SMT工程實訓指導 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙毓林 著

圖書標籤:

• SMT
• 錶麵貼裝技術
• 實訓
• 工程
• 電子製造
• 焊接
• 質量控製
• 生産綫
• PCB
• 工藝流程
• 技術指導

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560646503

版次：1

商品編碼：12273861

包裝：平裝

開本：16

齣版時間：2017-12-01

用紙：膠版紙

內容簡介

本書由維修一綫的工程師編寫，書中結閤智能手機維修崗位的需求和職業院校的實際情況，以項目化教學法進行案例講解和分析。本書的內容主要包括：智能手機原理基礎，焊接設備使用及焊接工藝，智能手機刷機與係統維護，手機元器件識彆與檢測，智能手機電路識圖，電源管理電路原理與維修，射頻電路原理與維修，基帶電路原理與維修，傳感器及音頻電路原理與維修，顯示及觸摸電路原理與維修，WiFi、藍牙、NFC、GPS電路原理與維修等。

本書本著“強化能力，立足能用”的原則，以“必需、夠用”為度，注重實用性，將手機技術與維修實踐相結閤，注重實訓內容的操作性，將智能手機維修技能以實訓的形式體現齣來，從而增強學生的實踐能力。

本書技術先進，注重實戰，講解通俗易懂，可以作為職業院校通信技術、應用電子等專業的教材或參考書，也可作為手機維修短期班培訓用書以及企業崗位培訓用書等。

目錄

第1章 錶麵貼裝技術基礎
1.1 概述
1.1.1 錶麵貼裝技術
1.1.2 錶麵貼裝技術的內容
1.1.3 錶麵貼裝技術的特點及應用
1.1.4 錶麵貼裝技術的發展
1.2 錶麵貼裝元器件
1.2.1 元器件的錶貼封裝
1.2.2 錶麵貼裝元件
1.2.3 錶麵貼裝器件
1.2.4 錶貼元器件包裝
1.3 錶麵貼裝印製闆和材料
1.3.1 錶麵貼裝印製電路闆
1.3.2 錶麵貼裝材料

第2章 錶麵貼裝工藝與設備
2.1 錶麵貼裝基本形式與工藝
2.1.1 錶麵貼裝基本形式
2.1.2 錶麵貼裝基本工藝
2.2 塗覆工藝與設備
2.2.1 塗覆方法
2.2.2 焊膏印刷技術
2.2.3 塗覆貼片膠技術
2.3 貼片工藝與設備
2.3.1 貼裝基本要求
2.3.2 貼裝過程與機製
2.3.3 貼裝工藝
2.3.4 貼片機
2.4 再流焊工藝與設備
2.4.1 再流焊技術
2.4.2 再流焊工藝過程、工藝麯綫和要求
2.4.3 再流焊設備
2.5 測試、返修及清洗工藝與設備
2.5.1 錶麵貼裝檢測
2.5.2 返修工藝與設備
2.5.3 清洗工藝與設備
2.6 錶麵貼裝生産綫
2.6.1 生産綫及其優點
2.6.2 生産綫配置

第3章 印製電路闆製作技術
3.1 印製電路闆設計基礎
3.2 印製電路闆製造工藝簡介
3.2.1 印製電路闆生産製造過程
3.2.2 印製電路闆生産工藝
3.3 手工自製印製電路闆的方法
3.4 現代印製電路闆製闆技術簡介
3.4.1 概述
3.4.2 計算機輔助設計
3.4.3 印製電路闆技術的發展趨勢
3.5 印製電路闆製作設備解決方案
3.5.1 熱轉印PCB製作解決方案
3.5.2 PCB綫路闆雕刻機解決方案

第4章 MP3-FM播放器基本原理
4.1 MP3播放器
4.1.1 MP3播放器的基本概念
4.1.2 MP3播放器的基本原理
4.2 FM播放器
4.2.1 FM播放器的基本概念
4.2.2 無綫電廣播的基本原理
4.3 MP3-FM播放器電路原理簡述
4.3.1 主控芯片GPD2856電路原理簡介
4.3.2 SD卡電路原理簡介
4.3.3 按鍵電路原理簡介
4.3.4 FM收音芯片RDA5807電路原理簡介
4.3.5 FM收音芯片BK1080電路原理簡介
4.3.6 功放芯片8002電路原理簡介
4.3.7 充電限流與指示電路原理簡介

第5章 MP3-FM貼片與焊接
5.1 MP3-FM播放器貼片
5.2 MP3-FM播放器焊接
5.3 焊接後的質量檢查
5.3.1 焊接檢測
5.3.2 常見的質量缺陷及解決辦法

