Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）――原理图与PCB设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周润景 著

图书标签:

• Cadence
• 高速电路板
• PCB设计
• 原理图
• 仿真
• 电子工程
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• 设计工具

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121332623

版次：6

商品编码：12280667

包装：平装

丛书名： EDA应用技术

开本：16开

出版时间：2018-01-01

用纸：胶版纸

页数：456

字数：730000

正文语种：中文

内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。

作者简介

周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项***、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

目录

第1章 Cadence Allegro SPB 17．2简介
1．1 概述
1．2 功能特点
1．3 设计流程
1．4 Cadence 17．2新功能介绍
第2章 Capture原理图设计工作平台
2．1 Design Entry CIS软件功能介绍
2．2 原理图工作环境
2．3 设置图纸参数
2．4 设置设计模板
2．5 设置打印属性
第3章 制作元器件及创建元器件库
3．1 创建单个元器件
3．1．1 直接新建元器件
3．1．2 用电子表格新建元器件
3．2 创建复合封装元器件
3．3 大元器件的分割
3．4 创建其他元器件
第4章 创建新设计
4．1 原理图设计规范
4．2 Capture基本名词术语
4．3 建立新项目
4．4 放置元器件
4．4．1 放置基本元器件
4．4．2 对元器件的基本操作
4．4．3 放置电源和接地符号
4．4．4 完成元器件放置
4．5 创建分级模块
4．6 修改元器件值与元器件序号
4．7 连接电路图
4．8 标题栏的处理
4．9 添加文本和图像
4．10 建立压缩文档
4．11 将原理图输出为PDF格式
4．12 平坦式和层次式电路图设计
4．12．1 平坦式和层次式电路特点
4．12．2 电路图的连接
第5章 PCB设计预处理
5．1 编辑元器件的属性
5．2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5．3 建立差分对
5．4 Capture中总线（Bus）的应用
5．5 原理图绘制后续处理
5．5．1 设计规则检查
5．5．2 为元器件自动编号
5．5．3 回注（Back Annotation）
5．5．4 自动更新元器件或网络的属性
5．5．5 生成网络表
5．5．6 生成元器件清单和交互参考表
5．5．7 属性参数的输出/输入
第6章 Allegro的属性设置
6．1 Allegro的界面介绍
6．2 设置工具栏
6．3 定制Allegro环境
6．4 编辑窗口控制
第7章 焊盘制作
7．1 基本概念
7．2 热风焊盘的制作
7．3 通过孔焊盘的制作
7．4 贴片焊盘的制作
第8章 元器件封装的制作
8．1 封装符号基本类型
8．2 集成电路（IC）封装的制作
8．3 连接器（IO）封装的制作
8．4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
8．4．1 贴片的分立元器件封装的制作
8．4．2 直插的分立元器件封装的制作
8．4．3 自定义焊盘封装的制作
第9章 PCB的建立
9．1 建立PCB
9．2 输入网络表
第10章 设置设计规则
10．1 间距规则设置
10．2 物理规则设置
10．3 设定设计约束（Design Constraints）
10．4 设置元器件/网络属性
第11章 布局
11．1 规划PCB
11．2 手工摆放元器件
11．3 快速摆放元器件
第12章 高级布局
12．1 显示飞线
12．2 交换
12．3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放
12．4 按Capture原理图页进行摆放
12．5 原理图与Allegro交互摆放
12．6 自动布局
12．7 使用PCB Router自动布局
第13章 敷铜
13．1 基本概念
13．2 为平面层建立Shape
13．3 分割平面
13．4 分割复杂平面
第14章 布线
14．1 布线的基本原则
14．2 布线的相关命令
14．3 定义布线的格点
14．4 手工布线
14．5 扇出（Fanout By Pick）
14．6 群组布线
14．7 自动布线的准备工作
14．8 自动布线
14．9 控制并编辑线
14．9．1 控制线的长度
14．9．2 差分布线
14．9．3 高速网络布线
14．9．4 45°角布线调整（Miter By Pick）
14．9．5 改善布线的连接
14．10 优化布线（Gloss）
第15章 后处理
15．1 重命名元器件序号
15．2 文字面调整
15．3 回注（Back Annotation）
第16章 加入测试点
16．1 产生测试点
16．2 修改测试点
第17章 PCB加工前的准备工作
17．1 建立丝印层
17．2 建立报告
17．3 建立Artwork文件
17．4 建立钻孔图
17．5 建立钻孔文件
17．6 输出底片文件
17．7 浏览Gerber文件
17．8 在CAM350中检查Gerber文件
第18章 Allegro其他高级功能
18．1 设置过孔的焊盘
18．2 更新元器件封装符号
18．3 Net和Xnet
18．4 技术文件的处理
18．5 设计重用
18．6 DFA检查
18．7 修改env文件
18．8 数据库写保护

前言/序言

序言

Allegro PCB产品是Cadence公司在PCB设计领域的旗舰产品，因其功能强大、易学易用，得到了广大电子工程师的厚爱。

Allegro PCB产品涵盖了完整的PCB设计流程，包括电路图输入、PCB编辑及布线、PCB板级系统电源完整性及信号完整性分析、PCB设计制造分析，以及PCB制造输出等。

