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王玉著 著

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出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277535

商品编码：29781894356

包装：平装

出版时间：2015-12-01

基本信息

书名：现代电子装联对元器件及印制板的要求

定价：49.00元

作者：王玉著

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-12-01

ISBN：9787121277535

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性，包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求，印制板的表面镀层及可焊性要求、印制板的选型评估方法与印制板在电子组装中的常见问题分析及应对举措等内容。

目录

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章 现代电子装联对元器件及印制板的要求1
1.1 电子装联中的元器件及印制板的应用2
1.2 电子装联材料的常见要求2
1.2.1 常见电子元器件的要求2
1.2.2 常见印制板的要求2
思考题2
第2章 电子装联常用元器件3
2.1 概述4
2.2 常用电子元器件的分类及特点8
2.2.1 片式元器件8
2.2.2 IC元器件9
2.2.3 连接器类11
2.2.4 电感及变压器类17
2.2.5 插件元器件类18
2.3 常用电子元器件的制造过程19
2.3.1 片式元器件的制造过程19
2.3.2 IC元器件的制造过程21
2.3.3 连接器类的制造过程24
2.3.4 电感变压器类的制造过程25
2.3.5 插件元器件类的制造过程29
2.4 常用电子元器件的应用31
2.4.1 片式元器件的应用31
2.4.2 IC元器件的应用38
2.4.3 连接器类的应用47
2.4.4 电感及变压器的应用47
2.4.5 插件类元器件的应用48
2.5 各类电子元器件的常见问题52
2.5.1 片式元器件的常见问题52
2.5.2 IC类元器件的常见问题56
2.5.3 连接器类的常见问题62
2.5.4 电感变压器类的常见问题64
2.5.5 插件元器件类的常见问题68
思考题72
第3章 电子元器件的选型要求73
3.1 概述74
3.1.1 电子元器件工艺选型的目的74
3.1.2 电子元器件工艺选型内容74
3.2 工艺选型要求74
3.2.1 设备能力对元器件的工艺选型要求74
3.2.2 贴片方向对元器件的工艺选型要求75
3.2.3 尺寸方面的工艺选型要求75
3.2.4 元器件镀层的选用原则77
3.2.5 耐温方面的选用原则79
3.2.6 兼容性要求81
3.3 测试方法81
3.3.1 工艺测试的目的81
3.3.2 焊点可靠性测试方法82
思考题86
第4章 电子元器件常用引脚（电极）材料及可焊性镀层要求87
4.1 元器件引脚材料和可焊性镀层的选用原则88
4.1.1 元器件引脚（电极）材料的选用原则88
4.1.2 元器件可焊性镀层的选用原则88
4.2 电子元器件引脚（电极）材料89
4.1.1 电子元器件引脚（电极）材料类型89
4.1.2 电子元器件引脚（电极）材料的特点及应用范围90
4.3 电子元器件常用可焊性镀层92
4.3.1 电子元器件引脚可焊性镀层类型92
4.3.2 电子元器件引脚可焊性镀层的特点及应用范围93
4.3.3 可焊性镀层的抗腐蚀性比较95
4.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准95
4.4.1 元器件可焊性测试前处理96
4.4.2 元器件引脚的可焊性试验98
4.4.3 元器件引脚可焊性测试标准103
思考题103
第5章 电子元器件防潮要求105
5.1 潮湿敏感元器件简介106
5.1.1 什么是潮湿敏感元器件106
5.1.2 潮湿敏感元器件的分级和分类106
5.2 潮湿敏感元器件的选型及验收108
5.2.1 潮湿敏感元器件的选型要求108
5.2.2 潮湿敏感元器件的包装分级要求108
5.3 潮湿敏感元器件的常见失效109
5.4 潮湿敏感元器件的操作管理111
5.4.1 潮湿敏感元器件的入库验收111
5.4.2 潮湿敏感元器件的存储要求112
5.4.3 潮湿敏感元器件的烘烤要求113
5.4.4 潮湿敏感元器件的上线使用要求114
思考题115
第6章 电子元器件防静电要求117
6.1 静电的产生118
6.1.1 静电的产生118
6.1.2 静电释放造成的破坏118
6.1.3 静电的控制方法及控制原理119
6.2 静电敏感元器件简介121