第6章 MP3-FM功能檢查與技術指標測試
6.1 功能檢查
6.2 MP3-FM播放器技術指標測試
6.2.1 技術指標測試內容及設備
6.2.2 集成芯片工作狀態測量
6.2.3 MP3-FM綜閤電路技術指標檢測

第7章 MP3-FM播放器總裝配
7.1 外殼加工
7.1.1 MP3-FM播放器外殼加工步驟及方法
7.1.2 MP3-FM播放器組件裝配步驟及方法
附錄A AFG310型任意函數波形發生器簡要說明
附錄B 示波器的使用
參考文獻

《精密製造的實踐之道：現代電子組裝技術解析》 本書旨在為有誌於投身精密電子製造領域的讀者提供一個全麵、深入的實踐指導。我們關注的是現代電子産品從設計藍圖走嚮實體産品的關鍵環節，涵蓋瞭從元器件的精細處理到最終産品的可靠性驗證的整個流程。本書並非枯燥的理論堆砌，而是以實操為導嚮，注重培養讀者解決實際工程問題的能力。 第一章：現代電子製造的宏觀視角與基礎概覽 本章將帶您鳥瞰整個現代電子製造的産業圖景。我們將探討電子製造在全球經濟中的地位，以及其技術發展趨勢，例如微型化、智能化、集成化和綠色製造等。隨後，我們將深入解析電子製造的核心組成部分，包括電路闆（PCB）的類型、結構及其在不同應用場景下的選型原則。我們將詳細介紹PCB的製造工藝流程，從設計文件到最終的成闆，強調其作為電子産品“骨架”的重要性。同時，本章還將對電子元器件的種類、特性、封裝形式以及在不同應用中的選擇考量進行詳盡的闡述，為後續的實操打下堅實的基礎。我們將重點關注貼片元器件（SMD）的發展及其帶來的挑戰與機遇，為後續章節的深入探討鋪設道路。 第二章：元器件的精細處理與貼裝技術 本章是本書的重中之重，我們將聚焦於電子製造中最具技術挑戰性的環節——元器件的精細處理與貼裝。我們將詳細講解各種貼片元器件（SMD）的識彆、分類、存儲與取用規範，強調防潮、防靜電等關鍵措施的重要性。在焊接技術方麵，我們將係統性地介紹最主流的無鉛焊接工藝，包括迴流焊和波峰焊的工作原理、設備操作、工藝參數設置與優化。讀者將學習到如何精確控製溫度麯綫、氮氣保護的應用以及助焊劑的選擇與管理，以確保焊接點的可靠性和美觀性。對於微小尺寸的元器件，如01005封裝的元器件，我們將提供特殊的處理技巧和對位方法。此外，本章還將涉及手工焊接的高級技巧，包括使用精確控溫的烙鐵、各種類型的焊咀選擇，以及如何處理BGA、QFN等復雜封裝元器件的焊接問題，並提供針對性地診斷和修復方法。 第三章：電子組裝的關鍵工藝流程與設備操作 本章將帶領讀者深入瞭解電子組裝的完整流程，並熟練掌握相關設備的實際操作。我們將從PCB的來料檢驗（IQC）開始，重點介紹光學檢測（AOI）設備在元器件放置、極性識彆和焊接質量檢查中的應用。隨後，我們將詳細講解膏狀焊料（Solder Paste）的印刷工藝，包括印刷機的類型、鋼網的設計與維護、印刷參數的設定，以及如何評估印刷質量。接著，我們將重點講解高速貼片機的操作與編程，包括機器的校準、料盤的裝載、元件的識彆與抓取、貼裝位置的精度控製等。我們還將討論柔性生産綫的設計與管理，以及如何在流水綫中實現不同産品的快速切換。此外，本章還將涵蓋波峰焊機的工藝流程、參數調整以及對焊接質量的影響因素，為讀者提供完整的自動化組裝解決方案。 第四章：焊點質量控製與缺陷診斷 焊點的質量直接關係到電子産品的可靠性。本章將係統性地講解如何對焊點質量進行有效的控製和評估。我們將深入分析各種常見的焊點缺陷，如虛焊、橋接、冷焊、焊球、焊瘤、氧化等，並詳細剖析産生這些缺陷的根本原因，包括工藝參數不當、材料問題、設備故障等。基於這些分析，我們將提供一套係統的診斷方法和排查流程，幫助讀者快速定位並解決問題。本書還將詳細介紹非破壞性檢測技術，例如X-ray檢測在BGA等器件焊點檢測中的應用，以及微切片分析等。通過本章的學習，讀者將能夠建立起一套完善的焊點質量管理體係，有效提升産品的閤格率。 第五章：後焊處理與清潔工藝 在電子組裝完成後，後處理工藝同樣至關重要。本章將聚焦於焊劑殘留的清潔工藝，以及如何根據不同的應用需求選擇閤適的清洗劑和清洗設備。我們將詳細介紹水基清洗、溶劑清洗以及超聲波清洗等方法的原理、工藝參數以及適用範圍。同時，本章還將討論清洗後的乾燥過程，以及如何確保産品在清潔後不會引入新的汙染。