晶體管電路實用設計

晶體管電路實用設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

[日] 渡邊明禎 著,彭剛,範華嬋,劉朝楠 譯
圖書標籤:
  • 晶體管
  • 電路設計
  • 模擬電路
  • 電子工程
  • 實用指南
  • 電路分析
  • 電子技術
  • DIY電子
  • 電路原理
  • 基礎電子
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齣版社: 科學齣版社有限責任公司
ISBN:9787030464422
版次:1
商品編碼:11838017
包裝:平裝
叢書名: 微電子實用技術叢書
開本:16
齣版時間:2015-11-01
頁數:312
字數:330000
正文語種:中文

具體描述

內容簡介

《晶體管電路實用設計》旨在讓剛接觸到電子技術的初學者盡快上手,充分瞭解和掌握晶體管電路的基本知識及應用設計。《晶體管電路實用設計》共分3部分,內容涉及分立器件的基礎知識,電源電路、低頻功率放大電路、低頻振蕩電路、模擬電路、邏輯與接口電路、高頻放大電路、高頻振蕩電路等的實用設計,以及耳機放大器的設計與製造和電路讀取的技巧。

目錄

緒論 歡迎來到晶體管電路的世界 1
0.1 半導體器件簡史 1
0.2 成為實力與魅力兼具的技術人員 3
0.3 關於本書的內容 5
第1部分 分立器件的基礎
第1章 何謂二極管 10
1.1 矽原子與矽晶 10
1.2 電子激發 13
1.3 費米能級 15
1.4 N型半導體與P型半導體 16
1.5 絕緣體、金屬與半導體的區彆 17
1.6 半導體PN結的性質 18
1.7 肖特基接觸 24
附錄 A 一種用萬用錶來檢測半導體部件好壞的判定方法 24
第2章 瞭解FET 31
2.1 FET 31
2.2 JFET 32
2.3 MESFET 36
2.4 MOSFET 37
2.5 FET的特性 41
2.6 三種基本放大電路 43
2.7 共源共柵連接FET 44
2.8 基於2SK30ATM上的單管低頻放大電路 45
第3章 理解晶體管 50
3.1 何謂晶體管 50
3.2 晶體管的電氣特性與最大額定值 52
3.3 晶體管的等效電路 58
3.4 3種基本放大電路 60
3.5 3種基本偏置電路 61
3.6 達林頓接法 64
3.7 單晶體管放大電路的簡易設計法 66
第4章 可控矽、GTO、TRIAC等 69
4.1 可控矽 70
4.2 GTO 72
4.3 TRIAC與DIAC 74
第2部分 分立器件的應用電路設計
第5章 電源電路的實用設計 80
5.1 整流電路 80
5.2 濾波電路 86
5.3 由齊納二極管組成的恒壓電路 87
5.4 帶有電流增壓器的齊納二極管恒壓電路 89
5.5 使用晶體管的可變輸齣電壓的恒壓電路 91
5.6 使用瞭OP放大器和晶體管的輸齣穩定性高的恒壓電路 99
5.7 恒流電路 100
5.8 CVCC電源 103
5.9 跟蹤穩壓器 108
5.10 3端子穩壓器的性能提升 110
5.11 有源紋波濾波器 112
5.12 電子負載 113
附錄B 用於功率晶體管的實用散熱設計法 116
第6章 低頻放大電路的實用設計 121
6.1 DC放大器 121
6.2 互補性SEPP放大器 127
6.3 多段放大電路 131
6.4 對稱型電流反饋放大器 132
6.5 由功率MOSFET組成的9W音頻功率放大器 140
6.6 由功率晶體管組成的30W的音頻功率放大器 145
第7章 低頻振蕩電路的實用設計 152
7.1 正弦波振蕩電路 152
7.2 CR移相振蕩電路 153
7.3 由雙T型濾波器組成的振蕩電路 155
7.4 文氏電橋振蕩電路 159
第8章 模擬功能電路的實用設計 165
8.1 多諧振蕩器電路 165
8.2 多諧振蕩器的應用 169
8.3 波形整形電路 174
8.4 計時器 176
8.5 繼電器與電燈的驅動電路 182
8.6 噪聲發生器 185
第9章 邏輯與接口電路的實用設計 187
9.1 邏輯IC的DC特性 187
9.2 邏輯反相器 188
9.3 與電路和或電路 192
9.4 用於EIA-232/574的綫性驅動器/接收器 194
第10章 高頻放大電路的實用設計 196
10.1 高頻基礎知識 196
10.2 用於高頻的電路 203
10.3 晶體管的動作點 209
第11章 高頻振蕩電路的實用設計 218
11.1 LC振蕩電路 218
11.2 由晶體振蕩器與陶瓷振蕩器組成的振蕩電路 226
第3部分 製作的基礎知識與實踐
第12章 電子設備的設計及製作的基礎知識 238
12.1 無源器件的基礎知識 238
12.2 锡焊的基本方法 245
12.3 實驗電路布綫和組裝的方法 248
第13章 耳機放大器的設計和製作 251
13.1 決定規格 251
13.2 設計 252
13.3 製作 259
13.4 動作試驗 263
13.5 初次試製的耳機放大器電路的討論 272
13.6 改良型耳機放大器 274
13.7 關於保護電路 277
13.8 故障排除 278
第14章 理解電路的一些方法 280
14.1 理解電路與電路設計的區彆 280
14.2 繪製電路圖的幾大原則 281
14.3 如何理解電路 281
14.4 例何題 290
附錄C 半導體器件的相關字母符號及其省略寫法 292
參考文獻 297
譯後記 298

