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赵毓林 著

图书标签:

• SMT
• 表面贴装技术
• 实训
• 工程
• 电子制造
• 焊接
• 质量控制
• 生产线
• PCB
• 工艺流程
• 技术指导

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560646503

版次：1

商品编码：12273861

包装：平装

开本：16

出版时间：2017-12-01

用纸：胶版纸

内容简介

本书由维修一线的工程师编写，书中结合智能手机维修岗位的需求和职业院校的实际情况，以项目化教学法进行案例讲解和分析。本书的内容主要包括：智能手机原理基础，焊接设备使用及焊接工艺，智能手机刷机与系统维护，手机元器件识别与检测，智能手机电路识图，电源管理电路原理与维修，射频电路原理与维修，基带电路原理与维修，传感器及音频电路原理与维修，显示及触摸电路原理与维修，WiFi、蓝牙、NFC、GPS电路原理与维修等。

本书本着“强化能力，立足能用”的原则，以“必需、够用”为度，注重实用性，将手机技术与维修实践相结合，注重实训内容的操作性，将智能手机维修技能以实训的形式体现出来，从而增强学生的实践能力。

本书技术先进，注重实战，讲解通俗易懂，可以作为职业院校通信技术、应用电子等专业的教材或参考书，也可作为手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训用书等。

目录

第1章 表面贴装技术基础
1.1 概述
1.1.1 表面贴装技术
1.1.2 表面贴装技术的内容
1.1.3 表面贴装技术的特点及应用
1.1.4 表面贴装技术的发展
1.2 表面贴装元器件
1.2.1 元器件的表贴封装
1.2.2 表面贴装元件
1.2.3 表面贴装器件
1.2.4 表贴元器件包装
1.3 表面贴装印制板和材料
1.3.1 表面贴装印制电路板
1.3.2 表面贴装材料

第2章 表面贴装工艺与设备
2.1 表面贴装基本形式与工艺
2.1.1 表面贴装基本形式
2.1.2 表面贴装基本工艺
2.2 涂覆工艺与设备
2.2.1 涂覆方法
2.2.2 焊膏印刷技术
2.2.3 涂覆贴片胶技术
2.3 贴片工艺与设备
2.3.1 贴装基本要求
2.3.2 贴装过程与机制
2.3.3 贴装工艺
2.3.4 贴片机
2.4 再流焊工艺与设备
2.4.1 再流焊技术
2.4.2 再流焊工艺过程、工艺曲线和要求
2.4.3 再流焊设备
2.5 测试、返修及清洗工艺与设备
2.5.1 表面贴装检测
2.5.2 返修工艺与设备
2.5.3 清洗工艺与设备
2.6 表面贴装生产线
2.6.1 生产线及其优点
2.6.2 生产线配置

第3章 印制电路板制作技术
3.1 印制电路板设计基础
3.2 印制电路板制造工艺简介
3.2.1 印制电路板生产制造过程
3.2.2 印制电路板生产工艺
3.3 手工自制印制电路板的方法
3.4 现代印制电路板制板技术简介
3.4.1 概述
3.4.2 计算机辅助设计
3.4.3 印制电路板技术的发展趋势
3.5 印制电路板制作设备解决方案
3.5.1 热转印PCB制作解决方案
3.5.2 PCB线路板雕刻机解决方案

第4章 MP3-FM播放器基本原理
4.1 MP3播放器
4.1.1 MP3播放器的基本概念
4.1.2 MP3播放器的基本原理
4.2 FM播放器
4.2.1 FM播放器的基本概念
4.2.2 无线电广播的基本原理
4.3 MP3-FM播放器电路原理简述
4.3.1 主控芯片GPD2856电路原理简介
4.3.2 SD卡电路原理简介
4.3.3 按键电路原理简介
4.3.4 FM收音芯片RDA5807电路原理简介
4.3.5 FM收音芯片BK1080电路原理简介
4.3.6 功放芯片8002电路原理简介
4.3.7 充电限流与指示电路原理简介

第5章 MP3-FM贴片与焊接
5.1 MP3-FM播放器贴片
5.2 MP3-FM播放器焊接
5.3 焊接后的质量检查
5.3.1 焊接检测
5.3.2 常见的质量缺陷及解决办法

