国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版） [Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing，Sixth Edition] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] Peter Van Zant 著，韩郑生 译

图书标签:

• 半导体
• 芯片制造
• 微电子
• 工艺制程
• 集成电路
• 电子工程
• 通信工程
• 材料科学
• 微纳技术
• 实用教程

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121243363

版次：6

商品编码：11622793

包装：平装

丛书名： 国外电子与通信教材系列

外文名称：Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing，Sixth Edition

开本：16开

出版时间：20

编辑推荐

　　《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，第六版内容全面、工艺先进，在半导体领域享有很高的声誉。

内容简介

　　《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》提供了详细的插图和实例， 每章包含回顾总结和习题， 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

作者简介

　　韩郑生，男，中科院微电子研究所研究员/教授，博士生导师，研究方向为微电子学与固体电子学，从事集成电路工艺技术、电路设计方面的工作，曾任高级工程师，光刻工艺负责人，研究室副主任兼任测试工艺负责人，硅工程中心产品部主任，项目/课题负责人。国家特殊津贴获得者。国家自然基金面上项目评审专家。

内页插图

目录

第1章 半导体产业
1．1 引言
1．2 一个产业的诞生
1．3 固态时代
1．4 集成电路
1．5 工艺和产品趋势
1．6 半导体产业的构成
1．7 生产阶段
1．8 微芯片制造过程发展的
60年
1．9 纳米时代
习题
参考文献

第2章 半导体材料和化学品的特性
2．1 引言
2．2 原子结构
2．3 元素周期表
2．4 电传导
2．5 绝缘体和电容器
2．6 本征半导体
2．7 掺杂半导体
2．8 电子和空穴传导
2．9 半导体生产材料
2．10 半导体化合物
2．11 锗化硅
2．12 衬底工程
2．13 铁电材料
2．14 金刚石半导体
2．15 工艺化学品
2．16 物质的状态
2．17 物质的性质
2．18 压力和真空
2．19 酸、 碱和溶剂
2．20 化学纯化和清洗
习题
参考文献

第3章 晶体生长与硅晶圆制备
3．1 引言
3．2 半导体硅制备
3．3 晶体材料
3．4 晶体定向
3．5 晶体生长
3．6 晶体和晶圆质量
3．7 晶圆准备
3．8 切片
3．9 晶圆刻号
3．10 磨片
3．11 化学机械抛光
3．12 背面处理
3．13 双面抛光
3．14 边缘倒角和抛光
3．15 晶圆评估
3．16 氧化
3．17 包装
3．18 工程化晶圆（衬底）
习题
参考文献

第4章 晶圆制造和封装概述
4．1 引言
4．2 晶圆生产的目标
4．3 晶圆术语
4．4 芯片术语
4．5 晶圆生产的基础工艺
4．6 薄膜工艺
4．7 晶圆制造实例
4．8 晶圆中测
4．9 集成电路的封装
4．10 小结
习题
参考文献

第5章 污染控制
5．1 引言
5．2 污染源
5．3 净化间的建设
5．4 净化间的物质与供给
5．5 净化间的维护
5．6 晶片表面清洗
习题
参考文献
第6章 生产能力和工艺良品率
6．1 引言
6．2 良品率测量点
6．3 累积晶圆生产良品率
6．4 晶圆生产良品率的制约因素
6．5 封装和最终测试良品率
6．6 整体工艺良品率
习题
参考文献

第7章 氧化
7．1 引言
7．2 二氧化硅层的用途
7．3 热氧化机制
7．4 氧化工艺
7．5 氧化后评估
习题
参考文献

第8章 十步图形化工艺流程――从表面
制备到曝光
8．1 引言
8．2 光刻工艺概述
8．3 光刻十步法工艺过程
8．4 基本的光刻胶化学
8．5 光刻胶性能的要素
8．6 光刻胶的物理属性
8．7 光刻工艺： 从表面准备到曝光
8．8 表面准备
8．9 涂光刻胶（旋转式）
8．10 软烘焙
8．11 对准和曝光
8．12 先进的光刻
习题
参考文献