精彩書摘

緒論歡迎來到晶體管電路的世界
0.1半導體器件簡史
從我最初開始對電路産生興趣至今已經有35年瞭,這之間,半導體也取得瞭巨大的發展。錶0.1中匯集瞭與半導體發展有關
的大事件,除此以外仍有許多發現或是發明。
錶0.1半導體相關的重要事件
1.發現時期
法拉第發現瞭硫化銀,1839年,人們從硫化銀導電率的溫度變化注意到瞭半導體的特性。但當時,半導體的理論還不成係
統,即使是到瞭1920年,硒整流器已經投入使用,它的動作原理仍然沒有大白於世。直到1931年,威爾遜模型成為半導體
理念確立的起點,之後,半導體開始瞭大跨步地發展與進步。
2.發明時期
1948年,點接觸式晶體管(照片0.1)作為第一個可以放大的半導體器件被發明齣來,之後的1951年,結型晶體管(照片0.2)
問世,這樣就使得今天的雙極晶體管的基礎得以確立。從那之後,半導體的進步可謂是日新月異,1959年齣現瞭IC這一概
念,也創造齣瞭IC中不可欠缺的平麵技術。
照片0.1最早的點接觸式晶體管照片0.2最早的結型晶體管
3.晶體管的應用時期
圖0.1呈現瞭身邊的電器中所使用的晶體管器件的變遷。1955年,Regency公司(美國)發售瞭世界上第一個晶體管收音機,
1959年,日本的索尼公司發售瞭世界第一颱晶體管電視。當時鍺晶體管是晶體管中的主流。直到1960年左右,在這個可謂
是真空管的全盛期裏,電視與收音機基本上全是真空管式的。
圖0.1身邊常見的半導體器件的曆史變遷
進入到1960年,使用晶體管的製品大幅度增多。那個時期,晶體管式立體聲被稱作“固態方式”,受到人們的追捧。時間
來到現代,主流變成瞭矽晶體管,因為它的穩定性高且故障少等原因,很快就取代瞭諸晶體管的地位。
4.IC的應用時期
之後IC登場。在學生時代的我看來,數字電路始於IC。IC集成化大體遵循的是於1975年進行過修正的摩爾定律(半導體元
件上集成的晶體管數目,每24個月便會增加一倍),現在仍在不斷發展。預測說大約在2020年前後,受物理法則製約,它
將迎來自己的極限,但不排除新技術的發現將打破這個預測這一可能性。甚至可以說,想到2020年將會齣現什麼樣的明星
級器件這個問題,難掩內心的興奮。
像這樣不過短短數十年,電子領域正在以令世人驚嘆的速度不斷嚮前發展。請看圖0.2。現在,微處理器的運轉速度已經超
過瞭3GHz,據說到2011將達到10GHz。然而,這就是發展的終點瞭嗎?答案是否定的。世人曾多次說它已經到瞭自己的極限
,然而它還在不斷發展,在集成度與速度上不斷超越,令世人驚嘆。
時鍾頻率(Hz)
1.重要的是要有持之以恒的乾勁兒與行動力
對於剛開始對電子電路産生興趣的人來說,恐怕對電子領域是最有感觸的吧。諸如,一個微型計算機中要掌握的知識就多
如牛毛,就算是同一個模式,也不能簡單地進行連接瞭事等。但是,也不會手足無措。同以前相比,現在的社會
信息獲取非常簡單,工具的準備也相對容易。最為重要的是,要有持之以恒的乾勁兒與行動力。
相反,因為現在的水平已經相當高,比如使用FPGA(Field-Program mable Gate Array),很快就可能製造齣數十個TTL邏
輯門電路。測量器中也使用函數IC的話,操作也會變得簡單,並且性能也能得到保證。從這些例子來看,可以說現在是一
個相當便利的時代。
2.現如今的技術人員不僅要勇攀高峰,還要培養自己廣闊的視野
圖0.3是一幅我作為新人時在研修課上見到的畫,距今也有二十多年瞭。畫的橫軸顯示的是專業、領域等的分類,縱軸顯示
的應該是學習程度、水平之類的東西。這一幅畫中的麯綫具有峰值。該峰值越高,說明該學習者在這一領域中的能力越高
。舉例來說,如果給一個人一個樣式,他就可以設計、製造齣這個電路,經過一定的調整使之與設計中的樣式完全相同的
話,這個人的水平就處在圖中所示的高峰處。並且,如果他用時極短的話,那麼在這個圖上的位置就更高瞭。但是,以一
己之力設計並製作齣一個電路,並讓它受到世人肯定還能普及開來,從而提高自己的位置,是視情況而定的。
除外,還要知道當今的時代,並不是所處位置越高就越好,還有必要以所處高位為中心獲得一個更寬闊的視野。換句話說
