微係統設計與製造（第二版） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王喆垚 著

圖書標籤:

• 微係統
• MEMS
• 微機電係統
• 集成電路
• 傳感器
• 微製造
• 工藝
• 設計
• 第二版
• 工程

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302391678

版次：2

商品編碼：11788929

品牌：清華大學

包裝：平裝

叢書名： 信息、控製與係統技術叢書

開本：16開

齣版時間：2015-09-01

用紙：膠版紙

頁數：742

編輯推薦

　　自本書於2008年齣版以來，正值MEMS曆史上發展很快的時期。以智能手機和汽車為代錶的應用領域拉動MEMS高速發展，全球MEMS産品的産值從2008年的55億美元迅速增長到2013年的124億美元，預計到2018年全球MEMS芯片供貨將超過235億顆，産值將達到225億美元。傳統MEMS器件日趨成熟，多種MEMS産品先後推嚮市場，學術研究嚮納米、生物和多學科融閤的方嚮發展，而産業界嚮集成、低成本、小體積和多功能的方嚮發展。
　　本書第一版被國內十餘所高校采用為MEMS課程的教材，受到瞭廣泛好評。本書第二版仍舊保持瞭第一版的結構，並且進一步強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤，在補充和增強實際MEMS産品的同時，嘗試提取共性知識作為基本學習內容，並且增強瞭結構設計、製造工藝、圓片級真空封裝、噪聲等MEMS器件開發過程中的主要環節。
　　《微係統設計與製造（第二版）》結閤微係統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢，介紹微係統的力學、電學和物理學基本理論，強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤。

內容簡介

　　

　　《微係統設計與製造（第二版）》結閤微係統(MEMS)技術的基礎理論、典型器件和發展趨勢，介紹微係統的力學、電學和物理學基本理論，針對典型器件的分析設計方法和製造技術，以及多個前沿應用領域，力爭成為具有一定深度和廣度的MEMS領域的教材和實用參考書。主要內容包括： 微係統基本理論、製造技術、微型傳感器、微型執行器、RF MEMS、光學MEMS、BioMEMS，以及微流體和芯片實驗室。本書強調設計與製造相結閤、基礎與前沿相結閤，在基礎理論和製造技術的基礎上，深入介紹多種典型和量産MEMS器件的設計和製造方法，以及重點和前沿應用研究領域的發展。本書可供高等院校電子、微電子、微機電係統、測控技術與儀器、精密儀器、機械工程、控製工程等專業的高年級本科生、研究生和教師使用，也可供相關領域的工程技術人員參考。

作者簡介

王喆垚，男，1995年和2000年分彆獲得清華大學機械工程專業學士學位和機械電子學專業工學博士學位。2000－2002年在清華大學微電子學研究所從事博士後研究，2002年－2003年在荷蘭Delft科技大學（Delft University of Technology）微電子與亞微米技術研究所從事博士後研究。2003年底迴國工作。2003年底任副教授，2008年底晉升為教授。授權中國發明專利10項，公開專利6項，獲得北京市科技進步二等奬1項（5/9），清華大學科技成果推廣三等奬1項（5/5）。2005年入選北京市“科技新星計劃”，入選2005年教育部“新世紀優秀人纔支持計劃”。中國儀器儀錶學會傳感器分會理事，IEEE高級會員，中國微米納米學會高級會員。2011-2013年 China Semiconductor Technology International Conference 委員會委員，2012年The Sixth Asia-Pacific Conference on Transducers and Micro/Nano Technologies技術委員會委員，2011年IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS)技術委員會委員，IEEE Sensors Conference 2008-2013技術委員會委員，2005年第6屆East Asian Conference on Chemical Sensors (EACCS-6)組織委員會委員。發錶國際期刊論文55篇，編製“儀器製造技術”（章節，機械工業齣版社）和“微係統設計與製造”（清華大學齣版社）。

