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[日] 渡边明祯 著，彭刚，范华婵，刘朝楠 译

图书标签:

• 晶体管
• 电路设计
• 模拟电路
• 电子工程
• 实用指南
• 电路分析
• 电子技术
• DIY电子
• 电路原理
• 基础电子

出版社： 科学出版社有限责任公司

ISBN：9787030464422

版次：1

商品编码：11838017

包装：平装

丛书名： 微电子实用技术丛书

开本：16

出版时间：2015-11-01

页数：312

字数：330000

正文语种：中文

内容简介

《晶体管电路实用设计》旨在让刚接触到电子技术的初学者尽快上手，充分了解和掌握晶体管电路的基本知识及应用设计。《晶体管电路实用设计》共分3部分，内容涉及分立器件的基础知识，电源电路、低频功率放大电路、低频振荡电路、模拟电路、逻辑与接口电路、高频放大电路、高频振荡电路等的实用设计，以及耳机放大器的设计与制造和电路读取的技巧。

目录

绪论 欢迎来到晶体管电路的世界 1
0.1 半导体器件简史 1
0.2 成为实力与魅力兼具的技术人员 3
0.3 关于本书的内容 5
第1部分 分立器件的基础
第1章 何谓二极管 10
1.1 硅原子与硅晶 10
1.2 电子激发 13
1.3 费米能级 15
1.4 N型半导体与P型半导体 16
1.5 绝缘体、金属与半导体的区别 17
1.6 半导体PN结的性质 18
1.7 肖特基接触 24
附录 A 一种用万用表来检测半导体部件好坏的判定方法 24
第2章 了解FET 31
2.1 FET 31
2.2 JFET 32
2.3 MESFET 36
2.4 MOSFET 37
2.5 FET的特性 41
2.6 三种基本放大电路 43
2.7 共源共栅连接FET 44
2.8 基于2SK30ATM上的单管低频放大电路 45
第3章 理解晶体管 50
3.1 何谓晶体管 50
3.2 晶体管的电气特性与最大额定值 52
3.3 晶体管的等效电路 58
3.4 3种基本放大电路 60
3.5 3种基本偏置电路 61
3.6 达林顿接法 64
3.7 单晶体管放大电路的简易设计法 66
第4章 可控硅、GTO、TRIAC等 69
4.1 可控硅 70
4.2 GTO 72
4.3 TRIAC与DIAC 74
第2部分 分立器件的应用电路设计
第5章 电源电路的实用设计 80
5.1 整流电路 80
5.2 滤波电路 86
5.3 由齐纳二极管组成的恒压电路 87
5.4 带有电流增压器的齐纳二极管恒压电路 89
5.5 使用晶体管的可变输出电压的恒压电路 91
5.6 使用了OP放大器和晶体管的输出稳定性高的恒压电路 99
5.7 恒流电路 100
5.8 CVCC电源 103
5.9 跟踪稳压器 108
5.10 3端子稳压器的性能提升 110
5.11 有源纹波滤波器 112
5.12 电子负载 113
附录B 用于功率晶体管的实用散热设计法 116
第6章 低频放大电路的实用设计 121
6.1 DC放大器 121
6.2 互补性SEPP放大器 127
6.3 多段放大电路 131
6.4 对称型电流反馈放大器 132
6.5 由功率MOSFET组成的9W音频功率放大器 140
6.6 由功率晶体管组成的30W的音频功率放大器 145
第7章 低频振荡电路的实用设计 152
7.1 正弦波振荡电路 152
7.2 CR移相振荡电路 153
7.3 由双T型滤波器组成的振荡电路 155
7.4 文氏电桥振荡电路 159
第8章 模拟功能电路的实用设计 165
8.1 多谐振荡器电路 165
8.2 多谐振荡器的应用 169
8.3 波形整形电路 174
8.4 计时器 176
8.5 继电器与电灯的驱动电路 182
8.6 噪声发生器 185
第9章 逻辑与接口电路的实用设计 187
9.1 逻辑IC的DC特性 187
9.2 逻辑反相器 188
9.3 与电路和或电路 192
9.4 用于EIA-232/574的线性驱动器/接收器 194
第10章 高频放大电路的实用设计 196
10.1 高频基础知识 196
10.2 用于高频的电路 203
10.3 晶体管的动作点 209
第11章 高频振荡电路的实用设计 218
11.1 LC振荡电路 218
11.2 由晶体振荡器与陶瓷振荡器组成的振荡电路 226
第3部分 制作的基础知识与实践
第12章 电子设备的设计及制作的基础知识 238
12.1 无源器件的基础知识 238
12.2 锡焊的基本方法 245
12.3 实验电路布线和组装的方法 248
第13章 耳机放大器的设计和制作 251
13.1 决定规格 251
13.2 设计 252
13.3 制作 259
13.4 动作试验 263
13.5 初次试制的耳机放大器电路的讨论 272
13.6 改良型耳机放大器 274
13.7 关于保护电路 277
13.8 故障排除 278
第14章 理解电路的一些方法 280
14.1 理解电路与电路设计的区别 280
14.2 绘制电路图的几大原则 281
14.3 如何理解电路 281
14.4 例何题 290
附录C 半导体器件的相关字母符号及其省略写法 292
参考文献 297
译后记 298

