变频器技术及应用

变频器技术及应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

陈志红 编
图书标签:
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出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121264030
版次:1
商品编码:11776423
包装:平装
丛书名: 全国高等职业院校规划教材?精品与示范系列
开本:16开
出版时间:2015-08-01
用纸:胶版纸
页数:264
正文语种:中文

具体描述

内容简介

本书根据教育部最新的职业教育教学改革要求,结合国家示范专业建设课程改革成果及作者多年的教学经验进行编写。全书以行业广泛使用的西门子MM440系列变频器为主线,系统而全面地介绍变频器的基本原理与实际应用知识,全书分为7章。第1章讲述变频器的发展与应用情况;第2章讲述变频器的基本功能及工作原理;第3章讲述变频器的基本操作;第4章讲述变频器的优化特性设置;第5章讲述变频器在调速系统中的应用;第6章讲述变频器的选择与维护;第7章介绍S7-200 PLC的基本应用。本书编写突出技术的先进性和知识的综合性,强调理论联系实际,重在应用技能训练。
本书配有电子教学课件、习题参考答案等,详见前言。

作者简介

1992年起,在企业主要运用SIEMENS、NAIS、MITSUBISHI等多家公司的PLC及变频器从事自动化技术工作,先后完成过攀枝花钢铁集团公司包装线、剪切线,大连西太平洋炼油厂催化裂化装置改造项目;完成大连钢厂水处理,机场中水处理,辽无二裁断机、涂胶机等工程项目的设计、施工及现场调试工作。

目录

第1章 变频器的发展与应用情况 (1)
学习目标 (1)
技能目标 (1)
1.1 变频器的发展历程 (2)
1.2 变频器的技术特点 (3)
1.3 变频器的发展趋势 (4)
1.4 变频器的应用领域 (7)
1.5 我国变频器的市场状况 (9)
习题1 (11)

第2章 变频器的基本功能及工作原理 (12)
学习目标 (12)
技能目标 (12)
2.1 变频器的控制目标与工作原理 (13)
2.1.1 变频器的组成元件 (13)
2.1.2 变频器的控制目标 (15)
2.1.3 变频器的工作原理 (20)
2.2 变频器的分类 (20)
2.3 变频器的基本构成及工作原理 (24)
2.4 变频器的控制方式 (26)
2.4.1 U/f控制 (26)
2.4.2 转差频率控制 (28)
2.4.3 矢量控制 (29)
2.4.4 直接转矩控制 (30)
2.4.5 变频器控制的发展方向 (31)
2.5 变频器的基本功能 (32)
习题2 (34)

第3章 变频器的基本操作 (35)
学习目标 (35)
技能目标 (35)
3.1 变频器的基本功能与技术规格 (36)
3.2 变频器的运行环境与安装方法 (38)
3.2.1 变频器的设置环境 (38)
3.2.2 变频器的机械安装 (40)
3.2.3 变频器的电气安装 (43)
实践1 变频器的拆装与配线 (50)
3.3 变频器的调试 (52)
3.3.1 变频器的调试方式 (52)
3.3.2 BOP面板的基本操作 (54)
实践2 利用BOP面板设置参数 (56)
实践3 BOP键盘面板的基本使用 (60)
3.3.3 MM440变频器的调试过程 (62)
实践4 MM440变频器的快速调试 (74)
3.4 变频器的命令给定方式 (76)
3.4.1 通用变频器的命令给定方式 (76)
3.4.2 MM440变频器的命令给定方式 (77)
实践5 利用外端子控制变频器的运行 (78)
3.5 变频器的频率给定方式 (80)
3.5.1 频率给定的方式与选择 (80)
3.5.2 MM440变频器的频率给定方式 (82)
实践6 MM440变频器运行频率的给定 (84)
实践7 变频器的组合运行操作 (85)
3.6 频率给定线的设定及调整 (87)
3.6.1 频率给定线的概念 (87)
3.6.2 频率给定线的调整 (87)
3.6.3 模拟量给定的正/反转控制 (91)
3.6.4 MM440变频器频率给定线的调整 (92)
实践8 变频器的频率调整操作 (93)
3.7 MM440变频器的多段速功能 (95)
实践9 变频器的多段速运行操作 (98)
习题3 (100)