6.2.1 静电敏感元器件的概念121
6.2.2 常见静电敏感元器件的分级和分类121
6.3 静电敏感元器件的选型及验收123
6.3.1 元器件选型的静电等级要求123
6.3.2 产品设计要求123
6.4 静电敏感元器件的操作管理123
6.4.1 静电敏感元器件的入库验收123
6.4.2 静电敏感元器件的存储要求124
6.4.3 静电敏感元器件的操作124
思考题126
第7章 电子元器件包装要求127
7.1 插件元器件的包装要求127
7.1 插件元器件的包装要求128
7.1.1 插件波峰元器件的包装要求128
7.1.2 插件通孔回流焊元器件的包装要求129
7.2 贴片元器件的包装要求129
7.2.1 贴片元器件包装形式要求129
7.2.2 贴片元器件包装质量要求130
7.2.3 载带标准尺寸132
7.2.4 编带包装其他要求135
7.2.5 贴片元器件料带质量测试方法135
7.3 压接元器件的包装要求136
7.3.1 压接元器件包装形式要求136
7.3.2 压接连接器包装质量要求136
思考题137
第8章 电子装联常用印制板139
8.1 概述140
8.2 现代高密度组装用覆铜板的选用140
8.2.1 覆铜板材料选择的基本要求140
8.2.2 无铅焊接中的覆铜板特别规范141
8.3 覆铜板的生产工艺及原理142
8.3.1 覆铜板生产的五大工序142
8.3.2 原材料、工艺过程对覆铜板主要性能的影响144
8.3.3 多层印制板用PP144
8.3.4 覆铜板的分类146
8.4 与覆铜板材料相关的标准150
8.4.1 外主要标准组织150
8.4.2 各类PCB 基板材料品种在外主要标准中的型号151
8.5 PCB表面涂覆工艺152
8.5.1 电镀锡铅合金152
8.5.2 电镀锡及锡基合金153
8.5.3 热风整平153
8.5.4 电镀NI154
8.5.5 电镀AU155
8.5.6 有机助焊保护膜156
8.5.7 化学镀镍、化学镀金156
8.5.8 化学镀镍156
8.5.9 化学镀金157
8.5.10 化学镀锌158
8.5.11 化学镀AG158
8.5.12 化学浸钯158
8.6 阻焊油墨的特性及分类159
8.6.1 绿油涂覆工艺159
思考题161
第9章 印制板的设计要求163
9.1 基材的选择164
9.1.1 普通FR-4基材164
9.1.2 中TG FR-4基材165
9.1.3 高TG FR-4基材166
9.1.4 高性能、高速板材167
9.1.5 射频材料167
9.1.6 微波材料168
9.1.7 高速、高频板材芯板和半固化片168
9.2 叠层的设计169
9.3 拼板设计及工艺173
9.3.1 拼板的含义173
9.3.2 拼板的作用及意义173
9.3.3 拼板的设计175
9.4.4 拼板方式及设计要求177
9.3.4 分板工艺及设备179
思考题182
0章 印制电路板的加工及验收要求183
10.1 概述184
10.2 印制电路板的加工184
10.2.1 印制电路板的构成及加工流程184
10.2.2 印制电路板的加工工艺186
10.3 印制电路板的工艺要求目的200
10.4 印制电路板的工艺要求内容201
10.4.1 设备能力对印制电路板的工艺选型要求201
10.4.2 工艺设计对印制电路板的工艺选型要求202
10.4.3 对印制电路板外形的要求202
10.4.4 对印制电路板厚度的要求203
10.4.5 对印制电路板线路设计的要求203
10.4.6 焊接质量对印制电路板的工艺选型要求204
10.5 印制电路板的验收要求205
10.5.1 无铅/无卤PCB的要求205
10.5.2 印制电路板用材料品质的要求206
10.5.3 印制电路板加工尺寸公差要求206
10.5.4 印制电路板的外观要求208
10.5.5 电子装联对印制电路板的要求210
10.5.6 包装要求213
10.5.7 品质保证要求216
思考题217
1章 印制板常用镀层及可焊性镀层要求219
11.1 概述220
11.2 PCB常用镀层材料220
11.2.1 PCB常见镀层材料的类型及其特点220
11.2.2 PCB常见镀层应用范围及反应机理222
11.3 PCB常用可焊性镀层要求224
思考题225
2章 印制板选型评估方法227
12.1 概述228
12.2 覆铜板选型评估要求228
12.2.1 覆铜板常用类型229
12.2.2 印制板选材要求229
12.3 印制板选型评估要求229
12.3.1 印制板表面离子污染229
12.3.2 可焊性测试230
12.3.3 表面绝缘电阻测试231
12.3.4 印制板抗剥离强度测试232
12.3.5 通断测试232
12.3.6 阻焊层附着力测试233
12.3.7 介质耐压测试234
12.3.8 热冲击测试234
12.3.9 耐溶剂测试234
12.3.10 镀层附着力测试235
12.3.11 切