第6章 MP3-FM功能检查与技术指标测试
6.1 功能检查
6.2 MP3-FM播放器技术指标测试
6.2.1 技术指标测试内容及设备
6.2.2 集成芯片工作状态测量
6.2.3 MP3-FM综合电路技术指标检测

第7章 MP3-FM播放器总装配
7.1 外壳加工
7.1.1 MP3-FM播放器外壳加工步骤及方法
7.1.2 MP3-FM播放器组件装配步骤及方法
附录A AFG310型任意函数波形发生器简要说明
附录B 示波器的使用
参考文献

《精密制造的实践之道：现代电子组装技术解析》 本书旨在为有志于投身精密电子制造领域的读者提供一个全面、深入的实践指导。我们关注的是现代电子产品从设计蓝图走向实体产品的关键环节，涵盖了从元器件的精细处理到最终产品的可靠性验证的整个流程。本书并非枯燥的理论堆砌，而是以实操为导向，注重培养读者解决实际工程问题的能力。 第一章：现代电子制造的宏观视角与基础概览 本章将带您鸟瞰整个现代电子制造的产业图景。我们将探讨电子制造在全球经济中的地位，以及其技术发展趋势，例如微型化、智能化、集成化和绿色制造等。随后，我们将深入解析电子制造的核心组成部分，包括电路板（PCB）的类型、结构及其在不同应用场景下的选型原则。我们将详细介绍PCB的制造工艺流程，从设计文件到最终的成板，强调其作为电子产品“骨架”的重要性。同时，本章还将对电子元器件的种类、特性、封装形式以及在不同应用中的选择考量进行详尽的阐述，为后续的实操打下坚实的基础。我们将重点关注贴片元器件（SMD）的发展及其带来的挑战与机遇，为后续章节的深入探讨铺设道路。 第二章：元器件的精细处理与贴装技术 本章是本书的重中之重，我们将聚焦于电子制造中最具技术挑战性的环节——元器件的精细处理与贴装。我们将详细讲解各种贴片元器件（SMD）的识别、分类、存储与取用规范，强调防潮、防静电等关键措施的重要性。在焊接技术方面，我们将系统性地介绍最主流的无铅焊接工艺，包括回流焊和波峰焊的工作原理、设备操作、工艺参数设置与优化。读者将学习到如何精确控制温度曲线、氮气保护的应用以及助焊剂的选择与管理，以确保焊接点的可靠性和美观性。对于微小尺寸的元器件，如01005封装的元器件，我们将提供特殊的处理技巧和对位方法。此外，本章还将涉及手工焊接的高级技巧，包括使用精确控温的烙铁、各种类型的焊咀选择，以及如何处理BGA、QFN等复杂封装元器件的焊接问题，并提供针对性地诊断和修复方法。 第三章：电子组装的关键工艺流程与设备操作 本章将带领读者深入了解电子组装的完整流程，并熟练掌握相关设备的实际操作。我们将从PCB的来料检验（IQC）开始，重点介绍光学检测（AOI）设备在元器件放置、极性识别和焊接质量检查中的应用。随后，我们将详细讲解膏状焊料（Solder Paste）的印刷工艺，包括印刷机的类型、钢网的设计与维护、印刷参数的设定，以及如何评估印刷质量。接着，我们将重点讲解高速贴片机的操作与编程，包括机器的校准、料盘的装载、元件的识别与抓取、贴装位置的精度控制等。我们还将讨论柔性生产线的设计与管理，以及如何在流水线中实现不同产品的快速切换。此外，本章还将涵盖波峰焊机的工艺流程、参数调整以及对焊接质量的影响因素，为读者提供完整的自动化组装解决方案。 第四章：焊点质量控制与缺陷诊断 焊点的质量直接关系到电子产品的可靠性。本章将系统性地讲解如何对焊点质量进行有效的控制和评估。我们将深入分析各种常见的焊点缺陷，如虚焊、桥接、冷焊、焊球、焊瘤、氧化等，并详细剖析产生这些缺陷的根本原因，包括工艺参数不当、材料问题、设备故障等。基于这些分析，我们将提供一套系统的诊断方法和排查流程，帮助读者快速定位并解决问题。本书还将详细介绍非破坏性检测技术，例如X-ray检测在BGA等器件焊点检测中的应用，以及微切片分析等。通过本章的学习，读者将能够建立起一套完善的焊点质量管理体系，有效提升产品的合格率。 第五章：后焊处理与清洁工艺 在电子组装完成后，后处理工艺同样至关重要。本章将聚焦于焊剂残留的清洁工艺，以及如何根据不同的应用需求选择合适的清洗剂和清洗设备。我们将详细介绍水基清洗、溶剂清洗以及超声波清洗等方法的原理、工艺参数以及适用范围。同时，本章还将讨论清洗后的干燥过程，以及如何确保产品在清洁后不会引入新的污染。我们将强调环保要求在清洁工艺中的重要性，介绍符合RoHS等环保法规的清洗方案。此外，本章还将简要介绍涂覆（Conformal Coating）的工艺，解释其在保护电路板免受潮湿、灰尘和化学腐蚀方面的作用，并提及不同类型涂覆材料的选择考量。 第六章：可靠性测试与失效分析 电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。本章将引导读者了解各种常见的可靠性测试方法，例如温度循环测试、高低温储存测试、湿热测试、振动测试以及加速寿命测试等。