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恩云飞 著

图书标签:

• 失效分析
• 电子元器件
• 可靠性
• 质量控制
• 测试技术
• 电路分析
• 半导体
• 电子工程
• 故障诊断
• 材料分析

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121272301

版次：1

商品编码：11818183

包装：平装

丛书名： 可靠性技术丛书

开本：16开

出版时间：2015-11-01

用纸：轻型纸

页数：476

字数：618800

编辑推荐

适读人群 ：电子企业的质量和可靠性工程师，或者对失效分析技术有兴趣的工程技术人员。
　　《电子元器件失效分析技术》是电子产品质量和可靠性方面的专业类书籍，既有基础理论，又有具体技术、方法流程和应用，可以为电子行业的相关工程人员提供很好的指导和帮助。

内容简介

　　《电子元器件失效分析技术》是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。

作者简介

　　恩云飞，工业和信息化部电子第五研究所研究员，中国电子学会可靠性分会委员，中国电子学会真空电子分会委员，中国电子学会第八届理事会青年与志愿者工作委员会委员，广东省电子学会理事，《失效分析与预防》编委会委员，长期从事电子元器件可靠性工作，在电子元器件可靠性物理、评价及试验方法等方面取得显著研究成果，先后获省部级科技奖励10项，发表学术论文40余篇，申请及授权国家发明专利10余项。

目录

第一篇 电子元器件失效分析概论
第1章 电子元器件可靠性 （2）
1.1 电子元器件可靠性基本概念 （2）
1.1.1 累积失效概率 （2）
1.1.2 瞬时失效率 （3）
1.1.3 寿命 （5）
1.2 电子元器件失效及基本分类 （6）
1.2.1 按失效机理的分类 （7）
1.2.2 按失效时间特征的分类 （7）
1.2.3 按失效后果的分类 （8）
参考文献 （8）
第2章 电子元器件失效分析 （9）
2.1 失效分析的作用和意义 （9）
2.1.1 失效分析是提高电子元器件可靠性的必要途径 （9）
2.1.2 失效分析在工程中有具有重要的支撑作用 （10）
2.1.3 失效分析会产生显著的经济效益 （10）
2.1.4 小结 （11）
2.2 开展失效分析的基础 （11）
2.2.1 具有电子元器件专业基础知识 （11）
2.2.2 了解和掌握电子元器件失效机理 （12）
2.2.3 具备必要的技术手段和设备 （12）
2.3 失效分析的主要内容 （13）
2.3.1 明确分析对象 （14）
2.3.2 确认失效模式 （14）
2.3.3 失效定位和机理分析 （14）
2.3.4 寻找失效原因 （14）
2.3.5 提出预防和改进措施 （15）
2.4 失效分析的一般程序和要求 （15）
2.4.1 样品信息调查 （16）
2.4.2 失效样品保护 （16）
2.4.3 失效分析方案设计 （16）
2.4.4 外观检查 （17）
2.4.5 电测试 （17）
2.4.6 应力试验分析 （18）
2.4.7 故障模拟分析 （18）
2.4.8 失效定位分析 （18）
2.4.9 综合分析 （21）
2.4.10 失效分析结论和改进建议 （21）
2.4.11 结果验证 （21）
2.5 失效分析技术的发展及挑战 （22）
2.5.1 定位与电特性分析 （22）
2.5.2 新材料的剥离技术 （22）
2.5.3 系统级芯片的失效激发 （22）
2.5.4 微结构及微缺陷成像的物理极限 （22）
2.5.5 不可见故障的探测 （23）
2.5.6 验证与测试的有效性 （23）
2.5.7 加工的全球分散性 （23）
2.5.8 故障隔离与模拟软件的验证 （23）
2.5.9 失效分析成本的提高 （23）
2.5.10 数据的复杂性及大数据量 （23）
2.6 结语 （24）
参考文献 （24）
第二篇 失效分析技术
第3章 失效分析中的电测试技术 （26）
3.1 概述 （26）
3.2 电阻、电容和电感的测试 （27）
3.2.1 测试设备 （27）
3.2.2 电阻测试方法及案例分析 （27）
3.2.3 电容测试方法及案例分析 （29）
3.2.4 电感测试方法及案例分析 （31）
3.3 半导体器件测试 （32）
3.3.1 测试设备 （32）
3.3.2 二极管测试方法及案例分析 （34）
3.3.3 三极管测试方法及案例分析 （39）
3.3.4 功率MOS的测试方法及案例分析 （42）
3.4 集成电路测试 （46）
3.4.1 自动测试设备 （46）
3.4.2 端口测试技术 （47）
3.4.3 静电和闩锁测试 （49）
3.4.4 IDDQ测试 （51）
3.4.5 复杂集成电路的电测试及定位技术 （52）
参考文献 （53）
第4章 显微形貌分析技术 （54）
4.1 光学显微观察及光学显微镜 （54）
4.1.1 工作原理 （54）
4.1.2 主要性能指标 （55）
4.1.3 用途 （56）
4.1.4 应用案例 （56）
4.2 扫描电子显微镜 （57）
4.2.1 工作原理 （57）
4.2.2 主要性能指标 （59）
4.2.3 用途 （60）
4.2.4 应用案例 （60）
4.3 透射电子显微镜 （61）
4.3.1 工作原理 （61）
4.3.2 主要性能指标 （62）
4.3.3 用途 （63）
4.3.4 应用案例 （64）
4.4 原子力显微镜 （65）
4.4.1 工作原理 （65）
4.4.2 主要性能指标 （66）
4.4.3 用途 （66）
4.4.4 应用案例 （67）
参考文献 （68）
第5章 显微结构分析技术 （70）
……