,所掌握的知識的領域越寬越好,這也是極為重要的。不能成為一個除瞭自己的專業就一無所知的人。他山之石可以攻玉
,如果視野開闊的話,就可以由此及彼,從而提高本專業的水平。
我覺得當今的時代越來越需要這樣的技術人員。擁有不輸於任何人的專業能力是一個必要條件,之外,還需要領域寬廣的
知識,這些最終都關係著一個技術人員的魅力。
雖然如此,我自己還處於一個馬馬虎虎的水平。但我的目標是提高自己的能力水平,開闊自己的視野,並且至今仍以這幅
圖為行動指針進行自身的工作。
在IC與LSI的發展下,晶體管等分立器件漸漸退齣瞭應用市場,但作為簡單的開關電路、放大電路與功能電路等電路的配角
,它的使用度仍不低。而且可以說,在功率要放大電路與高頻電路中,它仍然是主角。
因此,本著讓剛接觸到電子的初學者可以盡快上手之心,我下筆進行瞭描寫。希望初學者們從二極管、FET與晶體管這三大
基本器件的基礎知識到應用電路的實際設計都可以掌握自如。
除外,這本書還選取瞭一些諸如如何拓寬知識視野之類的、與半導體有關的各種各樣的課題,也許與工作並沒有直接關係
,但可以觸摸到半導體的本質與特性。這樣的描述可能讓一些人感到難以理解,但我想,這樣做的話可以讓平常司空見慣
的半導體零件重新被人們認識,使人們看到它是一種這樣用心地被設計齣來的東西。
考慮到大多數人是從中學理科的知識或是高等學校的物理知識開始接觸到半導體這一概念,本書對半導體的動作原理與特
性等進行瞭詳細的解說。另外,通過實際動手設計使用瞭晶體管的放大電路,可以理解它的動作原理。
第1章何謂二極管
對作為半導體動作原理基礎的能帶理論進行瞭簡單的說明。運用能帶理論,對PN結二極管的特性進行瞭理論上的說明。然
後,又運用能帶理論,分析說明瞭半導體與導體的區彆以及半導體的光特性在內等各種各樣的特性。
第2章瞭解FET
詳細說明瞭使用瞭PN結的結型FET的動作原理,並解說瞭使用肖特基結構的MESFET。除外,也介紹瞭現在成為IC主流的
CMOS器件中所使用的MOSFET。以設計齣一個FET放大電路為例,加深瞭對FET的理解。
第3章理解晶體管
詳細解說瞭晶體管的特性與用於晶體管電路設計中的h參數。然後又對偏壓電路進行瞭說明介紹,通過實際設計使用瞭一個
晶體管的放大電路,加深對晶體管的理解。
第4章可控矽、GTO、TRIAC等
這些器件利用瞭半導體特性,作為電路中的控製元件,使用範圍極廣。對這些情況進行解說之外,還介紹瞭觸發元件DIAC
,以及使用TRIAC設計瞭一個簡單的功率控製電路。
這裏介紹瞭可以說是最為常見的通用電路,並對它的設計方法進行瞭詳細的說明。通過測定在實際製作過程中電路的特性
,使之成為一種實際可用的電路。
第5章電源電路的實用設計
本章介紹瞭整流電路的基本動作原理與特性,並設計齣瞭輸齣電流在10mA與3A間的各式各樣的穩壓電路。接下來在設計齣
瞭恒流電路之後,又設計齣瞭作為實驗用電源所使用的20V、5A的穩壓恒流電源電路。並且設計瞭20A的電子負載用來測量
電源電路特性等。
第6章低頻放大電路的實用設計
DC放大器是低頻放大電路中的主流,本章對DC放大器的基本——差動放大電路、低頻振蕩電路、電流鏡電路與共源共柵電
路進行瞭解說。詳細介紹瞭功率放大部分中互補電路的動作情況,設計瞭使用OP放大器的低頻功率放大電路。
第7章低頻振蕩電路的實用設計
對CR移相式正弦波振蕩電路、雙T正弦波振蕩電路、文氏電橋正弦波振蕩電路等電路的動作進行瞭解說,並進行瞭具體的電
路設計。
第8章模擬功能電路的實用設計
本章對多諧振蕩電路、信號發生電路、VCO電路、波形整形電路與時序電路以及繼電器或是電燈驅動電路等稍帶模擬功能的
電路進行瞭介紹與設計。
第9章邏輯與接口電路的實用設計
邏輯與接口電路的主流是IC。但是,不同的用途與場閤,有時也可以便利地使用由一個晶體管構成的邏輯電路。本章介紹
瞭邏輯電路與接口電路,日後必有大用。
第10章高頻放大電路的實用設計
本章介紹瞭高頻的基礎知識,並解說瞭小信號放大電路、寬帶放大電路與AGC電路等。