精彩书摘

绪论欢迎来到晶体管电路的世界
0.1半导体器件简史
从我最初开始对电路产生兴趣至今已经有35年了，这之间，半导体也取得了巨大的发展。表0.1中汇集了与半导体发展有关
的大事件，除此以外仍有许多发现或是发明。
表0.1半导体相关的重要事件
1.发现时期
法拉第发现了硫化银，1839年，人们从硫化银导电率的温度变化注意到了半导体的特性。但当时，半导体的理论还不成系
统，即使是到了1920年，硒整流器已经投入使用，它的动作原理仍然没有大白于世。直到1931年，威尔逊模型成为半导体
理念确立的起点，之后，半导体开始了大跨步地发展与进步。
2.发明时期
1948年，点接触式晶体管(照片0.1)作为第一个可以放大的半导体器件被发明出来，之后的1951年，结型晶体管(照片0.2)
问世，这样就使得今天的双极晶体管的基础得以确立。从那之后，半导体的进步可谓是日新月异，1959年出现了IC这一概
念，也创造出了IC中不可欠缺的平面技术。
照片0.1最早的点接触式晶体管照片0.2最早的结型晶体管
3.晶体管的应用时期
图0.1呈现了身边的电器中所使用的晶体管器件的变迁。1955年，Regency公司(美国)发售了世界上第一个晶体管收音机，
1959年，日本的索尼公司发售了世界第一台晶体管电视。当时锗晶体管是晶体管中的主流。直到1960年左右，在这个可谓
是真空管的全盛期里，电视与收音机基本上全是真空管式的。
图0.1身边常见的半导体器件的历史变迁
进入到1960年，使用晶体管的制品大幅度增多。那个时期，晶体管式立体声被称作“固态方式”，受到人们的追捧。时间
来到现代，主流变成了硅晶体管，因为它的稳定性高且故障少等原因，很快就取代了诸晶体管的地位。
4.IC的应用时期
之后IC登场。在学生时代的我看来，数字电路始于IC。IC集成化大体遵循的是于1975年进行过修正的摩尔定律(半导体元
件上集成的晶体管数目，每24个月便会增加一倍)，现在仍在不断发展。预测说大约在2020年前后，受物理法则制约，它
将迎来自己的极限，但不排除新技术的发现将打破这个预测这一可能性。甚至可以说，想到2020年将会出现什么样的明星
级器件这个问题，难掩内心的兴奋。
像这样不过短短数十年，电子领域正在以令世人惊叹的速度不断向前发展。请看图0.2。现在，微处理器的运转速度已经超
过了3GHz，据说到2011将达到10GHz。然而，这就是发展的终点了吗?答案是否定的。世人曾多次说它已经到了自己的极限
，然而它还在不断发展，在集成度与速度上不断超越，令世人惊叹。
时钟频率(Hz)
1.重要的是要有持之以恒的干劲儿与行动力
对于刚开始对电子电路产生兴趣的人来说，恐怕对电子领域是最有感触的吧。诸如，一个微型计算机中要掌握的知识就多
如牛毛，就算是同一个模式，也不能简单地进行连接了事等。但是，也不会手足无措。同以前相比，现在的社会
信息获取非常简单，工具的准备也相对容易。最为重要的是，要有持之以恒的干劲儿与行动力。
相反，因为现在的水平已经相当高，比如使用FPGA(Field-Program mable Gate Array)，很快就可能制造出数十个TTL逻
辑门电路。测量器中也使用函数IC的话，操作也会变得简单，并且性能也能得到保证。从这些例子来看，可以说现在是一
个相当便利的时代。
2.现如今的技术人员不仅要勇攀高峰，还要培养自己广阔的视野
图0.3是一幅我作为新人时在研修课上见到的画，距今也有二十多年了。画的横轴显示的是专业、领域等的分类，纵轴显示
的应该是学习程度、水平之类的东西。这一幅画中的曲线具有峰值。该峰值越高，说明该学习者在这一领域中的能力越高
。举例来说，如果给一个人一个样式，他就可以设计、制造出这个电路，经过一定的调整使之与设计中的样式完全相同的
话，这个人的水平就处在图中所示的高峰处。并且，如果他用时极短的话，那么在这个图上的位置就更高了。但是，以一
己之力设计并制作出一个电路，并让它受到世人肯定还能普及开来，从而提高自己的位置，是视情况而定的。
除外，还要知道当今的时代，并不是所处位置越高就越好，还有必要以所处高位为中心获得一个更宽阔的视野。换句话说
