微波鐵氧體器件HFSS設計原理(上) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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蔣仁培宋淑平 著

圖書標籤:

• 微波器件
• 鐵氧體
• HFSS
• 電磁場仿真
• 微波技術
• 射頻電路
• 電路設計
• 高頻電路
• 電磁兼容性
• 微波工程

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030462251

商品編碼：10211651393

齣版時間：2015-11-01

購前必讀：
1. 本資料為“課程視頻”和“電子版講義”兩部分構成。其中“課程視頻”必須在windows電腦聯網觀看，“電子版講義”可以下載下來自行打印。
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4. 資料名稱：考研法語二外翻譯基礎提高視頻課程
5. 建議售價：￥216
6. 資料講義：電子版/A4幅麵/購買課程後在個人中心下載
7. 有效期限：有效期自開通之日起到本年度考研初試筆試結束，有效期內不限觀看次數
8. 試聽鏈接：http://www.kaoshidian.com/course/TL-13579-48564.html（請復製到電腦瀏覽器打開試聽）

   課程簡介

   本課程主要針對法語二外考研翻譯模塊，在曆年考研真題基礎上，汲取考研翻譯規律與精華，講練完美結閤，準確把握翻譯部分命題規律，講解細緻，讓考生能夠快速掌握考研翻譯關鍵點以及解題規律，快速提升翻譯水平，在實踐中舉一反三，在考場上所嚮披靡。

   講次	內容標題	說明	主講老師	課程時長
   第01講	翻譯基礎提高（1）	說明	陶媛媛	41:25
   第02講	翻譯基礎提高（2）	說明	陶媛媛	40:29
   第03講	翻譯基礎提高（3）	說明	陶媛媛	40:34
   第04講	翻譯基礎提高（4）	說明	陶媛媛	51:47
   第05講	翻譯基礎提高（5）	說明	陶媛媛	50:12
   第06講	翻譯基礎提高（6）	說明	陶媛媛	49:04
   第07講	翻譯基礎提高（7）	說明	陶媛媛	50:54
   第08講	翻譯基礎提高（8）	說明	陶媛媛	49:54
   第09講	翻譯基礎提高（9）	說明	陶媛媛	50:24
   第10講	翻譯基礎提高（10）	說明	陶媛媛	52:43
   第11講	翻譯基礎提高（11）	說明	陶媛媛	44:36
   第12講	翻譯基礎提高（12）	說明	陶媛媛	50:51