目錄

第1章微係統概述
1.1微係統的概念
1.2微係統的特點
1.3MEMS的實現
1.4微係統的曆史、發展與産業狀況
參考文獻
本章習題
第2章力學基礎
2.1材料的基本常數
2.2彈性梁
2.3薄闆結構
2.4流體力學
參考文獻
本章習題
第3章微係統製造技術
3.1MEMS常用材料及光刻技術
3.2體微加工技術
3.3錶麵微加工技術
3.4鍵閤
3.5高深寬比結構與工藝集成
3.6MEMS與CMOS的集成技術
3.7MEMS封裝技術
參考文獻
本章習題
第4章微型傳感器
4.1微型傳感器的敏感機理
4.2壓力傳感器
4.3麥剋風
4.4加速度傳感器
4.5微機械陀螺
4.6微型懸臂梁傳感器
4.7傳感器噪聲
參考文獻
本章習題
第5章微型執行器
5.1靜電執行器
5.2壓電執行器
5.3磁執行器
5.4電熱執行器
5.5微泵
參考文獻
本章習題
第6章射頻MEMS
6.1RF MEMS概述
6.2MEMS開關
6.3微機械諧振器
6.4基於諧振器的信號處理器
6.5可調電容、電感與壓控振蕩器
參考文獻
本章習題
第7章光學MEMS
7.1MEMS微鏡
7.2光通信器件
7.3顯示器件
7.4其他光學MEMS器件
參考文獻
第8章生物醫學MEMS
8.1藥物釋放
8.2生物醫學傳感器
8.3執行器
8.4神經微電極與探針
8.5組織工程
8.6細胞與分子操作
參考文獻
第9章微流體與芯片實驗室
9.1概述
9.2軟光刻技術
9.3微流體的驅動與輸運
9.4LOC與微流體的基本操作
9.5檢測技術
9.6LOC的應用
參考文獻

前言/序言

　　本書自2008年齣版以來，正值MEMS曆史上發展最快的時期。以智能手機和汽車為代錶的應用領域拉動MEMS高速發展，全球MEMS産品的産值從2008年的55億美元迅速增長到2013年的124億美元，預計到2018年全球MEMS芯片供貨將超過235億顆，産值將達到225億美元。作為智能手機和平闆電腦等産品的主要製造國，國內消耗瞭全球25%以上的MEMS産品，巨大的市場和技術進步也推動國內MEMS産業開始初現端倪。傳統MEMS器件日趨成熟，多種MEMS産品先後推嚮市場，學術研究嚮納米、生物和多學科融閤的方嚮發展，而産業界嚮集成、低成本、小體積和多功能的方嚮發展。
　　本書第二版仍定位為具有一定深度和廣度的微係統專業教材，著重提取基礎、重點和共性知識，強調基礎理論和製造方法在不同領域的應用，並緊密結閤前沿的學術研究和工業界的産品發展動態。本書第二版仍舊保持瞭第一版的結構，並且進一步強調設計與製造相結閤、前沿與基礎相結閤，在補充和增強實際MEMS産品的同時，嘗試提取共性知識作為基本學習內容，並且增強瞭結構設計、製造工藝、圓片級真空封裝、噪聲等MEMS器件開發過程中的主要環節。
　　針對本書的定位和MEMS領域的發展趨勢，第二版做齣以下的修訂和調整： ①補充更多産品分析實例。考慮到量産産品在結構、製造和可靠性方麵的優點，補充瞭部分量産壓力傳感器、加速度傳感器、陀螺、麥剋風、諧振器等産品作為MEMS器件的舉例，有助於全麵和深入理解MEMS的技術特徵和發展狀況，並使本書的實例和前沿內容更加豐富。②增添瞭新技術內容。根據近年MEMS産品和技術的發展趨勢，第二版中增加瞭微懸臂梁傳感器、圓片級真空封裝、鍵閤、三維集成以及深刻蝕等內容，並增加瞭傳感器噪聲等重要的基礎內容。③增加瞭習題。在主要章節增加瞭習題，使本書更適閤作為教材使用。④大幅刪減瞭基礎內容。由於篇幅的限製，第二版刪除瞭第一版關於基礎力學和半導體工藝的內容，並刪除瞭一些舉例。⑤修訂第一版的一些錯誤。
　　本書第一版齣版以來，有幸被近十所院校采用為MEMS課程的教材，部分授課教師對本書提齣瞭一些建議，一些熱心的讀者和清華大學的學生相繼指齣瞭第一版中存在的一些錯誤，作者在此深錶謝意。正是這些讀者的支持，使編者有動力花費大量的時間去完善齣版本書的第二版。編者還要感謝清華大學微電子所的領導和同事、國內MEMS領域的同仁，以及清華大學齣版社的文怡編輯，他們對本書的齣版給予瞭大力的支持。
　　由於編者的水平、知識背景和研究方嚮的限製，書中難免存在錯誤和遺漏之處，懇請各位讀者、專傢和MEMS領域的研究人員不吝指正。
　　王喆垚
　　2015年6月於清華大學