精彩书摘

　　《电子元器件失效分析技术》：
　　3.电阻器的老化
　　电阻器的老化是由于导电材料、黏结剂及接触部分逐渐产生不可逆变化的结果，老化过程是在工作条件和环境条件下，电阻器的电阻发生各种物理和化学的形成过程的综合。
　　（1）导电材料结构的变化。
　　薄膜电阻器中，用沉积方法制得的导电膜是不完整的晶体结构，存在一定程度的无定型结构。在储存和工作条件下，导电膜的无定型体以一定的速度趋于结晶化。导电膜的结晶化一般使电阻值降低，这种过程是很缓慢的，影响也很小。
　　（2）电阻合金在冷加工过程中因机械应力而使内部结构发生应变。
　　拉制的线径越细或碾压的箔材越薄，则所受到的应力也越大。合金线在制造线阻的绕线过程中也会产生应力，绕线时的拉力越大则产生的应力也越大。电阻体中残余的内应力在长期的存放或工作过程中会慢慢消除，同时电阻值也发生变化。
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前言/序言

　　丛书序
　　以可靠性为中心的质量是推动经济社会发展永恒的主题，关系国计民生，关乎发展大局。把质量发展放在国家和经济发展的战略位置全面推进，是国际社会普遍认同的发展规律。加快实施制造强国建设，必须牢牢把握制造业这一立国之本，突出质量这一关键内核，把“质量强国”作为制造业转型升级、实现跨跃发展的战略选择和必由之路。
　　质量是建设制造强国的生命线。作为未来10年引领制造强国建设的行动指南和未来30年实现制造强国梦想的纲领性文件，《中国制造2025》将“质量为先”列为重要的基本指导方针之一。在制造强国建设的伟大进程中，必须全面夯实产品质量基础，不断提升质量品牌价值和“中国制造”综合竞争力，坚定不移地走以质取胜的发展道路。
　　高质量是先进技术和优质管理高度集成的结果。提升制造业产品质量，要坚持从源头抓起，在产品设计、定型、制造的全过程中按照先进的质量管理标准和技术要求去实施。可靠性是产品性能随时间的保持能力。作为衡量产品质量的重要指标，可靠性管理也充分体现了现代质量管理的特点。《中国制造2025》提出要加强可靠性设计、试验与验证技术开发应用，使产品的性能稳定性、质量可靠性、环境适应性、使用寿命等指标达到国际同类产品先进水平，就是要将可靠性技术作为核心应用于质量设计、控制和质量管理，在产品全寿命周期各阶段，实施可靠性系统工程。
　　工业和信息化部电子第五研究所是国内最早从事电子产品质量与可靠性研究的权威机构，在我国的质量可靠性领域开创了许多“唯一”和“第一”：唯一一个专业从事质量可靠性研究的技术机构；开展了国内第一次可靠性培训；研制了国内第一套环境试验设备；第一个将质量“认证”概念引入中国；建立起国内第一个可靠性数据交换网；发布了国内第一个可靠性预计标准；研发出第一个国际先进、国内领先水平的可靠性、维修性、保障性工程软件和综合保障软件……五所始终站在可靠性技术发展的前沿。随着质量强国战略的实施，可靠性工作在我国得到空前的重视，在新时期的作用日益凸显。五所的科研工作者们深深感到，应系统地梳理可靠性技术的要素、方法和途径，全面呈现该领域的最新发展成果，使之广泛应用于工程实践，并在制造强国和质量强国建设中发挥应有作用。鉴于此，五所在建所60周年之际，组织专家学者编写出版了“可靠性技术丛书”。这既是历史的责任，又是现实的需要，具有重要意义。