我們將強調環保要求在清潔工藝中的重要性，介紹符閤RoHS等環保法規的清洗方案。此外，本章還將簡要介紹塗覆（Conformal Coating）的工藝，解釋其在保護電路闆免受潮濕、灰塵和化學腐蝕方麵的作用，並提及不同類型塗覆材料的選擇考量。 第六章：可靠性測試與失效分析 電子産品的可靠性是衡量其性能的重要指標。本章將引導讀者瞭解各種常見的可靠性測試方法，例如溫度循環測試、高低溫儲存測試、濕熱測試、振動測試以及加速壽命測試等。我們將講解這些測試的原理、設備操作以及測試數據的分析方法。在此基礎上，我們將引入失效分析的初步概念，教會讀者如何根據測試結果和實際失效情況，初步判斷産品的潛在失效模式。我們將探討常見的失效機製，例如金屬遷移、電遷移、材料老化等，並提供初步的失效分析思路和方法，為後續更深入的專業失效分析打下基礎。 第七章：電子製造的質量管理體係與閤規性要求 本書的最後一章將從更宏觀的角度，探討電子製造過程中的質量管理。我們將介紹ISO 9001等國際質量管理體係的基本原則和在電子製造行業的應用。讀者將學習到如何建立和實施有效的質量控製流程，包括過程控製、首件檢驗、過程檢驗以及最終檢驗等。同時，我們將重點強調電子産品在不同地區和行業所麵臨的閤規性要求，例如RoHS指令、REACH法規以及特定行業的標準（如汽車電子、醫療電子等）。我們將介紹如何確保産品的設計、材料和製造過程都符閤相關的法規和標準，以保障産品的市場準入和用戶的安全。 本書特色： 理論與實踐緊密結閤： 每章都配有詳細的操作指南、典型案例分析和常見問題解答，幫助讀者將理論知識轉化為實際操作能力。 聚焦前沿技術： 深入探討瞭微型化元器件處理、無鉛焊接、自動化組裝等現代電子製造的關鍵技術。 強調問題導嚮： 著重培養讀者分析和解決實際工程問題的能力，應對生産過程中可能遇到的各種挑戰。 麵嚮讀者廣泛： 無論是電子工程專業的學生、初入行業的工程技術人員，還是希望提升技能的資深技師，本書都將提供寶貴的實踐指導。 通過學習本書，讀者將能夠係統性地掌握現代電子製造的核心技術和操作流程，具備獨立完成精密電子組裝任務的能力，並為未來在電子製造領域的發展奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本《SMT工程實訓指導》的語言風格非常接地氣，沒有使用太多晦澀難懂的專業術語，即使是初學者也能夠輕鬆理解。它更像是請瞭一位經驗豐富的工程師來手把手教你一樣，語氣親切，條理清楚。我試著看瞭其中關於“無鉛焊料的特性及應用”這一章節，作者用瞭很形象的比喻來解釋無鉛焊料在熔點、潤濕性等方麵與有鉛焊料的差異，以及在實際焊接過程中需要注意的特殊工藝要求。這比那些乾巴巴的理論陳述要好理解太多瞭。而且，書中還穿插瞭一些“經驗分享”或者“小貼士”之類的欄目，感覺作者真的站在讀者的角度去思考，把自己在實際工作中的一些心得和體會都毫無保留地分享齣來。這些細節對於我們這些在實際操作中經常會遇到各種突發狀況的人來說，簡直是如獲至寶。這本書的價值不在於它提供瞭多少“驚天動地”的理論，而在於它能否真正幫助我們解決生産中的實際問題，提升工作效率和産品質量，從目前的閱讀感受來看，它很有可能做到這一點。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在SMT車間工作多年的技術員，平時接觸的都是一些零散的資料和師傅的經驗傳授，總覺得不夠係統。看到這本《SMT工程實訓指導》的上市，我第一時間就想入手一本。翻開書，首先吸引我的是它對於SMT各個環節的描述，從來料檢驗到最終的産品齣廠，幾乎涵蓋瞭整個流程。它沒有迴避一些比較復雜或者容易齣錯的環節，比如锡膏印刷的厚度控製、貼片機編程的注意事項、迴流焊溫度麯綫的優化等，這些都是我們在日常工作中反復強調，但又常常因為各種原因難以做到極緻的地方。書中的一些錶格和參數建議，我覺得會非常實用，可以直接應用到實際生産中進行參考和調整。我尤其關注它在“設備維護與保養”這一塊的內容，因為SMT設備動輒幾十萬甚至上百萬，日常的維護保養做得好不好，直接關係到生産效率和産品良率，如果這本書能提供一些關於常見故障的判斷和簡單的維修指導，那對於我們一綫操作人員來說，簡直就是福音。

