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樊融融 著

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• 电子装联
• SMT
• PCB
• 工艺规范
• 标准体系
• 焊接
• 质量控制
• 生产制造
• 电子制造
• 可靠性

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121264481

版次：1

商品编码：11739800

包装：平装

丛书名： 现代电子制造系列丛书

开本：16开

出版时间：2015-07-01

用纸：胶版纸

页数：368

正文语种：中文

内容简介

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得最好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

作者简介

樊融融，研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获国家级，部、省级科技进步?共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。

目录

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1
1．1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2
1．1．1 电子制造中的工艺技术 2
1．1．2 工艺规范和标准 3
1．1．3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5
1．2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6
1．2．1 IPC及IPC标准 6
1．2．2 其他国际标准 18
1．3 国内有关电子装联工艺标准 20
1．3．1 国家标准和国家军用标准 20
1．3．2 行业标准 21
思考题 22
第2章 电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准 23
2．1 概述 24
2．2 受限制的物质 24
2．2．1 石棉 24
2．2．2 偶氮胺 25
2．2．3 镉化合物 26
2．2．4 铅化合物 27
2．2．5 六价铬（VI）和汞化合物 29
2．2．6 二恶英和呋喃 30
2．2．7 氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛 30
2．2．8 有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP） 32
2．2．9 多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC） 32
2．2．10 消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC） 33
2．3 欧盟WEEE/RoHS指令解析 34
2．3．1 废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用 34
2．3．2 RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用 34
2．3．3 WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类 35
2．3．4 对“制造商”和“零售商”的回收责任规定 35
2．3．5 制造商的定义 35
2．3．6 产品设计 36
2．3．7 WEEE处理 36
2．3．8 回收率的目标 36
2．3．9 执行WEEE标示方案 37
2．4 清洁度规范和标准 37
2．4．1 清洁度检测方法 37
2．4．2 IPC清洁度标准 38
2．4．3 印制电路板的清洁度 39
2．4．4 印制电路组装件（PCBA）的清洁度 40
思考题 42
第3章 电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准 43
3．1 电子元器件 44
3．1．1 概述 44
3．1．2 电子元件的种类及其主要特性 45
3．1．3 电子器件常用种类及其主要特性 52
3．1．4 集成电路（IC） 54
3．1．5 国标GB/T 3430―1989半导体集成电路命名方法 57
3．2 电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层 58
3．2．1 电子元器件引脚（电极）材料 58
3．2．2 电子元器件引脚（电极）可焊性镀层 60
3．3 元器件引脚老化及其试验 65
3．3．1 电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象 65
3．3．2 元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准 67
3．4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 68
3．4．1 元器件引脚的可焊性试验 68
3．4．2 元器件引脚可焊性试验标准 69
思考题 72
第4章 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准 73
4．1 概述 74
4．1．1 电子装联用辅料的构成 74
4．1．2 电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系 74
4．2 钎料 75
4．2．1 钎料的定义和分类 75
4．2．2 锡、铅及锡铅钎料 75
4．2．3 工程用锡铅钎料相图及其应用 76
4．2．4 锡铅系钎料的特性及应用 78
4．2．5 锡铅钎料中的杂质及其影响 80
4．2．6 铅焊接用钎料合金 84
4．2．7 有铅、铅波峰焊接常用钎料合金性能比较 88
4．3 电子装联用助焊剂 89
4．3．1 助焊剂在电子产品装联中的应用 89
4．3．2 助焊剂的作用及作用机理 90
4．3．3 助焊剂应具备的技术特性 93
4．3．4 助焊剂的分类 96
4．3．5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 100