前言/序言


《矽榖工程師必修課:深度探索現代集成電路設計》 內容概述: 本書並非一本淺嘗輒止的入門讀物,而是旨在為讀者提供一套係統、深入的現代集成電路(IC)設計方法論和實操技巧。我們將以當前行業最前沿的視角,剝離傳統教科書的冗餘概念,聚焦於實際工程項目中最核心、最具挑戰性的環節。全書圍繞“從需求到芯片”的全流程展開,層層遞進,力求讓讀者在理解理論精髓的同時,掌握解決復雜設計問題的能力。 第一部分:前沿設計理念與流程解構 摩爾定律的挑戰與現代IC設計的基石: 深入分析當前半導體工藝逼近物理極限的現狀,探討如何通過創新的設計架構、低功耗技術、先進封裝等手段,在有限的資源下最大化性能。我們將超越簡單的邏輯門組閤,關注係統級的設計考量,包括功耗預算、時序收斂、信號完整性、電磁乾擾(EMI)等貫穿整個設計流程的關鍵要素。 “左移”與“右移”的戰略: 詳細闡述“左移”(Shift-Left)和“右移”(Shift-Right)在現代IC設計中的意義。我們將學習如何將原本在後期驗證階段纔考慮的物理實現、功耗、可測試性等因素,提前到前端設計階段進行約束和優化,從而顯著縮短開發周期,降低流片風險。“右移”則側重於將後端考慮的因素(如版圖效應、信號乾擾)反饋到前端設計,實現更高效的設計迭代。 IP復用與IP創建: 在高度模塊化的現代IC設計中,IP(Intellectual Property)的閤理選擇與復用是效率的關鍵。本書將介紹不同類型IP(如CPU核、內存控製器、接口IP)的選型策略,分析其性能、功耗、麵積(PPA) trade-off。同時,我們也會深入探討如何根據項目需求,設計和驗證具備高可靠性和可重用性的自定義IP。 EDA工具鏈的深度應用: 拋開對各種EDA(Electronic Design Automation)工具的錶麵介紹,本書將聚焦於如何將這些工具集成到一個高效、可擴展的設計流程中。我們將詳細講解在前端設計(RTL編碼、綜閤)、後端設計(布局布綫、時鍾樹綜閤)以及驗證(功能驗證、形式驗證)等階段,如何熟練運用主流EDA工具,並進行參數調優,以達到最優的設計結果。 基於模型的設計(MBD)與抽象化: 探討在係統級設計中,如何利用高級抽象模型(如SystemC、MATLAB/Simulink)來加速設計和驗證過程。我們將學習如何通過係統級建模來探索不同的架構選擇,並在更早的階段發現和解決係統級的瓶頸問題。 第二部分:前端設計與邏輯綜閤的精細化 Verilog/VHDL的藝術與陷阱: 深入剖析Verilog和VHDL語言在實際工程中的高級應用,重點關注代碼的可綜閤性、可讀性、可維護性以及對綜閤工具的“友好度”。我們將通過大量實例,講解如何避免常見的設計陷阱,如何編寫齣高效、易於綜閤且能夠生成高質量網錶的RTL代碼。 時序約束的藝術: 時序是IC設計中的生命綫。本書將詳細講解如何設定精確的時序約束(SDC),包括時鍾定義、輸入輸齣延遲、多周期路徑、僞路徑等,以及如何理解和分析時序報告,識彆時序違例並進行有效的修復。我們將學習如何根據不同工藝和應用場景,製定閤理時序策略。 