第9章 十步图形化工艺流程――从显影到最终检验
9．1 引言
9．2 硬烘焙
9．3 刻蚀
9．4 湿法刻蚀
9．5 干法刻蚀
9．6 干法刻蚀中光刻胶的影响
9．7 光刻胶的去除
9．8 去胶的新挑战
9．9 最终目检
9．10 掩模版的制作
9．11 小结
习题
参考文献

第10章 下一代光刻技术
10．1 引言
10．2 下一代光刻工艺的挑战
10．3 其他曝光问题
10．4 其他解决方案及其挑战
10．5 晶圆表面问题
10．6 防反射涂层
10．7 高级光刻胶工艺
10．8 改进刻蚀工艺
10．9 自对准结构
10．10 刻蚀轮廓控制
习题
参考文献

第11章 掺杂
11．1 引言
11．2 扩散的概念
11．3 扩散形成的掺杂区和结
11．4 扩散工艺的步骤
11．5 淀积
11．6 推进氧化
11．7 离子注入简介
11．8 离子注入的概念
11．9 离子注入系统
11．10 离子注入区域的杂质浓度
11．11 离子注入层的评估
11．12 离子注入的应用
11．13 掺杂前景展望
习题
参考文献

第12章 薄膜淀积
12．1 引言
12．2 化学气相淀积基础
12．3 CVD的工艺步骤
12．4 CVD系统分类
12．5 常压CVD系统
12．6 低压化学气相淀积（LPCVD）
12．7 原子层淀积
12．8 气相外延
12．9 分子束外延
12．10 金属有机物CVD
12．11 淀积膜
12．12 淀积的半导体膜
12．13 外延硅
12．14 多晶硅和非晶硅淀积
12．15 SOS和SOI
12．16 在硅上生长砷化镓
12．17 绝缘体和绝缘介质
12．18 导体
习题
参考文献

第13章 金属化
13．1 引言
13．2 淀积方法
13．3 单层金属
13．4 多层金属设计
13．5 导体材料
13．6 金属塞
13．7 溅射淀积
13．8 电化学镀膜
13．9 化学机械工艺
13．10 CVD金属淀积
13．11 金属薄膜的用途
13．12 真空系统
习题
参考文献

第14章 工艺和器件的评估
14．1 引言
14．2 晶圆的电特性测量
14．3 工艺和器件评估
14．4 物理测试方法
14．5 层厚的测量
14．6 栅氧化层完整性电学测量
14．7 结深
14．8 污染物和缺陷检测
14．9 总体表面特征
14．10 污染认定
14．11 器件电学测量
习题
参考文献

第15章 晶圆制造中的商业因素
15．1 引言
15．2 晶圆制造的成本
15．3 自动化
15．4 工厂层次的自动化
15．5 设备标准
15．6 统计制程控制
15．7 库存控制
15．8 质量控制和ISO 9000认证
15．9 生产线组织架构
习题
参考文献

第16章 形成器件和集成电路的
介绍
16．1 引言
16．2 半导体器件的形成
16．3 可替换MOSFET按比例缩小的挑战
16．4 集成电路的形成
16．5 Bi MOS
16．6 超导体
习题
参考文献

第17章 集成电路的介绍
17．1 引言
17．2 电路基础
17．3 集成电路的类型
17．4 下一代产品
习题
参考文献

第18章 封装
18．1 引言
18．2 芯片的特性
18．3 封装功能和设计
18．4 引线键合工艺
18．5 凸点或焊球工艺示例
18．6 封装设计
18．7 封装类型和技术小结
习题
参考文献
术语表