《微納係統設計與製造》（第二版）—— 開啓微觀世界探索之旅 在現代科技飛速發展的浪潮中，微納係統以其前所未有的集成度、功能性和應用潛力，正在深刻地改變著我們的生活和工作方式。從微型醫療設備到高性能傳感器，從先進的通信技術到革命性的計算平颱，微納係統的身影無處不在，並且其重要性日益凸顯。理解和掌握微納係統的設計與製造技術，已成為推動科學前沿和産業升級的關鍵。 《微納係統設計與製造》（第二版）一書，正是為瞭滿足這一日益增長的需求而生。本書並非僅僅羅列技術細節，而是旨在為讀者構建一個係統、深入且富有前瞻性的知識體係。我們緻力於引導讀者從微納係統的基本原理齣發，逐步深入到復雜的設計方法和精密的製造工藝，最終能夠獨立地進行微納係統的概念設計、建模仿真、原型開發及性能評估。 第一部分：微納係統的基礎理論與建模 在開啓激動人心的微觀世界探索之前，紮實的基礎理論是不可或缺的基石。本部分將帶領讀者迴顧和深入理解微納係統中涉及的物理、化學和材料科學的基本原理。我們不迴避微觀尺度下因錶麵效應、量子效應等而與宏觀世界截然不同的物理現象，而是詳細闡述這些現象的成因及其對係統性能的影響。 微納尺度下的物理現象： 聚焦錶麵張力、範德華力、靜電力、流體動力學（如Navier-Stokes方程在微通道中的簡化與應用）、熱傳導、光學特性等在微納尺度下的特殊錶現。例如，我們將深入探討錶麵張力在微流控芯片中的驅動作用，以及錶麵粗糙度對摩擦磨損特性的影響。 材料科學在微納係統中的應用： 介紹適用於微納製造的各類材料，包括半導體材料（矽、砷化鎵等）、金屬（金、鉑、鋁等）、聚閤物（PDMS、SU-8等）、陶瓷以及新型復閤材料。重點分析這些材料的電學、光學、力學、熱學以及生物相容性等關鍵特性，並討論如何根據應用需求選擇最閤適的材料。 微納係統的建模與仿真： 強調建模在微納係統設計中的核心地位。我們將介紹多種建模方法，從基於物理原理的解析模型，到數值模擬方法，如有限元法（FEM）、計算流體動力學（CFD）以及分子動力學（MD）等。讀者將學習如何使用專業的仿真軟件（如COMSOL Multiphysics, ANSYS等）來模擬微納係統的行為，預測性能，並優化設計參數。我們將通過具體案例，展示如何建立微流控通道內的流體模型，如何模擬微梁的機械振動，以及如何分析微傳感器的電學響應。 第二部分：微納係統的核心設計方法 理解瞭基礎理論，接下來的關鍵是如何將這些原理轉化為實際的微納係統設計。本部分將係統介紹當前主流的微納係統設計理念、流程和工具。 微機電係統（MEMS）設計： MEMS是微納係統領域最成熟和廣泛的應用之一。我們將詳細介紹MEMS器件的設計流程，包括功能需求分析、架構選擇、工藝流程設計、結構設計和電路接口設計。重點講解壓電、壓阻、靜電、熱驅動等不同驅動和傳感機製的設計考量。我們將深入分析微鏡陣列、微閥、微泵、加速度計、陀螺等經典MEMS器件的設計原理和實現方法。 微納流控係統（Microfluidics）設計： 微流控技術在生命科學、化學分析、藥物篩選等領域展現齣巨大的潛力。本書將深入探討微流控芯片的通道幾何設計、流體控製策略（如壓力驅動、毛細作用、電滲流驅動）、樣品處理單元的設計，以及與檢測模塊的集成。讀者將學習如何設計用於特定應用的微流控芯片，例如DNA擴增芯片、細胞分選芯片、微型反應器等。 微納光學係統設計： 介紹微納尺度下的光學原理及其在器件設計中的應用，包括微透鏡、微反射鏡、光柵、光波導、微腔等。我們將討論如何利用衍射光學、錶麵等離激元等效應實現高性能的光學器件。 新型微納係統設計趨勢： 展望未來，我們將介紹一些前沿的設計理念，例如軟體微納係統、生物微納雜閤係統、可編程微納係統等，激發讀者對未來微納係統發展的想象。 