　　“可靠性技术丛书”内容翔实，涉及面广，实用性强。它涵盖了可靠性的设计、工艺、管理，以及设计生产中的可靠性试验等各个技术环节，系统地论述了提升或保证产品可靠性的专业知识，可在可靠性基础理论、设计改进、物料优选、生产制造、试验分析等方面为产品设计、开发、生产、试验及质量管理等从业者提供重要的技术参考。
　　质量发展依赖持续不断的技术创新和管理进步。以高可靠、长寿命为核心的高质量是科技创新、管理能力、劳动者素质等因素的综合集成。在举国上下深入实施制造强国战略之际，希望该丛书的出版能够广泛传播先进的可靠性技术与管理方法，大力推动可靠性技术进步及实践应用，积极推进专业人才队伍建设。帮助广大的科技工作者和工程技术人员，为我国先进制造业发展，落实好《中国制造2025》发展战略，在新中国成立100周年时建成世界一流制造强国贡献力量！
　　电子元器件失效分析（FailureAnalysis）是对已失效元器件进行的一种事后检查。根据需要，使用电测试及必要的物理、金相和化学分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。失效分析技术就是开展失效分析中采用的所有技术。电子元器件失效分析技术是开展可靠性工程的支撑技术，属于可靠性物理及其应用技术的范畴。
　　可靠性物理学（ReliabilityPhysicis）又称失效物理学（FailurePhysicis），是20世纪60年代后期崛起的一门新兴的边缘学科，是在半导体器件物理、半导体工艺学、材料化学、冶金学、电子学、环境工程学和系统工程学等多学科基础上发展起来的并从半导体器件扩展到其他电子元器件和电子产品。可靠性物理学的主要任务是研究产品的失效模式，探究失效机理（即导致失效的物理、化学过程及有关现象，有时需要深入到原子和分子层面），从而为电子产品的可靠性设计、生产控制、可靠性增长与评价、使用和维护提供科学的依据。
　　失效分析技术是开展可靠性物理学研究及工程应用的核心和关键技术。不同于其他产品的失效分析技术，元器件的失效分析技术在空间观察尺度上需要深入到微米（10-6m）甚至纳米级（10-9m），在微区成分分析上要精确到ppm（10-6）甚至ppb（10-9）级。所谓“工欲善其事，必先利其器”。因此，本书第一篇简要介绍电子元器件可靠性及失效分析技术概况后，第二篇用较大篇幅对各种失效分析技术进行了重点阐述。在开展元器件失效分析时，首先要采用电气测试技术对失效现象、失效模式进行确认；而显微形貌和显微结构分析技术则在微米和纳米尺度对元器件进行观察和分析，以发现元器件内部的失效现象和区域；物理性能探测技术则对元器件在特定状态下激发产生的微量光、热、磁等信息进行提取和分析，以确定失效部位、分析失效机理；微区成分分析技术用来对内部微小区域的微量成分进行分析；应力试验技术通过施加各种应力对元器件进行失效再现或验证；解剖制样技术则是开展失效分析的基本手段，如开展透射显微镜（TEM）分析时，就需要采用聚焦离子束（FIB）对元器件进行定点制样和提取。