前言/序言

《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》 面向先进制造的前沿指南 《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是半导体制造领域的经典之作，此次更新延续了其一贯的深入浅出、理论与实践相结合的风格，旨在为读者提供关于集成电路制造过程中各项关键工艺的全面、详尽的理解。本书不仅涵盖了从材料准备到最终封装的完整产业链条，更聚焦于当前行业最前沿的技术发展和工艺挑战，是半导体工程师、研发人员、相关专业学生以及对芯片制造感兴趣的读者的必备参考。 内容概览： 本教程深入剖析了半导体制造中的核心工艺模块，从基础的晶圆制备开始，逐步深入到复杂的光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光（CMP）以及各种检测和封装技术。每一项工艺都进行了细致的讲解，包括其基本原理、设备构成、工艺参数的调控、可能遇到的问题及解决方案。 核心工艺模块详解： 晶圆制备与清洁： 教程伊始，详细阐述了高纯度硅晶圆的生长、切割、研磨和抛光过程。特别强调了晶圆表面清洁的重要性，以及各种化学清洗和物理清洗方法的原理、适用范围和技术细节，为后续的精密制造奠定坚实基础。 光刻技术： 作为芯片制造的核心环节，光刻技术的讲解尤为深入。本书详细介绍了不同代际的光刻技术，包括深紫外（DUV）光刻和极紫外（EUV）光刻的原理、光学系统、掩模版制作、光刻胶的应用及显影工艺。重点探讨了提高分辨率、套刻精度和良率的关键技术，以及在亚10纳米工艺节点上面临的挑战和前沿解决方案。 薄膜沉积： 教程系统介绍了各种用于制备薄膜材料的方法，包括化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）等。详细解释了不同工艺的化学反应机理、等离子体增强技术、工艺参数（如温度、压力、气体流量）对薄膜厚度、均匀性、成分和结构的控制。同时，也关注了介电材料、金属材料和半导体材料的沉积技术及其在不同器件结构中的应用。 刻蚀技术： 刻蚀是图形转移的关键步骤，本书详细介绍了湿法刻蚀和干法刻蚀。对于干法刻蚀，重点解析了反应离子刻蚀（RIE）、电感耦合等离子体（ICP）刻蚀等主流技术，阐述了等离子体源、反应气体、工艺压力、射频功率等参数对刻蚀速率、选择性、各向异性以及侧壁形貌的影响。同时，讨论了针对不同材料（如硅、二氧化硅、氮化硅、金属）的刻蚀工艺及其发展趋势。 掺杂工艺： 离子注入作为精确控制半导体掺杂浓度的关键技术，得到了详细介绍。教程解释了离子源、加速电压、扫描方式、剂量控制等参数对注入深度和分布的影响，以及退火工艺在激活掺杂剂和修复损伤中的作用。对于硼、磷、砷等常用掺杂剂的注入特性和应用场景进行了详细说明。 化学机械抛光（CMP）： CMP技术对于实现晶圆表面的全局平坦化至关重要，本书详细介绍了其工作原理、研磨液和抛光垫的选择、工艺参数（如压力、转速、时间）对抛光速率、表面粗糙度、图案密度效应的影响，以及CMP在多层互连和器件制造中的关键作用。 检测与表征： 教程强调了在整个制造过程中进行严格的质量控制和工艺监控。详细介绍了各种在线和离线检测技术，包括光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、原子力显微镜（AFM）、椭圆偏振仪、X射线衍射（XRD）等，以及它们在缺陷检测、尺寸测量、材料分析和表面形貌分析中的应用。 