4．4 再流焊接用焊膏 102
4．4．1 定义和特性 102
4．4．2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 103
4．4．3 焊膏中常用的钎料合金的特性 105
4．4．4 钎料合金粉选择时应注意的问题 107
4．4．5 焊膏中的糊状助焊剂 107
4．4．6 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 108
4．4．7 焊膏的应用特性 111
4．4．8 铅焊膏应用的工艺性问题 112
4．4．9 如何选择和评估焊膏 113
思考题 114
第5章 电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用 116
5．1 概述 117
5．1．1 黏接的定义和机理 117
5．1．2 胶黏剂的分类 118
5．1．3 胶黏剂的选择 119
5．2 电子装联用胶类及溶剂 120
5．2．1 电子装联用胶类 120
5．2．2 在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征 120
5．2．3 电子装联用胶类和溶剂的引用标准 121
5．3 合成胶黏剂 121
5．3．1 合成胶黏剂的分类 121
5．3．2 合成胶黏剂的组成及其特性 122
5．4 贴片胶（贴装胶、红胶） 123
5．4．1 贴片胶的特性和分类 123
5．4．2 热固化贴片胶 127
5．4．3 光固化及光热固化贴片胶 127
5．5 其他胶黏剂 128
5．5．1 导电胶 128
5．5．2 插件胶 129
5．5．3 定位密封胶 129
思考题 130
第6章 电子装联对PCB的质量要求及验收标准 131
6．1 印制板及其应用 132
6．1．1 印制板概论 132
6．1．2 印制板的相关标准 137
6．2 刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138
6．2．1 刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展 138
6．2．2 刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响 138
6．3 印制板的可焊性涂层选择要求及验收 142
6．3．1 印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层 142
6．3．2 对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准 144
6．3．3 印制板的可焊性试验 149
6．4 印制板的质量要求和验收标准 150
6．4．1 概述 150
6．4．2 外观特性 151
6．4．3 多层印制板（MLB） 162
6．4．4 印制板的包装和储存 163
思考题 163
第7章 电子装联机械装配工艺规范及验收标准 165
7．1 电子装联机械装配的理论基础 166
7．1．1 电子机械装配工艺过程的目的和内容 166
7．1．2 机械装配精度要求 166
7．1．3 装配精度与零件加工精度的关系 167
7．1．4 尺寸链原理的基本概念 167
7．2 机械装配方法（解装配尺寸链） 171
7．2．1 装配方法分类 171
7．2．2 完全互换法（极大极小法或称极值法） 172
7．2．3 不完全互换法（概率法） 176
7．2．4 分组装配法（分组互换法） 181
7．2．5 修配法 182
7．2．6 调整法 183
7．3 电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准 183
7．3．1 电子组件的机械装配 183
7．3．2 电子组件机械装配通用工艺规范 184
7．4 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准 186
7．4．1 印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范 186
7．4．2 元件安装 188
7．4．3 印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准 190
思考题 190
第8章 焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准 192
8．1 焊接 193
8．1．1 概论 193
8．1．2 接合机理的一般理论 194
8．1．3 扩散 199
8．1．4 界面的金属状态 202
8．1．5 焊接工艺规范和标准 205
8．1．6 基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准 206
8．2 压接连接技术 212
8．2．1 压接连接的定义及其应用 212
8．2．2 压接连接机理 214
8．2．3 压接连接的工艺规范及标准文件 215
8．2．4 压接连接工艺规范要求及控制 215
8．3 绕接连接技术 216
8．3．1 绕接连接的定义和应用 216
8．3．2 绕接连接的原理 216
8．3．3 绕接的优缺点 218
8．3．4 影响绕接连接强度的因素 219
8．3．5 绕接连接的工艺规范及标准文件 220
8．3．6 基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准 220
思考题 224
第9章 电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准 225
9．1 电子装联手工焊接概论 226
9．1．1 电子装联手工焊接简介 226
9．1．2 电子装联手工焊接参考工艺标准 226
9．2 电子装联手工焊接工具――电烙铁 227
9．2．1 烙铁基本概论 227
9．2．2 电烙铁的基本特性 228
9．2．3 电烙铁的应用工艺特性 232
9．3 用电烙铁进行手工焊接时的操作规范 234
9．3．1 电烙铁手工焊接的温度特性 234
9．3．2 有铅电烙铁手工焊接的操作规范 235
9．3．3 铅电烙铁手工焊接的操作规范 237
9．3．4 手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响 242
9．4 基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准 244
