微波铁氧体器件HFSS设计原理(上) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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蒋仁培宋淑平 著

图书标签:

• 微波器件
• 铁氧体
• HFSS
• 电磁场仿真
• 微波技术
• 射频电路
• 电路设计
• 高频电路
• 电磁兼容性
• 微波工程

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030462251

商品编码：10211651393

出版时间：2015-11-01

购前必读：
1. 本资料为“课程视频”和“电子版讲义”两部分构成。其中“课程视频”必须在windows电脑联网观看，“电子版讲义”可以下载下来自行打印。
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4. 资料名称：考研法语二外翻译基础提高视频课程
5. 建议售价：￥216
6. 资料讲义：电子版/A4幅面/购买课程后在个人中心下载
7. 有效期限：有效期自开通之日起到本年度考研初试笔试结束，有效期内不限观看次数
8. 试听链接：http://www.kaoshidian.com/course/TL-13579-48564.html（请复制到电脑浏览器打开试听）

   课程简介

   本课程主要针对法语二外考研翻译模块，在历年考研真题基础上，汲取考研翻译规律与精华，讲练完美结合，准确把握翻译部分命题规律，讲解细致，让考生能够快速掌握考研翻译关键点以及解题规律，快速提升翻译水平，在实践中举一反三，在考场上所向披靡。

   讲次	内容标题	说明	主讲老师	课程时长
   第01讲	翻译基础提高（1）	说明	陶媛媛	41:25
   第02讲	翻译基础提高（2）	说明	陶媛媛	40:29
   第03讲	翻译基础提高（3）	说明	陶媛媛	40:34
   第04讲	翻译基础提高（4）	说明	陶媛媛	51:47
   第05讲	翻译基础提高（5）	说明	陶媛媛	50:12
   第06讲	翻译基础提高（6）	说明	陶媛媛	49:04
   第07讲	翻译基础提高（7）	说明	陶媛媛	50:54
   第08讲	翻译基础提高（8）	说明	陶媛媛	49:54
   第09讲	翻译基础提高（9）	说明	陶媛媛	50:24
   第10讲	翻译基础提高（10）	说明	陶媛媛	52:43
   第11讲	翻译基础提高（11）	说明	陶媛媛	44:36
   第12讲	翻译基础提高（12）	说明	陶媛媛	50:51