第4章 变频器的优化特性设置 (103)
学习目标 (103)
技能目标 (103)
4.1 变频器的优化特性 (104)
4.1.1 失速防止功能 (104)
4.1.2 自寻速跟踪功能 (105)
4.1.3 瞬时停电再启动功能 (105)
4.1.4 节能特性 (105)
4.1.5 电动机参数的自动调整 (106)
4.1.6 变频和工频的切换 (106)
4.1.7 PID控制功能 (107)
4.1.8 变频器的保护功能 (107)
4.2 变频器的变频-工频切换控制 (108)
4.2.1 变频-工频的切换方式与特点 (108)
4.2.2 变频-工频的故障切换 (109)
4.2.3 MM440变频器开关量输出功能 (112)
实践10 MM440变频器变频-工频的切换运行 (112)
4.3 变频器的PID闭环控制 (113)
4.3.1 PID控制原理 (113)
4.3.2 PID控制功能的预置 (116)
4.3.3 MM440变频器PID的控制实现 (119)
实践11 MM440变频器的PID控制运行 (120)
习题4 (124)

第5章 变频器在调速系统中的应用 (125)
学习目标 (125)
技能目标 (125)
5.1 PLC与变频器的连接 (126)
5.1.1 数字信号的连接 (126)
5.1.2 模拟信号的连接 (131)
5.1.3 通信连接 (132)
实践12 PLC与变频器联机控制电动机的正/反转 (133)
实践13 PLC与变频器联机控制电动机的延时启动 (136)
实践14 PLC与变频器联机控制电动机的多段速运行(一) (137)
实践15 PLC与变频器联机控制电动机的多段速运行(二) (138)
5.2 变频调速控制系统的设计 (139)
5.2.1 变频调速系统的设计原则 (139)
5.2.2 变频调速系统设计的主要内容和步骤 (140)
5.3 变频调速控制系统的调试 (143)
5.3.1 模拟调试 (144)
5.3.2 现场调试 (144)
5.4 变频器在恒压供水系统中的应用 (145)
5.4.1 恒压供水系统的工作原理与控制方式 (145)
5.4.2 恒压供水系统分析 (147)
5.4.3 恒压供水系统设计 (147)
实践16 恒压供水控制系统的模拟实现 (152)
5.5 变频器在高炉卷扬机中的应用 (153)
5.5.1 高炉卷扬机的形式与控制要求 (153)
5.5.2 高炉卷扬机系统分析 (154)
5.5.3 高炉卷扬上料系统设计 (154)
实践17 高炉卷扬上料系统的模拟实现 (158)
5.6 变频器在冷却塔风机控制中的应用 (158)
5.6.1 风机、泵的特性与节能原理 (159)
5.6.2 风机实现变频调速的要点 (160)
5.6.3 冷却塔风机控制系统分析 (161)
5.6.4 冷却塔风机控制系统设计 (162)
实践18 冷却塔风机控制系统的模拟实现 (165)
5.7 变频器在龙门刨床控制系统中的应用 (166)
5.7.1 龙门刨床的自动化改造 (166)
5.7.2 龙门刨床主拖动系统分析 (167)
5.7.3 龙门刨床主拖动系统设计 (168)
实践19 龙门刨床控制系统的模拟实现 (170)
5.8 变频器在自动装箱生产线上的应用 (171)
5.8.1 自动化生产线系统设计要点 (172)
5.8.2 自动装箱生产线控制系统分析 (173)
5.8.3 自动装箱生产线控制系统设计 (174)
实践20 自动装箱生产线控制系统的模拟实现 (183)
习题5 (185)

第6章 变频器的选择与维护 (186)
学习目标 (186)
技能目标 (186)
6.1 变频器的选择 (187)
6.1.1 变频器的类型选择 (187)
6.1.2 变频器的容量选择 (191)
6.2 变频器外围设备的选择 (194)
6.2.1 断路器 (195)
6.2.2 接触器 (196)
6.2.3 输入交流电抗器 (196)
6.2.4 无线电噪声滤波器 (197)
6.2.5 制动电阻及制动单元 (197)
6.2.6 直流电抗器 (199)
6.2.7 输出交流电抗器 (199)
6.3 变频器的干扰及抑制 (199)
6.3.1 外部对变频器的干扰 (199)
6.3.2 变频器对外部的干扰 (200)
6.3.3 变频调速系统的抗干扰措施 (202)
6.4 变频器的维护 (206)
6.5 变频器的常见故障及处理 (208)
6.5.1 变频器常见故障及处理办法 (208)
6.5.2 MM440变频器常见故障及报警信息 (211)
习题6 (219)