封装与测试： 在完成晶圆制造后，本书还简要介绍了芯片的切割、键合、封装以及最终的电学测试等后道工序，为读者展现了完整的芯片生产流程。 本书特色： 与时俱进： 第六版充分反映了半导体制造领域的最新进展，尤其是在EUV光刻、先进的刻蚀和沉积技术、新型材料的应用以及面向3D集成电路的工艺等方面，提供了前沿的技术洞察。 理论与实践并重： 每项工艺的介绍都建立在坚实的物理和化学原理之上，并结合了实际的工程应用和操作经验，帮助读者理解“为什么”以及“如何做”。 图文并茂： 大量高质量的示意图、流程图和实物照片，直观地展示了复杂的工艺设备和微观结构，极大地增强了学习的直观性和趣味性。 案例分析： 穿插了实际的工艺案例和问题分析，帮助读者掌握解决实际生产中常见问题的能力。 结构清晰： 全书逻辑严谨，章节安排合理，从基础到进阶，层层递进，便于读者系统地学习和掌握。 适用读者： 《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是为以下人群量身打造的： 半导体行业的工程师和技术人员： 包括工艺工程师、设备工程师、良率工程师、设计工程师等，帮助他们深入理解各自领域相关的制造工艺，提升工作效率和解决问题的能力。 高校相关专业的学生： 电子工程、微电子学、材料科学、物理学等专业的本科生和研究生，作为教材或参考书，系统学习半导体制造的核心知识。 半导体设备和材料供应商的技术人员： 了解客户的制造工艺需求，更好地开发和支持相关产品。 对集成电路制造技术感兴趣的科研人员和技术爱好者。 本书的出版，将助力于推动中国乃至全球半导体产业的技术进步和人才培养，为构建更加先进、高效的集成电路制造体系提供强有力的知识支撑。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的电子工程师，我深知芯片制造技术的重要性，也经历过不少技术迭代的洗礼。所以，当我拿到这本《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》时，我的第一反应是审视它的权威性和前瞻性。这本书的英文原版《Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing》早已在业界享有盛誉，而第六版更是意味着它在不断地吸收最新的科研成果和工业实践。我对于这本书的期望，首先是它对基础工艺的讲解是否足够扎实和全面。从晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积到离子注入、金属化等等，每一个环节都需要清晰的逻辑和详实的阐述。我希望它能不仅仅是罗列步骤，而是深入分析每个步骤的物理化学原理，以及影响工艺良率的关键参数。其次，作为一本“实用教程”，我期待书中能够包含大量的案例分析和工程实践的经验分享。例如，在光刻环节，如何选择合适的光刻胶，如何优化曝光和显影参数以提高分辨率和套刻精度？在刻蚀环节，不同刻蚀方法的优缺点，以及如何控制刻蚀速率和均匀性？这些都是我们在实际工作中经常会遇到的问题。我希望这本书能像一位经验丰富的导师，循循善诱地指导我们如何解决这些实际挑战。此外，新版书中对于先进工艺技术的介绍，比如EUV光刻、FinFET、GAA FET等架构的制造难点和解决方案，也绝对是我关注的重点。我需要了解这些前沿技术是如何实现的，以及它们对整个芯片制造生态系统带来的影响。总而言之，这本书是我职业生涯中又一个重要的学习工具，我期待它能为我带来新的启发和更深的理解。