9．4．1 导体 244
9．4．2 引线在接线柱上放置规范 245
9．4．3 接线柱焊接规范 246
9．4．4 引线／导线与塔形和直针形接线柱的连接 247
9．4．5 引线／导线在双叉形接线柱上的连接 248
9．4．6 槽形接线柱的连接 251
9．4．7 穿孔形接线柱的连接 251
9．4．8 钩形接线柱的连接 252
9．4．9 焊料杯接线柱的连接 254
9．4．10 接线柱串联连接 255
思考题 255
第10章 THT装联工艺规范及验收标准 256
10．1 THT及波峰焊接 257
10．1．1 THT及面临的挑战 257
10．1．2 波峰焊接的定义和优点 257
10．2 THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准 259
10．2．1 ANSI/J-STD-001和IPC-A-610 259
10．2．2 关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准 259
10．2．3 对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价 260
10．3 THT元器件安装工艺规范 260
10．3．1 安装引线成形工艺规范 260
10．3．2 在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 262
10．3．3 在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范 266
10．3．4 元器件的固定 267
10．4 基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准 269
10．4．1 支撑孔的焊接 269
10．4．2 支撑孔与子母板的安装 272
10．5 基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准 273
思考题 275
第11章 SMT装联工艺规范及验收标准 277
11．1 如何评估再流焊接焊点的完整性 278
11．2 相关SMT装联标准概要 279
11．2．1 与SMT装联工艺相关的标准文件 279
11．2．2 PCBA再流焊接质量控制标准 280
11．2．3 术语和定义 281
11．3 黏合剂（红胶）固定 282
11．3．1 元器件黏接 282
11．3．2 黏接的机械强度 282
11．4 再流焊接焊点的工艺规范及验收要求 283
11．4．1 仅底部有可焊端的片式元器件 283
11．4．2 具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD 283
11．4．3 圆柱体帽形（MELF）可焊端 285
11．4．4 城堡形可焊端 286
11．4．5 扁平、L形和鸥翼形引脚 286
11．4．6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚 288
11．4．7 J形引脚 289
11．4．8 垛形／Ｉ形连接 289
11．4．9 扁平焊片引脚 290
11．4．10 仅有底部可焊端的高外形元件 291
11．4．11 内弯L形带状引线 292
11．4．12 表面组装面阵列封装器件（BGA） 293
11．4．13 底部端子元器件（BTC） 296
11．4．14 具有底部散热面端子的元器件 297
11．4．15 平头柱连接 298
11．4．16 特殊SMT端子 299
11．4．17 表面贴装连接器 299
思考题 299
第12章 电子整机总装工艺规范及验收标准 301
12．1 电子设备整机系统组成 302
12．1．1 电子设备的结构组成 302
12．1．2 电子产品整机的总装和结构特点 302
12．1．3 安装导线的分段、敷设和固定 303
12．1．4 采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构 304
12．2 电子整机总装场地作业环境要求 306
12．2．1 名词定义及引用标准 306
12．2．2 电子装联作业场地的物理环境要求 306
12．2．3 电子装联工作场地的静电防护要求 309
12．3 电子整机总装工艺概述 311
12．3．1 总装工艺及其技术要求 311
12．3．2 电子产品整机总装工艺的基本原则和要求 311
12．3．3 电子产品整机总装的主要工艺作业内容 312
12．3．4 电子产品整机总装质量的主要验收标准 312
12．4 电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范 313
12．4．1 螺钉紧固作业及工艺规范 313
12．4．2 紧固件螺母和垫圈的作用和规范 318
12．4．3 铆接作业及工艺规范 319
12．5 电子产品整机的线束制作和对布线的要求 321
12．5．1 线束的分类和作用 321
12．5．2 线束的制造工序 321
12．5．3 布线的选用和特性要求 322
12．6 基于IPC-Ａ-610的线束制作规范及验收标准 325
12．6．1 线束固定――概述 325
12．6．2 线束固定――连扎 325
12．6．3 布线 326
思考题 328
第13章 电子产品的可靠性和环境试验 329
13．1 电子设备可靠性的基本概念 330
13．1．1 电子设备可靠性的定义及其要素 330
13．1．2 电子产品可靠性的形成及可靠性增长 331
13．1．3 现代电子装联工艺中的可靠性问题 331
13．1．4 电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件 332
13．2 可靠性试验 333
13．2．1 环境条件试验 333
13．2．2 气候、温度环境试验 334
13．2．3 力学环境试验 337
13．3 电子产品的老练实验 339
13．3．1 基本描述 339
13．3．2 常温老练 339
13．3．3 应力条件下的老练 340
13．4 表面组装焊点失效分析和可靠性试验 340
13．4．1 概述 340
13．4．2 SMT焊点的可靠性和失效 341
13．4．3 统计失效分布概念 341
13．4．4 SMT焊点的可靠性试验 342
13．4．5 其他试验 342
13．4．6 性能试验方法 343
思考题 346
参考文献 347

