集成电路设计技术 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《集成电路设计技术》系统介绍了集成电路设计的基本方法，在体系结构上分为三部分。第1部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法，主要讲述集成电路的发展历史、发展方向，集成电路EDA的基本概念，集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法，以及全定制、半定制和可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术和SPICE器件模型，详细介绍SIPCE语句，以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SIPCE模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术，结合实例讲述利用Verilog硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法，利用DesignCompiler进行逻辑综合的过程和方法，以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。
　　《集成电路设计技术》注重实践，用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法，各章均附有适量的习题，以帮助读者学习和理解各章的内容。
　　《集成电路设计技术》可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业高年级本科生的教材，也可供相关工程技术人员参考。

内页插图

目录

丛书序
前言

第1章 集成电路设计概述
1．1 集成电路的发展历史
1．2 微电子技术的主要发展方向
1．2．1 增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸
1．2．2 集成电路走向系统芯片
1．2．3 微机电系统和生物芯片
1．3 电子设计自动化技术
习题

第2章 集成电路设计方法
2．1 集成电路的分层分级设计
2．2 集成电路设计步骤
2．2．1 正向设计和反向设计
2．2．2 自底向上设计和自顶向下设计
2．3 集成电路设计方法分述
2．3．1 全定制设计方法
2．3．2 半定制设计方法
习题

第3章 集成电路模拟与SPICE
3．1 电路模拟的概念和作用
3．2 SPICE简介
3．2．1 通用电路模拟程序的基本组成
3．2．2 电路模拟的流程
3．2．3 SPICE软件功能介绍
3．3 SPICE程序结构
3．3．1 SPICE简单程序举例
3．3．2 节点描述
3．3．3 标题语句、注释和结束语句
3．3．4 基本元件描述语句
3．3．5 电源描述语句
3．3．6 半导体器件描述语句
3．3．7 模型描述语句
3．3．8 子电路描述语句
3．3．9 库文件调用语句
3．3．10 文件包含语句
3．4 SPICE分析与控制语句
3．4．1 分析语句
3．4．2 控制语句
3．5 SPICE分析及仿真举例
习题

第4章 半导体器件模型
4．1 二极管模型
4．1．1 二极管直流模型
4．1．2 二极管瞬态模型
4．1．3 二极管噪声模型
4．1．4 二极管语句及模型参数
4．2 双极晶体管模型
4．2．1 双极晶体管EM1模型
4．2．2 双极晶体管EM2模型
4．2．3 双极晶体管EM3模型
4．2．4 双极晶体管GP模型
4．2．5 双极晶体管语句及模型参数
4．3 MOSFET模型
4．3．1 MOSFET模型等效电路
4．3．2 MOSFET模型分述
4．3．3 MOSFET语句与模型参数
习题

第5章 Verilong硬件描述语言
5．1 VerilogHDL模块的基本概念
5．2 VerilogHDL的要素
5．2．1 标识符
5．2．2 注释
5．2．3 VerilogHDL的4种逻辑值
5．2．4 编译指令
5．2．5 系统任务和函数
5．2．6 数据类型
5．2．7 位选择和部分选择
5．2．8 参数
5．3 运算符
5．3．1 算术运算符
5．3．2 位运算符
5．3．3 逻辑运算符
5．3．4 关系运算符
5．3．5 等式运算符
5．3．6 移位运算符
5．3．7 位拼接运算符
5．3．8 缩减运算符
5．3．9 条件运算符
5．4 结构建模方式
5．4．1 内建基本门
5．4．2 门延时
5．4．3 门级建模
5．4．4 模块实例化
5．5 数据流建模方式
5．5．1 连续赋值语句
5．5．2 延时
5．5．3 数据流建模
5．6 行为建模方式
5．6．1 initial语句
5．6．2 always语句
5．6．3 条件语句
5．6．4 多分支语句
5．6．5 循环语句
5．6．6 阻塞赋值和非阻塞赋值
5．7 混合建模方式
5．8 任务和函数
5．8．1 任务
5．8．2 函数
5．9 组合逻辑建模
5．10 时序逻辑建模
5．11 ROM建模
5．12 有限状态机建模
5．13 测试平台
习题