评分☆☆☆☆☆

作为一名大学里的电子工程系学生，我目前正在学习半导体器件和电路相关的课程，而芯片制造是这些课程的基石。我之前也接触过一些相关的教材，但总觉得不够深入或者不够系统。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，从它的名字和出版社的背景来看，无疑是我理想的学习资料。我首先希望它能够提供一个清晰、完整的半导体制造工艺流程概述，让我能够建立起对整个流程的宏观认知。其次，对于每个关键的工艺步骤，我希望它能提供详细的理论讲解，包括相关的物理化学原理、工艺参数的意义以及它们如何影响最终的器件性能。例如，在光刻环节，我希望能够理解不同波长光源（如深紫外光、极紫外光）对分辨率的影响，以及掩模版和光刻胶的作用原理。在刻蚀环节，我希望能够区分干法刻蚀和湿法刻蚀的优缺点，以及等离子体刻蚀中离子的行为。此外，我非常期待书中能够提供一些实例，例如某个典型集成电路（如CMOS工艺）的制造流程，或者介绍一些常见的半导体制造设备及其工作原理。作为一本“第六版”，我也关注其中对先进制造技术的介绍，比如3D NAND、FinFET、GAA FET等新型器件的制造挑战和解决方案，这些内容将对我的专业学习和未来的科研方向有重要的指导意义。希望这本书能够成为我深入理解半导体制造领域、提升专业知识的重要工具。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对新材料和先进制造工艺有着浓厚兴趣的科研人员，虽然我不是直接从事半导体制造，但新材料的应用和先进制造技术的突破往往能为我的研究领域带来新的灵感和可能性。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，恰恰是连接这些前沿领域的桥梁。我希望这本书能够深入探讨各种半导体材料的特性，以及它们在不同工艺步骤中的作用，比如硅、砷化镓、氮化镓等。我尤其关注书中对于先进制造工艺的介绍，例如极紫外光（EUV）光刻技术，它如何实现更小的特征尺寸，以及它对光学、光源、光刻胶等方面的要求。同时，我也对3D NAND、FinFET、GAA FET等新型器件的制造工艺感兴趣，了解它们是如何通过层层叠加和精细加工实现的。我希望书中能够提供一些关于新材料在这些先进工艺中应用的案例，或者探讨当前制造技术在材料选择和工艺开发方面面临的挑战。作为一本“第六版”，我期待它能够反映最新的学术研究和工业实践，为我提供前沿的知识和技术动态。这本书不仅仅是一本教程，更是我了解半导体制造领域最新发展、激发科研灵感的重要参考文献。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就透着一股专业和严谨的气息，硬壳装帧，摸上去很有质感，一看就知道是经过精心打磨的。我平常就对半导体领域抱有浓厚的兴趣，虽然不是这个行业的从业者，但一直想深入了解芯片究竟是如何制造出来的。市面上关于这个话题的书籍不少，但很多都过于理论化，晦涩难懂，要么就是过于浅显，满足不了深入探究的欲望。当我偶然看到这本《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》时，就被它“实用教程”的定位所吸引。虽然我还没来得及深入翻阅，但从它的标题和出版社的声誉来看，我对其内容质量抱有很高的期待。我希望这本书能够以一种既严谨又不失易懂的方式，向我展示从硅晶体到一颗颗功能强大的芯片，这背后复杂的工艺流程。我尤其希望能看到一些图文并茂的解释，比如一些关键设备的工作原理图，或者不同工艺步骤在显微镜下的样子，这样才能更直观地理解那些抽象的技术名词。另外，作为一本“第六版”，它必然是经过多次修订和更新的，这让我对其内容的时效性也更有信心，希望能涵盖当下最前沿的半导体制造技术和发展趋势。总而言之，这是一本我非常期待能够在我知识体系中占有一席之地的技术书籍，希望它能点亮我对芯片制造世界的探索之路。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对人工智能和机器学习领域充满热情的学生，我深知强大的计算能力是这些技术发展的基础，而芯片就是承载计算能力的载体。因此，了解芯片是如何制造出来的，对于我理解AI硬件的发展至关重要。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，为我提供了一个深入了解这一核心技术的机会。我希望这本书能够清晰地解释从原材料到功能性芯片的整个制造过程。从晶圆的制备，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、金属化等关键步骤，我希望能够有一个系统性的认识。我特别期待书中能够解释光刻技术是如何将复杂的电路设计“印”在硅片上的，以及不同代的光刻技术（如DUV、EUV）之间的区别和演进。同时，我也对刻蚀技术很感兴趣，了解它是如何实现精确的图形转移，以及不同的刻蚀方法（如干法和湿法）的优缺点。作为一本“第六版”，我期望书中能够介绍当前最先进的芯片制造技术，例如用于制造高性能AI芯片的先进工艺，以及它们所面临的挑战和解决方案。我希望通过这本书，能够对芯片制造的复杂性有一个更深刻的理解，从而更好地把握AI硬件的发展趋势。

