Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书)

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何宾 著
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  • 实用指南
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出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302343349
商品编码:29764727164
包装:平装
出版时间:2014-01-01

具体描述

基本信息

书名:Altium Designer13 0电路设计、仿真与验证指南(EDA工程技术丛书)

定价:69.00元

作者:何宾

出版社:清华大学出版社

出版日期:2014-01-01

ISBN:9787302343349

字数:

页码:

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.4kg

编辑推荐


本书为首本系统介绍电路设计、电路仿真与功能验证的指南,**由全球教育和培训产品经理马蒂郝迈迪博士作序并列入“大学计划认定教材”的电路设计经典图书,堪称的百科全书。

内容提要


《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》全面系统地介绍了altium designer 13.0电子线路设计软件在电子线路仿真、设计和验证方面的应用。全书共分6篇,19章,以电子线路的spice仿真、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和pcb封装、电子线路原理图设计、电子线路pcb设计、电子线路的板级仿真验证和生成pcb相关的加工文件等为设计主线,将altium designer 13.0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。
  通过对本书的学习,读者不但能熟练地掌握altium designer 13.0软件的设计流程和设计方法,而且还能全面地掌握电子系统设计的完整过程。
  《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》既可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书,以及使用altium designer 13.0进行电子系统设计的工程技术人员参考用书,也可以作为altium公司进行altium designer 13.0设计工具相关技术培训的参考用书。
本书提供课件下载,下载后压缩包的解压密码为:7613,望众位读者知晓。

目录


《altium designer13.0电路设计、仿真与验证指南》
篇altium designer 13.0软件基本知识
章altium designer 13.0软件设计方法和安装
1.1altium designer“一体化”设计理念
1.1.1传统电子设计方法的局限性
1.1.2电子设计的未来要求
1.1.3生态系统对电子设计的重要性
1.1.4电子设计一体化
1.2altium designer 13.0安装和配置
1.2.1altium designer 13.0安装文件的下载
1.2.2altium designer 13.0的安装
1.2.3altium designer 13.0的配置和插件安装
第2章altium designer 13.0设计环境
2.1altium designer 13.0集成设计平台功能
2.2altium designer 13.0的工程及相关文件
2.3altium designer 13.0集成设计平台界面
2.3.1altium designer 13.0 集成设计平台主界面
2.3.2altium designer 13.0工作区面板
2.3.3altium designer 13.0文件编辑空间操作功能
2.3.4altium designer 13.0工具栏和状态栏