第7章 S7-200 PLC的简单应用 (220)
学习目标 (220)
技能目标 (220)
7.1 PLC的基本知识 (221)
7.2 S7-200 PLC的硬件构成与性能指标 (225)
7.2.1 S7-200 CPU模块 (225)
7.2.2 S7-200 CPU的技术指标 (226)
7.2.3 CPU模块接线方式 (227)
7.3 S7-200 PLC的数据存储区及寻址方式 (228)
7.3.1 数据存储区 (228)
7.3.2 寻址方式 (231)
7.4 S7-200 PLC的基本指令 (233)
7.4.1 输入/输出指令 (233)
7.4.2 逻辑指令 (233)
7.4.3 置位、复位及边沿触发指令 (235)
7.4.4 定时器和计数器指令 (236)
7.4.5 数据比较指令 (239)
7.5 S7-200 PLC的编程工具软件 (240)
7.5.1 STEP7-Micro/WIN编程软件基本功能 (240)
7.5.2 硬件连接与基本设置 (240)
7.5.3 STEP7-Micro/WIN的基本操作 (243)
7.6 PLC的编程规则与技巧 (245)
7.6.1 S7-200 PLC 程序结构与编程规则 (245)
7.6.2 PLC的常见电路编程 (246)
习题7 (252)
参考文献 (253)