，所掌握的知识的领域越宽越好，这也是极为重要的。不能成为一个除了自己的专业就一无所知的人。他山之石可以攻玉
，如果视野开阔的话，就可以由此及彼，从而提高本专业的水平。
我觉得当今的时代越来越需要这样的技术人员。拥有不输于任何人的专业能力是一个必要条件，之外，还需要领域宽广的
知识，这些最终都关系着一个技术人员的魅力。
虽然如此，我自己还处于一个马马虎虎的水平。但我的目标是提高自己的能力水平，开阔自己的视野，并且至今仍以这幅
图为行动指针进行自身的工作。
在IC与LSI的发展下，晶体管等分立器件渐渐退出了应用市场，但作为简单的开关电路、放大电路与功能电路等电路的配角
，它的使用度仍不低。而且可以说，在功率要放大电路与高频电路中，它仍然是主角。
因此，本着让刚接触到电子的初学者可以尽快上手之心，我下笔进行了描写。希望初学者们从二极管、FET与晶体管这三大
基本器件的基础知识到应用电路的实际设计都可以掌握自如。
除外，这本书还选取了一些诸如如何拓宽知识视野之类的、与半导体有关的各种各样的课题，也许与工作并没有直接关系
，但可以触摸到半导体的本质与特性。这样的描述可能让一些人感到难以理解，但我想，这样做的话可以让平常司空见惯
的半导体零件重新被人们认识，使人们看到它是一种这样用心地被设计出来的东西。
考虑到大多数人是从中学理科的知识或是高等学校的物理知识开始接触到半导体这一概念，本书对半导体的动作原理与特
性等进行了详细的解说。另外，通过实际动手设计使用了晶体管的放大电路，可以理解它的动作原理。
第1章何谓二极管
对作为半导体动作原理基础的能带理论进行了简单的说明。运用能带理论，对PN结二极管的特性进行了理论上的说明。然
后，又运用能带理论，分析说明了半导体与导体的区别以及半导体的光特性在内等各种各样的特性。
第2章了解FET
详细说明了使用了PN结的结型FET的动作原理，并解说了使用肖特基结构的MESFET。除外，也介绍了现在成为IC主流的
CMOS器件中所使用的MOSFET。以设计出一个FET放大电路为例，加深了对FET的理解。
第3章理解晶体管
详细解说了晶体管的特性与用于晶体管电路设计中的h参数。然后又对偏压电路进行了说明介绍，通过实际设计使用了一个
晶体管的放大电路，加深对晶体管的理解。
第4章可控硅、GTO、TRIAC等
这些器件利用了半导体特性，作为电路中的控制元件，使用范围极广。对这些情况进行解说之外，还介绍了触发元件DIAC
，以及使用TRIAC设计了一个简单的功率控制电路。
这里介绍了可以说是最为常见的通用电路，并对它的设计方法进行了详细的说明。通过测定在实际制作过程中电路的特性
，使之成为一种实际可用的电路。
第5章电源电路的实用设计
本章介绍了整流电路的基本动作原理与特性，并设计出了输出电流在10mA与3A间的各式各样的稳压电路。接下来在设计出
了恒流电路之后，又设计出了作为实验用电源所使用的20V、5A的稳压恒流电源电路。并且设计了20A的电子负载用来测量
电源电路特性等。
第6章低频放大电路的实用设计
DC放大器是低频放大电路中的主流，本章对DC放大器的基本——差动放大电路、低频振荡电路、电流镜电路与共源共栅电
路进行了解说。详细介绍了功率放大部分中互补电路的动作情况，设计了使用OP放大器的低频功率放大电路。
第7章低频振荡电路的实用设计
对CR移相式正弦波振荡电路、双T正弦波振荡电路、文氏电桥正弦波振荡电路等电路的动作进行了解说，并进行了具体的电
路设计。
第8章模拟功能电路的实用设计
本章对多谐振荡电路、信号发生电路、VCO电路、波形整形电路与时序电路以及继电器或是电灯驱动电路等稍带模拟功能的
电路进行了介绍与设计。
第9章逻辑与接口电路的实用设计
逻辑与接口电路的主流是IC。但是，不同的用途与场合，有时也可以便利地使用由一个晶体管构成的逻辑电路。本章介绍
了逻辑电路与接口电路，日后必有大用。
第10章高频放大电路的实用设计
本章介绍了高频的基础知识，并解说了小信号放大电路、宽带放大电路与AGC电路等。