我们将讲解这些测试的原理、设备操作以及测试数据的分析方法。在此基础上，我们将引入失效分析的初步概念，教会读者如何根据测试结果和实际失效情况，初步判断产品的潜在失效模式。我们将探讨常见的失效机制，例如金属迁移、电迁移、材料老化等，并提供初步的失效分析思路和方法，为后续更深入的专业失效分析打下基础。 第七章：电子制造的质量管理体系与合规性要求 本书的最后一章将从更宏观的角度，探讨电子制造过程中的质量管理。我们将介绍ISO 9001等国际质量管理体系的基本原则和在电子制造行业的应用。读者将学习到如何建立和实施有效的质量控制流程，包括过程控制、首件检验、过程检验以及最终检验等。同时，我们将重点强调电子产品在不同地区和行业所面临的合规性要求，例如RoHS指令、REACH法规以及特定行业的标准（如汽车电子、医疗电子等）。我们将介绍如何确保产品的设计、材料和制造过程都符合相关的法规和标准，以保障产品的市场准入和用户的安全。 本书特色： 理论与实践紧密结合： 每章都配有详细的操作指南、典型案例分析和常见问题解答，帮助读者将理论知识转化为实际操作能力。 聚焦前沿技术： 深入探讨了微型化元器件处理、无铅焊接、自动化组装等现代电子制造的关键技术。 强调问题导向： 着重培养读者分析和解决实际工程问题的能力，应对生产过程中可能遇到的各种挑战。 面向读者广泛： 无论是电子工程专业的学生、初入行业的工程技术人员，还是希望提升技能的资深技师，本书都将提供宝贵的实践指导。 通过学习本书，读者将能够系统性地掌握现代电子制造的核心技术和操作流程，具备独立完成精密电子组装任务的能力，并为未来在电子制造领域的发展奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装设计非常吸引人，封面上“SMT工程实训指导”几个字采用了一种科技蓝的主色调，搭配着一些电路板的纹理，整体感觉既专业又充满现代感。打开包装盒，书本本身的纸张质量也很棒，摸上去有种厚实感，印刷清晰，排版也很舒服，不像有些技术书籍那样密密麻麻让人头晕。我翻看了一下目录，感觉内容应该会比较扎实，涵盖了很多SMT工艺的细节，比如元器件的贴装、回流焊的参数设置、AOI检测等，这些都是在实际工作中非常关键的环节。虽然我还没有深入阅读，但从目录的条理性和一些章节的标题来看，作者对SMT领域应该有很深入的理解，能够将复杂的工艺流程梳理得如此清晰，这本身就是一种能力。我个人对SMT工艺一直很感兴趣，尤其是在一些高端电子产品制造领域，SMT技术扮演着至关重要的角色，掌握这方面的知识对于提升个人在电子制造行业的竞争力非常有帮助。这本书的出现，无疑为我提供了一个系统学习和深入了解SMT工程实训的机会，我非常期待能够从中获得宝贵的知识和实践经验。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在SMT车间工作多年的技术员，平时接触的都是一些零散的资料和师傅的经验传授，总觉得不够系统。看到这本《SMT工程实训指导》的上市，我第一时间就想入手一本。翻开书，首先吸引我的是它对于SMT各个环节的描述，从来料检验到最终的产品出厂，几乎涵盖了整个流程。它没有回避一些比较复杂或者容易出错的环节，比如锡膏印刷的厚度控制、贴片机编程的注意事项、回流焊温度曲线的优化等，这些都是我们在日常工作中反复强调，但又常常因为各种原因难以做到极致的地方。书中的一些表格和参数建议，我觉得会非常实用，可以直接应用到实际生产中进行参考和调整。我尤其关注它在“设备维护与保养”这一块的内容，因为SMT设备动辄几十万甚至上百万，日常的维护保养做得好不好，直接关系到生产效率和产品良率，如果这本书能提供一些关于常见故障的判断和简单的维修指导，那对于我们一线操作人员来说，简直就是福音。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得SMT工艺是一个既需要理论知识又需要大量实践经验的领域，所以寻找一本既能打牢理论基础又能指导实践操作的书籍一直是我心中的一个愿望。这本书《SMT工程实训指导》给我带来的惊喜，恰恰在于它在这两方面都做得相当出色。它在介绍每一个工艺步骤时，都会先简要地解释背后的原理，比如为什么回流焊的温度曲线要这样设计，背后的热力学原理是什么，然后才会详细描述具体的设备操作和参数设置。这种“知其然，更知其所以然”的讲解方式，让我感觉自己不仅是在学习一项技能，更是在理解一门科学。而且，书中还包含了一些关于“质量控制与检测”的内容，比如如何通过AOI、X-RAY等设备来发现焊接缺陷，以及如何根据缺陷类型来分析根本原因，这些都是SMT生产中至关重要的质量保障环节。我非常看重这本书在这方面的深度和广度，希望它能帮助我构建一个更加完善的SMT质量管理知识体系。