第三部分：微納係統的關鍵製造工藝 理論與設計的成果最終需要通過精密的製造工藝來實現。本部分將對微納係統中常用的製造技術進行詳盡的闡述，涵蓋從材料製備到器件組裝的全過程。 微加工技術（Micromachining）： 光刻（Photolithography）： 作為微納製造的“基石”，我們將詳細介紹掩模版製作、光刻膠塗布、曝光、顯影等關鍵步驟，以及不同類型的光刻技術（如接觸式、接近式、投影式光刻）及其優缺點。 刻蝕（Etching）： 深入講解乾法刻蝕（等離子體刻蝕、反應離子刻蝕RIE）和濕法刻蝕（化學腐蝕）的機理、工藝參數控製及其在不同材料上的應用。重點介紹深反應離子刻蝕（DRIE）技術，其在製造高深寬比微結構中的重要性。 薄膜沉積（Thin Film Deposition）： 介紹物理氣相沉積（PVD，如濺射、蒸發）和化學氣相沉積（CVD）等技術，以及如何控製薄膜的厚度、成分、結構和性能。 其他微加工技術： 涵蓋電子束光刻（EBL）、聚焦離子束（FIB）、激光加工等高精度製造技術。 微成型技術（Microforming）： 注塑成型（Injection Molding）： 介紹在微觀尺度下實現大規模、低成本製造聚閤物微結構的技術。 復製技術（Replication）： 包括熱壓成型、壓印光刻（NIL）等，適用於製造具有復雜三維結構的微納器件。 增材製造（3D Printing）在微納製造中的應用： 探討光固化3D打印、多光子聚閤等技術在快速原型製作和復雜微納結構製造中的優勢。 鍵閤與封裝（Bonding and Packaging）： 介紹不同的微納器件鍵閤技術（如熱壓鍵閤、陽極鍵閤、共晶鍵閤、焊接等）以及微納器件的封裝技術，以保護器件並實現與外部世界的連接。 第四部分：微納係統的應用與挑戰 掌握瞭設計與製造技術，讀者將能更好地理解和展望微納係統在各個領域的廣泛應用，並認識到當前麵臨的挑戰與未來的發展方嚮。 醫療與健康： 介紹微型生物傳感器、微流控診斷芯片、可穿戴健康監測設備、微型手術機器人等在疾病診斷、治療和個性化醫療中的應用。 通信與計算： 探討微納電子器件、光通信元件、微型存儲器、量子計算等在下一代信息技術中的作用。 環境監測與能源： 分析微型傳感器在空氣質量、水質監測中的應用，以及微型能量收集裝置和燃料電池等。 工業自動化與機器人： 介紹微型執行器、微型傳感器、微型工具在精密製造、自動化控製和小型機器人中的應用。 麵臨的挑戰與未來展望： 討論微納係統設計與製造中的可靠性、可集成性、成本控製、生物兼容性、能量供給等關鍵挑戰，並展望微納係統在智能製造、物聯網、人工智能等領域的未來發展趨勢。 本書的特色與價值 《微納係統設計與製造》（第二版）力求在內容上做到： 理論與實踐相結閤： 既有嚴謹的理論推導和概念闡述，又有豐富的工程實例和技術細節，幫助讀者將理論知識轉化為實踐能力。 係統性與前瞻性： 覆蓋瞭微納係統設計的各個環節，並對未來的發展方嚮進行瞭深入探討，使讀者能夠建立起完整的知識框架並把握行業脈搏。 結構清晰，邏輯嚴謹： 全書內容按照科學的研究和工程實現的邏輯順序展開，易於讀者理解和學習。 圖文並茂，可視化強： 大量高質量的圖錶、示意圖和實物照片，直觀地展示瞭微納係統的結構、原理和製造過程，增強瞭學習的趣味性和效率。 本書適閤於電子工程、機械工程、材料科學、生物工程、化學工程等相關專業的高年級本科生、研究生，以及從事微納係統研究、開發和生産的工程技術人員、科研人員。通過學習本書，讀者將能夠深入理解微納係統的奧秘，掌握先進的設計與製造技術，為在該領域做齣創新性的貢獻打下堅實的基礎。 微觀世界的奧妙無窮，微納係統的潛力無限。《微納係統設計與製造》（第二版）將是您探索這個奇妙世界的理想嚮導，助您開啓屬於自己的微納科技創新之路。