.第3章altium designer 13.0单页原理图绘制基础
3.1放置元器件
3.1.1生成新的设计
3.1.2在原理图中添加元器件
3.1.3重新分配元件标识符
3.2添加信号线连接
3.3添加总线连接
3.3.1添加总线
3.3.2添加总线入口
3.4添加网络标号
3.5添加端口连接
3.6添加信号束系统
3.6.1添加信号束连接器
3.6.2添加信号束入口
3.6.3查看信号束定义文件
3.7添加 no erc标识
3.7.1设置阻止所有冲突标识
3.7.2设置阻止指定冲突标识
第4章altium designer 13.0多页原理图绘制基础
4.1多页原理图绘制方法
4.1.1层次化和平坦式原理图设计结构
4.1.2多页原理图中的网络标识符
4.1.3网络标号范围
4.2平坦式方式绘制原理图
4.2.1建立新的平坦式原理图设计工程
4.2.2绘制平坦式设计中个放大电路原理图
4.2.3绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图
4.2.4绘制平坦式设计中其他单元的原理图
4.3层次化方式绘制原理图
4.3.1建立新的层次化原理图设计工程
4.3.2绘制层次化设计中个放大电路原理图
4.3.3绘制层次化设计中第二个放大电路原理图
4.3.4绘制层次化设计中顶层放大电路原理图
第二篇altium designer 13.0混合电路仿真
第5章spice混合电路仿真介绍
5.1altium designer 13.0软件spice仿真导论
5.1.1altium designer 13.0软件spice构成
5.1.2altium designer 13.0软件spice仿真功能
5.1.3altium designer软件spice仿真流程
5.2电子线路spice描述
5.2.1电子线路构成
5.2.2spice程序结构
5.2.3spice程序相关命令
第6章电子线路元件及spice模型
6.1基本元件
6.1.1电阻
6.1.2半导体电阻
6.1.3电容
6.1.4半导体电容
6.1.5电感
6.1.6耦合(互感)电感
6.1.7开关
6.2电压和电流源
6.2.1独立源
6.2.2线性受控源
6.2.3非线性独立源
6.3传输线
6.3.1无损传输线
6.3.2有损传输线
6.3.3均匀分布的rc线
6.4晶体管和二极管
6.4.1结型二极管
6.4.2双极结型晶体管
6.4.3结型场效应管
6.4.4金属氧化物半导体场效应管
6.4.5金属半导体场效应管
6.4.6不同晶体管的特性比较与应用范围
6.5从用户数据中创建spice模型
6.5.1spice模型的建立方法
6.5.2运行spice模型向导
第7章模拟电路仿真实现
7.1直流工作点分析
7.1.1建立新的直流工作点分析工程
7.1.2添加新的仿真库
7.1.3构建直流分析电路
7.1.4设置直流工作点分析参数
7.1.5直流工作点仿真结果的分析
7.2直流扫描分析
7.2.1打开前面的设计
7.2.2设置直流扫描分析参数
7.2.3直流扫描仿真结果的分析
7.3传输函数分析
7.3.1建立新的传输函数分析工程
7.3.2构建传输函数分析电路
7.3.3设置传输函数分析参数
7.3.4传输函数仿真结果的分析
7.4交流小信号分析
7.4.1建立新的交流小信号分析工程
7.4.2构建交流小信号分析电路
7.4.3设置交流小信号分析参数
7.4.4交流小信号仿真结果的分析
7.5瞬态分析
7.5.1建立新的瞬态分析工程
7.5.2构建瞬态分析电路
7.5.3设置瞬态分析参数
7.5.4瞬态仿真结果的分析
7.6参数扫描分析
7.6.1打开前面的设计
7.6.2设置参数扫描分析参数
7.6.3参数扫描结果的分析
7.7零点极点分析
7.7.1建立新的零点极点分析工程
7.7.2构建零点极点分析电路
7.7.3设置零点极点分析参数
7.7.4零点极点仿真结果的分析
7.8傅里叶分析
7.8.1建立新的傅里叶分析工程
7.8.2构建傅里叶分析电路
7.8.3设置傅里叶分析参数