現代電子係統中的電磁兼容性設計與實踐 圖書簡介 本書深入探討瞭現代電子係統在復雜電磁環境中穩定運行所必需的電磁兼容性（EMC）設計原理、分析方法與工程實踐。麵對日益集成化、高速化和高頻化的電子産品，EMC問題已成為影響係統可靠性、性能和市場準入的關鍵因素。本書旨在為電子工程師、係統架構師以及射頻微波技術人員提供一套全麵、係統且實用的EMC設計與驗證知識體係，尤其側重於高密度互連（HDI）電路闆和復雜封裝係統層麵的電磁場管理。 第一部分：EMC基礎理論與電磁場耦閤機製 本書首先迴顧瞭電磁兼容性的基本概念、標準體係（如CISPR、FCC、IEC等）以及電磁乾擾（EMI）的産生、傳播和接收機製。重點分析瞭三種主要的耦閤途徑：傳導耦閤、輻射耦閤和串擾（Crosstalk）。 傳導耦閤分析： 詳細闡述瞭電源分配網絡（PDN）的阻抗特性、地彈（Ground Bounce）現象的成因與量化分析。書中引入瞭傳輸綫理論對共模（CM）和差模（DM）噪聲的傳播特性進行建模，並介紹瞭濾波器的選型、設計原則以及共模扼流圈（CMC）的有效應用策略，強調瞭低阻抗迴流路徑設計在抑製傳導噪聲中的核心作用。 輻射耦閤與屏蔽技術： 基於麥剋斯韋方程組，係統梳理瞭雜散輻射的輻射源識彆，包括電纜、連接器、不連續結構和縫隙輻射。深入解析瞭法拉第籠原理，詳細介紹瞭金屬外殼、導電襯墊、導電塗層等屏蔽技術的理論依據和工程實現細節，特彆關注瞭屏蔽效能（SE）的測量與優化方法，包括通風孔和縫隙對SE的衰減效應分析。 串擾與時域分析： 針對高速數字電路和高速SerDes接口，本書深入剖析瞭近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT）的耦閤機理。通過建立多導體傳輸綫模型，結閤時域反射計（TDR）和瞬態分析，教授讀者如何精確評估和抑製不同耦閤機製下的信號完整性（SI）問題，並探討瞭阻抗匹配、間距控製在最小化串擾中的作用。 第二部分：PCB與封裝層麵的EMC設計策略 本部分聚焦於現代多層印刷電路闆（PCB）和集成電路（IC）封裝的電磁兼容性設計，這是實現産品EMC閤規性的核心環節。 電源完整性（PI）與PDN設計： 詳細講解瞭電源完整性分析的流程，包括DC壓降分析、AC阻抗分析和瞬態響應模擬。書中提供瞭設計高性能PDN的實踐指南，包括去耦電容的選擇、布局（Capacitor Selection and Placement）、平麵分割的原則，以及使用片內去耦技術（Decoupling Capacitors within IC Package）來有效降低高頻噪聲。特彆對封裝內電感和引綫電感的建模進行瞭深入分析。 高速信號布綫與參考平麵管理： 闡述瞭差分信號對的布綫規則，如長度匹配、相位匹配和耦閤度控製。深入討論瞭參考平麵突變（Reference Plane Discontinuity）對信號迴流路徑的影響，並提齣瞭通過增加過孔（Vias）數量、優化過孔結構和保持參考平麵連續性來最小化阻抗跳變和高頻電流環路麵積的工程方法。 IC封裝與引綫效應： 探討瞭半導體封裝（如BGA、QFN）對係統級EMC的影響。分析瞭封裝引綫電感對I/O信號上升沿的限製作用，以及封裝材料的介電常數和損耗角正切如何影響高頻性能。對於係統級封裝（SiP）和先進封裝技術，書中提供瞭針對性電磁建模和優化建議。 第三部分：係統級EMC建模與仿真工具應用 本書強調瞭基於模型的EMC設計方法（Model-Based EMC Design），旨在將EMC分析前置到設計初期。 電磁場仿真技術： 係統介紹瞭有限元法（FEM）、時域有限差分法（FDTD）和矩量法（MoM）在EMC仿真中的應用場景、優缺點及網格劃分策略。重點講解瞭如何利用這些工具對復雜的互連結構、屏蔽體和電纜組件進行三維全波電磁仿真。 提取與集成仿真： 闡述瞭如何從復雜的PCB布局和封裝結構中準確提取寄生參數（如S參數、Y參數），並將這些等效電路模型（ECM）集成到係統級仿真環境中，進行更快速、更準確的EMC預評估。書中包含瞭如何利用Spice模型和Touchstone (.s2p) 文件進行噪聲傳播路徑分析的實例。 電纜與連接器建模： 鑒於電纜和連接器是係統中最主要的輻射源之一，本書提供瞭多芯電纜的披後麵效應（Wake Effect）、連接器接觸電阻對信號質量的影響的建模方法，以及如何使用傳輸綫矩陣（TLM）方法分析復雜拓撲結構中的電磁波傳播。 第四部分：EMC測試與故障排除 最後，本書詳細介紹瞭EMC實驗室的測試環境、標準要求以及常見問題的診斷與解決策略。 測試環境與標準： 詳細介紹瞭電波暗室（SAC）、電波暗室（RE）和半電波場（OGP）的場地校準要求和測試設置。深入解析瞭傳導發射（CE）、輻射發射（RE）、靜電放電（ESD）、電快速瞬變脈衝群（EFT）和浪湧（Surge）等抗擾度測試的測試方法和限值要求。 故障診斷流程： 提供瞭一套結構化的EMC故障排除流程，從目視檢查、替換元件到使用近場探頭進行輻射源定位。書中包含瞭大量實際案例分析，展示瞭如何利用頻譜分析儀和網絡分析儀識彆噪聲頻率、確定耦閤路徑，並給齣針對性的硬件修改（如增加旁路電容、優化地綫布局、加強縫隙屏蔽）的有效方案。 本書內容嚴謹、圖文並茂，結閤瞭深厚的電磁理論基礎與豐富的工程實踐經驗，是從事高速電子設計、設備EMC閤規性設計及射頻係統研發人員不可或缺的參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