前言/序言

《硅谷工程师必修课：深度探索现代集成电路设计》 内容概述： 本书并非一本浅尝辄止的入门读物，而是旨在为读者提供一套系统、深入的现代集成电路（IC）设计方法论和实操技巧。我们将以当前行业最前沿的视角，剥离传统教科书的冗余概念，聚焦于实际工程项目中最核心、最具挑战性的环节。全书围绕“从需求到芯片”的全流程展开，层层递进，力求让读者在理解理论精髓的同时，掌握解决复杂设计问题的能力。 第一部分：前沿设计理念与流程解构 摩尔定律的挑战与现代IC设计的基石： 深入分析当前半导体工艺逼近物理极限的现状，探讨如何通过创新的设计架构、低功耗技术、先进封装等手段，在有限的资源下最大化性能。我们将超越简单的逻辑门组合，关注系统级的设计考量，包括功耗预算、时序收敛、信号完整性、电磁干扰（EMI）等贯穿整个设计流程的关键要素。 “左移”与“右移”的战略： 详细阐述“左移”（Shift-Left）和“右移”（Shift-Right）在现代IC设计中的意义。我们将学习如何将原本在后期验证阶段才考虑的物理实现、功耗、可测试性等因素，提前到前端设计阶段进行约束和优化，从而显著缩短开发周期，降低流片风险。“右移”则侧重于将后端考虑的因素（如版图效应、信号干扰）反馈到前端设计，实现更高效的设计迭代。 IP复用与IP创建： 在高度模块化的现代IC设计中，IP（Intellectual Property）的合理选择与复用是效率的关键。本书将介绍不同类型IP（如CPU核、内存控制器、接口IP）的选型策略，分析其性能、功耗、面积（PPA） trade-off。同时，我们也会深入探讨如何根据项目需求，设计和验证具备高可靠性和可重用性的自定义IP。 EDA工具链的深度应用： 抛开对各种EDA（Electronic Design Automation）工具的表面介绍，本书将聚焦于如何将这些工具集成到一个高效、可扩展的设计流程中。我们将详细讲解在前端设计（RTL编码、综合）、后端设计（布局布线、时钟树综合）以及验证（功能验证、形式验证）等阶段，如何熟练运用主流EDA工具，并进行参数调优，以达到最优的设计结果。 基于模型的设计（MBD）与抽象化： 探讨在系统级设计中，如何利用高级抽象模型（如SystemC、MATLAB/Simulink）来加速设计和验证过程。我们将学习如何通过系统级建模来探索不同的架构选择，并在更早的阶段发现和解决系统级的瓶颈问题。 第二部分：前端设计与逻辑综合的精细化 Verilog/VHDL的艺术与陷阱： 深入剖析Verilog和VHDL语言在实际工程中的高级应用，重点关注代码的可综合性、可读性、可维护性以及对综合工具的“友好度”。我们将通过大量实例，讲解如何避免常见的设计陷阱，如何编写出高效、易于综合且能够生成高质量网表的RTL代码。 时序约束的艺术： 时序是IC设计中的生命线。本书将详细讲解如何设定精确的时序约束（SDC），包括时钟定义、输入输出延迟、多周期路径、伪路径等，以及如何理解和分析时序报告，识别时序违例并进行有效的修复。我们将学习如何根据不同工艺和应用场景，制定合理时序策略。 逻辑综合的优化策略： 逻辑综合不仅仅是将RTL代码转化为门级网表，更是一个精细的优化过程。我们将深入探讨逻辑综合工具的优化算法，如逻辑等价性检查、时序驱动优化、面积优化、功耗优化等。通过实例分析，讲解如何通过调整综合选项和约束，引导综合工具生成最优的门级网表。 低功耗设计技术（前端视角）： 在芯片功耗日益成为关键瓶颈的当下，前端设计在低功耗实现中扮演着至关重要的角色。本书将重点介绍前端级别的低功耗设计技术，如时钟门控（Clock Gating）、多电压域（Multi-Voltage Domain）、电源门控（Power Gating）等，并讲解如何在RTL设计和综合阶段实现这些技术，以及如何进行功耗估算。 形式验证的应用与实践： 区别于传统的模拟仿真，形式验证（Formal Verification）能够提供100%覆盖率的设计证明。我们将详细讲解静态单调性检查（SMV）、模型检查（Model Checking）等形式验证技术，以及如何在实际项目中应用这些技术来证明关键模块的正确性，尤其是在安全性、可靠性要求极高的设计中。 第三部分：后端物理设计与版图实现 先进工艺的挑战与版图设计： 深入解析当前先进半导体工艺（如7nm、5nm及以下）带来的独特挑战，包括寄生效应的显著增加、互连线拥塞、工艺变异（PVT）等。我们将重点关注版图规划、标准单元布局、时钟树综合（CTS）、布线（Routing）等核心物理设计环节，以及如何应对这些工艺挑战。 时钟树综合（CTS）的深入剖析： CTS是保证芯片时序收敛的关键。