BF-现代电子装联工艺规范及标准体系-樊融融著 电子工业出版社 9787121264481 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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樊融融著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264481

商品编码：29781524911

包装：平装

出版时间：2015-07-01

图书基本信息
图书名称	现代电子装联工艺规范及标准体系	作者	樊融融著
定价	69.00元	出版社	电子工业出版社
ISBN	9787121264481	出版日期	2015-07-01
字数		页码
版次	1	装帧	平装

内容简介

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得好的经济效益。本书系统而全面地介绍了外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

作者简介

樊融融：研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家，荣获*，部、省级科技进步奨共六次，部，省级发明奖三次，享受“国务院特殊津贴”。

目录

章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 　1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 　1.1.1 电子制造中的工艺技术 　1.1.2 工艺规范和标准 　1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 　1.2 国际上电子制造领域具影响力的标准组织及其标准 　1.2.1 IPC及IPC标准 　1.2.2 其他国际标准 　1.3 有关电子装联工艺标准 　1.3.1 国家标准和国家军用标准 　1.3.2 行业标准 　思考题 第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 　2.1 概述 　2.2 受限制的物质 　2.2.1 石棉 　2.2.2 偶氮胺 　2.2.3 镉化合物 　2.2.4 铅化合物 　2.2.5 六价铬（VI）和汞化合物 　2.2.6 二恶英和呋喃 　2.2.7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 　2.2.8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 　2.2.9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 　2.2.10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 　2.3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 　2.3.1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 　2.3.2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 　2.3.3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 　2.3.4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 　2.3.5 制造商的定义 　2.3.6 产品设计 　2.3.7 WEEE处理 　2.3.8 回收率的目标 　2.3.9 执行WEEE标示方案 　2.4 清洁度规范和标准 　2.4.1 清洁度检测方法 　2.4.2 IPC清洁度标准 　2.4.3 印制电路板的清洁度 　2.4.4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 　思考题 第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 　3.1 电子元器件 　3.1.1 概述 　3.1.2 电子元件的种类及其主要特性 　3.1.3 电子器件常用种类及其主要特性 　3.1.4 集成电路（IC） 　3.1.5 国标GB/T 3430—1989半导体集成电路命名方法 　3.2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 　3.2.1 电子元器件引脚（电极）材料 　3.2.2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 　3.3 元器件引脚老化及其试验 　3.3.1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 　3.3.2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 　3.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 　3.4.1 元器件引脚的可焊性试验 　3.4.2 元器件引脚可焊性试验标准 　思考题 第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 　4.1 概述 　4.1.1 电子装联用辅料的构成 　4.1.2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 　4.2 钎料 　4.2.1 钎料的定义和分类 　4.2.2 锡、铅及锡铅钎料 　4.2.3 工程用锡铅钎料相图及其应用 　4.2.4 锡铅系钎料的特性及应用 　4.2.5 锡铅钎料中的杂质及其影响 　4.2.6 无铅焊接用钎料合金 　4.2.7 有铅、无铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 　4.3 电子装联用助焊剂 　4.3.1 助焊剂在电子产品装联中的应用 　4.3.2 助焊剂的作用及作用机理 　4.3.3 助焊剂应具备的技术特性 　4.3.4 助焊剂的分类 　4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 　4.4 再流焊接用焊膏 　4.4.1 定义和特性 　4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 　4.4.3 焊膏中常用的钎料合金的特性 　4.4.4 钎料合金粉选择时应注意的问题 　4.4.5 焊膏中的糊状助焊剂 　4.4.6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 　4.4.7 焊膏的应用特性 　4.4.8 无铅焊膏应用的工艺性问题 　4.4.9 如何选择和评估焊膏 　思考题 第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 　5.1 概述 　5.1.1 黏接的定义和机理 　5.1.2 胶黏剂的分类 　5.1.3 胶黏剂的选择 　5.2 电子装联用胶类及溶剂 　5.2.1 电子装联用胶类 　5.2.2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 　5.2.3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 　5.3 合成胶黏剂 　5.3.1 合成胶黏剂的分类 　5.3.2 合成胶黏剂的组成及其特性 　5.4 贴片胶（贴装胶、红胶） 　5.4.1 贴片胶的特性和分类 　5.4.2 热固化贴片胶 　5.4.3 光固化及光热固化贴片胶 　5.5 其他胶黏剂 　5.5.1 导电胶 　5.5.2 插件胶 　5.5.3 定位密封胶 　思考题 第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准 　6.1 印制板及其应用 　6.1.1 印制板概论 　6.1.2 印制板的相关标准 　6.2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 　6.2.1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 　6.2.2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 　6.3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 　6.3.1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 　6.3.2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 　6.3.3 印制板的可焊性试验 　6.4 印制板的质量要求和验收标准 　6.4.1 概述 　6.4.2 外观特性 　6.4.3 多层印制板（MLB） 　6.4.4 印制板的包装和储存 　思考题 第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准 　7.1 电子装联机械装配的理论基础 　7.1.1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 　7.1.2 机械装配精度要求 　7.1.3 装配精度与零件加工精度的关系 　7.1.4 尺寸链原理的基本概念 　7.2 机械装配方法（解装配尺寸链） 　7.2.1 装配方法分类 　7.2.2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 　7.2.3 不完全互换法（概率法） 　7.2.4 分组装配法（分组互换法） 　7.2.5 修配法 　7.2.6 调整法 　7.3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 　7.3.1 电子组件的机械装配 　7.3.2 电子组件机械装配通用工艺规范 　7.4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 　7.4.1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 　7.4.2 元件安装 　7.4.3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 　思考题 第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 　8.1 焊接 　8.1.1 概论 　8.1.2 接合机理的一般理论 　8.1.3 扩散 　8.1.4 界面的金属状态 　8.1.5 焊接工艺规范和标准 　8.1.6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 　8.2 压接连接技术 　8.2.1 压接连接的定义及其应用 　8.2.2 压接连接机理 　8.2.3 压接连接的工艺规范及标准文件 　8.2.4 压接连接工艺规范要求及控制 　8.3 绕接连接技术 　8.3.1 绕接连接的定义和应用 　8.3.2 绕接连接的原理 　8.3.3 绕接的优缺点 　8.3.4 影响绕接连接强度的因素 　8.3.5 绕接连接的工艺规范及标准文件 　8.3.6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 　思考题 第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 　9.1 电子装联手工焊接概论 　9.1.1 电子装联手工焊接简介 　9.1.2 电子装联手工焊接参考工艺标准 　9.2 电子装联手工焊接工具——电烙铁 　9.2.1 烙铁基本概论 　9.2.2 电烙铁的基本特性 　9.2.3 电烙铁的应用工艺特性 　9.3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 　9.3.1 电烙铁手工焊接的温度特性 　9.3.2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 　9.3.3 无铅电烙铁手工焊接的操作规范 　9.3.4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 　9.4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 　9.4.1 导体 　9.4.2 引线在接线柱上放置规范 　9.4.3 接线柱焊接规范 　9.4.4 引线／导线与塔形和直针形接线柱的连接