现代电子系统中的电磁兼容性设计与实践 图书简介 本书深入探讨了现代电子系统在复杂电磁环境中稳定运行所必需的电磁兼容性（EMC）设计原理、分析方法与工程实践。面对日益集成化、高速化和高频化的电子产品，EMC问题已成为影响系统可靠性、性能和市场准入的关键因素。本书旨在为电子工程师、系统架构师以及射频微波技术人员提供一套全面、系统且实用的EMC设计与验证知识体系，尤其侧重于高密度互连（HDI）电路板和复杂封装系统层面的电磁场管理。 第一部分：EMC基础理论与电磁场耦合机制 本书首先回顾了电磁兼容性的基本概念、标准体系（如CISPR、FCC、IEC等）以及电磁干扰（EMI）的产生、传播和接收机制。重点分析了三种主要的耦合途径：传导耦合、辐射耦合和串扰（Crosstalk）。 传导耦合分析： 详细阐述了电源分配网络（PDN）的阻抗特性、地弹（Ground Bounce）现象的成因与量化分析。书中引入了传输线理论对共模（CM）和差模（DM）噪声的传播特性进行建模，并介绍了滤波器的选型、设计原则以及共模扼流圈（CMC）的有效应用策略，强调了低阻抗回流路径设计在抑制传导噪声中的核心作用。 辐射耦合与屏蔽技术： 基于麦克斯韦方程组，系统梳理了杂散辐射的辐射源识别，包括电缆、连接器、不连续结构和缝隙辐射。深入解析了法拉第笼原理，详细介绍了金属外壳、导电衬垫、导电涂层等屏蔽技术的理论依据和工程实现细节，特别关注了屏蔽效能（SE）的测量与优化方法，包括通风孔和缝隙对SE的衰减效应分析。 串扰与时域分析： 针对高速数字电路和高速SerDes接口，本书深入剖析了近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）的耦合机理。通过建立多导体传输线模型，结合时域反射计（TDR）和瞬态分析，教授读者如何精确评估和抑制不同耦合机制下的信号完整性（SI）问题，并探讨了阻抗匹配、间距控制在最小化串扰中的作用。 第二部分：PCB与封装层面的EMC设计策略 本部分聚焦于现代多层印刷电路板（PCB）和集成电路（IC）封装的电磁兼容性设计，这是实现产品EMC合规性的核心环节。 电源完整性（PI）与PDN设计： 详细讲解了电源完整性分析的流程，包括DC压降分析、AC阻抗分析和瞬态响应模拟。书中提供了设计高性能PDN的实践指南，包括去耦电容的选择、布局（Capacitor Selection and Placement）、平面分割的原则，以及使用片内去耦技术（Decoupling Capacitors within IC Package）来有效降低高频噪声。特别对封装内电感和引线电感的建模进行了深入分析。 高速信号布线与参考平面管理： 阐述了差分信号对的布线规则，如长度匹配、相位匹配和耦合度控制。深入讨论了参考平面突变（Reference Plane Discontinuity）对信号回流路径的影响，并提出了通过增加过孔（Vias）数量、优化过孔结构和保持参考平面连续性来最小化阻抗跳变和高频电流环路面积的工程方法。 IC封装与引线效应： 探讨了半导体封装（如BGA、QFN）对系统级EMC的影响。分析了封装引线电感对I/O信号上升沿的限制作用，以及封装材料的介电常数和损耗角正切如何影响高频性能。对于系统级封装（SiP）和先进封装技术，书中提供了针对性电磁建模和优化建议。 第三部分：系统级EMC建模与仿真工具应用 本书强调了基于模型的EMC设计方法（Model-Based EMC Design），旨在将EMC分析前置到设计初期。 电磁场仿真技术： 系统介绍了有限元法（FEM）、时域有限差分法（FDTD）和矩量法（MoM）在EMC仿真中的应用场景、优缺点及网格划分策略。重点讲解了如何利用这些工具对复杂的互连结构、屏蔽体和电缆组件进行三维全波电磁仿真。 提取与集成仿真： 阐述了如何从复杂的PCB布局和封装结构中准确提取寄生参数（如S参数、Y参数），并将这些等效电路模型（ECM）集成到系统级仿真环境中，进行更快速、更准确的EMC预评估。书中包含了如何利用Spice模型和Touchstone (.s2p) 文件进行噪声传播路径分析的实例。 电缆与连接器建模： 鉴于电缆和连接器是系统中最主要的辐射源之一，本书提供了多芯电缆的披后面效应（Wake Effect）、连接器接触电阻对信号质量的影响的建模方法，以及如何使用传输线矩阵（TLM）方法分析复杂拓扑结构中的电磁波传播。 第四部分：EMC测试与故障排除 最后，本书详细介绍了EMC实验室的测试环境、标准要求以及常见问题的诊断与解决策略。 测试环境与标准： 详细介绍了电波暗室（SAC）、电波暗室（RE）和半电波场（OGP）的场地校准要求和测试设置。深入解析了传导发射（CE）、辐射发射（RE）、静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲群（EFT）和浪涌（Surge）等抗扰度测试的测试方法和限值要求。 故障诊断流程： 提供了一套结构化的EMC故障排除流程，从目视检查、替换元件到使用近场探头进行辐射源定位。书中包含了大量实际案例分析，展示了如何利用频谱分析仪和网络分析仪识别噪声频率、确定耦合路径，并给出针对性的硬件修改（如增加旁路电容、优化地线布局、加强缝隙屏蔽）的有效方案。 本书内容严谨、图文并茂，结合了深厚的电磁理论基础与丰富的工程实践经验，是从事高速电子设计、设备EMC合规性设计及射频系统研发人员不可或缺的参考手册。