本书将详细讲解CTS的原理、不同类型的CTS方案（如Balanced Tree、Clustering Tree），以及如何通过优化布线、缓冲器插入、时钟倾斜（Clock Skew）控制等手段，实现低延迟、低倾斜、低功耗的时钟网络。 布线与信号完整性： 随着集成度的提高，布线拥塞和信号完整性问题成为制约性能的瓶颈。我们将深入讲解各种布线算法、布线规则检查（DRC）和设计规则检查（LVS）的重要性，以及如何通过优化布线层、全局布线、局部布线等策略，解决布线拥塞。同时，还将详细阐述串扰（Crosstalk）、反射（Reflection）、地弹（Ground Bounce）等信号完整性问题，并介绍相应的解决技术。 功耗与热问题的分析与缓解： 物理设计在功耗和热管理方面同样扮演着关键角色。我们将讲解动态功耗和静态功耗的分析方法，以及如何通过功耗感知布线、动态电压频率调整（DVFS）等技术来优化功耗。同时，还将深入探讨芯片发热的根源，以及如何通过热感知布局、热传导分析等技术来缓解热问题。 版图后仿（Post-Layout Simulation）与寄生参数提取： 版图完成后，后仿是验证设计的最后一道关卡。本书将讲解寄生参数提取（Parasitic Extraction）的原理和方法，以及如何利用提取出的寄生参数进行精确的后仿真，确保设计在实际物理环境中能够正常工作。 DFT（Design for Testability）与ATE（Automatic Test Equipment）的集成： 为保证流片芯片的可测试性，DFT设计至关重要。我们将深入介绍扫描链（Scan Chain）、内建自测（BIST）等DFT技术，以及如何将其有效地集成到设计流程中，以降低测试成本，提高测试覆盖率，并为ATE测试做好准备。 第四部分：验证与可靠性保障 高级验证方法学： 抛开传统的定向测试，本书将重点介绍基于约束的随机验证（CBFV）、覆盖率驱动验证（CDV）、断言（Assertions）的应用，以及如何构建一个高效、可扩展的验证平台。我们将深入讲解SystemVerilog的UVM（Universal Verification Methodology）框架，以及如何利用其实现代码复用和验证效率的最大化。 形式验证的进阶应用： 除了基本的功能验证，形式验证还可以应用于安全属性、电源约束、接口协议等更复杂的验证场景。我们将探讨如何利用形式验证工具来证明设计中的关键安全属性，或验证特定协议的合规性。 静态时序分析（STA）与静态功能分析（SFA）： 详细讲解STA在验证时序正确性方面的强大能力，以及如何利用STA报告找出潜在的时序问题。SFA则侧重于发现设计中的潜在逻辑错误，无需仿真即可进行某些属性的验证。 物理验证：DRC, LVS, ERC： 详细解析DRC（Design Rule Check）、LVS（Layout Versus Schematic）、ERC（Electrical Rule Check）的重要性，并讲解如何通过这些检查确保版图符合工艺规则，并与原理图保持一致，避免电气性的错误。 可靠性设计与仿真： 探讨芯片在长期运行中可能遇到的各种可靠性问题，如电迁移（Electromigration）、热载流子注入（Hot Carrier Injection）、氧化层击穿（Oxide Breakdown）等。我们将学习如何在设计阶段采取相应的预防措施，并在仿真阶段进行可靠性评估。 功耗与性能的协同优化： 在完成物理设计后，功耗和性能的协同优化尤为重要。本书将介绍如何在设计后期，通过调整电源域、门控策略、时钟频率等，进一步优化芯片的功耗和性能指标，使其达到项目要求。 适用读者： 本书适合具有一定数字电路和硬件描述语言基础的工程师，包括： 有志于深入理解和实践现代集成电路设计的在校研究生及博士生。 从事数字前端设计（RTL设计、逻辑综合）的工程师，希望提升在时序、功耗、验证等方面的能力。 从事数字后端设计（布局布线、物理验证）的工程师，希望更深入理解前端设计对后端的影响，以及如何优化物理实现。 从事SoC架构设计、系统验证的工程师，希望全面掌握芯片设计全流程的细节。 对高性能、低功耗、高可靠性芯片设计感兴趣的技术爱好者。 本书特色： 实战导向： 强调实际工程问题，提供大量实例分析和可操作的技巧。 前沿技术： 聚焦于当前行业最新技术和最佳实践。 深度讲解： 剥离概念，深入剖析原理，解决实际工程中的难点。 流程整合： 将前端、后端、验证等环节有机结合，体现系统性。 工具应用： 强调EDA工具在实际设计中的应用，而非仅仅罗列工具名称。 通过阅读本书，读者将能够建立起一套完整、深刻的现代集成电路设计知识体系，掌握解决复杂设计挑战的思维方式和实践方法，为在快速发展的半导体行业中取得成功奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