评分☆☆☆☆☆

我是一名半导体行业的从业者，在生产线上也已经工作了好几年。虽然我每天都在接触各种生产设备和工艺参数，但总感觉自己对整个芯片制造的原理和流程还不够系统和深入。很多时候，我们只是按照SOP（标准操作规程）来执行任务，对于一些背后的科学原理了解得不够透彻。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，恰好满足了我这种“知其然，更要知其所以然”的需求。我非常期待这本书能够提供一个全面、详尽的半导体制造工艺体系。我希望它能够清晰地梳理从硅片制备到最终成品出厂的每一个环节，并且深入讲解每个环节的核心技术和关键工艺参数。例如，在光刻环节，我希望能看到不同光刻设备（如步进式光刻机、扫描式光刻机）的工作原理，以及影响分辨率和套刻精度的关键因素。在刻蚀环节，我希望能了解干法刻蚀中各种等离子体源的特性，以及如何通过调整工艺参数来获得良好的刻蚀轮廓和均匀性。对于薄膜沉积、离子注入、 CMP等工艺，我也希望有更深入的了解。更重要的是，作为一本“第六版”，我期待书中能够涵盖当前最先进的制造技术，比如 EUV 光刻技术、3D NAND 结构制造、FinFET/GAAFET 等新一代器件的工艺挑战和解决方案。我希望这本书能够帮助我提升理论知识水平，更好地理解生产中遇到的问题，甚至为工艺改进提供一些新的思路。

评分☆☆☆☆☆

我一直对那些支撑现代科技发展的“幕后英雄”充满了敬意，而芯片无疑是其中最重要的一员。但关于芯片是如何被制造出来的，我一直觉得信息非常零散，而且很多资料都过于专业化。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，从它的标题和定位来看，似乎能够提供一个更全面、更系统的解答。我希望这本书能够以一种相对易懂的方式，带领我一步步了解芯片制造的整个流程。我期待它能从最基础的“什么是半导体”开始，然后讲解如何从沙子变成一块块高纯度的硅片。之后，我希望能看到光刻、刻蚀、沉积等关键工艺的详细介绍，最好能配有大量的图示，让我能够清晰地理解每个步骤的目的和操作。我特别好奇，那些微小的电路是如何在硅片上被“雕刻”出来的，光刻技术是不是就像印刷一样？刻蚀又是怎么实现精密的图形转移的？我希望这本书能够解释清楚这些看似神奇的技术。另外，作为一本“第六版”，它应该包含了最新的技术进展，我希望能够了解到目前最先进的芯片制造工艺，比如那些能够制造出更小、更快、更节能芯片的技术。总之，这本书对我而言，就像一张地图，能够帮助我在浩瀚的半导体制造领域找到方向，让我对这个改变世界的产业有更深的认识和理解。