邏輯綜閤的優化策略: 邏輯綜閤不僅僅是將RTL代碼轉化為門級網錶,更是一個精細的優化過程。我們將深入探討邏輯綜閤工具的優化算法,如邏輯等價性檢查、時序驅動優化、麵積優化、功耗優化等。通過實例分析,講解如何通過調整綜閤選項和約束,引導綜閤工具生成最優的門級網錶。 低功耗設計技術(前端視角): 在芯片功耗日益成為關鍵瓶頸的當下,前端設計在低功耗實現中扮演著至關重要的角色。本書將重點介紹前端級彆的低功耗設計技術,如時鍾門控(Clock Gating)、多電壓域(Multi-Voltage Domain)、電源門控(Power Gating)等,並講解如何在RTL設計和綜閤階段實現這些技術,以及如何進行功耗估算。 形式驗證的應用與實踐: 區彆於傳統的模擬仿真,形式驗證(Formal Verification)能夠提供100%覆蓋率的設計證明。我們將詳細講解靜態單調性檢查(SMV)、模型檢查(Model Checking)等形式驗證技術,以及如何在實際項目中應用這些技術來證明關鍵模塊的正確性,尤其是在安全性、可靠性要求極高的設計中。 第三部分:後端物理設計與版圖實現 先進工藝的挑戰與版圖設計: 深入解析當前先進半導體工藝(如7nm、5nm及以下)帶來的獨特挑戰,包括寄生效應的顯著增加、互連綫擁塞、工藝變異(PVT)等。我們將重點關注版圖規劃、標準單元布局、時鍾樹綜閤(CTS)、布綫(Routing)等核心物理設計環節,以及如何應對這些工藝挑戰。 時鍾樹綜閤(CTS)的深入剖析: CTS是保證芯片時序收斂的關鍵。本書將詳細講解CTS的原理、不同類型的CTS方案(如Balanced Tree、Clustering Tree),以及如何通過優化布綫、緩衝器插入、時鍾傾斜(Clock Skew)控製等手段,實現低延遲、低傾斜、低功耗的時鍾網絡。 布綫與信號完整性: 隨著集成度的提高,布綫擁塞和信號完整性問題成為製約性能的瓶頸。我們將深入講解各種布綫算法、布綫規則檢查(DRC)和設計規則檢查(LVS)的重要性,以及如何通過優化布綫層、全局布綫、局部布綫等策略,解決布綫擁塞。同時,還將詳細闡述串擾(Crosstalk)、反射(Reflection)、地彈(Ground Bounce)等信號完整性問題,並介紹相應的解決技術。 功耗與熱問題的分析與緩解: 物理設計在功耗和熱管理方麵同樣扮演著關鍵角色。我們將講解動態功耗和靜態功耗的分析方法,以及如何通過功耗感知布綫、動態電壓頻率調整(DVFS)等技術來優化功耗。同時,還將深入探討芯片發熱的根源,以及如何通過熱感知布局、熱傳導分析等技術來緩解熱問題。 版圖後仿(Post-Layout Simulation)與寄生參數提取: 版圖完成後,後仿是驗證設計的最後一道關卡。本書將講解寄生參數提取(Parasitic Extraction)的原理和方法,以及如何利用提取齣的寄生參數進行精確的後仿真,確保設計在實際物理環境中能夠正常工作。 DFT(Design for Testability)與ATE(Automatic Test Equipment)的集成: 為保證流片芯片的可測試性,DFT設計至關重要。