閱讀體驗上，作者的敘事邏輯簡直是教科書級彆的典範。從最基礎的麥剋斯韋方程組在鐵氧體介質中的修正形式開始，循序漸進地引導讀者進入到諧振腔、微帶綫等關鍵結構的理論推導，每一步的過渡都銜接得天衣無縫，完全沒有那種生硬的、公式堆砌的感覺。我發現自己可以很自然地跟隨作者的思路進行思考，仿佛有一個經驗豐富的前輩在旁邊，用清晰易懂的語言為你拆解那些看似高深莫測的物理現象。特彆是他對“非互易性”和“法拉第鏇轉”機理的闡述，不僅僅停留在現象描述上，更是深入挖掘瞭背後的本構關係變化，這一點對於真正想理解器件工作核心的讀者來說，價值無可估量。這種深入淺齣的講解方式，極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度。

評分☆☆☆☆☆

這本書在理論深度和工程實踐的平衡把握上，達到瞭一個令人贊嘆的高度。很多純理論的書籍讀起來乾巴巴的，而純粹的“菜譜式”教程又缺乏根基。然而，這本書巧妙地將嚴格的數學模型與實際的器件設計參數緊密結閤起來。例如，當討論到YIG材料的磁化強度對截止頻率的影響時，書中立刻輔以瞭如何根據實際應用需求選擇閤適襯底厚度和蝕刻工藝的討論。這種“理論指導實踐，實踐反哺理論”的閉環構建，使得讀者在掌握原理的同時，也對實際加工中可能遇到的限製和優化方嚮有瞭切身的體會。對於我們這些希望從仿真走嚮實際製作的工程師來說，這種雙重價值的體現尤為珍貴。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和印刷質量實在是令人驚艷，紙張的選擇非常考究，那種略帶磨砂質感的觸感，配閤著細膩的文字排版，讓人在閱讀時有一種沉浸其中的愉悅感。我特彆欣賞作者在圖錶繪製上的用心，那些復雜的電磁場分布圖和S參數麯綫，不僅清晰明瞭，而且色彩搭配和諧，即便是初次接觸這類專業內容的新手，也能迅速抓住關鍵信息。封麵設計也很有品味，簡約而不失內涵，透露齣一種嚴謹的學術氣息。總的來說，光是翻閱這本書本身，就是一種享受，它不僅僅是一本技術手冊，更像是一件精心製作的工藝品，體現瞭齣版方對知識載體的尊重。這種對細節的極緻追求，讓我想起瞭某些經典的工程學著作，它們往往在硬件層麵就奠定瞭讀者的良好第一印象。

評分☆☆☆☆☆

從內容編排的宏觀視角來看，作者顯然對整個微波鐵氧體器件的知識譜係有著全麵的掌控。第一部分對基礎理論的鋪墊，第二部分對幾種典型器件（如隔離器、環行器）結構和特性的剖析，第三部分可能涉及到的仿真方法論的探討，其結構層次感極其清晰。它提供瞭一個從“為什麼”（物理原理）到“是什麼”（器件結構）再到“怎麼做”（設計與仿真）的完整知識框架。這種體係化的構建，使得讀者不僅學會瞭設計某一個特定器件的技巧，更重要的是，培養瞭一種麵對新鐵氧體結構時，能夠獨立進行理論分析和設計判斷的係統性思維能力。這本書不是提供現成的答案，而是教授發現答案的方法論，這纔是其核心價值所在。

評分☆☆☆☆☆

我必須得提一下這本書在術語處理上的嚴謹性。在如此一個高度專業化的領域，不同文獻對同一概念的錶述有時會産生微妙的差異，導緻理解上的混亂。這本書在這方麵做得極為齣色，它為每一個關鍵概念，比如“鐵磁諧振”、“鏇磁導納”等，都提供瞭精確且統一的定義和符號錶示，並在首次齣現時就做瞭詳盡的注釋。這極大地避免瞭因術語歧義而産生的認知障礙。對於需要引用或撰寫技術報告的人員而言，這種標準化的術語體係簡直是福音，它確保瞭交流的準確性和無歧義性。閱讀過程中，我幾乎沒有因為對某個專有名詞理解偏差而需要頻繁查閱外部資料，這在閱讀專業書籍時是非常難得的體驗。