作者介绍

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王玉：兴通讯股份有限公司工艺研发高级工程师，项目经理，主要负责工艺产品研发工艺方面的工作。1.与上海大学合作参与《高速长距离光印刷背板互连技术研究》项目，上海市2013年度“科技创新行动计划”信息技术领域项目指南项目；2.与深圳市先进技术研究院、深圳快捷印制板公司联合合作《埋容PCB在海洋覆盖无线基站中的应用开发与产业化项目》;3.2009年参加IPC-7711《印制板与电子组装件的返修》中文版开发；4.2011年参加IPC JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中文版开发；5.2013年参加IPC-4553A《印制电路板的沉银镀层规范》，《化学镀镍/化学钯/浸金( ENEPIG )电镀印制板镀层规范》开发。

文摘

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序言

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《精密焊接工艺与质量控制》 内容简介 本书深入探讨了现代电子产品制造中至关重要的精密焊接工艺及其与之相伴的质量控制体系。在当前电子信息产业飞速发展的浪潮下，产品的小型化、集成化、高性能化对焊接技术提出了前所未有的严苛要求。从微小元器件的连接到复杂电路板的组装，每一次精准的焊接都直接关系到产品的可靠性、性能表现乃至使用寿命。本书正是为了系统性地阐述和解决这些挑战而编写。 第一篇 精密焊接的基础理论与技术 本篇旨在为读者建立起对精密焊接过程的全面认识，从微观的材料科学到宏观的工艺流程，层层深入。 第一章 焊接科学基础： 详细阐述了焊接的物理化学原理，包括金属的熔化、扩散、固化过程，以及金属间的结合机制。重点介绍了焊料的成分、性能及其对焊接质量的影响，如润湿性、流动性、熔点、热膨胀系数等。同时，探讨了助剂的作用，如活化、净化、保护等，并分析了不同种类助剂（如松香基、有机酸类、卤化物类）的特点和应用场景。本章还会涉及焊接过程中可能发生的冶金反应，以及这些反应如何影响焊点的强度和可靠性。 第二章 焊料与焊剂的科学： 深入研究了各类焊料的特性，包括锡铅焊料（其历史应用与环保替代）、无铅焊料（如Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Zn等合金）的成分、微观结构、力学性能和可靠性。着重分析了无铅焊料在使用过程中面临的挑战，如更高的熔点、较差的润湿性和“镦酥”现象。针对焊剂，本书会对其化学成分、活性强度、残留物影响进行分类阐述，并提供选择适宜焊剂以应对不同焊接环境（如高温、腐蚀性环境）的指导。 第三章 焊接方法与设备： 系统介绍了目前电子行业主流的精密焊接技术，包括： 波峰焊： 阐述其工作原理、设备结构、关键参数（如预热温度、焊接温度、传送速度、波峰高度与形状）的设定与优化。分析其在通孔元器件焊接中的优势与局限性。 回流焊： 详细讲解其工作流程，包括预热、焊接、冷却三个阶段，并重点分析回流焊曲线的构成要素（如升温速率、峰值温度、焊接时间、冷却速率）以及如何根据不同元器件和焊膏特性优化回流焊曲线。设备类型（如对流式、红外式、蒸汽相式）的特点对比。 选择性波焊（点波焊）： 介绍其在特定区域焊接的应用，以及设备调试和工艺控制要点。 手工焊接： 针对研发、维修和小批量生产场景，详述高品质手工焊接技巧，包括烙铁选择、焊丝使用、操作手法、对眼部和手部协调的要求。 激光焊接、超声波焊接、热风枪焊接等特殊工艺： 简要介绍其原理、适用范围和工艺特点，为读者拓展技术视野。 第四章 焊接热影响区（HAZ）的分析： 深入探讨焊接过程中热量传递对周围材料的影响，特别是对元器件和印制板基材的损伤。分析不同热输入条件下HAZ内的显微组织演变，如晶粒长大、相变、应力集中等。强调如何通过优化焊接工艺参数来最小化HAZ的影响，保护敏感元器件。 