前言/序言


《电路板设计与制造全攻略》 内容简介 本书旨在为电子工程领域的工程师、技术人员、学生以及爱好者提供一套全面、系统、实用的电路板设计与制造知识体系。从基础原理到高级技巧,从软件操作到实际生产,本书力求涵盖电路板设计与制造的每一个关键环节,帮助读者掌握从概念到成品的完整流程。 第一章:电路板基础理论 本章将深入剖析电路板(Printed Circuit Board, PCB)的起源、发展及其在现代电子产品中的核心地位。我们将详细介绍PCB的结构组成,包括基材(如FR-4、陶瓷、柔性材料等)的特性与选择,导电层(铜箔)的厚度与工艺,绝缘层的作用,以及各种表面处理技术(如HASL、ENIG、OSP、沉金、沉银等)的原理、优缺点及应用场景。此外,本章还将阐述PCB的层数(单面板、双面板、多层板、HDI板、刚挠结合板等)对电路性能、布线密度和成本的影响,并介绍PCB的基本电气参数,如阻抗控制、串扰、信号完整性等。通过本章的学习,读者将建立起对PCB的宏观认知和扎实的理论基础,为后续深入学习打下坚实根基。 第二章:PCB设计软件实操指南 现代PCB设计离不开强大的EDA(Electronic Design Automation)软件。本章将精选市面上主流的PCB设计软件(例如Altium Designer, Cadence Allegro, Eagle, KiCad等),对其核心功能和操作流程进行详细讲解。我们将从原理图绘制入手,包括元件库的建立与管理,原理图的逻辑校验(ERC),以及如何高效地组织和连接电路。随后,我们将详细阐述PCB Layout(版图设计)的步骤,包括PCB文件的导入、板框的绘制、元件的初步摆放策略(考虑信号流、散热、电磁兼容性等)、关键信号的走线技巧(短、直、等长、差分对等)、电源和地线的处理(星型接地、接地平面、去耦电容的放置)、过孔的使用与管理、以及泪滴、倒角等细节优化。本章还将覆盖DRC(Design Rule Check)的设置与执行,这是保证PCB可制造性的关键步骤。通过大量的图文并茂的实例,读者可以边学边练,熟练掌握一款或多款主流PCB设计软件的使用技巧。 第三章:高密度互连(HDI)PCB设计 随着电子产品的小型化和高性能化需求日益增长,高密度互连(HDI)技术在PCB设计中扮演着越来越重要的角色。本章将聚焦HDI PCB的设计理念与实现方法。我们将介绍HDI PCB的关键技术,如微过孔(Microvias)、埋孔(Buried Vias)、盲孔(Blind Vias)、堆叠过孔(Stacked Vias)、以及通过激光钻孔等先进工艺实现的精细线路。本章还将深入探讨HDI PCB设计中的挑战,包括更精细的线宽/线距控制、更小的元件封装(如BGA、0402及以下贴片元件)、以及更严格的阻抗匹配要求。我们将分享HDI PCB设计中的最佳实践,例如如何优化过孔结构以减少寄生参数,如何通过合理的堆叠设计实现更优的电气性能,以及在信号完整性和电源完整性方面的特殊考虑。 第四章:刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)设计 刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)是集成刚性电路板和柔性电路板优点的创新型产品,在需要三维空间布线、连接不同平面或实现动态弯折的应用中具有独特优势。本章将全面解析刚挠结合板的设计流程与注意事项。我们将详细介绍刚挠结合板的结构组成,包括刚性区域的材料选择、柔性区域的基材(如Kapton)特性、以及连接区域的过渡设计。本章将重点阐述刚挠结合板的设计难点,例如如何进行精确的层叠设计,如何在刚柔交界处进行合理的设计以避免应力集中,如何处理不同材料之间的焊接问题,以及在三维布线和弯折曲率方面的设计要求。我们将提供实际案例,指导读者如何利用专业的PCB设计软件来创建和编辑刚挠结合板的设计文件,并讨论其在通讯设备、医疗器械、航空航天等领域的应用潜力。 第五章:PCB制造工艺详解 电路板设计完成后,必须经过复杂的制造过程才能转化为实际的成品。本章将带您深入了解PCB制造的每一个环节。我们将从原材料的准备开始,逐步介绍钻孔(包括普通钻孔和激光钻孔)、内层图形制作(曝光、显影、蚀刻)、层压(粘合各层)、外层图形制作(同样包括曝光、显影、蚀刻)、电镀(沉铜、图形电镀、阻焊层电镀)、阻焊层制作(曝光、显影、固化)、表面处理、字符印刷、金手指制作、V-cut/邮票孔切割,以及最终的电气测试(E-test)和外观检查。本章将针对每一步骤的关键工艺参数、常见缺陷及其预防措施进行详细阐述。我们还将介绍不同类型的PCB制造工艺,例如沉金(ENIG)、OSP、化学沉银等,以及它们在不同应用场景下的选择依据。 第六章:PCB可制造性设计(DFM)与可测试性设计(DFT) 可制造性设计(DFM)和可测试性设计(DFT)是确保PCB能够顺利、经济地制造并可靠运行的关键。本章将深入探讨DFM与DFT的设计原则和实践。我们将讲解DFM的基本概念,包括线宽/线距的限制、过孔的设计规范、阻焊层与元件焊盘的间距、阻焊窗口的设计、字符的清晰度要求、以及板边距的考虑等。同时,本章还将重点介绍DFT,包括如何预留测试点(Test Points)以方便后续的ICT(In-Circuit Test)和功能测试,如何进行网络列表的生成,以及如何与测试工程师协作以优化测试方案。通过掌握DFM和DFT的理念,读者可以主动在设计阶段规避潜在的制造和测试难题,从而降低生产成本,提高产品良率和可靠性。 第七章:PCB信号完整性与电源完整性分析 在高速数字电路和射频电路设计中,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)是确保电路正常工作和高性能发挥的关键。本章将引导读者理解SI与PI的基本原理,并介绍相关的分析方法和设计技巧。我们将讲解信号失真、串扰、反射、振铃等SI问题产生的原因,以及如何通过合理的阻抗匹配、终端匹配、走线拓扑设计、以及良好的地线规划来解决这些问题。对于PI,我们将探讨电源噪声、电压降(IR Drop)、去耦电容的选型与放置策略,以及如何通过电源平面设计和滤波技术来保证电源的稳定性。本章还将介绍SI/PI仿真的基础知识,以及如何利用仿真工具来验证设计方案和优化性能。 第八章:PCB电磁兼容性(EMC)设计 电磁兼容性(EMC)是电子产品能否在电磁环境中正常工作而不产生相互干扰的关键指标。本章将专注于PCB设计中的EMC考虑。我们将介绍EMC的基本概念,包括辐射发射(RE)、传导发射(CE)、抗干扰(RS)、以及电快速瞬变脉冲(EFT)和浪涌(Surge)等。本章将详细阐述PCB设计如何影响EMC性能,例如接地设计(单点接地、多点接地、混合接地)、滤波技术(共模滤波器、差模滤波器)、屏蔽技术(屏蔽罩、屏蔽层)、走线策略(避免形成天线效应)、以及对关键信号的EMC优化。我们将提供实际的设计建议,帮助读者在PCB设计阶段就考虑EMC问题,从而减少后期产品测试中的整改成本。 第九章:PCB表面处理技术与可靠性 PCB的表面处理技术对产品的长期可靠性、可焊性和性能有着至关重要的影响。本章将深入探讨各种主流的PCB表面处理工艺。我们将详细介绍热风整平(HASL)、无铅热风整平(Lead-free HASL)、有机涂覆剂(OSP)、浸金(ENIG)、沉银(Immersion Silver)、沉锡(Immersion Tin)等工艺的原理、优缺点、适用范围以及质量控制要点。本章还将讨论不同表面处理工艺对焊接性能、接触电阻、耐腐蚀性、以及产品寿命的影响。此外,我们还将探讨PCB的可靠性问题,包括热应力、湿热应力、振动应力等对PCB的影响,以及相关的可靠性测试方法。 第十章:PCB的特殊应用与未来趋势 本章将拓展读者视野,介绍PCB在一些特殊领域的应用,并展望PCB技术未来的发展方向。我们将探讨PCB在LED照明、汽车电子、医疗设备、航空航天、以及物联网(IoT)等领域的独特设计要求与解决方案。例如,在LED照明领域,我们将讨论散热设计与高功率PCB的制造;在汽车电子领域,我们将关注耐高低温、抗振动和可靠性的设计;在医疗设备领域,我们将强调生物相容性和小型化设计。最后,本章将展望PCB技术的未来趋势,包括更精密的制造工艺、3D打印PCB、柔性电子、集成电路与PCB的融合、以及智能化设计与制造等前沿技术。 本书内容结构清晰,逻辑严谨,语言通俗易懂,结合了大量的工程实践经验和最新的技术发展动态,旨在为读者提供一份真正具有指导意义的PCB设计与制造宝典,助力读者在电子设计领域取得更大的成就。

