現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程

現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

瀋月榮 編
圖書標籤:
  • PCB設計
  • PCB雕刻
  • 實訓教程
  • 電子製作
  • 電路闆
  • SMT
  • 焊接
  • 電子工程
  • DIY
  • 工藝技術
想要找書就要到 新城書站
立刻按 ctrl+D收藏本頁
你會得到大驚喜!!
齣版社: 人民郵電齣版社
ISBN:9787115397492
版次:1
商品編碼:11766625
包裝:平裝
叢書名: 21世紀高等院校信息與通信工程規劃教材
開本:16開
齣版時間:2015-09-01
用紙:膠版紙
頁數:289
正文語種:中文

具體描述

內容簡介

1.工程實用性強。以工程實踐為重點,注重培養學生的工程實踐能力。
2.內容與時俱進。該書注重新方法、新製作工藝的介紹,將軟件設計與現代製作工藝相結閤。
3.內容可操作性強。提供PCB雕刻機使用視頻、相關實習文檔和實習考核。

作者簡介

瀋月榮:用理論與實踐結閤的模式,培養學生的創新實踐能力、維修與故障分析能力。從基礎實驗到輔助提高實驗,及綜閤設計實驗、與就業需求相結閤,把課堂職業教育與企業發展需求相結閤。

內頁插圖

前言/序言


PCB的誕生與演進:從手工布綫到智能布局 在當今電子産品的爆炸式發展浪潮中,印刷電路闆(PCB)無疑是幕後英雄。它們就像電子世界的神經網絡,承載著無數精密元件,並賦予它們生命,使其能夠協同工作,完成各種復雜的功能。從我們口袋裏的智能手機,到驅動工業生産的精密設備,再到守護安全的航空航天器,PCB的身影無處不在。然而,PCB並非一蹴而就,它的發展曆程是一部充滿智慧與創新的科技史詩。 早期探索:手工時代的智慧結晶 早在電子元件尚需通過搭綫連接的時代,人們就已經開始思考如何將電路集成到一個更穩定、更易於生産的平颱上。1936年,奧地利工程師保羅·愛斯勒(Paul Eisler)提齣的“印刷綫路”概念,為PCB的誕生埋下瞭種子。他設想在絕緣基闆上通過印刷技術形成導電通路,從而替代繁瑣的導綫連接。早期的PCB製作,更多的是一種手工的藝術。工程師們會在絕緣闆上用導電漆或金屬箔手工繪製電路圖,然後通過蝕刻等工藝去除不需要的部分,保留導電通路。這個過程不僅耗時耗力,而且對精度要求極高,稍有不慎就可能導緻電路失效。 然而,即便是在這個“手工時代”,PCB的設計依然充滿瞭智慧。工程師們需要仔細權衡元件的布局,盡量縮短導綫長度,減少信號乾擾,並考慮散熱問題。每一個元器件的擺放位置,每一條導綫的走嚮,都凝聚著設計者的經驗與思考。即使是簡單的電路,手工布綫也需要對整個電路的運行原理有著深刻的理解。 工業化浪潮:批量生産的奠基者 隨著電子技術的飛速發展,電子設備的功能越來越復雜,元器件的數量也急劇增加。手工製作PCB已經無法滿足日益增長的市場需求。20世紀40年代末至50年代,美國軍方在雷達和通信設備研發中對PCB的需求激增,這極大地推動瞭PCB的工業化生産進程。化學蝕刻技術逐漸成熟,光刻技術也被引入,使得PCB的精度和可靠性得到瞭質的飛躍。 這一時期,PCB的設計開始從點對點的布綫轉嚮更係統的規劃。工程師們需要考慮的是如何將更多的元器件集成到有限的空間內,並保證信號的完整性。多層闆的概念應運而生,即在基闆的中間加入絕緣層和導電層,使得電路的連接不再局限於單一行。這就像在高層建築中修建瞭更多的樓層和通道,極大地提高瞭空間利用率和布綫密度。 微型化與智能化:現代PCB設計的核心驅動力 進入21世紀,電子産品的微型化和智能化趨勢愈演愈烈。智能手機、可穿戴設備等産品的齣現,對PCB的設計提齣瞭前所未有的挑戰。PCB的尺寸越來越小,元器件的引腳間距越來越密集,信號傳輸速度也越來越快。這一切都要求PCB設計嚮更高精度、更高集成度、更智能化的方嚮發展。 現代PCB設計,已經遠遠超齣瞭簡單的“畫電路圖”的範疇,它是一門集成瞭電學、材料學、物理學、計算機科學等多學科知識的綜閤性工程技術。 1. 電學原理的精進: 信號完整性 (Signal Integrity - SI): 隨著信號傳輸速度的提升,信號在PCB上傳輸時會受到各種乾擾,如串擾、反射、衰減等。這些乾擾可能導緻數據錯誤,甚至使整個電路失效。現代PCB設計需要深入理解電磁場理論,精確計算導綫的阻抗、容抗、感抗,並采取相應的措施來抑製乾擾,如優化走綫策略、選擇閤適的介電材料、使用差分信號等。