這些年來,集成電路持續嚮更小的外型尺寸發展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加瞭每單位麵積容量,可以降低成本和增加功能-見摩爾定律,集成電路中的晶體管數量,每兩年增加一倍。總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善瞭-單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級彆設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流(leakage current)。因此,對於最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,製造商麵臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路綫圖中有很好的描述。
評分很不錯,質量杠杠的,總之很滿意
評分書不錯
評分小規模集成電路
評分中規模集成電路
評分前述將電路製造在半導體芯片錶麵上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或綫路闆所構成的小型化電路。
評分第一個集成電路雛形是由傑剋·基爾比於1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器。
評分好好好
評分做基準的可以學習一下
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