　　具备了各种失效分析技术手段后，还必须采用适当的方法、遵循合理的程序开展失效分析。由于各类元器件的材料、结构和工艺特点不同，在失效分析方法和程序上既有相同点又有不同点。因此，本书第三篇中以7种主要元器件门类为对象介绍了相应的失效分析方法和程序。开展元器件失效分析，首先必须了解和掌握各类元器件的主要材料、工艺和结构及主要的失效模式和失效机理；然后根据元器件的失效背景信息和失效现象，选择合适的分析技术和手段，遵循合理的分析程序，以求快速而准确地确定失效机理，找到失效原因。
　　只有从失效分析入手，取得前期同类产品在生产、试验及使用中的失效信息，分析其失效模式及失效机理，联系产品结构、材料和工艺，揭示其失效的内在原因，才能根据新产品的可靠性要求，进行可靠性设计和工艺改进，并对失效进行控制和预防，从而提高产品的可靠性。本书第四篇介绍的电子元器件失效模式及影响分析方法（FMEA）是开展产品可靠性设计和工艺改进的基础，电子元器件故障树分析方法（FTA）则为元器件的故障归零提供了标准化的元器件级FTA方法，而工程应用中电子元器件失效预防方法从潮敏、机械、腐蚀、静电放电、闩锁、假冒翻新等几个方面阐述了失效预防的必要性和具体的技术手段。
　　总体来说，元器件失效分析技术是开展元器件质量和可靠性工作的基本手段，是可靠性工程的重要技术支撑。希望本书的出版能为开展失效分析的工程技术人员提供帮助，并希望能吸引更多的人加入到元器件失效分析技术研究和工程应用的行列中来。
　　本书作者长期从事电子元器件失效分析技术研究，并承担和开展了大量失效分析工作，既有很好的技术理论积累，也有丰富的工程应用经验，为本书的编写奠定了基础。在本书编写过程中，还参考了失效分析技术及相关领域的大量文献、专著和资料，通过总结提炼并结合作者的研究和工作成果，完成了本书的编写。本书共有四篇19章，各章执笔分别是：第1、2章由恩云飞、来萍、李少平、罗宏伟编写，第3章由师谦编写，第4、9章由林晓玲编写，第5章由陈媛编写，第6章由林晓玲、宋芳芳编写，第7章由路国光编写，第8、11章由杨少华编写，第10章由蔡伟编写，第12章由章晓文、陈选龙编写，第13章由何小琦编写，第14章由许广宁、黄云编写，第15章由邹雅冰编写，第16章由宋芳芳编写，第17章由陈媛、来萍编写，第18章由何小琦、陈媛编写，第19章由李少平、何胜宗、林道谭、武慧薇、袁光华和蔡金宝编写。恩云飞、来萍、李少平负责全书的组织、策划、汇总和校审工作，其他执笔人分别负责了相关章节的审阅工作。
　　在本书的编写过程中，参阅了中国电子产品可靠性与环境试验研究所郑廷圭、徐爱斌、刘发等人编写的《半导体器件失效分析》等研究资料，本实验室同事提供了可靠性文献、资料，在此表示衷心的感谢。
　　随着元器件技术的不断进步，失效分析技术也在迅速发展，加之作者经验和知识水平的限制，一些最新的失效分析技术可能没有涉及，或者已有的内容存在不妥或错误之处，请读者批评指正。
　　编著者