用户评价

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终于啃完了这本《数字信号处理原理与算法》,虽然过程中有过无数次想放弃的念头,但坚持下来,感觉自己对FFT、滤波器设计、谱估计这些概念的理解真的提升了好几个档次。这本书的优点在于它的理论推导非常严谨,公式的每一步变化都解释得很清楚,不像有些书上来就给一堆公式,让人摸不着头脑。尤其是在讲到卷积定理和Z变换的时候,作者用了大量的类比和图示,让原本枯燥的数学推导变得生动有趣,甚至能体会到其中的逻辑美。当然,缺点也很明显,就是实例相对较少,很多时候读完理论,还是会有点“纸上谈兵”的感觉,不知道这些理论该如何实际应用到工程项目中。而且,这本书的语言风格比较学术化,对于初学者来说,可能门槛会有点高,需要反复阅读和查阅其他资料才能完全消化。但总的来说,如果你是想深入理解数字信号处理的底层原理,并且有一定数学基础,那么这本书绝对是不可多得的宝藏。它不适合那种只想快速掌握一些工程技巧的读者,而是更偏向于那些愿意花时间沉下心来钻研学术的工程师和研究者。我个人觉得,看完这本书,再去看一些具体的DSP芯片应用手册,会事半功倍。

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这本书《现代通信系统原理》绝对是我近期读过最令人印象深刻的关于无线通信的书籍了。它不仅仅是简单地罗列各种调制解调技术,而是从信息论的基石讲起,深入浅出地剖析了通信系统的设计哲学。作者的叙述逻辑非常清晰,从香农的信道容量出发,逐步引申到编码、解码、多址技术以及最新的MIMO系统。我特别喜欢它对信道衰落和干扰的详细分析,以及如何通过各种技术来克服这些限制。书中有很多精妙的数学模型,但作者在解释这些模型时,总是能用非常形象的比喻,比如将信道想象成一个“嘈杂的环境”,将信号比作“有用的信息”,这样一来,那些复杂的数学公式就不再是冰冷的符号,而是有了生命力和直观的意义。不过,这本书也存在一些我个人觉得可以改进的地方。例如,对于一些最新的无线通信标准,比如5G和6G,涉及的内容相对较少,可能需要读者自行补充。另外,虽然书中提到了仿真,但并没有给出具体的代码示例,这对于希望通过实践来加深理解的读者来说,可能会感到有些遗憾。总体而言,这是一本非常适合通信专业学生和对无线通信有深入研究兴趣的工程师阅读的书籍。