第二篇 精密焊接的质量控制与可靠性分析 本篇聚焦于如何确保焊接质量，从缺陷检测到可靠性评估，提供一套完整的质量保障体系。 第五章 焊接缺陷的识别与成因分析： 全面列举并深入剖析各类常见的焊接缺陷，包括： 虚焊（Cold Solder Joint）： 焊料与焊盘或引脚结合不良，导致高电阻或断路。分析其常见原因如润湿不良、温度不足、氧化等。 桥连（Bridging）： 焊料意外地连接了两个原本不应连接的焊盘或引脚。探讨其与焊膏印刷、元件布局、焊接温度等因素的关系。 焊瘤（Solder Ball/Solder Blob）： 焊膏中的细小焊球未熔化或脱离主焊点。分析其产生原因如焊膏氧化、回流炉温度不均等。 焊剂残留（Flux Residue）： 焊剂在焊接后未被清除，可能引起腐蚀、漏电等问题。区分可清洗型与免清洗型焊剂残留的影响。 氧化（Oxidation）： 焊料表面或焊盘/引脚表面在焊接前或焊接过程中发生氧化，影响润湿。 焊缝不饱满/凹陷（Solder Fillet Incomplete/Concave）： 焊缝未完全填充，或焊缝表面出现凹陷。 空洞（Void）： 焊缝内部存在气泡。 元器件损坏（Component Damage）： 如陶瓷电容破裂、IC引脚变形、PCB板层分离等。 异物混入（Foreign Material Contamination）： 如灰尘、纤维等。 对于每种缺陷，都会详细分析其产生的原因，并提供相应的预防和纠正措施。 第六章 焊接质量的检测技术： 介绍先进的焊接质量检测手段，确保产品出厂前的可靠性。 目视检查（Visual Inspection）： 基于IPC-A-610等国际标准，讲解如何进行系统性的目视检查，包括检查焊缝的润湿性、饱满度、焊点形状、无桥连、无缺陷等。 X射线检测（X-Ray Inspection）： 重点阐述X射线检测在识别焊点内部空洞、侧壁填充不良、元器件内部缺陷等方面的能力。介绍不同射线能量、角度的选择，以及图像处理与判读。 光学显微镜检查： 适用于放大观察细微缺陷，如焊膏印刷质量、元器件引脚状态等。 自动光学检测（AOI）： 介绍AOI技术的工作原理，包括图像采集、特征提取、比对分析等，以及其在批量生产中自动化检测焊接缺陷的优势。 三维扫描（3D Scanning）/三维焊膏检测（3D SPI）： 讲解其在检测焊膏印刷体积、高度、形状等方面的应用，以及对后续回流焊接质量的预测作用。 客观检测方法（如电性能测试、功能测试）： 强调最终功能验证的重要性，确保焊接的电气连接可靠。 第七章 焊接可靠性分析与失效模式： 深入探讨焊接在不同工作环境下的可靠性问题。 热冲击与冷冲击（Thermal Shock & Thermal Cycling）： 分析温度变化对焊点产生的应力，以及可能导致的疲劳断裂。 振动与机械冲击（Vibration & Mechanical Shock）： 焊点在动态载荷下的行为，以及可能发生的脱落或开裂。 湿热环境（Humidity & Heat）： 湿气侵入、腐蚀性环境对焊点的长期影响。 加速寿命试验（Accelerated Life Testing）： 介绍各种加速试验方法（如PCT, HAST），以及如何通过这些试验来评估焊接的长期可靠性。 失效分析（Failure Analysis）： 当产品失效时，如何通过一系列分析手段（如金相分析、SEM/EDX分析、应力分析）来追溯失效源，并为工艺改进提供依据。 第八章 焊接工艺过程中的应力管理： 重点关注焊接过程中产生的热应力、机械应力，以及这些应力如何影响元器件和印制板的完整性。 热应力的产生与缓解： 分析不同材料热膨胀系数差异带来的应力，以及如何通过温度控制、冷却速率调整来减小应力。 PCB板翘曲与应力： 探讨PCB板在焊接过程中的翘曲现象，及其对焊接质量的影响。分析翘曲的成因（如材料不均、湿度影响、过高的温度梯度）和控制方法。 元器件应力敏感性： 识别和理解不同类型元器件（如陶瓷电容、MEMS器件、BGA器件）对焊接应力的敏感度，并提供相应的保护措施。 封装与结构设计中的应力考虑： 讨论如何在产品设计阶段就考虑焊接应力，例如元器件布局、PCB板的结构强度设计等。 