7.8.4傅里叶仿真结果分析
7.8.5修改电路参数重新执行傅里叶分析
7.9噪声分析
7.9.1建立新的噪声分析工程
7.9.2构建噪声分析电路
7.9.3设置噪声分析参数
7.9.4噪声仿真结果分析
7.10温度分析
7.10.1建立新的温度分析工程
7.10.2构建温度分析电路
7.10.3设置温度分析参数
7.10.4温度仿真结果分析
7.11蒙特卡洛分析
7.11.1建立新的蒙特卡洛分析工程
7.11.2构建蒙特卡洛分析电路
7.11.3设置蒙特卡洛分析参数
7.11.4蒙特卡洛仿真结果分析
第8章模拟行为仿真实现
8.1模拟行为仿真概念
8.2基于行为模型的增益控制实现
8.2.1建立新的行为模型增益控制工程
8.2.2构建增益控制行为模型
8.2.3设置增益控制行为仿真参数
8.2.4分析增益控制行为仿真结果
8.3基于行为模型的调幅实现
8.3.1建立新的行为模型am工程
8.3.2构建am行为模型
8.3.3设置am行为仿真参数
8.3.4分析am行为仿真结果
8.4基于行为模型的滤波器实现
8.4.1建立新的滤波器行为模型工程
8.4.2构建滤波器行为模型
8.4.3设置滤波器行为仿真参数
8.4.4分析滤波器行为仿真结果
8.5基于行为模型的压控振荡器实现
8.5.1建立新的压控振荡器行为模型工程
8.5.2构建压控振荡器行为模型
8.5.3设置压控振荡器行为仿真参数
8.5.4分析压控振荡器行为仿真结果
第9章数字电路仿真实现
9.1数字逻辑仿真库的构建
9.1.1导入与数字逻辑仿真相关的原理图库
9.1.2构建相关的mdl文件
9.2时序逻辑电路的门级仿真
9.2.1有限自动状态机的实现原理
9.2.2三位八进制计数器实现原理
9.2.3建立新的三位计数器电路仿真工程
9.2.4构建三位计数器仿真电路
9.2.5设置三位计数器电路的仿真参数
9.2.6分析三位计数器电路的仿真结果
9.3基于hdl语言的数字系统仿真及验证
9.3.1hdl功能及特点
9.3.2建立新的ip核设计工程
9.3.3建立新的fpga设计工程
0章数模混合电路仿真实现
10.1建立数模混合电路仿真工程
10.2构建数模混合仿真电路
10.3分析数模混合电路实现原理
10.4设置数模混合仿真参数
10.5遇到仿真不收敛时的处理方法
10.5.1修改误差容限
10.5.2直流分析帮助收敛策略
10.5.3瞬态分析帮助收敛策略
10.6分析数模混合仿真结果
第三篇altium designer 13.0元器件封装设计
1章常用电子元器件的物理封装
11.1电阻元器件特性及封装
11.1.1电阻元器件的分类
11.1.2电阻元器件阻值标示方法
11.1.3电阻元器件物理封装的标示
11.2电容元器件特性及封装
11.2.1电容元器件的作用
11.2.2电容元器件的分类
11.2.3电容元器件电容值的标示方法
11.2.4电容元器件的主要参数
11.2.5电容元器件正负极判断
11.2.6电容元器件pcb封装的标示
11.3电感元器件特性及封装
11.3.1电感元器件的分类
11.3.2电感元器件电感值标注方法
11.3.3电感元器件的主要参数
11.3.4电感元器件pcb封装的标示
11.4二极管元器件特性及封装
11.4.1二极管元器件的分类
11.4.2二极管元器件的识别和检测
11.4.3二极管元器件的主要参数
11.4.4二极管元器件pcb封装的标示
11.5三极管元器件特性及封装
11.5.1三极管元器件的分类
11.5.2三极管元器件的识别和检测
11.5.3三极管元器件的主要参数
11.5.4三极管元器件的pcb封装的标示
11.6集成电路芯片特性及封装
2章altium designer 13.0自定义元器件设计
12.1自定义元器件设计流程
12.2打开和浏览pcb封装库
12.3打开和浏览集成封装库
12.4创建元器件pcb封装
12.4.1使用ipc footprint wizard创建pcb封装
12.4.2使用ponent wizard创建元器件pcb封装