我們將深入介紹掃描鏈(Scan Chain)、內建自測(BIST)等DFT技術,以及如何將其有效地集成到設計流程中,以降低測試成本,提高測試覆蓋率,並為ATE測試做好準備。 第四部分:驗證與可靠性保障 高級驗證方法學: 拋開傳統的定嚮測試,本書將重點介紹基於約束的隨機驗證(CBFV)、覆蓋率驅動驗證(CDV)、斷言(Assertions)的應用,以及如何構建一個高效、可擴展的驗證平颱。我們將深入講解SystemVerilog的UVM(Universal Verification Methodology)框架,以及如何利用其實現代碼復用和驗證效率的最大化。 形式驗證的進階應用: 除瞭基本的功能驗證,形式驗證還可以應用於安全屬性、電源約束、接口協議等更復雜的驗證場景。我們將探討如何利用形式驗證工具來證明設計中的關鍵安全屬性,或驗證特定協議的閤規性。 靜態時序分析(STA)與靜態功能分析(SFA): 詳細講解STA在驗證時序正確性方麵的強大能力,以及如何利用STA報告找齣潛在的時序問題。SFA則側重於發現設計中的潛在邏輯錯誤,無需仿真即可進行某些屬性的驗證。 物理驗證:DRC, LVS, ERC: 詳細解析DRC(Design Rule Check)、LVS(Layout Versus Schematic)、ERC(Electrical Rule Check)的重要性,並講解如何通過這些檢查確保版圖符閤工藝規則,並與原理圖保持一緻,避免電氣性的錯誤。 可靠性設計與仿真: 探討芯片在長期運行中可能遇到的各種可靠性問題,如電遷移(Electromigration)、熱載流子注入(Hot Carrier Injection)、氧化層擊穿(Oxide Breakdown)等。我們將學習如何在設計階段采取相應的預防措施,並在仿真階段進行可靠性評估。 功耗與性能的協同優化: 在完成物理設計後,功耗和性能的協同優化尤為重要。本書將介紹如何在設計後期,通過調整電源域、門控策略、時鍾頻率等,進一步優化芯片的功耗和性能指標,使其達到項目要求。 適用讀者: 本書適閤具有一定數字電路和硬件描述語言基礎的工程師,包括: 有誌於深入理解和實踐現代集成電路設計的在校研究生及博士生。 從事數字前端設計(RTL設計、邏輯綜閤)的工程師,希望提升在時序、功耗、驗證等方麵的能力。 從事數字後端設計(布局布綫、物理驗證)的工程師,希望更深入理解前端設計對後端的影響,以及如何優化物理實現。 從事SoC架構設計、係統驗證的工程師,希望全麵掌握芯片設計全流程的細節。 對高性能、低功耗、高可靠性芯片設計感興趣的技術愛好者。 本書特色: 實戰導嚮: 強調實際工程問題,提供大量實例分析和可操作的技巧。 前沿技術: 聚焦於當前行業最新技術和最佳實踐。 深度講解: 剝離概念,深入剖析原理,解決實際工程中的難點。 流程整閤: 將前端、後端、驗證等環節有機結閤,體現係統性。 工具應用: 強調EDA工具在實際設計中的應用,而非僅僅羅列工具名稱。 通過閱讀本書,讀者將能夠建立起一套完整、深刻的現代集成電路設計知識體係,掌握解決復雜設計挑戰的思維方式和實踐方法,為在快速發展的半導體行業中取得成功奠定堅實基礎。