前言/序言

《电子元器件装配工艺实战指南》 内容简介 本书旨在为电子产品制造领域的工程师、技术人员以及相关从业人员提供一份全面、实用、前沿的装配工艺实战指南。全书紧密围绕当前电子装联技术的最新发展趋势和实际生产需求，深入剖析电子元器件的类型、特性、装配方法、质量控制以及相关的工艺规范与标准体系，力求帮助读者掌握精湛的电子装配技能，提升产品制造的效率与质量。 第一章 电子元器件基础与选型 本章将从电子元器件的基础知识入手，详细介绍各种常用电子元器件的分类、工作原理、关键参数及其在实际应用中的注意事项。我们将深入探讨： 半导体器件： 包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT等，讲解其PN结特性、电流电压关系、功率损耗、散热要求以及常见的封装形式（如SOT、TO、DIP、QFN、BGA等）。重点介绍不同类型半导体器件在电路中的作用和选型依据，例如根据电流、电压、频率、功率、开关速度和散热能力等选择合适的器件。 无源器件： 包括电阻、电容、电感等。详细介绍它们的材料特性、阻值/容值/感值的选择原则、精度要求、功率额定值、温度系数、ESR（等效串联电阻）、ESL（等效串联电感）等关键参数。讲解不同类型电阻（如贴片电阻、插件电阻、功率电阻）、电容（如陶瓷电容、电解电容、钽电容、薄膜电容）和电感（如固定电感、可调电感、功率电感）的选用考量。 集成电路（IC）： 涵盖通用逻辑IC、微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）等。讲解IC的管脚功能、电源要求、时钟频率、工作电压范围、功耗、封装类型（如DIP、SOP、QFP、BGA）以及选型时需要考虑的性能、功耗、接口兼容性和成本。 传感器与执行器： 介绍各类传感器（如温度、湿度、压力、光、位移、加速度传感器）和执行器（如电机、继电器、电磁阀）的工作原理、接口方式、精度等级以及在特定应用场景下的选型要点。 连接器与开关： 讲解不同类型的连接器（如电源连接器、信号连接器、RF连接器、USB连接器）和开关（如按钮开关、拨码开关、继电器）的电气性能、机械性能、环境适应性以及连接可靠性要求。 特殊器件： 简要介绍晶振、滤波器、保险丝、LED等特殊器件的特性和选用方法。 在器件选型方面，本章将强调“用对、用好”的原则，结合实际电路设计需求，指导读者如何根据性能指标、可靠性要求、成本效益和供应链的可获得性，做出最优的电子元器件选型决策。 第二章 电子装联通用工艺技术 本章将聚焦于电子元器件在电路板上的通用装配工艺，这是电子产品制造的核心环节。我们将详细阐述： 表面贴装技术（SMT）： 焊膏印刷： 详细介绍焊膏的组成、性能要求、储存与管理。讲解高精度焊膏印刷机的操作原理、网板（Stencil）的设计与选择（材料、厚度、开孔形状）、印刷参数（刮刀压力、速度、回刮、脱膜间隙）的优化。强调印刷质量对后续焊接的影响，以及常见的印刷缺陷（如虚焊、桥接、焊膏量不均）的成因与预防。 贴片（Pick-and-Place）： 讲解高速高精度贴片机的基本结构、工作流程（吸嘴选择、真空检测、元件对中、贴放定位）。重点分析影响贴片精度的因素，如元件尺寸、重量、引脚形状、送料盘/管材的质量、吸嘴的清洁度与磨损，以及贴片机的校准与维护。 回流焊接： 详细介绍回流焊炉的结构（预热区、回流区、冷却区）、热传导方式（对流、传导、辐射）。讲解回流焊曲线（Profile）的设定原则，包括升温速率、基准温度、峰值温度、回流时间（MRT）和冷却速率的优化，以适应不同锡膏类型和元器件的焊接要求。分析回流焊接过程中常见的缺陷（如虚焊、塌陷、氧化、空洞、锡珠）及其成因与解决方案。 波峰焊接（针对通孔元件）： 介绍波峰焊机的工作原理、锡槽温度控制、助焊剂喷雾系统、预热要求。讲解波峰焊接过程中的关键参数（如波峰高度、焊接时间和角度），以及常见的焊接缺陷（如桥接、漏焊、锡尖、冷焊）的预防与处理。 通孔插件（Through-Hole Technology - THT）： 元器件插件： 介绍手动插件与自动化插件机的区别与应用。讲解插件前元器件的准备（如引脚修整、弯曲）、插件孔的设计要求，以及插件时的方向性与间距控制。 手工焊接： 详述手工焊接的基本技巧，包括烙铁的温度选择、焊锡丝的选择（含助焊剂类型、直径）、助焊剂的涂抹、焊接点的清洁度要求。讲解正确的焊接姿势、握持烙铁的方法、焊锡的熔化与流动，以及避免虚焊、假焊、过热损伤等问题的技巧。 手工返修与特殊焊接： 介绍如何进行手工返修，如去除不良焊点、补焊、更换损坏元器件。讲解大功率器件、特殊封装器件（如SIP、ZIP）的焊接方法。 组件组装： 结构件的安装： 讲解PCB板与机壳、散热器、屏蔽罩等结构件的固定与连接方式，包括螺丝固定、卡扣连接、导热硅脂的使用等。 