评分☆☆☆☆☆

从内容编排的宏观视角来看，作者显然对整个微波铁氧体器件的知识谱系有着全面的掌控。第一部分对基础理论的铺垫，第二部分对几种典型器件（如隔离器、环行器）结构和特性的剖析，第三部分可能涉及到的仿真方法论的探讨，其结构层次感极其清晰。它提供了一个从“为什么”（物理原理）到“是什么”（器件结构）再到“怎么做”（设计与仿真）的完整知识框架。这种体系化的构建，使得读者不仅学会了设计某一个特定器件的技巧，更重要的是，培养了一种面对新铁氧体结构时，能够独立进行理论分析和设计判断的系统性思维能力。这本书不是提供现成的答案，而是教授发现答案的方法论，这才是其核心价值所在。

评分☆☆☆☆☆

这本书在理论深度和工程实践的平衡把握上，达到了一个令人赞叹的高度。很多纯理论的书籍读起来干巴巴的，而纯粹的“菜谱式”教程又缺乏根基。然而，这本书巧妙地将严格的数学模型与实际的器件设计参数紧密结合起来。例如，当讨论到YIG材料的磁化强度对截止频率的影响时，书中立刻辅以了如何根据实际应用需求选择合适衬底厚度和蚀刻工艺的讨论。这种“理论指导实践，实践反哺理论”的闭环构建，使得读者在掌握原理的同时，也对实际加工中可能遇到的限制和优化方向有了切身的体会。对于我们这些希望从仿真走向实际制作的工程师来说，这种双重价值的体现尤为珍贵。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和印刷质量实在是令人惊艳，纸张的选择非常考究，那种略带磨砂质感的触感，配合着细腻的文字排版，让人在阅读时有一种沉浸其中的愉悦感。我特别欣赏作者在图表绘制上的用心，那些复杂的电磁场分布图和S参数曲线，不仅清晰明了，而且色彩搭配和谐，即便是初次接触这类专业内容的新手，也能迅速抓住关键信息。封面设计也很有品味，简约而不失内涵，透露出一种严谨的学术气息。总的来说，光是翻阅这本书本身，就是一种享受，它不仅仅是一本技术手册，更像是一件精心制作的工艺品，体现了出版方对知识载体的尊重。这种对细节的极致追求，让我想起了某些经典的工程学著作，它们往往在硬件层面就奠定了读者的良好第一印象。

评分☆☆☆☆☆

我必须得提一下这本书在术语处理上的严谨性。在如此一个高度专业化的领域，不同文献对同一概念的表述有时会产生微妙的差异，导致理解上的混乱。这本书在这方面做得极为出色，它为每一个关键概念，比如“铁磁谐振”、“旋磁导纳”等，都提供了精确且统一的定义和符号表示，并在首次出现时就做了详尽的注释。这极大地避免了因术语歧义而产生的认知障碍。对于需要引用或撰写技术报告的人员而言，这种标准化的术语体系简直是福音，它确保了交流的准确性和无歧义性。阅读过程中，我几乎没有因为对某个专有名词理解偏差而需要频繁查阅外部资料，这在阅读专业书籍时是非常难得的体验。

评分☆☆☆☆☆

阅读体验上，作者的叙事逻辑简直是教科书级别的典范。从最基础的麦克斯韦方程组在铁氧体介质中的修正形式开始，循序渐进地引导读者进入到谐振腔、微带线等关键结构的理论推导，每一步的过渡都衔接得天衣无缝，完全没有那种生硬的、公式堆砌的感觉。我发现自己可以很自然地跟随作者的思路进行思考，仿佛有一个经验丰富的前辈在旁边，用清晰易懂的语言为你拆解那些看似高深莫测的物理现象。特别是他对“非互易性”和“法拉第旋转”机理的阐述，不仅仅停留在现象描述上，更是深入挖掘了背后的本构关系变化，这一点对于真正想理解器件工作核心的读者来说，价值无可估量。这种深入浅出的讲解方式，极大地降低了学习曲线的陡峭程度。