用戶評價

評分

拿到《晶體管電路實用設計》這本書,我最先感受到的是它“工具書”的屬性。它不是那種讓你讀瞭之後就覺得“哦,原來是這樣”然後放在一邊就束之高閣的書,而是那種你隨時可以翻開,在你遇到具體問題的時候,能夠為你提供切實可行解決方案的參考手冊。我印象深刻的是書中關於“功率放大器”的章節。在我的項目裏,經常需要設計一些驅動能力較強的輸齣級,而功率放大器往往涉及效率、失真、散熱等多個方麵的問題,處理不好就容易齣現各種故障。這本書就給齣瞭非常詳盡的設計指南,從AB類、B類放大器的偏置設置,到輸齣級的功率匹配,再到過熱保護電路的設計,每一個步驟都講解得很到位。尤其是在講到“如何平衡效率和失真”這個問題時,書中給齣瞭很多具體的權衡建議,讓我能夠根據實際需求做齣最優選擇。此外,書中還包含瞭一些常用晶體管電路的“實用模闆”,這些模闆可以直接拿來修改和應用,極大地節省瞭我的設計時間。

評分

說實話,我接觸過不少關於晶體管的書籍,但《晶體管電路實用設計》給我帶來的感受是前所未有的“實在”。它沒有那些華而不實的理論,也沒有那些脫離實際的“理想模型”。作者仿佛把我帶到瞭一個真實的電子設計工作室,那裏充斥著各種元器件、示波器、萬用錶,以及那些總是會齣乎意料的“bug”。書中關於“非綫性失真”的章節,對我觸動很大。我之前在設計一些模擬信號處理電路時,總是為失真問題頭疼,但書中卻用非常清晰的圖例和案例,講解瞭如何識彆不同類型的失真,以及通過調整電路結構和偏置點來減小失真。例如,書中分析瞭在何種情況下會産生諧波失真,又在何種情況下會産生交調失真,並且給齣瞭相應的避免策略。這比單純地計算失真度數值要實用得多。而且,書中對一些“冷門”但卻非常關鍵的細節,比如元件的等效串聯電阻(ESR)對電路性能的影響,也做瞭深入的探討,這讓我受益匪淺。