《精密制造的基石：微纳尺度下的材料行为与性能调控》 书籍简介 在当今科技飞速发展的浪潮中，从智能手机到航空航天，从医疗器械到新能源汽车，我们赖以生存和发展的诸多尖端技术，无一不依赖于精密制造所实现的微纳尺度下的材料。这些材料的性能、可靠性以及它们在复杂工作环境下的长期表现，直接决定了整个器件乃至系统的成败。《精密制造的基石：微纳尺度下的材料行为与性能调控》一书，正是一部深入剖析这一核心领域的力作。它并非聚焦于某个单一的材料种类或特定的失效机制，而是以宏观的视角，系统地阐述了在微纳尺度下，材料是如何表现出其独特的物理、化学及机械行为，以及如何通过精密的工艺手段，对这些行为进行调控，以达到预期的性能目标。 本书的写作宗旨在于，为从事精密制造、材料科学、微电子、MEMS、纳米技术以及相关交叉学科的研究者、工程师和技术人员，提供一套系统、深入且富有实践指导意义的理论框架和技术方法。它旨在弥合基础理论研究与实际工程应用之间的鸿沟，帮助读者理解微纳尺度下材料行为的内在规律，掌握调控这些行为的关键技术，从而在激增的科技创新需求中，不断突破材料与制造的瓶颈。 核心内容概述 本书的篇幅被精心组织成几个相互关联的章节，层层递进地揭示了微纳尺度材料的奥秘。 第一部分：微纳尺度下的材料基本行为 此部分是全书的基石，着重探讨了在传统宏观尺度下可能被忽略，但在微纳尺度下却至关重要的材料特性。 量子效应与表面效应的显现： 在尺寸减小到纳米级别时，材料的电子结构会发生显著变化，量子隧道效应、量子囚禁效应等不再是理论概念，而是影响材料电学、光学性质的根本原因。本书将详细介绍这些量子效应的物理原理，并结合实例阐述它们如何在纳米材料（如量子点、纳米线）中得以应用，以及如何影响器件的响应速度和功耗。同时，表面原子比例的大幅增加，使得表面能、表面吸附、表面重构等表面效应变得异常重要。本书将深入分析表面特性如何影响材料的催化活性、传感灵敏度以及与环境的相互作用。 形变行为的尺度依赖性： 传统的材料力学理论在微纳尺度下需要修正。例如，位错运动的自由程变短，晶界强化效应凸显，甚至出现“尺寸效应”——材料的强度、韧性会随着尺寸的减小而改变。本书将详细阐述金属、陶瓷、聚合物等不同类型材料在微纳尺度下的形变机制，包括应变局部化、压痕硬化、以及塑性变形的纳米尺度模型。读者将了解到如何通过控制晶粒尺寸、引入第二相粒子、优化晶界结构等手段，来调控微纳结构材料的机械强度和韧性。 热学与传输现象的转变： 在微观世界，热量和物质的传输不再仅仅遵循简单的傅里叶定律和菲克定律。声子散射、电子散射的微观机制变得更为复杂，界面热阻、分子运动的统计特性成为关键。本书将深入探讨微纳结构中的热传导机制，包括热学边界散射、界面热阻的计算与调控，以及其在热电转换材料、微电子器件散热等领域的应用。此外，流体在微通道中的流动行为也与宏观尺度截然不同，表面张力、接触角、粘滞效应等起到主导作用。本书将介绍微尺度流体输运的特点，以及在微流控芯片、药物递送等领域的应用。 光学性质的尺寸依赖性： 随着材料尺寸进入光学波长范围或更小，其光学响应会表现出强烈的尺度依赖性。表面等离激元共振、光子晶体效应、光散射的尺寸效应等，为设计新型光学器件提供了可能。