12.4.3使用ipc footprints batch generator创建元器件pcb封装
12.4.4不规则焊盘和pcb封装的绘制
12.4.5检查元件pcb封装
12.5创建元器件原理图符号封装
12.5.1元器件原理图符号术语
12.5.2为lm324器件创建原理图符号封装
12.5.3为xc3s100ecp132器件创建原理图符号封装
12.6分配模型和参数
12.6.1分配器件模型
12.6.2元器件主要参数功能
12.6.3使用供应商数据分配器件参数
第四篇altium designer 13.0电路原理图设计
3章电子线路信号完整性设计规则
13.1信号完整性问题的产生
13.2电源分配系统及其影响
13.2.1理想的电源不存在
13.2.2电源总线和电源层
13.2.3印制电路板的去耦电容配置
13.2.4信号线路及其信号回路
13.2.5电源分配方面考虑的电路板设计规则
13.3信号反射及其消除方法
13.3.1信号传输线定义
13.3.2信号传输线分类
13.3.3信号反射的定义
13.3.4信号反射的计算
13.3.5消除信号反射
13.3.6传输线的布线规则
13.4信号串扰及其消除方法
13.4.1信号串扰的产生
13.4.2信号串扰的类型
13.4.3抑制串扰的方法
13.5电磁干扰及解决
13.5.1滤波
13.5.2磁性元件
13.5.3器件的速度
13.6差分信号原理及设计规则
13.6.1差分线的阻抗匹配
13.6.2差分线的端接
13.6.3差分线的一些设计规则
4章原理图参数设置与绘制
14.1原理图绘制流程
14.2原理图设计规划
14.3原理图绘制环境参数设置
14.3.1设置图纸选项标签栏
14.3.2设置参数标签栏
14.3.3设置单位标签栏
14.4所需元件库的安装
14.5绘制原理图
14.5.1添加剩余的图纸
14.5.2放置原理图符号
14.5.3连接原理图符号
14.5.4检查原理图设计
14.6导出原理图设计到pcb中
14.6.1设置导入pcb编辑器工程选项
14.6.2使用同步器将设计导入到pcb编辑器
14.6.3使用网表实现设计间数据交换
第五篇altium designer 13.0电子线路pcb图设计
5章pcb绘制基础知识
15.1pcb设计流程
15.2pcb层标签
15.3pcb视图查看命令
15.3.1自动平移
15.3.2显示连接线
15.4pcb绘图对象
15.4.1电气连接线(track)
15.4.2普通线(line)
15.4.3焊盘(pad)
15.4.4过孔(via)
15.4.5弧线(arcs)
15.4.6字符串(strings)
15.4.7原点(origin)
15.4.8尺寸(dimension)
15.4.9坐标(coordinate)
15.4.10填充(fill)
15.4.11固体区(solid region)
15.4.12多边形灌铜(polygon pour)
15.4.13禁止布线对象(keepout object)
15.4.14捕获向导(snap guide)
15.5pcb绘图环境参数设置
15.5.1板选项对话框参数设置
15.5.2栅格尺寸设置
15.5.3视图配置
15.5.4pcb坐标系统的设置
15.5.5设置选项快捷键
15.6pcb形状和边界设置
15.7pcb叠层设置
15.7.1使能叠层
15.7.2修改电气叠层
15.7.3层设置
15.7.4钻孔对
15.7.5放置叠层图例
15.7.6内部电源层
15.8pcb面板的使用
15.8.1pcb面板
15.8.2pcb规则和冲突
15.9pcb设计规则
15.9.1添加设计规则
15.9.2如何检查规则
15.9.3规则应用场合
15.10pcb高级绘图对象
15.10.1对象类
15.10.2房间
15.11运行设计规则检查
15.11.1设计规则检查报告
15.11.2定位设计规则冲突
6章pcb图绘制实例操作
16.1pcb板形状和尺寸设置
16.2pcb布局设计
16.2.1pcb布局规则的设置
16.2.2pcb布局原则
16.2.3pc