這需要對微波電路、傳輸綫理論有深刻的認識。 電源完整性 (Power Integrity - PI): 穩定可靠的電源供應是電子設備正常工作的關鍵。在高頻電路中,電源的電壓波動和噪聲會直接影響到芯片的性能。PCB設計者需要設計良好的電源分配網絡 (PDN),確保為所有元器件提供穩定、純淨的電源。這涉及到濾波、去耦電容的選型與布局,以及對電源噪聲的仿真分析。 熱管理: 電子元件在工作時會産生熱量,過高的溫度會影響其性能甚至縮短壽命。PCB設計者需要考慮元器件的散熱問題,通過閤理的布局、增加散熱銅箔、甚至設計散熱孔等方式來降低電路闆的溫度。這需要對熱傳導、熱對流等物理現象有清晰的認識。 2. 材料科學的革新: PCB基闆的材料選擇直接影響著其電氣性能、機械性能和成本。從最初的紙基闆、環氧玻璃布基闆,到今天的FR-4、陶瓷基闆、甚至柔性基闆(如聚酰亞胺),材料的不斷進步為PCB設計提供瞭更多的可能性。例如,柔性基闆使得PCB能夠彎麯和摺疊,從而適應各種不規則的形狀,極大地拓展瞭電子産品的設計自由度。不同材料的介電常數、損耗因子等參數,都會影響到高速信號的傳輸,PCB設計者需要根據具體應用選擇最閤適的材料。 3. 計算機輔助設計 (CAD) 的智能化: 現代PCB設計幾乎完全依賴於先進的CAD軟件。這些軟件不僅僅是繪圖工具,更集成瞭強大的仿真、分析和優化功能。 自動布局與布綫: 對於復雜的PCB,手動布局布綫幾乎是不可能的任務。CAD軟件能夠根據預設的規則,自動完成元器件的布局和導綫的連接。然而,自動化並非萬能,設計者需要對軟件的算法有深入瞭解,並對自動生成的布局布綫進行必要的調整和優化,以達到最佳的性能和可製造性。 3D設計與仿真: 現代CAD軟件支持3D設計,能夠直觀地展示PCB的立體結構,方便設計師進行空間分析和碰撞檢測。此外,還可以進行電磁場仿真、熱仿真等,在實際生産前發現潛在問題,大大降低瞭試錯成本。 設計規則檢查 (DRC) 與製造規則檢查 (MRC): CAD軟件內置瞭大量的DRC和MRC規則,能夠檢查PCB設計是否符閤製造工藝的要求,避免生産過程中齣現不可預見的錯誤。這些規則涵蓋瞭綫寬、綫距、過孔尺寸、焊盤大小等方方麵麵,是保證PCB可製造性的重要環節。 參數化設計與智能庫: 通過參數化設計,可以快速生成大量相似的PCB,提高設計效率。智能庫則存儲瞭各種元器件的封裝信息、電氣參數等,方便設計師調用,並能夠自動檢查元器件之間的電氣兼容性。 4. 製造工藝的演進與反嚮驅動: PCB的設計與製造是緊密相連的,製造工藝的進步反過來也驅動著設計的創新。 微通孔 (Microvia) 與高密度互連 (HDI): 為瞭實現更高密度的布綫,微通孔技術應運而生。微通孔直徑極小,能夠在闆層之間實現更精密的連接,大大提高瞭布綫效率。HDI技術結閤瞭微通孔、埋孔、盲孔等技術,使得PCB的布綫密度和集成度得到瞭質的提升。 阻抗控製: 在高速PCB設計中,導綫的阻抗需要精確控製,以保證信號的傳輸質量。CAD軟件能夠根據用戶設定的阻抗值,自動計算齣所需的綫寬、綫距和介質厚度。 錶麵貼裝技術 (SMT): 隨著SMT技術的普及,PCB上的元器件尺寸越來越小,焊盤也越來越密集。這要求PCB設計者在元器件封裝、焊盤設計、以及後續的焊接工藝方麵都要有深入的理解。 雕刻工藝: 在某些特殊的應用場景,如需要高度定製化、小批量生産,或者對導電圖案有特殊要求時,雕刻工藝(如數控雕刻)仍然扮演著重要的角色。它能夠直接在金屬箔上雕刻齣所需的導電圖形,為一些特殊設計的實現提供瞭可能。盡管與傳統的蝕刻工藝在生産效率和精度上有所不同,但雕刻工藝在特定領域展現齣其獨特的優勢。 PCB設計不僅僅是技術,更是工程的智慧結晶 總而言之,現代PCB設計已經是一個高度專業化和技術化的領域。它不再僅僅是電路工程師的職責,而是需要與材料科學傢、機械工程師、製造工程師等緊密閤作的係統工程。一個優秀的PCB設計,不僅需要滿足電路的功能要求,還需要考慮信號的完整性、電源的穩定性、熱量的管理、電磁兼容性、可製造性以及成本等諸多因素。 PCB設計者需要不斷學習新的技術和工具,掌握最新的材料和製造工藝,並具備強大的問題解決能力和創新思維。從最初的簡單導綫連接,到如今復雜的多層HDI闆,PCB的發展史就是一部電子技術不斷進步的縮影。每一次技術的革新,都為電子産品帶來瞭更強大的性能、更小的體積和更低的功耗,而PCB,始終是這一切實現的基石。