拿到《晶体管电路实用设计》这本书，我最先感受到的是它“工具书”的属性。它不是那种让你读了之后就觉得“哦，原来是这样”然后放在一边就束之高阁的书，而是那种你随时可以翻开，在你遇到具体问题的时候，能够为你提供切实可行解决方案的参考手册。我印象深刻的是书中关于“功率放大器”的章节。在我的项目里，经常需要设计一些驱动能力较强的输出级，而功率放大器往往涉及效率、失真、散热等多个方面的问题，处理不好就容易出现各种故障。这本书就给出了非常详尽的设计指南，从AB类、B类放大器的偏置设置，到输出级的功率匹配，再到过热保护电路的设计，每一个步骤都讲解得很到位。尤其是在讲到“如何平衡效率和失真”这个问题时，书中给出了很多具体的权衡建议，让我能够根据实际需求做出最优选择。此外，书中还包含了一些常用晶体管电路的“实用模板”，这些模板可以直接拿来修改和应用，极大地节省了我的设计时间。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我接触过不少关于晶体管的书籍，但《晶体管电路实用设计》给我带来的感受是前所未有的“实在”。它没有那些华而不实的理论，也没有那些脱离实际的“理想模型”。作者仿佛把我带到了一个真实的电子设计工作室，那里充斥着各种元器件、示波器、万用表，以及那些总是会出乎意料的“bug”。书中关于“非线性失真”的章节，对我触动很大。我之前在设计一些模拟信号处理电路时，总是为失真问题头疼，但书中却用非常清晰的图例和案例，讲解了如何识别不同类型的失真，以及通过调整电路结构和偏置点来减小失真。例如，书中分析了在何种情况下会产生谐波失真，又在何种情况下会产生交调失真，并且给出了相应的避免策略。这比单纯地计算失真度数值要实用得多。而且，书中对一些“冷门”但却非常关键的细节，比如元件的等效串联电阻（ESR）对电路性能的影响，也做了深入的探讨，这让我受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，《晶体管电路实用设计》这本书，真的颠覆了我对电子技术书籍的固有印象。它不是那种让你死记硬背公式，也不是那种让你对着图纸冥思苦想的书，它更像是一个经验丰富的导师，用一种非常易懂的方式，将那些看似复杂的晶体管电路设计原理，分解成一个个可操作的步骤。我特别欣赏书中关于“稳压器设计”的讲解。在我的工作中，我经常需要设计各种类型的电源，而稳压电路的设计往往是关键。这本书不仅仅给出了几种常见的稳压电路，更重要的是，它深入分析了每种稳压电路的优缺点，以及在不同应用场景下的适用性。比如，书中对线性稳压器和开关稳压器的功耗、效率、噪声等方面的详细对比，让我能够根据具体需求，选择最合适的方案。而且，书中还讲解了一些“高级技巧”，比如如何通过简单的电路来提高稳压器的负载调整率和线性调整率，这对于我来说，是之前从未接触过的宝贵知识。感觉这本书就像一本“晶体管电路的武功秘籍”，将各种精妙的设计招式，毫无保留地传授给了读者。