评分☆☆☆☆☆

这本《SMT工程实训指导》的语言风格非常接地气，没有使用太多晦涩难懂的专业术语，即使是初学者也能够轻松理解。它更像是请了一位经验丰富的工程师来手把手教你一样，语气亲切，条理清楚。我试着看了其中关于“无铅焊料的特性及应用”这一章节，作者用了很形象的比喻来解释无铅焊料在熔点、润湿性等方面与有铅焊料的差异，以及在实际焊接过程中需要注意的特殊工艺要求。这比那些干巴巴的理论陈述要好理解太多了。而且，书中还穿插了一些“经验分享”或者“小贴士”之类的栏目，感觉作者真的站在读者的角度去思考，把自己在实际工作中的一些心得和体会都毫无保留地分享出来。这些细节对于我们这些在实际操作中经常会遇到各种突发状况的人来说，简直是如获至宝。这本书的价值不在于它提供了多少“惊天动地”的理论，而在于它能否真正帮助我们解决生产中的实际问题，提升工作效率和产品质量，从目前的阅读感受来看，它很有可能做到这一点。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《SMT工程实训指导》之后，我最直观的感受就是它的内容组织结构非常合理。从基础理论的引入，到具体的实操步骤，再到最后的案例分析和常见问题解决，层层递进，逻辑清晰。对于我这种刚接触SMT不久的读者来说，能够按照这样的顺序来学习，可以很好地避免一开始就陷入技术细节而不知所云的情况。书中的插图和图表也相当丰富，很多关键操作步骤都有配图，这对于理解文字描述非常有帮助，尤其是一些设备的操作和参数的调整，直观的图示能让我更快地掌握要领。我特别注意到其中关于“焊接缺陷分析与对策”的部分，这往往是SMT生产中最容易出现问题的地方，也是最考验工程师经验的部分，如果这本书能提供一些详细的图文并茂的缺陷识别方法和有效的解决方案，那这本书的价值就大大提升了。我个人认为，一本好的技术实训指导书，不仅要讲授“怎么做”，更要解释“为什么这么做”，以及“做错了怎么办”。从目前的初步浏览来看，这本书似乎在这方面做得比较到位，让我对它充满期待。