評分

坦白說,《晶體管電路實用設計》這本書,真的顛覆瞭我對電子技術書籍的固有印象。它不是那種讓你死記硬背公式,也不是那種讓你對著圖紙冥思苦想的書,它更像是一個經驗豐富的導師,用一種非常易懂的方式,將那些看似復雜的晶體管電路設計原理,分解成一個個可操作的步驟。我特彆欣賞書中關於“穩壓器設計”的講解。在我的工作中,我經常需要設計各種類型的電源,而穩壓電路的設計往往是關鍵。這本書不僅僅給齣瞭幾種常見的穩壓電路,更重要的是,它深入分析瞭每種穩壓電路的優缺點,以及在不同應用場景下的適用性。比如,書中對綫性穩壓器和開關穩壓器的功耗、效率、噪聲等方麵的詳細對比,讓我能夠根據具體需求,選擇最閤適的方案。而且,書中還講解瞭一些“高級技巧”,比如如何通過簡單的電路來提高穩壓器的負載調整率和綫性調整率,這對於我來說,是之前從未接觸過的寶貴知識。感覺這本書就像一本“晶體管電路的武功秘籍”,將各種精妙的設計招式,毫無保留地傳授給瞭讀者。

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《晶體管電路實用設計》這本書,剛翻開的時候,我確實被它的厚度和內容所震撼。我原本以為它會像很多同類書籍一樣,隻是簡單地羅列一些教科書式的公式和理論,然後給幾個不太接地氣的“典型應用”。但讓我驚喜的是,這本書的切入點非常務實。它不是上來就講復雜的數學推導,而是從我們日常生活中遇到的、或者在實際工程項目中經常會遇到的那些“棘手”的晶體管應用場景入手。比如,書中詳細講解瞭如何設計一個能夠穩定工作的低功耗電源模塊,書中不僅僅是給齣瞭一個電路圖,而是深入分析瞭在這個設計過程中需要考慮的各種因素,比如元件的選型、溫漂的影響、瞬態響應的優化等等。我印象最深刻的是關於“噪聲抑製”的章節,作者用非常直觀的語言和圖示,解釋瞭不同類型的噪聲來源以及如何通過晶體管電路進行有效抑製,這對於很多需要高信噪比的音頻和傳感器應用來說,簡直是福音。而且,書中還提供瞭一些實際調試中常見問題的解決方案,這對於初學者來說,能夠避免走很多彎路。感覺就像是請瞭一位經驗豐富的老師傅在手把手地教你,每一個細節都考慮到瞭,每一個建議都充滿瞭實踐智慧。

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這本書的講解方式,讓我覺得作者仿佛是一個在實驗室裏摸爬滾打多年的老工程師,他不是在“教書”,而是在“分享經驗”。他不會一開始就拋齣一大堆晦澀的術語,而是循序漸進,從最基礎的晶體管特性開始,但很快就會跳到那些真正能解決實際問題的設計方法。我特彆喜歡書中關於“綫性放大器設計”的那部分。通常,講到這個話題,要麼就是DC分析、AC分析,然後就是各種增益、帶寬的計算,讓人頭暈。但這本《晶體管電路實用設計》則完全不同,它更多地強調瞭“如何讓放大器在實際工作條件下錶現穩定”。比如,書中花瞭大量篇幅講解如何通過偏置電路的設計來補償溫度變化對晶體管參數的影響,這對於在不同環境下工作的電子設備來說至關重要。還有關於“頻率響應”的講解,作者沒有僅僅停留在波特圖的理論層麵,而是結閤瞭實際的寄生參數,告訴我們如何通過電路布局和元件選擇來減小這些不利影響,從而獲得更平坦的頻率響應。這種將理論與實踐緊密結閤,並且能夠解決實際工程難題的講解方式,是我在這本書裏最看重的。

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晶體管電路實用設計

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還沒有開始具體看,但是感覺圖文並茂,思路比較清晰,已經很喜歡瞭

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今天訂明天到,速度很快,書也是正版。

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真的很差,不能看,講的什麼東西,根本就不適閤入門和深入的人看

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質量可以,書角上有點摔損

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質量可以,書角上有點摔損

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質量可以,書角上有點摔損

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還沒看,應該不錯,活動買的

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書很好,很適閤入門,內容充實詳細,好評!

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