评分☆☆☆☆☆

我是一位对科技发展充满好奇心的普通读者，虽然我不是半导体行业的专业人士，但我一直对那些“看不见”的微小世界充满着神秘感。芯片，这个我们日常生活中无处不在的电子大脑，究竟是如何被“制造”出来的，一直是我的一个未解之谜。当我看到这本《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》时，我简直是眼前一亮。我希望这本书能够用一种相对容易理解的语言，为我揭开芯片制造的神秘面纱。我期待它能够从最基础的概念讲起，比如什么是半导体，什么是晶体管，然后一步一步地带领我走进那个微观的制造世界。我希望书中能够有大量的插图和流程图，帮助我这个“门外汉”形象地理解那些复杂的工艺流程。比如，光刻的过程是怎样的？为什么需要“刻”？又为什么要“沉积”？这些问题如果能通过直观的图示得到解答，那将是非常棒的学习体验。我还希望这本书能够讲述一些芯片制造背后的故事，比如历史上重要的发明，或者那些为这个领域做出巨大贡献的科学家和工程师。了解到这些，或许能让我对芯片制造有更深的情感连接。此外，我特别想知道，现在我们手机里、电脑里用的最先进的芯片，它们的制造工艺和过去相比，究竟有多大的不同？第六版这个更新的日期，让我觉得它应该能够回答我这些关于“现在”和“未来”的疑问。总而言之，这本书对我来说，不仅仅是一本技术教程，更是一扇通往科技前沿的窗口，我非常期待通过它来拓宽我的视野，满足我的求知欲。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，科学的进步离不开基础科学的支撑，而半导体技术正是将基础物理化学原理转化为实际应用的关键领域。这本书《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》正好为我提供了一个深入了解这一领域的窗口。我希望这本书能够以一种严谨而不失趣味的方式，阐述半导体材料的性质，以及各种制造工艺背后的物理和化学原理。例如，我希望能够理解为什么硅是重要的半导体材料，晶体管是如何工作的，以及光刻、刻蚀、沉积等过程中的化学反应和物理现象。我期待书中能够提供一些精密的实验数据和理论模型，帮助我理解工艺参数是如何影响器件性能的。同时，我也希望能够了解到，随着半导体技术的不断发展，新的材料和新的制造工艺是如何被开发和应用的。例如，对于EUV光刻技术，我希望能了解其独特的光学原理和挑战。对于FinFET、GAAFET等新型器件结构，我希望能理解它们是如何通过复杂的制造工艺来实现的，以及这些工艺对材料科学提出了哪些新的要求。总而言之，这本书对我而言，不仅是一本技术教程，更是一本能够连接基础科学与前沿技术、激发我对材料和工艺研究深入探索的宝贵资源。

评分☆☆☆☆☆

我对集成电路设计有着浓厚的兴趣，并一直认为深入理解芯片的制造过程对于设计出更优化的电路至关重要。很多时候，设计上的瓶颈或者性能上的限制，都与制造工艺息息相关。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》这本书，正是填补了我在这个领域知识上的空白。我希望这本书能够详细介绍各种半导体工艺制程，从晶圆的生长和处理，到光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂，再到金属互连和封装。我特别关注书中对于光刻技术的讲解，因为它是决定芯片集成度和性能的关键步骤。我希望能够了解不同代光刻技术（如DUV、EUV）的原理、优势以及面临的挑战。同时，我也希望了解刻蚀技术，包括干法刻蚀和湿法刻蚀，以及它们在实现高精度图形转移中的作用。此外，我对薄膜沉积技术也充满好奇，例如CVD、PVD等，以及它们如何用于形成不同功能的薄膜层。作为一本“第六版”，我也期待书中能够包含对当前先进制造技术的介绍，例如 FinFET、GAA FET等新型晶体管结构是如何通过复杂的制造工艺实现的，以及这些工艺对设计带来的影响。我希望这本书能够为我提供一个清晰、系统的制造知识体系，帮助我更好地理解设计与制造之间的关系，从而设计出更具创新性和竞争力的集成电路。

评分☆☆☆☆☆

正版书，质量不错。。。。

评分☆☆☆☆☆

(?????)昨天定的今天就到，快快快，书挺好的，在这条学习的路上独自越走越远了_(:з」∠)_。

评分☆☆☆☆☆

值得了解芯片的 初学者

评分☆☆☆☆☆

给力

评分☆☆☆☆☆

很好，印刷和材质都不错，到货也很快，值得信赖

评分☆☆☆☆☆

可以说，很好了

评分☆☆☆☆☆

跟之前没得没区别，没好说的。包装完好，送货及时。

评分☆☆☆☆☆

内容丰富，给公司研发部门同事购买的，反应都很好！

评分☆☆☆☆☆

学习一下，毕竟也是电子行业的