本书将深入剖析微纳结构材料的特殊光学行为，包括等离激元共振的产生机制、等离激元在传感、成像、光伏等领域的应用，以及光子晶体的设计原理及其在光通信、光学滤波等方面的潜力。 第二部分：微纳尺度材料性能的调控策略 理解了微纳尺度下的材料基本行为，本书的第二部分则聚焦于如何主动地、有目的地调控这些行为，以实现高性能、高可靠性的器件。 精密加工与结构设计： 这是实现性能调控的直接手段。本书将系统介绍一系列先进的精密加工技术，包括但不限于： 光刻技术（UV、EUV、电子束、离子束）： 详细阐述不同类型光刻技术的原理、分辨率极限、工艺流程以及在微纳结构制造中的应用，例如在集成电路、微透镜阵列等领域的应用。 刻蚀技术（干法与湿法）： 深入分析等离子体刻蚀、反应离子刻蚀（RIE）、深反应离子刻蚀（DRIE）、以及湿法化学刻蚀的原理、选择性、各向异性等关键参数，以及它们如何用于制造精密的三维微纳结构。 薄膜沉积技术（PVD、CVD、ALD）： 详细讲解物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等技术的原理、特点、工艺控制以及在制备高性能薄膜材料、多层叠层结构中的作用。特别强调ALD在制备超薄、原子级精度薄膜方面的优势。 纳米压印与自组装技术： 介绍基于模板转移的纳米压印技术，以及利用分子识别、自组织生长等原理实现的自组装技术，探讨它们在大规模、低成本制备纳米结构方面的潜力。 三维微纳制造技术： 关注立体光刻、多光子聚合等技术，展示如何制造复杂的、非平面三维微纳结构。 材料选择与复合化： 合理选择和设计材料是基础。本书将指导读者如何根据应用需求，选择合适的材料体系。 新型功能材料的开发与应用： 探讨如高迁移率半导体、高介电常数材料、低损耗介质材料、压电陶瓷、磁性材料、形状记忆合金等在微纳器件中的应用。 纳米复合材料的设计与制备： 讲解如何通过将纳米颗粒、纳米线、碳纳米管、石墨烯等引入基体材料，实现性能的协同增强，例如提高力学强度、导电性、导热性或光学性能。重点分析界面设计对复合材料性能的影响。 多层叠层与异质结结构的构建： 探讨如何通过精确控制不同材料层的厚度、成分和界面质量，构建具有特殊电学、光学或磁学功能的异质结结构，例如在太阳能电池、LED、传感器等中的应用。 表面工程与界面控制： 界面是微纳器件的“生命线”。本书将详细阐述如何通过表面处理和界面工程来优化材料性能。 表面改性技术： 介绍等离子体处理、化学键合、表面官能团化、自组装单分子层（SAMs）等技术，以改变材料表面的润湿性、黏附性、催化活性、生物相容性等。 界面能与界面反应的控制： 深入分析界面能对材料稳定性和性能的影响，以及如何通过优化界面处的原子排列、缺陷密度等，减少界面散射，提高电荷/能量传输效率。 钝化与保护层技术： 阐述钝化层在提高器件可靠性、防止表面漏电、降低表面态密度等方面的关键作用，以及各种钝化材料（如氧化物、氮化物、有机物）的选择与制备。 应力管理与热效应控制： 在微纳器件中，内部应力、热应力以及温度梯度是影响性能和寿命的重要因素。 应力分布的模拟与分析： 介绍有限元分析（FEA）等方法，如何预测和分析微纳结构中的应力分布，以及如何通过材料选择、工艺优化来缓解不利的应力。 热应力控制与热管理： 探讨热应力如何导致器件变形、开裂，以及如何设计散热结构、选择低热膨胀系数材料来减小热应力。