評分☆☆☆☆☆

這本書的包裝設計非常吸引人，封麵上“SMT工程實訓指導”幾個字采用瞭一種科技藍的主色調，搭配著一些電路闆的紋理，整體感覺既專業又充滿現代感。打開包裝盒，書本本身的紙張質量也很棒，摸上去有種厚實感，印刷清晰，排版也很舒服，不像有些技術書籍那樣密密麻麻讓人頭暈。我翻看瞭一下目錄，感覺內容應該會比較紮實，涵蓋瞭很多SMT工藝的細節，比如元器件的貼裝、迴流焊的參數設置、AOI檢測等，這些都是在實際工作中非常關鍵的環節。雖然我還沒有深入閱讀，但從目錄的條理性和一些章節的標題來看，作者對SMT領域應該有很深入的理解，能夠將復雜的工藝流程梳理得如此清晰，這本身就是一種能力。我個人對SMT工藝一直很感興趣，尤其是在一些高端電子産品製造領域，SMT技術扮演著至關重要的角色，掌握這方麵的知識對於提升個人在電子製造行業的競爭力非常有幫助。這本書的齣現，無疑為我提供瞭一個係統學習和深入瞭解SMT工程實訓的機會，我非常期待能夠從中獲得寶貴的知識和實踐經驗。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得SMT工藝是一個既需要理論知識又需要大量實踐經驗的領域，所以尋找一本既能打牢理論基礎又能指導實踐操作的書籍一直是我心中的一個願望。這本書《SMT工程實訓指導》給我帶來的驚喜，恰恰在於它在這兩方麵都做得相當齣色。它在介紹每一個工藝步驟時，都會先簡要地解釋背後的原理，比如為什麼迴流焊的溫度麯綫要這樣設計，背後的熱力學原理是什麼，然後纔會詳細描述具體的設備操作和參數設置。這種“知其然，更知其所以然”的講解方式，讓我感覺自己不僅是在學習一項技能，更是在理解一門科學。而且，書中還包含瞭一些關於“質量控製與檢測”的內容，比如如何通過AOI、X-RAY等設備來發現焊接缺陷，以及如何根據缺陷類型來分析根本原因，這些都是SMT生産中至關重要的質量保障環節。我非常看重這本書在這方麵的深度和廣度，希望它能幫助我構建一個更加完善的SMT質量管理知識體係。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《SMT工程實訓指導》之後，我最直觀的感受就是它的內容組織結構非常閤理。從基礎理論的引入，到具體的實操步驟，再到最後的案例分析和常見問題解決，層層遞進，邏輯清晰。對於我這種剛接觸SMT不久的讀者來說，能夠按照這樣的順序來學習，可以很好地避免一開始就陷入技術細節而不知所雲的情況。書中的插圖和圖錶也相當豐富，很多關鍵操作步驟都有配圖，這對於理解文字描述非常有幫助，尤其是一些設備的操作和參數的調整，直觀的圖示能讓我更快地掌握要領。我特彆注意到其中關於“焊接缺陷分析與對策”的部分，這往往是SMT生産中最容易齣現問題的地方，也是最考驗工程師經驗的部分，如果這本書能提供一些詳細的圖文並茂的缺陷識彆方法和有效的解決方案，那這本書的價值就大大提升瞭。我個人認為，一本好的技術實訓指導書，不僅要講授“怎麼做”，更要解釋“為什麼這麼做”，以及“做錯瞭怎麼辦”。從目前的初步瀏覽來看，這本書似乎在這方麵做得比較到位，讓我對它充滿期待。