评分☆☆☆☆☆

《晶体管电路实用设计》这本书，刚翻开的时候，我确实被它的厚度和内容所震撼。我原本以为它会像很多同类书籍一样，只是简单地罗列一些教科书式的公式和理论，然后给几个不太接地气的“典型应用”。但让我惊喜的是，这本书的切入点非常务实。它不是上来就讲复杂的数学推导，而是从我们日常生活中遇到的、或者在实际工程项目中经常会遇到的那些“棘手”的晶体管应用场景入手。比如，书中详细讲解了如何设计一个能够稳定工作的低功耗电源模块，书中不仅仅是给出了一个电路图，而是深入分析了在这个设计过程中需要考虑的各种因素，比如元件的选型、温漂的影响、瞬态响应的优化等等。我印象最深刻的是关于“噪声抑制”的章节，作者用非常直观的语言和图示，解释了不同类型的噪声来源以及如何通过晶体管电路进行有效抑制，这对于很多需要高信噪比的音频和传感器应用来说，简直是福音。而且，书中还提供了一些实际调试中常见问题的解决方案，这对于初学者来说，能够避免走很多弯路。感觉就像是请了一位经验丰富的老师傅在手把手地教你，每一个细节都考虑到了，每一个建议都充满了实践智慧。

评分☆☆☆☆☆

这本书的讲解方式，让我觉得作者仿佛是一个在实验室里摸爬滚打多年的老工程师，他不是在“教书”，而是在“分享经验”。他不会一开始就抛出一大堆晦涩的术语，而是循序渐进，从最基础的晶体管特性开始，但很快就会跳到那些真正能解决实际问题的设计方法。我特别喜欢书中关于“线性放大器设计”的那部分。通常，讲到这个话题，要么就是DC分析、AC分析，然后就是各种增益、带宽的计算，让人头晕。但这本《晶体管电路实用设计》则完全不同，它更多地强调了“如何让放大器在实际工作条件下表现稳定”。比如，书中花了大量篇幅讲解如何通过偏置电路的设计来补偿温度变化对晶体管参数的影响，这对于在不同环境下工作的电子设备来说至关重要。还有关于“频率响应”的讲解，作者没有仅仅停留在波特图的理论层面，而是结合了实际的寄生参数，告诉我们如何通过电路布局和元件选择来减小这些不利影响，从而获得更平坦的频率响应。这种将理论与实践紧密结合，并且能够解决实际工程难题的讲解方式，是我在这本书里最看重的。

评分☆☆☆☆☆

京东的物流非常迅速 现在购物基本在京东

评分☆☆☆☆☆

晶体管电路实用设计

评分☆☆☆☆☆

很好，内容丰富，写的很详细。

评分☆☆☆☆☆

作者有大公司的经历，非常好的书，封面和纸质一流。

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今天订明天到，速度很快，书也是正版。

评分☆☆☆☆☆

分发给回家看看坎坎坷坷

评分☆☆☆☆☆

有错别字，锗二极管的锗有几处写错了

评分☆☆☆☆☆

质量可以，书角上有点摔损

评分☆☆☆☆☆

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