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文摘

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序言

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新时代的精密制造：探寻电子装联工艺的无限可能 在这个信息爆炸、技术飞速迭代的时代，电子产品已成为我们生活不可或缺的组成部分。从智能手机到高性能服务器，从精密医疗器械到尖端航空航天设备，无一不依赖于精湛的电子装联工艺。然而，我们往往只关注到最终产品的华丽外观与强大功能，却鲜少体会到其背后隐藏的，由无数精密焊接点、严谨工艺流程以及严格质量标准所构建的坚实基础。 一本新近问世的著作，正以其深刻的洞察力和详实的论述，为我们揭示了电子装联工艺的神秘面纱，勾勒出其在现代工业制造体系中的重要地位。这本书，汇聚了业内资深专家的智慧结晶，深入浅出地剖析了电子装联工艺的演进脉络、核心技术、质量控制以及未来发展趋势，旨在为所有投身于电子制造领域的研究者、工程师、技术人员以及行业决策者，提供一份全面而权威的参考指南。 一、 工艺演进的轨迹：从基础到高端的飞跃 电子产品的每一次重大革新，都离不开装联工艺的同步进步。从早期笨重的电子管时代，到如今微型化、高密度化的表面贴装技术（SMT），电子装联工艺经历了翻天覆地的变化。本书将带您回顾这一波澜壮阔的历程，深入解析不同历史时期代表性的装联技术，例如： 通孔插件技术（THT）的基石作用： 尽管SMT已成为主流，但THT在许多大功率、高可靠性或需要承受机械应力的场合仍然不可或缺。本书将详细介绍THT的工艺流程，包括元器件插装、波峰焊、手工焊接等关键环节，并探讨其在现代电子产品中的应用场景和优化方案。 表面贴装技术（SMT）的崛起与精进： SMT的出现极大地提升了电子产品的小型化、高密度化和自动化水平。本书将细致剖析SMT的各个环节，包括焊膏印刷、贴装（Pick-and-Place）、回流焊接、选择性波峰焊接等，并重点阐述其在不同应用领域（如消费电子、汽车电子、通信设备）的技术要求和发展趋势。 先进封装技术的前沿探索： 随着摩尔定律的挑战日益严峻，芯片制造向更小的尺寸和更高的集成度迈进，这直接推动了先进封装技术的发展。本书将前瞻性地介绍如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3D Packaging）、扇出型封装（Fan-Out）等尖端技术，分析其原理、工艺挑战以及对电子产品性能的巨大提升。 异质集成与多芯片封装： 现代高性能计算和通信设备往往需要集成多种不同功能的芯片，这就催生了异质集成和多芯片封装（MCP）技术。本书将深入探讨这些技术的实现方式、互连技术以及在推动系统性能突破方面的关键作用。 二、 核心工艺要素：精益求精的细节之道 电子装联的质量，直接决定了电子产品的可靠性和生命周期。本书将逐一剖析构成装联工艺的每一个关键要素，并提供详实的指导： 焊膏印刷与贴装的精度挑战： 焊膏印刷的质量直接影响焊接的可靠性，而贴装的精度则决定了元器件的对准度。本书将详细介绍影响印刷和贴装质量的关键因素，如印刷设备的精度、焊膏的性能、贴装机的校准以及优化工艺参数的策略，帮助读者实现更稳定、更精确的元器件布局。 回流焊接与波峰焊接的温度控制与优化： 温度曲线是决定焊接质量的核心因素之一。本书将深入解析回流焊接和波峰焊接的温度曲线构成要素，探讨不同元器件、不同焊料对温度曲线的要求，以及如何通过精确的温度控制和工艺优化，最大限度地减少虚焊、桥接等焊接缺陷。 