第6章 逻辑综合
6．1 逻辑综合的基本步骤和流程
6．2 综合工具Design Compiler
6．3 指定库文件
6．4 读人设计
6．5 DC中的设计对象
6．6 定义工作环境
6．6．1 定义工作条件
6．6．2 定义线负载模型
6．6．3 定义系统接口
6．7 定义设计约束
6．7．1 定义设计规则约束
6．7．2 定义设计优化约束
6．8 选择编译策略
6．9 优化设计
6．10 综合举例
6．11 静态时序分析
6．12 系统分割
习题

第7章 版图设计
7．1 版图设计规则
7．1．1 设计规则的定义
7．1．2 设计规则的表示方法
7．1．3 MOSIS设计规则
7．2 版图设计方法
7．3 版图检查与验证
7．4 全定制版图设计
7．4．1 反相器原理图设计
7．4．2 反相器版图设计
7．4．3 设计规则检查
7．4．4 LVS
7．5 基于标准单元的版图设计
7．5．1 准备门级网表和时序约束文件
7．5．2 添加焊盘单元
7．5．3 定义IO约束文件
7．5．4 数据准备
7．5．5 布局规划
7．5．6 标准单元自动布局
7．5．7 时钟树综合
7．5．8 自动布线
7．5．9 设计输出
习题

参考文献

前言/序言

　　自从1959年世界上第一块集成电路诞生以来，集成电路经历了从小规模集成电路一直到特大规模集成电路的发展过程，在单个芯片上集成了上亿个晶体管，并一直遵从摩尔定律。随着信息技术的发展，电子信息类产品的复杂性显著增加，集成电路设计行业需要大批的集成电路设计人才。为了帮助读者掌握集成电路设计方面的知识，我们编写了本书。
　　本书编写的基本指导思想是理论和实践相结合，用具体的实例介绍集成电路设计的基本方法。本书在体系结构上分为三部分。第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法介绍，包含第1章和第2章。其中，第1章简述集成电路的发展过程，讨论集成电路的发展方向，并给出集成电路EDA的基本概念。第2章讲述集成电路设计方法，包括正向和反向设计、自底向上和自顶向下的设计方法，并讲述全定制、半定制及可编程逻辑器件的设计方法。第二部分为SPICE模拟技术及SPICE器件模型，包含第3章和第4章。其中，第3章给出电路模拟的基本思想，对SPICE的语句进行详细描述。第4章主要讲述SPICE器件模型，包括二极管、三极管及MOS器件的模型。第三部分为硬件描述语言、逻辑综合及版图技术，包含第5章～第7章。其中，第5章对Verilog硬件描述语言的基本语法进行详细描述，并给出大量实例，以帮助读者掌握利用Verilog硬件描述语言对电路进行建模和仿真测试的基本方法。第6章主要讲述利用DesignCompiler进行逻辑综合的过程和方法，给出综合的实例，并简述了静态时序分析和系统分割的基本方法。第7章讲述集成电路版图的基本知识，并利用实例讲述全定制版图设计方法和基于标准单元的版图设计方法。通过以上内容的学习，读者可以掌握集成电路设计的基本方法，为将来从事集成电路设计行业打下基础。
　　本书每一章都配有习题，可以帮助读者学习和理解教材的内容；同时还提供电子课件，方便教师教学。本书可作为电子科学与技术、微电子学与固体电子学、通信工程、电子信息工程等专业高年级本科生的教材，也可供相关工程技术人员参考。
　　高勇教授主持了全书的编写工作，组织讨论了教材大纲，并提供大量的素材。本书第1章、第2章由高勇教授编写，第3章、第4章由陈曦编写，第5章～第7章由乔世杰编写，全书由高勇教授统稿。本书编写过程中得到了科学出版社编辑的大力支持，在此表示感谢。
　　由于作者水平有限，书中难免有疏漏和不足之处，欢迎读者批评指正。
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