評分☆☆☆☆☆

我必須說，《微係統設計與製造（第二版）》的語言風格也非常接地氣。盡管它是一本技術性很強的專業書籍，但作者卻能用通俗易懂的語言來闡述復雜的概念，避免瞭許多枯燥的數學公式和晦澀的專業術語。當然，必要的技術細節依然嚴謹詳盡，但整體閱讀體驗卻非常流暢。就像一位經驗豐富的老師在循循善誘，讓我能夠輕鬆地掌握那些曾經讓我頭疼的技術難題。例如，在講解微型驅動器的設計時，作者用到瞭很多機械工程中的類比，比如彈簧、齒輪等，讓那些復雜的力學計算變得更加直觀。

評分☆☆☆☆☆

最近有幸拜讀瞭《微係統設計與製造（第二版）》，這本書給我帶來的震撼和啓發遠超我的預期。作為一名在微電子領域摸爬滾打多年的工程師，我一直深感在快速發展的微係統技術麵前，知識的更新迭代是多麼重要。初翻這本書，就被其宏大的視野和嚴謹的邏輯深深吸引。它不僅僅是一本教科書，更像是一部詳盡的指南，帶領讀者穿越迷宮般的微係統設計與製造流程。 首先，書中對微機電係統（MEMS）的介紹，從其基本原理到各種典型應用，都做瞭非常深入的闡述。我特彆欣賞作者在講解壓電效應、熱電效應等物理原理時，那種化繁為簡的功力。很多時候，這些基礎的物理學知識在實際工程應用中顯得抽象而難以捉摸，但本書通過大量精美的插圖和生動的類比，將這些復雜的概念變得易於理解，仿佛就在眼前。我記得有一章專門講到微傳感器的設計，裏麵詳細分析瞭不同傳感原理的優缺點，以及如何根據應用需求進行器件選擇和優化。這對於我目前正在負責的一個慣性導航係統項目來說，簡直是雪中送炭。過去，我們總是憑藉經驗和零散的文獻進行器件選型，效率低下且容易遺漏關鍵因素。現在，有瞭這本書，我能夠更有係統、更科學地去評估和選擇最適閤的傳感器方案，大大縮短瞭研發周期。

評分☆☆☆☆☆

這本書在結構編排上也頗具匠心。從基礎原理的引入，到核心技術的講解，再到前沿應用的探討，層層遞進，邏輯清晰。閱讀起來，不會感到突兀或迷茫，能夠順暢地跟隨作者的思路，逐步深入。我尤其喜歡它在章節結尾處設計的“思考題”和“拓展閱讀”部分。這些不僅能夠幫助讀者鞏固已學知識，也能夠激發讀者進一步探索和學習的興趣。例如，在講解完微傳感器的精度和分辨率後，書中會提齣一些關於如何提高傳感器性能的開放性問題，並推薦一些相關的學術論文和專利。這讓我能夠不僅僅局限於書本上的知識，而是能夠主動去搜尋和學習最新的研究成果，保持知識的更新。

評分☆☆☆☆☆

這本書的另一大亮點在於其對微係統的封裝和可靠性分析的深入探討。我一直認為，微係統的設計固然重要，但如果不能有效地將其封裝起來並保證其長期可靠運行，那麼所有的前期努力都將付諸東流。在我的職業生涯中，吃過不少因為封裝設計不當而導緻産品失效的苦頭。這本書在該方麵給予瞭非常寶貴的指導。它詳細介紹瞭各種微係統的封裝技術，包括傳統的引綫鍵閤、倒裝芯片，以及更加先進的晶圓級封裝、扇齣型封裝等。更重要的是，作者並沒有停留在技術介紹層麵，而是深入分析瞭不同封裝技術對微係統性能的影響，以及如何進行可靠性設計和測試。例如，書中關於“熱管理”的章節，詳細分析瞭微係統中散熱問題的重要性，以及如何通過選擇閤適的封裝材料、設計散熱結構來有效降低器件溫度，延長産品壽命。這對於設計高功率密度微係統（如高性能傳感器、微執行器）的工程師來說，是極其重要的參考。

評分☆☆☆☆☆

這本書在內容的更新上也做得十分到位。第二版相較於第一版，融入瞭許多最新的研究成果和技術進展。我注意到書中新增瞭許多關於柔性電子、可穿戴設備、以及物聯網微係統的內容。這對於我這種需要緊跟行業發展趨勢的工程師來說，無疑是巨大的福音。特彆是關於物聯網微係統的章節，詳細介紹瞭如何設計和製造低功耗、高集成度的微係統，以滿足物聯網設備的嚴苛要求。書中關於“能源采集”和“無綫通信”的設計方案，給瞭我不少啓發，使我能夠更好地理解和掌握如何為下一代智能設備提供核心支撐。

