這種對視覺傳達的粗糙處理是不可接受的。好的技術書籍,其圖文應該相得益彰,互相印證,而不是讓讀者在猜謎語般地解讀模糊不清的圖像中浪費時間。
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