第三篇 焊接在现代电子装联中的应用与发展趋势 本篇将视角扩展到更宏观的应用层面，并展望未来的发展方向。 第九章 异形元器件与先进封装焊接： 随着电子产品尺寸的不断缩小和功能集成度的提高，各种异形元器件（如01005尺寸的片式元器件、QFN、DFN、TSOP、SOT封装）以及先进封装技术（如BGA、CSP、PoP、WLP）在电子产品中得到广泛应用。本章将详细介绍这些特殊封装焊接的技术难点和工艺要求，包括： BGA/CSP焊接： 焊球的润湿性、塌陷、虚焊、球之间桥连的成因与控制。需要精密的焊膏印刷、精确的回流温度控制以及可靠的球脚清洁。 QFN/DFN焊接： 焊盘的翘曲、焊缝的润湿性、热接地焊盘的处理。 CSP（Chip Scale Package）焊接： 极小的尺寸带来的挑战，对焊膏印刷和回流曲线的要求极高。 PoP（Package on Package）焊接： 多层封装堆叠带来的垂直应力、热应力以及对下方焊点的热量传递影响。 WLP（Wafer Level Package）焊接： 在晶圆级别完成的焊接，对设备精度和洁净度要求极高。 异形元器件的焊接： 如大尺寸连接器、线束、大功率器件等的焊接，需要考虑其散热、应力分布等特殊性。 第十章 绿色焊接与环保法规： 随着全球环保意识的提高，绿色焊接已成为行业发展的重要方向。本章将探讨： 无铅焊料的挑战与机遇： 详细分析无铅焊料的焊接温度、工艺窗口、可靠性以及环保性能。 环保型焊剂与清洗剂： 介绍低VOC（挥发性有机化合物）、水基清洗剂等环保替代方案，以及它们在焊接过程中的应用和性能评估。 焊接过程中污染物排放与控制： 分析焊接产生的烟尘、挥发性气体等，以及如何通过通风、过滤等措施进行有效控制，满足环保法规要求。 循环经济与废弃物处理： 探讨焊接材料的回收利用，以及电子废弃物处理中与焊接相关的环节。 第十一章 焊接技术的前沿发展与展望： 展望未来焊接技术的发展趋势，为读者提供行业发展的前瞻性视角。 微纳焊接技术： 针对超小型器件和三维集成电路的微纳焊接，如使用微细焊丝、纳米焊料、等离子体焊接等。 智能焊接与工业4.0： 探讨如何将传感器、大数据、人工智能应用于焊接过程，实现焊接的智能化监控、预测性维护和自适应优化。 新型焊接材料与工艺： 如高导热焊料、高可靠性焊膏、新型助剂，以及基于激光、超声波、摩擦搅拌等的新型非接触式或低损伤焊接技术。 3D打印与混合制造技术中的焊接应用： 探讨焊接技术在3D打印金属部件的连接、电子器件的3D组装等新兴领域的应用。 面向极端环境的焊接： 针对航天、航空、深海、高温等极端环境，对焊接材料和工艺提出的特殊要求。 本书内容紧密结合实际生产和研发需求，力求在理论深度与实践指导之间取得平衡。通过对精密焊接基础理论的深入剖析、对质量控制体系的全面梳理、对各类缺陷的细致分析以及对前沿技术发展的探讨，本书旨在帮助电子工程技术人员、质量工程师、工艺工程师以及相关专业的学生，掌握现代电子装联中精密焊接的关键技术，提高焊接质量和产品可靠性，从而在日益激烈的市场竞争中占据优势。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，这本书在材料科学与工艺结合的角度来看，存在明显的断层。我期待看到的是关于新型封装材料（如SiP、2.5D/3D 封装）对传统热管理和应力释放的挑战，以及如何通过先进的底部填充（Underfill）材料或导热界面材料（TIM）来解决这些问题。这本书对“元器件”的要求，很大程度上还停留在传统的通孔（THT）和标准表面贴装元件的范畴内。对于那些对热阻、机械强度和长期可靠性有极高要求的航天、医疗或汽车电子应用中使用的特种元件，比如裸晶圆或需要晶圆级封装的芯片，它们在装联过程中对装配环境的湿度控制、应力释放膜的选择、以及特定热循环测试的要求，书中几乎没有提供专门的章节进行论述。这使得这本书的适用范围被大大局限在了消费电子领域的基础装配层面，对于需要突破极限性能的工程项目而言，它提供的参考价值非常有限，更像是一本多年前的行业概览，缺乏对未来技术走向的预判和深度解析。