同时，介绍微纳尺度的热管理技术，包括微通道散热、热电冷却等。 第三部分：应用实例与前沿展望 在对理论和技术进行了深入阐述后，本书的第三部分将这些知识转化为具体的应用，并对未来发展趋势进行展望。 微电子与集成电路： 探讨材料特性和制造工艺如何影响晶体管的开关速度、漏电流、功耗，以及互连线的电阻率、可靠性。例如，讲解如何通过 FinFET、GAA 结构以及新型栅介质材料来突破CMOS的极限。 MEMS/NEMS 器件： 介绍微机电系统（MEMS）和纳机电系统（NEMS）中的材料选择、微纳加工技术以及性能调控在传感器、执行器、微流控芯片等领域的应用。 光电子与光子器件： 阐述材料特性和结构设计如何影响LED的发光效率、激光器的输出功率、光传感器的灵敏度，以及如何利用表面等离激元和光子晶体实现新型光学功能。 生物医疗与新能源领域： 探讨微纳材料在生物传感器、药物递送载体、人工组织工程、燃料电池、锂离子电池等领域的创新应用，以及材料性能与生物相容性、电化学活性之间的关系。 前沿材料与未来趋势： 展望了诸如二维材料（如石墨烯、MoS2）、金属有机框架（MOFs）、智能材料等在微纳制造领域的新兴应用，以及AI驱动的材料设计与工艺优化等未来发展方向。 本书的价值与受众 《精密制造的基石：微纳尺度下的材料行为与性能调控》不仅仅是一本教科书，更是一本指导工程师进行技术创新的“工具箱”和“思想库”。本书的读者群体将涵盖： 高等院校相关专业的学生： 为其提供扎实的理论基础和前沿的研究视角。 科研院所的研究人员： 帮助其深入理解微纳尺度材料的科学原理，并启发新的研究思路。 企业研发工程师： 提供解决实际工程问题、优化产品性能、开发新产品的技术支撑。 行业技术管理者： 帮助其把握技术发展脉络，制定前瞻性的研发战略。 本书采用清晰的逻辑结构，结合丰富的图表、案例分析和理论推导，力求深入浅出，兼顾学术严谨性与工程实用性。通过阅读本书，读者将能够深刻理解微纳尺度下材料行为的复杂性，掌握调控材料性能的关键技术，从而在日新月异的精密制造领域，奠定坚实的基础，迎接未来的无限可能。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子技术充满好奇心的爱好者，虽然没有专业的背景，但一直对电子元器件的工作原理和可能遇到的问题非常感兴趣。《电子元器件失效分析技术》这本书，虽然名字听起来有些专业，但它的内容却 surprisingly accessible！作者在讲解时，并没有使用过于晦涩难懂的术语，而是用一种非常“接地气”的方式，一步步引导读者理解那些复杂的失效现象。我特别喜欢书中的一些比喻和类比，比如将元器件的失效比作人体的疾病，将各种失效模式比作不同的病症，这种方式让我很容易就把握住了核心概念。书中还穿插了一些非常有趣的实验案例，虽然我没有条件亲自动手，但通过阅读文字和观察图示，我仿佛也参与其中，感受到了分析过程的趣味性。我以前总觉得电子元器件是“一次性”的，坏了就只能换，但这本书让我明白，很多时候失效是可以避免的，而且通过细致的分析，我们可以找出原因并加以改进。这不仅仅是一本书，更像是一扇窗，让我得以窥见电子元器件世界的奥秘，也激发了我对更深入学习电子技术的热情。