作者介绍


何宾 长期从事数字系统方面教学与科研工作。在全国进行大学生电子设计竞赛极力推进专题方面的培训工作,在教学与科研应用方面积累了丰富的经验。已出版相关图书《原理及实现》、《原理及实现》、《设计指南》、《设计指南》等余部广受好评的技术图书。

文摘


序言



Altium Designer 13.0:电路设计、仿真与验证的深度实践 本书旨在为读者提供一个全面而深入的Altium Designer 13.0电路设计、仿真与验证实战指南。我们不仅仅停留在软件功能的罗列,而是着眼于整个EDA(电子设计自动化)工程技术的核心流程,从概念构思到最终产品落地,将Altium Designer 13.0这一强大的工具融入到实际的项目开发场景中,帮助读者掌握其精髓,提升电路设计的效率和质量。 面向读者: 本书特别适合以下读者群体: 电子工程专业学生: 希望在学术学习之余,掌握一款主流EDA软件的实际应用,为未来的工程实践打下坚实基础。 在职电子工程师: 致力于提升电路设计能力,熟悉Altium Designer 13.0的最新功能和高级技巧,以应对日益复杂的项目需求。 项目负责人及技术经理: 需要了解EDA工具在项目中的作用,以便更好地规划和管理电子产品开发流程。 对电子设计感兴趣的爱好者: 渴望系统学习电路设计方法,并掌握一款行业领先的EDA软件,将创意转化为可实现的电子产品。 本书亮点与内容概述: 本书将围绕Altium Designer 13.0的各个核心功能模块,结合大量的实际案例和操作演示,深入剖析电路设计的全生命周期。 第一部分:Altium Designer 13.0 基础入门与设计流程解析 1. Altium Designer 13.0 环境概览与工作空间设置: 详细介绍Altium Designer 13.0的安装、界面布局、常用菜单和工具栏。 讲解如何根据个人习惯和项目需求进行个性化工作空间配置,例如库管理器、原理图编辑器、PCB编辑器、库编辑器等关键组件的设置。 强调项目管理的重要性,介绍项目文件的创建、组织和管理方法,为后续设计奠定基础。 2. 原理图设计(Schematic Design)深度解析: 元器件的选取与库管理: 深入讲解如何从标准库、第三方库以及自定义库中高效查找、导入和管理元器件。重点介绍原理图库编辑器的使用,如何创建符合实际需求的元器件符号和封装。 电路原理图的绘制技巧: 讲解如何规范、高效地绘制原理图,包括导线连接、总线使用、端口定义、信号标记、网表生成等。强调绘制清晰、易于理解的原理图对于后期PCB布局和调试的重要性。 设计规则检查(DRC)在原理图阶段的应用: 介绍在原理图设计过程中如何设置和运行DRC,及时发现并纠正潜在的电气连接错误、命名冲突等问题,防止错误流入PCB设计。 分层设计与多页原理图管理: 针对复杂项目,讲解如何利用分层设计和多页原理图组织复杂的电路,提高可读性和可维护性。 第二部分:PCB 设计精要与高级布局布线 1. PCB 设计流程与选项设置: 从原理图到PCB的自动网表导入,以及手动创建PCB文档的流程。 详细介绍PCB设计环境的各项设置,包括单位、单位制、显示选项、栅格设置等,为精细化布局布线做好准备。 2. PCB 封装(Footprint)的创建与管理: 深入讲解PCB封装编辑器的使用,如何根据元器件数据手册精确绘制焊盘、丝印层、阻焊层、机械层等。 介绍封装库的创建、管理和导入,以及如何使用Altium Designer内置的封装向导。 3. PCB 布局(Placement)策略与技巧: 元器件的放置原则: 讲解如何根据电路功能、信号流向、散热要求、电磁兼容性(EMC)等因素进行元器件的合理布局。 关键元器件的优先布局: 重点分析电源、地、信号接口、时钟、放大器等关键元器件的布局考量。 布局助手和智能放置工具的使用: 介绍Altium Designer中提供的辅助布局工具,提升布局效率。 4. PCB 布线(Routing)实战: 手动布线技巧: 讲解单层、多层PCB的布线方法,包括走线宽度、过孔的使用、差分对布线、高频信号布线等。 自动布线与手动调整: 介绍自动布线器的使用,并强调在自动布线后进行手动优化和调整的重要性,以满足信号完整性、EMC等设计要求。 差分信号与高速信号布线: 详细讲解差分信号和高速信号布线的具体策略,包括等长、等阻抗、EMC对策等。 