清洗工艺的必要性与技术选择： 焊接残留物若未得到有效清除，可能导致产品可靠性下降，甚至发生漏电等故障。本书将详细阐述电子产品清洗的重要性，介绍主流的清洗技术（如水基清洗、溶剂清洗、等离子清洗等），并分析不同工艺下的清洗要求和选择依据。 返修与再制程的精细化操作： 即使工艺再严谨，也难免出现焊接缺陷。本书将提供关于电子产品返修与再制程的详细指南，包括返修工具的选择、操作技巧、焊接质量的评估以及如何最大限度地减少对产品性能的影响，确保产品的可维护性和长期可靠性。 三维（3D）打印在电子装联中的应用潜力： 随着3D打印技术的飞速发展，其在电子装联领域的应用也日益广泛。本书将探讨3D打印在原型制作、定制化组件、甚至是直接材料沉积等方面的潜力，为读者提供全新的技术视角。 三、 质量控制体系：保障可靠性的基石 卓越的电子产品离不开严苛的质量控制。本书将系统介绍电子装联过程中的质量控制策略和方法： 视觉检测（AOI）与X-射线检测（AXI）的应用： AOI和AXI是现代电子装联中不可或缺的自动化检测手段。本书将深入解析这两种检测技术的原理、优势、局限性以及在不同装联阶段的应用，指导读者如何有效地运用这些工具来识别和预防焊接缺陷。 失效分析与根本原因追溯： 当产品出现质量问题时，如何进行有效的失效分析，找到根本原因，并采取纠正措施，是确保产品质量持续提升的关键。本书将提供失效分析的流程和方法，以及如何通过数据分析和工艺改进来避免类似问题的再次发生。 标准体系的遵从与应用： 国际和国内的电子装联领域拥有完善的标准体系，例如IPC系列标准。本书将详细解读这些标准的核心内容，包括焊接要求、清洁度、可靠性测试等，帮助读者理解如何在实际生产中应用这些标准，以满足客户和市场的严苛要求。 环境适应性与可靠性测试： 电子产品需要在各种复杂的环境中稳定运行。本书将介绍各种环境适应性测试，如高温、低温、高湿、振动、冲击等，以及如何通过这些测试来评估和提升产品的可靠性。 四、 未来发展方向：智能制造与绿色工艺的融合 电子装联工艺正朝着更加智能化、自动化和环保化的方向发展，本书将对这些前沿趋势进行展望： 智能制造与工业4.0在电子装联中的应用： 随着物联网、大数据、人工智能等技术的融合，电子装联正迈向智能制造的新阶段。本书将探讨如何利用这些技术来实现生产过程的实时监控、数据分析、预测性维护以及优化决策，提升生产效率和产品质量。 绿色环保工艺的探索与实践： 环保已成为全球性的议题，电子装联行业也在积极寻求更环保的工艺解决方案。本书将介绍无铅焊料、环保清洗剂、以及能源效率更高的生产设备等，并探讨如何在保障产品性能的同时，实现绿色制造。 柔性制造与定制化生产的需求： 快速变化的市场需求要求电子装联工艺具备更高的柔性和适应性。本书将探讨如何通过模块化设计、机器人协同以及敏捷生产模式，来满足小批量、多品种的定制化生产需求。 新材料与新技术的应用前景： 随着新材料（如新型导电材料、可印刷电子材料）和新技术的不断涌现，电子装联工艺也迎来了新的发展机遇。本书将对这些新兴领域进行探索，为读者勾勒出未来电子装联技术的发展蓝图。 结语： 这本著作不仅是一本技术手册，更是一份对电子制造未来发展的深度思考。它以严谨的学术态度和务实的工程经验，将复杂的电子装联工艺进行了系统性的梳理和呈现，为行业提供了宝贵的知识财富。阅读此书，您将能更深刻地理解电子产品背后那份不易察觉的精密与可靠，也能更好地把握未来电子装联技术的发展脉搏，从而在日新月异的科技浪潮中，不断创新，精益求精，为推动电子产业的进步贡献力量。

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