线束连接： 介绍各种线缆的压接、焊接、绝缘处理，以及线束的固定与管理，确保连接牢固可靠，避免信号干扰。 模组化装配： 讲解如何将预先组装好的功能模块（如电源模块、显示模块）集成到最终产品中。 第三章 电子装联的质量控制与测试 本章将深入探讨如何确保电子装配的质量，从过程控制到最终检验，涵盖多种先进的检测技术。 生产过程中的质量监控： 首件检验（First Article Inspection - FAI）： 强调首件检验在生产开始时的重要性，详细列出首件检验的项目（如元器件型号、方向、位置、焊接质量、外观）。 过程巡检： 介绍生产线上的巡检制度，如何通过目视检查、简易工具检查来发现和纠正早期生产缺陷。 ESD（静电放电）防护： 详细讲解ESD对电子元器件的危害，以及生产过程中必须遵守的ESD防护措施，包括工作台、地线、人体防静电服、防静电腕带、防静电包装等。 检验与测试技术： 目视检查（Visual Inspection）： 讲解标准化的目视检查流程和判定标准，包括对焊接质量（光泽、润湿性、焊点饱满度）、元器件外观（有无破损、标记清晰）、PCB板外观（有无划痕、腐蚀）等的检查。 自动化光学检测（AOI）： 详细介绍AOI的工作原理、成像技术、检测算法（基于规则、基于模型）。讲解AOI在SMT生产线中的应用，以及如何根据检测结果调整工艺参数。 X射线检测（AXI）： 重点讲解AXI在BGA、QFN等底部可焊区域器件的焊接质量检测中的不可替代性。介绍AXI的成像原理、检测模式（2D、3D）以及常见的焊接缺陷判定标准（如虚焊、空洞、锡桥）。 ICT（在线测试）： 讲解ICT的工作原理，通过测试夹具接触PCB板上的测试点，对电路的功能和参数进行自动化测试。介绍ICT的测试项目（如元器件值、短路、开路、功能块测试）。 FCT（功能测试）： 介绍FCT是在产品集成完成后，模拟实际工作环境，对产品整体功能进行验证。讲解FCT测试系统的设计与实施。 可靠性测试： 简要介绍温度循环试验、湿热试验、振动试验、跌落试验等，以评估电子产品在各种环境条件下的长期可靠性。 失效分析与改进： 介绍如何对检测出的缺陷进行根本原因分析（Root Cause Analysis），并采取纠正和预防措施，持续改进生产工艺。 第四章 电子装联工艺的标准化与体系建设 本章将引导读者理解和建立规范化的电子装联工艺体系，为实现高效、稳定、高质量的生产提供支撑。 国际与行业标准解读： IPC标准体系： 重点介绍IPC-A-610（电子组件验收标准）、IPC-7711/7721（电子组件的返修、改造和清洁标准）、IPC-J-STD-001（用于电子组件的焊接要求）等核心IPC标准，解读其关键要求和应用场景。 ISO 9001质量管理体系： 简述ISO 9001在电子制造过程中的应用，如何通过建立文件化的质量管理体系来确保产品质量的稳定性和可追溯性。 RoHS与REACH法规： 讲解有害物质限制指令（RoHS）和化学品注册、评估、许可和限制（REACH）对电子元器件选择和装配工艺的影响，以及如何进行合规性管理。 企业内部工艺规范的制定与实施： 工艺流程图（Process Flowchart）： 讲解如何绘制详细的工艺流程图，明确每个工序的操作要求、控制点和注意事项。 作业指导书（Work Instruction）： 强调编写清晰、准确、图文并茂的作业指导书，指导操作人员正确执行各项装配任务。 标准操作程序（SOP）： 介绍SOP在规范操作、减少变异、提升效率方面的作用。 材料与物料管理： 讲解元器件的来料检验、储存、发放、追溯等管理流程，确保使用合格的材料。 设备维护与校准： 强调生产设备（如贴片机、回流焊机、波峰焊机、AOI设备）的定期维护、保养与校准，确保设备性能稳定。 新技术与未来趋势： 微型化与高密度封装（如01005、0201、SiP）： 探讨应对超微小元器件和系统级封装（SiP）带来的挑战，如高精度贴装、新型焊膏、特殊焊接工艺。 三维（3D）打印在电子装配中的应用： 介绍3D打印技术在原型制作、定制夹具、甚至直接制造电子元件上的潜力。 智能化生产与工业4.0： 探讨MES（制造执行系统）、MES（制造执行系统）、MES（制造执行系统）与SPC（统计过程控制）的结合，实现生产过程的实时监控、数据分析与智能决策。 绿色制造与可持续发展： 关注环保型焊料、低能耗设备、减少废弃物等方面的工艺改进。 结论 《电子元器件装配工艺实战指南》是一本面向实践的应用型技术书籍。它不仅涵盖了电子装联领域的核心技术和质量控制方法，更着眼于如何建立一套完整、高效、符合行业标准的工艺体系。通过本书的学习，读者将能够深刻理解电子装配的每一个环节，掌握解决实际生产中遇到的各种技术难题，最终实现电子产品制造的卓越品质与效率。本书适合于电子制造行业的工程师、技术员、生产管理人员、质量工程师以及对电子制造工艺感兴趣的各类读者。