电源与地线的处理: 强调大电流、低阻抗的电源和地线设计,介绍地平面、电源平面以及如何避免地弹和电源跌落。 信号完整性(SI)与电磁兼容性(EMC)的考虑: 在布线过程中,贯穿始终地强调SI和EMC的设计原则,如阻抗匹配、去耦电容布局、滤波措施等。 5. PCB 设计规则检查(DRC)与优化: DRC规则的设置与理解: 详细讲解Altium Designer 13.0中丰富的DRC规则选项,包括间距、线宽、过孔、焊盘、孤岛等,以及如何根据实际工艺能力进行配置。 DRC报告的解读与修正: 演示如何运行DRC,分析DRC报告,并逐一修正发现的设计错误。 第三部分:仿真分析与验证 1. 电路仿真(Circuit Simulation)概述: 介绍Altium Designer 13.0集成的仿真功能,包括SPICE仿真、信号完整性仿真、电源完整性仿真等。 阐述仿真在电路设计流程中的重要作用,如何通过仿真预测电路行为,优化设计参数,规避潜在问题。 2. SPICE 仿真实践: SPICE模型的创建与使用: 讲解如何使用元器件库中的SPICE模型,以及如何创建和导入自定义SPICE模型。 仿真电路的搭建: 演示如何在原理图编辑器中添加仿真器件(如测试点、信号源、负载)以及配置仿真控制器。 直流分析(DC Analysis)、交流分析(AC Analysis)、瞬态分析(Transient Analysis): 详解各种SPICE分析类型的设置和结果解读,例如电压、电流、频率响应、瞬态波形等。 参数扫描与优化: 演示如何通过参数扫描来优化电路性能,寻找最佳工作点。 3. 信号完整性(SI)仿真: SI仿真环境的搭建: 介绍如何从PCB设计中导出SI仿真模型,并设置仿真源和负载。 SI仿真分析类型: 讲解时域和频域的SI仿真,如眼图(Eye Diagram)、回波损耗(Return Loss)、串扰(Crosstalk)等。 SI仿真结果的解读与优化建议: 分析仿真结果,识别信号失真、反射、串扰等问题,并提出相应的PCB布线优化建议。 4. 电源完整性(PI)仿真: PI仿真环境的搭建: 介绍如何建立PI仿真模型,包括电源网络、去耦电容、负载等。 PI仿真分析类型: 讲解电源网络的阻抗特性、电压跌落(IR Drop)、噪声分析等。 PI仿真结果的解读与优化建议: 分析仿真结果,评估电源网络的稳定性,并提出改进措施,例如增加去耦电容、优化电源线宽等。 第四部分:输出与生成(Output Generation) 1. 生成制造文件(Manufacturing Outputs): PCB光绘文件(Gerber Files): 详细讲解Gerber文件的生成过程,包括各层(铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等)的设置和输出。 钻孔文件(NC Drill Files): 介绍NC钻孔文件的生成和格式。 物料清单(BOM - Bill of Materials): 讲解如何生成规范的BOM,包括元器件型号、封装、位号、数量等信息。 装配图(Assembly Drawings): 介绍生成装配图的步骤,方便贴片和焊接。 2. 生成文档与报告: 原理图打印与导出: 讲解如何高质量地打印和导出原理图。 PCB布局图打印与导出: 讲解如何生成清晰的PCB布局图。 报告生成: 介绍生成设计报告、DRC报告、仿真报告等。 3. 版本控制与协作: 探讨在团队协作环境中,如何进行项目版本控制和文件管理。 介绍 Altium Designer 13.0 与版本控制系统(如SVN、Git)的集成。 本书特色: 实战导向: 以实际项目案例驱动,而非理论堆砌,让读者在解决问题的过程中学习。 循序渐进: 从基础概念到高级技巧,由浅入深,适合不同水平的读者。 图文并茂: 大量精美的截图和详细的步骤演示,直观易懂。 深入剖析: 不仅讲解“怎么做”,更注重“为什么这么做”,让读者理解设计背后的原理。 行业标准: 贴合当前EDA工程技术的行业标准和最佳实践。 语言通俗易懂: 避免过多专业术语,力求清晰、准确地传达技术信息。 通过对本书的学习,读者将能够熟练运用Altium Designer 13.0完成从原理图设计、PCB布局布线到仿真验证的整个电子产品开发流程,从而大大提升电路设计的效率、可靠性和产品竞争力。