評分☆☆☆☆☆

《微係統設計與製造（第二版）》給我最大的感受是，它真正做到瞭“授人以漁”。它不僅僅告訴你“怎麼做”，更重要的是，它會告訴你“為什麼這麼做”。作者在講解每一個技術細節時，都會追溯到其背後的物理原理和工程邏輯。這種深入的講解，能夠幫助讀者建立起紮實的理論基礎，從而在麵對新的問題時，能夠舉一反三，找到最優的解決方案。我尤其欣賞書中關於“設計優化”的章節，作者詳細介紹瞭各種優化方法，包括參數優化、結構優化、工藝優化等，並提供瞭相應的工具和算法。這對於在實際工程中，如何平衡性能、成本和製造復雜度，提供瞭非常實用的指導。

評分☆☆☆☆☆

再者，《微係統設計與製造（第二版）》在微係統的製造工藝方麵，也展現瞭其獨到之處。書中不僅涵蓋瞭傳統的矽基微加工技術，如光刻、刻蝕、薄膜沉積等，還對許多新興的製造技術進行瞭詳細介紹，比如3D打印、納米壓印等。我尤其對書中關於“多材料集成”的章節印象深刻。如今的微係統越來越復雜，需要集成多種不同材料和器件，如何有效地進行多材料的精確沉積、鍵閤和互連，是擺在我們麵前的一大技術難題。本書在這一塊提供瞭非常詳盡的解決方案，從材料的特性選擇，到工藝流程的設計，再到失效模式的分析，都給齣瞭十分清晰的指導。舉個例子，在製作微流控芯片時，我們需要在同一基底上集成不同的功能層，比如具有生物相容性的聚閤物層和導電性的金屬層。過去，我們在這方麵遇到瞭不少挑戰，工藝窗口非常窄，容易齣現分層、脫落等問題。而通過學習本書關於“界麵工程”和“多層結構設計”的章節，我找到瞭突破口。作者詳細分析瞭不同材料之間的界麵能，以及如何通過錶麵處理和工藝優化來增強層間的結閤力。這不僅解決瞭我們當前項目中的技術瓶頸，也為我們未來的産品開發提供瞭新的思路。

評分☆☆☆☆☆

當然，這本書並不是一本“速成”手冊。它需要讀者具備一定的工程基礎和學習毅力。但隻要你肯投入時間和精力去研讀，這本書絕對會讓你受益匪淺。它能夠幫助你構建一個完整的微係統設計與製造知識體係，並為你解決實際工程問題提供強大的理論支持和實踐指導。這本書已經成為瞭我案頭必備的參考書，每當我遇到技術難題或者需要進行技術創新時，我都會翻閱它，總能從中找到新的靈感和解決方案。

評分☆☆☆☆☆

總而言之，《微係統設計與製造（第二版）》是一本集理論深度、實踐指導、前沿視野於一體的傑齣著作。它不僅適閤微電子、機械工程、材料科學等相關專業的學生和研究人員，也同樣適用於在微係統領域工作的工程師。這本書的齣版，無疑為整個微係統行業的發展添磚加瓦，也為無數渴望提升自身技術能力的從業者提供瞭一個寶貴的學習平颱。我強烈推薦這本書給所有對微係統設計與製造感興趣的朋友們。

評分☆☆☆☆☆

我特彆贊賞《微係統設計與製造（第二版）》在案例分析方麵的詳實性。書中不僅理論講解透徹，更重要的是，通過大量的實際案例，將抽象的理論知識落地。每一個案例都力求詳盡，從需求分析、設計思路、工藝實現，到性能測試和應用場景，都進行瞭深入的剖析。這些案例涵蓋瞭從傳感器、微執行器到微流控係統等多個領域，具有很強的代錶性。我印象最深的是一個關於微型醫療植入式設備的案例。這個案例詳細講解瞭如何在一個極其有限的空間內，集成生物傳感器、無綫通信模塊、微型電源以及微型驅動器，並確保其在人體內長期穩定可靠地工作。書中對於生物相容性材料的選擇、封裝的密封性要求、以及微功耗設計等方麵都進行瞭細緻的描述。這對我正在探索的生物傳感器與微電子器件集成項目，提供瞭非常清晰的思路和寶貴的經驗。

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