评分☆☆☆☆☆

我对电子产品的好奇心一直很强，总想知道那些复杂的电路板是如何被一步步“装配”出来的。所以，当我看到《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书的时候，立刻就被吸引了。我之前对电子装联的认识，更多地停留在电视上看到的工厂流水线，机器人手臂在忙碌地工作。但这本书让我明白，在这些高科技的设备背后，有着极其详尽和严谨的工艺规范。它不仅仅是关于机器的指令，更是关于操作人员的技能要求、环境的控制标准、材料的规格限定等等。我尤其对书中关于“焊接工艺”的章节印象深刻。我一直以为焊接就是把两根线接到一起，但书中却详细介绍了不同焊接方式的优缺点，以及如何控制焊锡的量、焊点的形状，甚至对焊点的光泽度都有要求。这让我意识到，即使是看似简单的焊接，也蕴含着大量的学问和技术。这本书就像一位经验丰富的老师傅，耐心地向我展示着电子装联的每一个细节，让我看到了一个充满智慧和 precision 的工艺世界。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名《现代电子装联工艺规范及标准体系》听起来就很有分量，而且确实内容不浅。我作为一个普通爱好者，对电子产品的内部构造一直充满好奇，特别是那些精密的电路板和微小的元件是如何被组合在一起的。读这本书，我仿佛被带入了电子制造的幕后，看到了一个高度专业化和标准化的流程。它不仅仅是告诉我们怎么去“组装”，而是从更宏观的层面，讲解了如何建立一个完整的“体系”。这一点对我来说非常重要，因为它强调了标准化的重要性，以及如何通过规范化的流程来确保产品质量和生产效率。我了解到，电子装联的每一个环节，从元器件的选择、处理，到焊接、清洗、测试，都有非常详细的要求和方法。这本书的特点在于，它将这些零散的知识点整合起来，形成了一个完整的知识框架，就像为电子装联领域描绘了一幅精确的蓝图。这让我对电子产品的制造过程有了更深刻的认识，也体会到技术背后所付出的努力和智慧。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名叫做《现代电子装联工艺规范及标准体系》，我一直对电子产品制造和组装流程很感兴趣，尤其是在这个技术日新月异的时代，了解最新的工艺和规范显得尤为重要。我记得自己第一次接触到相关知识，还是在大学的电子设计课程上，当时只是简单了解了电路板的焊接和元件的安装，但远没有达到“规范”和“体系”的程度。后来，随着对DIY电子项目的深入，我开始意识到，即使是小规模的制作，规范化的操作也能极大地提高成功率，减少不必要的返工。而对于大规模的工业生产来说，一个完善的工艺规范和标准体系更是保证产品质量、降低成本、提升效率的基石。这本书的出现，仿佛为我打开了一扇通往真实电子制造世界的大门。它不仅仅是罗列一些枯燥的条文，而是系统地阐述了从原材料选择、元器件处理、焊接技术、清洗工艺、到最终的检测和包装等一系列环节的规范要求。读完之后，我感觉自己对电子产品的“诞生”过程有了更深刻的理解，不再仅仅是看到一个成品，而是能够想象出它背后所经历的精细化、标准化操作。