评分☆☆☆☆☆

从编辑和排版质量上来说，这本书的阅读流畅性也未能达到我预期的专业出版物水准。语言表达上，多处使用了一些晦涩难懂的专业术语，但往往没有提供清晰的背景解释或上下文关联，这对于非专业人士或者跨领域工程师来说，构成了不小的理解障碍。更让我困扰的是，书中对不同国家或地区之间关于电子装联工艺标准的差异性讨论极其缺乏。例如，J-STD 001 和 IPC-A-610 标准的最新版本迭代，以及它们在不同区域市场（如欧洲的REACH法规对某些助焊剂残留物的影响）的具体落地细则，这本书似乎没有跟进。当我们进行全球供应链管理时，明确这些细微的、但至关重要的合规性差异是确保产品质量的关键。这本书的论述过于静态和理想化，缺乏对现实世界中复杂的法规环境、供应链波动以及不同代工厂实践经验差异的动态考量，导致其提供的指导方案缺乏足够的柔韧性和可操作性。

评分☆☆☆☆☆

我购买这本书的初衷，是希望能在“装联”这一环节找到一些提升良率和降低成本的创新思路。尤其关注了关于自动化装配过程中的视觉检测和缺陷识别技术的部分。然而，书里对这些高科技环节的描述，停留在对机器设备功能的简单介绍层面，比如“AOI设备可以检测焊点缺陷”，但对于如何针对新型 BGA 或 QFN 器件的潜在热应力缺陷进行定制化的算法优化，如何通过深度学习模型来提高对微小虚焊的识别准确率，这本书几乎没有涉及。这让我感到非常失望，因为在实际生产线上，我们面对的挑战往往不是“知不知道有缺陷”，而是“如何以极高的速度和准确率发现那些极其微小的、难以察觉的缺陷”。此外，对于更精细的返修工艺，比如针对高密度异形元件的激光辅助焊接和局部加热控制，书中完全没有提供任何操作流程的指导或案例分析，仿佛这些先进的工艺手段并不存在于“现代”的范畴内，这与书名所承诺的“现代”二字显得格格不入，阅读体验上造成了明显的认知落差。

评分☆☆☆☆☆

这本关于现代电子装联的书，我拿到手的时候其实是带着蛮大的期待的，毕竟现在电子产品的更新换代速度太快了，装配工艺和标准肯定也在不断进步。然而，当我深入阅读后，发现它似乎更侧重于宏观的行业趋势和一些基础的理论知识，对于我真正关心的那些具体的技术细节，比如最新的表面贴装技术（SMT）在应对微小间距元件时的具体应对策略，或者在非常规材料基板上的焊接良率提升方案，这本书并没有提供足够深入的探讨。我原本希望能看到一些关于新型焊料在极端环境下的可靠性数据分析，或者最新的无铅化工艺在不同应用场景下的挑战与解决路径的案例研究。书中的插图和图表虽然不少，但很多都显得比较陈旧，更像是对经典工艺的梳理，而不是对“现代”这个词的真正诠释。比如，在探讨可靠性设计时，对静电防护（ESD）的讲解停留在标准规范的层面，而缺乏对高密度封装下ESD失效机理的深入剖析，这对于我们这些需要处理尖端产品的工程师来说，帮助有限。总体而言，它更像是一本面向入门级技术人员的教材，而不是一本给资深工程师提供前沿洞察的工具书，阅读过程中，总感觉有一层“纸”隔在实际操作层面之上，难以真正触及核心痛点。

评分☆☆☆☆☆

说实话，这本书的结构安排，尤其是对元器件选型和印制板设计规范的阐述，给我的感觉就像是在翻阅一本老旧的行业标准汇编，虽然内容的准确性毋庸置疑，但其呈现方式实在过于枯燥和刻板。我特别留意了关于高频电路板设计对介电常数和损耗角正切的具体要求那一部分，期望能看到针对5G或更高频段应用中，不同基材（如Rogers材料或先进的聚酰亚胺）的性能对比和实际装联带来的信号完整性影响的量化分析。结果，这部分内容只是泛泛而谈，给出的公式也都是基础的电磁场理论，没有太多贴近实际PCB制造公差和层压工艺对最终电性能影响的讨论。对于印制板的阻抗控制和对铜厚不均的容忍度范围，书中的描述显得过于笼统，没有区分柔性板、刚挠结合板与传统多层硬板在制造极限上的差异。这种“一刀切”的论述方式，对于追求极致性能的现代电子产品设计来说，是远远不够的。它缺乏那种“深入骨髓”的实战经验的提炼，更像是对教科书知识点的简单复述和整理，读起来像是在走过场，无法带来知识上的跃迁。