用户评价

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这本书的章节结构安排,体现了一种高度的系统性和层次感,它不是一本零散的“技巧汇编”,而是一套完整的知识体系的构建指南。我发现自己在使用过程中,很多原本模棱两可的设计决策,因为书中对各种设计约束条件之间相互制约关系的清晰阐述,而变得清晰起来。例如,在处理信号隔离和EMC预兼容性设计时,它将电磁屏蔽、接地结构和层叠设计这三个看似独立的部分,用“噪声耦合路径”的概念串联了起来,提供了一个统一的分析框架。这种将多个领域知识融会贯通的能力,是很多单一侧重于“某个软件功能”的书籍所无法比拟的。读完这本书,我感觉自己不再是那个只会机械点击按钮的软件操作员,而是真正开始以一个“系统架构师”的角度去思考电路板的布局和信号的流向,它成功地将软件工具的使用,提升到了工程科学决策的层面。

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阅读体验上,这本书给我的感觉是“扎实但略显古朴”。它的核心价值毋庸置疑地体现在其对设计理论的深度挖掘上,但如果从现代电子工程的审美角度来看,书中的插图和截屏,确实带有明显的时代烙印,色彩和清晰度上无法与近几年出版的、更多依赖于商业软件最新界面的书籍相比。这并不影响内容的理解,但确实在视觉上需要读者付出多一点的专注力去辨识那些略显模糊的图例。不过,也正是这种“不加修饰”的展示,反而让我更专注于图形背后的物理意义而非软件表象。最让我印象深刻的是,它对设计评审(Design Review)环节的重视程度,书中详细列举了不同阶段应该检查的关键点,以及如何系统性地记录和跟进评审意见。这部分内容,在很多注重“操作技巧”的书籍中是被严重忽略的,但它恰恰是保证项目质量的关键所在。这本书不仅教你如何设计,更教你如何像一个专业的团队那样去管理和交付设计。

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初次翻开这本书,一股老派的技术手册气息扑面而来,那种厚重感,似乎每一个章节都凝聚着无数次的调试和无数次的试错。我本来是抱着一种寻找“新知”的心态来的,毕竟“13.0”这个版本号已经不算是最新鲜的血液了,但这本书的厉害之处就在于,它没有过多地纠缠于软件界面上那些细枝末节的“华丽”更新,而是深入到了电路设计和验证的本质逻辑中去。 那些关于阻抗匹配的章节,讲解得极其透彻,不像现在很多教材只是简单地给出公式然后让你套用,这本书更像是一位经验丰富的工程师在手把手地教你如何“理解”信号完整性的问题。比如在高速设计部分,它对串扰的分析,不仅仅停留在理论层面,还结合了实际布局中常见的“陷阱”,读起来让人有一种豁然开朗的感觉。而且,书中对仿真结果的解读部分,我尤其欣赏,它没有把仿真软件描绘成一个无所不能的神器,而是强调了模型选择和参数设置对仿真准确性的决定性影响,这对于一个想要从“会用”走向“精通”的设计者来说,是至关重要的指导。这本书的价值,恰恰在于它对基础理论和工程实践之间那条隐形链条的清晰勾勒,让原本晦涩难懂的电磁理论,落地成了一个个可操作的设计规范。

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从一个硬件设计初学者的视角来看,这本书的门槛确实不算低,它对读者预设的电子基础知识有一定的要求,但这反而是它的优点所在。它没有为了降低阅读难度而牺牲内容的深度。我特别喜欢它在讲解特定设计流程时,那种“自顶向下”的思路构建。比如在介绍一个完整的PCB项目从概念到出板的全过程时,它不是简单地按照软件菜单的顺序来组织内容,而是先确立设计目标(如最高工作频率、功耗预算),再回溯到原理图的架构选择,最后才落脚到PCB的物理实现和验证。这种自上而下的逻辑训练,极大地帮助我建立起全局观,避免了过去那种“做一步看一步”的盲目状态。此外,它对设计规范和制造工艺的兼容性描述得非常到位,明确指出了哪些“理想化”的设计在实际生产中是不可行的,这种对DFM(可制造性设计)的强调,体现了作者深厚的行业沉淀,避免了新手做出“仿真完美但无法生产”的笑话。

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这本书的排版和语言风格,透露着一种“务实到近乎固执”的匠人精神。我不是那种喜欢看大段文字堆砌的读者,但这本书的行文节奏掌握得相当好,它总能在关键的技术点上突然放慢语速,用详实的图例来佐证观点。我记得有一章讲电源完整性(PI)的分析,涉及到了去耦电容的选择和布局,一般的书籍往往一笔带过,但这本书却用了整整二十页的篇幅,细致地分析了不同容值电容在不同频段上的等效阻抗特性,甚至还配上了大量的波形图来展示“错误布局”和“正确布局”在瞬态响应上的天壤之别。这种对细节的执着,让我在实际工作中遇到一些棘手的电源噪声问题时,总能从这本书里找到可以借鉴的思路和方法。它不是那种流行的“速成秘籍”,更像是一部可以常年放在工位旁边、随时翻阅的“工具箱”,每一次重新审视,都会因为自身经验的积累而发现新的闪光点。读完之后,你会发现,那些困扰过你的设计难题,其实早就在这本书的某个角落被标注、被解析过了。

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