用戶評價

評分

評價二 作為一名在電子行業摸爬滾打多年的工程師,我深知PCB設計的重要性,也接觸過不少相關的書籍。而這本《現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程》給我留下瞭深刻的印象。最讓我驚喜的是,它並沒有停留在理論層麵,而是將“實訓”二字發揮到瞭極緻。書中關於PCB雕刻工藝的介紹,詳細闡述瞭不同雕刻方法的原理、優缺點以及在實際生産中的應用。我特彆關注瞭關於選擇閤適的雕刻設備和材料的部分,這對於成本控製和産品質量至關重要。作者列舉瞭多種實際案例,從小型原型製作到批量生産,都給齣瞭詳細的工藝流程和注意事項。此外,對於一些容易齣錯的環節,如鑽孔、開槽、V-cut等,書中都提供瞭詳細的操作指南和避免問題的建議。我嘗試按照書中的步驟進行模擬操作,發現即使是一些我之前不太熟悉的工藝細節,也能通過書中的清晰圖示和文字說明而豁然開朗。這本書不僅僅是知識的傳遞,更是一種經驗的總結和技能的培養,對於希望提升PCB製闆能力的人來說,無疑是一本寶貴的參考資料。

評分

評價三 我是一名電子專業在讀的學生,一直以來都對PCB設計這個領域充滿好奇。在老師的推薦下,我選擇瞭《現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程》作為學習材料。這本書的優點在於其循序漸進的學習路徑,從最基本的PCB構成要素開始,逐步深入到更復雜的電路闆設計。我對書中關於電源完整性(PI)和信號完整性(SI)的講解尤為喜愛。作者用生動的比喻解釋瞭這些抽象的概念,比如將電源網絡比作“血液循環係統”,將信號綫比作“信息傳輸通道”,這樣的描述讓我一下子就抓住瞭核心要點。書中提供瞭許多交互式的學習資源,例如一些配套的軟件練習題和模型,這極大地激發瞭我的學習興趣。我通過這些練習,不僅鞏固瞭課堂上學到的知識,還掌握瞭一些在實際設計中非常有用的技巧。書中的內容緊跟行業前沿,介紹瞭最新的PCB材料和製造技術,讓我對未來的電子産品設計有瞭更廣闊的視野。總的來說,這本書為我打下瞭堅實的PCB設計基礎,並且點燃瞭我對這個領域進一步探索的熱情。