评分☆☆☆☆☆

对于我这种非专业背景的读者来说，《现代电子装联工艺规范及标准体系》这本书，一开始会觉得有些“劝退”。厚厚的篇幅，密密麻麻的文字和图表，充满了各种缩写和专业术语，确实需要一定的耐心去啃读。然而，当我尝试去理解其中的一些核心概念后，我发现它其实非常有价值。我关注的是这本书如何帮助企业建立一套行之有效的质量管理体系。比如，书中提到的“过程控制”和“首件检验”等概念，让我明白了为什么很多大型电子产品都能保持高度的一致性和可靠性。它不仅仅是依赖于先进的生产设备，更关键的是有一套完整的流程和规范在指导着每一步操作。我设想，如果一个小型电子加工厂能够严格遵循这本书中的规范，在人员培训、设备维护、物料控制、生产过程记录等方面都做到位，那么其产品的质量和竞争力一定会得到显著提升。这本书的内容，对于任何想要在电子装联领域做得更好、更规范的企业来说，都是一份不可或缺的“宝典”。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到这本《现代电子装联工艺规范及标准体系》时，我的第一反应是它似乎非常“硬核”。封面设计简洁大气，透露出一种严谨的专业感。我翻阅目录，发现内容涵盖了从基础的工艺流程设计，到具体的焊接工艺（包括波峰焊、回流焊、手工焊等），再到无铅化工艺的要求，以及各种可靠性测试方法和环境适应性标准。我特别关注了关于“体系”的部分，这部分内容详细讲解了如何构建一个完整的电子装联标准体系，包括了标准化的流程文件、检验规程、操作手册等等。这让我意识到，一本好的工艺规范，绝不仅仅是关于“怎么做”，更重要的是关于“为什么这么做”以及“如何持续改进”。它需要一套完整的管理和控制机制来支撑。我曾经参与过一个小型电子产品的开发项目，虽然产品本身不算复杂，但在组装过程中，由于缺乏统一的工艺指导和检验标准，出现了不少问题，导致产品良品率不高，返修率也居高不下。如果当时有这样一本指导性的书籍，我相信可以避免很多不必要的麻烦。这本书的内容，让我对电子制造业的精细化管理有了全新的认识，也为我未来可能参与的更大型的项目提供了宝贵的参考。

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实用的好书

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商家发货很给力。

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这个里面有很多知识点，不错额

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不错，书旧但是内容好啊

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书籍很好。就是想参考这一类书。

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现代电子装联工艺规范及标准体系

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哦哦哦卢比激拼搏杀人才

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虽然只用的到其中的一部分，但是标准好全的！

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现代电子装联工艺规范及标准体系