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我最近拜读了《微机原理及接口技术》这本书,感觉收获颇丰。这本书的写作风格非常严谨,对于8051单片机以及其外围接口的讲解,可以说是面面俱到。作者对指令系统的分析非常透彻,从基础的寻址方式到复杂的位操作,都解释得清晰明了,让人很容易理解。特别是关于中断系统和定时器/计数器的部分,我之前一直感到比较困惑,读完这本书后,感觉豁然开朗。作者用很多图示和表格来辅助说明,使得原本抽象的概念变得具象化,非常便于记忆和理解。同时,书中还提供了很多经典的应用实例,比如LED闪烁、按键扫描、数码管显示等,这些实例都非常贴合实际,能够帮助读者将理论知识应用到实践中去。当然,这本书也有一些让我觉得稍有不足之处。比如,它对于ARM等更现代的微处理器体系结构涉及较少,更多的是聚焦于经典的8051。另外,对于一些高级的接口技术,如USB、以太网等,书中可能讲解得不够深入。但总的来说,如果你是初学者,想要扎实地掌握微机原理和接口技术的基础知识,这本书绝对是一个不错的选择。

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最近读了《高级运筹学方法与模型》,这绝对是一本让思维产生“碰撞”的书。它并没有直接给出现成的解决方案,而是更侧重于教你如何“思考”问题,如何用数学的语言去刻画和分析那些复杂的决策场景。我特别欣赏作者的思路,他会先从一个非常实际的问题出发,然后逐步引导读者去构建模型,理解模型的假设和局限性。比如,在讲到整数规划时,作者用了一个经典的“背包问题”来引出,然后层层递进,讲解了各种分支定界法、割平面法等求解算法。这种由浅入深、循序渐进的讲解方式,让我受益匪浅。书中的例子都非常有代表性,涉及到了生产计划、库存管理、运输路径优化等多个领域,这些都让我对运筹学的实际应用有了更深的认识。然而,这本书的挑战性也毋庸置疑。它的数学推导非常严谨,需要读者具备扎实的数学功底,尤其是线性代数和概率论。而且,对于一些复杂的模型,作者并没有给出非常详尽的求解代码,更多的是强调算法的思想和原理。因此,如果你希望快速掌握某个软件工具的使用,这本书可能不是你的首选。但如果你渴望深入理解运筹学的精髓,并希望培养解决复杂问题的能力,那么这本书绝对值得你花时间和精力去钻研。

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这本《嵌入式Linux系统开发实战》读起来就像是在一个经验丰富的老工程师的指导下进行项目开发一样。它非常接地气,从最基础的交叉编译环境搭建开始,一步步地带领读者完成一个完整的嵌入式Linux应用程序的开发流程。我最欣赏的一点是,它没有回避实际开发中会遇到的各种坑,比如内存管理、中断处理、驱动开发等,都进行了非常详尽的讲解,并且提供了大量的实操案例。作者的语言风格也很朴实,没有太多华丽的辞藻,而是用最直接、最有效的语言来传达知识。读这本书的时候,我感觉自己真的在动手操作,而不是被动地接受信息。书中关于U-Boot和Kernel的移植章节,虽然内容比较复杂,但作者的讲解非常细致,甚至连一些非常底层的硬件操作都一一说明,这对于我这种初学者来说,无疑是巨大的帮助。不过,这本书也并非完美无瑕。我个人觉得,书中关于Qt等高级GUI框架的应用介绍可以再多一些,毕竟现在很多嵌入式设备都需要丰富的用户界面。另外,对于一些复杂的调试技巧,比如逻辑分析仪的使用,如果能有更深入的介绍,那就更好了。但总的来说,这绝对是一本值得推荐的嵌入式Linux开发入门和进阶书籍。

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