評分

評價五 當我第一次閱讀《現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程》時,我就被其嚴謹的邏輯和豐富的實例所吸引。這本書的特點在於其內容的全麵性和深度,它不僅僅是一個簡單的教程,更像是一個PCB設計領域的百科全書。我特彆欣賞書中關於先進PCB封裝技術的部分,例如BGA、CSP等,這些內容對於設計高密度、高性能的電子産品至關重要。作者詳細分析瞭這些封裝的特點、設計要求以及在PCB布局布綫中需要注意的問題。此外,書中還對熱管理和電磁兼容性(EMC)等關鍵設計要素進行瞭深入的探討,提供瞭許多實用的設計原則和驗證方法。我從書中學習到瞭如何通過閤理的布局和布綫來提高PCB的散熱性能,以及如何有效地抑製電磁乾擾,確保電子産品的穩定運行。整本書的排版清晰,圖文並茂,即使是復雜的專業知識,也能夠被清晰地呈現齣來。這本書無疑為我提升PCB設計技能提供瞭寶貴的指導,讓我能夠更自信地應對各種復雜的設計挑戰。

評分

評價一 拿到這本《現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程》的時候,我懷揣著學習最新PCB技術的熱情。封麵設計簡潔大氣,整體風格給人一種專業而可靠的感覺。翻開目錄,撲麵而來的是一種係統的知識結構,從基礎原理到高級應用,涵蓋瞭PCB設計的方方麵麵。我對書中關於高速信號PCB設計的部分尤其感興趣,這部分內容深入淺齣,理論結閤實踐,詳細講解瞭阻抗匹配、差分信號、串擾抑製等關鍵技術,並配以大量圖例和實際案例,讓我對如何優化PCB布局以減少信號損耗有瞭更清晰的認識。此外,書中對各種常用EDA工具的介紹也非常到位,例如Altium Designer、Allegro等,不僅講解瞭軟件的基本操作,還深入剖析瞭它們在復雜PCB設計中的應用技巧。我尤其欣賞的是,作者在講解過程中,並沒有一味地堆砌公式和術語,而是用通俗易懂的語言,結閤生活中的類比,使得即使是初學者也能快速理解其中的奧妙。實操部分的指導也相當詳盡,一步步帶領讀者完成從原理圖繪製到PCB布局布綫,再到 Gerber 文件生成的全過程,讓我感覺仿佛置身於一個真實的實訓課堂。

評分

評價四 對於那些希望將自己的設計想法轉化為實際産品的創客和DIY愛好者來說,《現代PCB設計及雕刻工藝實訓教程》絕對是一本不可多得的指南。我個人非常喜歡書中關於“從原型到量産”的章節,它詳細介紹瞭在不同規模的生産過程中,需要考慮的各種因素,包括成本、效率、可靠性等等。作者分享瞭許多在實際項目中遇到的挑戰以及相應的解決方案,這些經驗對於新手來說非常有價值。我特彆關注瞭書中關於PCB後處理工藝的介紹,例如錶麵塗覆、阻焊層印刷、絲印字符等,這些細節往往決定瞭PCB的最終外觀和性能。書中提供瞭大量的實物圖片和流程圖,讓我能夠直觀地瞭解每一個工藝步驟。我嘗試按照書中的指導,設計並製作瞭一個簡單的DIY項目,從原理圖繪製到PCB雕刻,整個過程都非常順暢。這本書讓我覺得,PCB設計和製作並沒有想象中那麼遙不可及,隻要掌握瞭正確的方法和工具,每個人都可以成為一名齣色的PCB創客。

本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度google,bing,sogou

© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版權所有