评分☆☆☆☆☆

作为一名长期从事电子产品可靠性研究的研究生，我一直在寻找一本能够系统性地梳理和深化我对电子元器件失效分析理解的教材。很多文献的关注点往往过于狭窄，而《电子元器件失效分析技术》这本书，则以一种宏观的视角，将各种失效分析方法和技术有机地整合在一起。书中对失效分析的流程、常用的检测设备、以及不同类型元器件的失效特点都进行了深入的探讨。我尤其欣赏其在方法论上的严谨性，不仅介绍了“是什么”，更强调了“为什么”和“怎么做”。例如，在分析热失效时，它不仅列举了热应力、热冲击等现象，还详细讲解了热传导、热膨胀等物理原理，以及如何通过热成像等技术进行检测。这种深入的理论剖析，对于我进行学术研究非常有启发。此外，书中关于失效数据的统计分析和寿命预测的内容，也为我的毕业论文提供了宝贵的参考。这本书的出版，填补了我知识体系中的一些空白，让我能够更自信地面对未来的研究挑战。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子元器件失效分析技术》简直是让我大开眼界！作为一个长期在电子产品设计一线摸爬滚打的工程师，我一直对元器件为什么会“罢工”感到困惑。市面上相关的书籍不少，但很多要么过于理论化，要么只侧重于某个特定领域，总觉得难以窥探到失效分析的“全貌”。这本书的出现，就像一束光照亮了我之前模糊的认知。它不仅仅是简单地罗列各种失效模式，而是从原理上深入浅出地剖析了各种失效的根源，无论是物理层面的损伤，还是化学反应的侵蚀，亦或是电气应力的累积，书中都做了非常详尽的阐述。我尤其喜欢它在案例分析部分的处理方式，不是简单地给出结论，而是引导读者一步步思考，从现象到本质，再到最终的解决方案。这种循序渐进的讲解方式，让我在阅读过程中仿佛置身于实验室，亲自参与到一次次的失效分析过程。书中关于失效机理的描述，常常让我回想起自己曾经遇到过的那些棘手的失效问题，当时只能靠经验和猜测来处理，而现在，我终于找到了更科学、更系统的方法来应对。这本书的价值，绝不仅仅是停留在理论层面，它为我提供了一个强大的思维工具，让我能够更自信、更精准地定位电子元器件的“病灶”，从而有效地改进设计，提升产品的可靠性。

评分☆☆☆☆☆

在我的职业生涯早期，曾经因为对电子元器件的失效机制缺乏深入了解，导致一款产品的可靠性问题频发，给公司带来了巨大的损失。《电子元器件失效分析技术》这本书，就像是为我量身定做的一本“救星”。它系统地梳理了电子元器件在设计、制造、使用等各个环节中可能出现的失效原因，并给出了相应的分析方法和预防措施。书中对各种失效模式的阐述，非常具有实践指导意义。比如，在讲解电化学迁移时，它不仅描述了现象，还深入分析了电场、离子浓度等影响因素，并提供了改进电镀工艺、优化结构设计的建议。这些建议，对于我当时正在进行的研发项目来说，简直是雪中送炭。我尤其喜欢书中关于失效分析案例的讲解，那些来源于真实案例的分析过程，让我仿佛置身其中，学习如何从细微的线索中发现问题，如何运用科学的方法去验证假设。通过学习这本书，我不仅弥补了过去在失效分析方面的不足，更重要的是，它让我对电子元器件的可靠性有了更深刻的认识，也让我学会了如何从源头上预防失效的发生，为我后来的职业发展奠定了坚实的基础。

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作为一名在售后服务领域工作多年的技术人员，我深切体会到电子元器件失效分析对于保障产品正常运行、降低维修成本的重要性。之前，我们团队在处理一些复杂的失效案例时，往往会遇到瓶颈，很多时候只能依靠经验判断，难以找出根本原因，导致维修效率不高，客户满意度也受到影响。阅读《电子元器件失效分析技术》这本书，为我提供了一个全新的视角和一套系统的方法论。书中对各种常见的失效模式，如电化学迁移、热应力、静电放电（ESD）等，都进行了非常细致的描述，并配以大量的图例和实际照片，使得抽象的概念变得直观易懂。我印象最深的是关于X射线成像和扫描电子显微镜（SEM）在失效分析中的应用部分，书中详细介绍了如何通过这些先进的检测手段来观察元器件内部的微观结构，从而揭示失效的真实原因。这些技术在我的日常工作中是接触不到的，但通过这本书的学习，我了解了它们的作用和原理，这对于我与实验室的分析师沟通、理解他们的报告起到了极大的帮助。这本书不仅让我增长了知识，更重要的是，它教会了我如何系统地思考问题，如何将理论与实践相结合，从而更有效地解决实际工作中的难题。

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图书质量很好，内容也很丰富，对研究元件失效方面很有帮助。

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内容很全面，很不错的一本书

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内容好，印刷也好，不错的书。

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非常实用的工具书

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还不错，值得付出

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整套书都很不错

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买给部门工程师看的!内容不错,通俗易懂!

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不错～～～～～～～～～