电子工程领域的PCB设计有繁有简，Cadence公司为了适应不同的市场需求，分别提供如下3个集成的、从前端到后端的Allegro PCB设计解决方案，帮助用户应对不同的设计要求。

Allegro OrCAD系列：满足主流用户的PCB设计要求。

Allegro L系列：适用于对成本敏感的小规模到中等规模的设计团队，同时具有随着工艺复杂度增加而伸缩的灵活性。

Allegro XL/GXL：满足先进的高速、约束驱动的PCB设计，依托Allegro具有鲜明特点的约束管理器管理解决方案，能够跨设计流程同步管理电气约束，如同一个无缝的过程。

面对日益复杂的高速PCB设计要求，Cadence公司的上述产品包提供的都是一个统一且集成的设计环境，能够让电子工程师从设计周期开始到布线持续解决高速电路设计问题，以提高电子工程师的设计效率。

由于Allegro PCB软件功能强大，本书的作者周润景教授总结了多年的Allegro平台工具教学和使用心得，在结合《Cadence高速电路板设计与仿真—原理图与PCB设计》前5版经验的基础上，针对Cadence Allegro SPB 17.2做出了相应的修订，以PCB物理设计为出发点，围绕Allegro PCB这个集成的设计环境，按照PCB最新的设计流程，通俗易懂地讲解利用Allegro PCB软件实现高速电路设计的方法和技巧。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计、PCB布线实体的架构，本书都有全面的讲解，极具参考和学习价值。

作为Cadence Allegro/OrCAD在中国的合作伙伴，我向各位推荐此书，可将其作为学习Allegro/ OrCAD的桌面参考书。

北京迪浩永辉科技公司技术经理 王鹏

前言

随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入一个全新的时代，尤其是高速电路设计已成为电子工程技术发展的主流，而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为PCB设计行业中的主导软件。Cadence完善的集成设计系统和强大的功能符合高速电路设计速度快、容量大、精度高等要求，使它成为PCB设计方面的优秀代表。本书以Cadence公司最新发布的 Allegro SPB 17.2作为开发平台，以实际案例贯穿整个PCB设计开发的全过程，设计思路清晰，更加具有应用性。

最新版Cadence软件在使用制程方面的全新优化和增强，可以使读者在原有基础上进一步提高设计的稳定性，缩短开发周期，完善系统的综合性能。

Allegro SPB 17.2的Pspice支持多核（超过4核），因而在仿真速度方面最高可提升4倍。加强了与用户互动的功能，可通过云存储将设计放到云端。此外，在Team Design、小型化等方面都有很好的改进。Allegro SPB 17.2拥有完整的电子设计解决方案，包含电路设计、功能验证与PCB布局以及众多高效的辅助设计工具。

Allegro SPB 17.2产品线的新功能有助于嵌入式双面及垂直部件的小型化改良，改进时序敏感型物理实现与验证，加快时序闭合，并改进ECAD和机械化CAD（MCAD）协同设计——这些对加快多功能电子产品的开发至关重要。Allegro SPB 17.2对于 OrCAD Capture有更高级的使用环境设定，针对在原理图设计过程中的元器件排序问题，提供了高级排序功能。使用Cadence Download Manager能够自动获取软件更新的相关信息，并可以自动下载和安装软件，用户还可以通过它自行定义更新计划。另外，新版本可以进行XML文件格式的输入和输出，以及ISCF格式和PDF文档的输出。

Allegro SPB 17.2通过自动交互延迟调整（AiDT）加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间，满足高级标准界面的时序约束，如DDR3等，缩短的程度可达30%～50%。AiDT可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间，或将其应用于字节通道级，将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。Allegro SPB 17.2对Padstack Editor进行了全面的改进，简化了设定各种不同Padstack的不必要的步骤。在PCB Editor方面也增加了一些新功能，尤其是针对软硬板结合技术的应用，最新版Allegro SPB 17.2设计平台增强了在圆弧布线方面的调整功能，可在软板布线转角的过程更好地保证与板框弯曲度的一致性。用户可以在Cross Section Editor中定义更多的叠层来满足最终PCB产品中软硬结合板的不同结构。同时，新增的软硬板结合设计中的层间检查使得用户能在设计到制造周期尽早发现问题并解决问题。

本书共18章，由周润景、李艳、任自鑫编著。其中，李艳编写了第1章和第2章；任自鑫编写了第3章和第4章，并对书中的例子做了全面的验证；第5章～第18章由周润景编写。全书由周润景负责统稿。参加本书编写的还有邵绪晨、李楠、邵盟、冯震、刘波、南志贤、崔婧、陈萌、井探亮、丁岩、李志和刘艳珍。

本书的出版得到了北京迪浩永辉科技公司执行董事黄胜利先生、技术经理王鹏先生和电子工业出版社张剑先生的大力支持，也有很多读者提出了宝贵的意见，在此一并表示衷心的感谢！

同时，本书的出版得到了国家自然科学基金项目“高速数字系统的信号与电源完整性联合分析及优化设计”（项目批准号：61161001）的资助。

为便于读者阅读、学习，特提供本书实例下载资源，请访问http://yydz.phei.com.cn 网站，到“资源下载”栏目下载。

由于Cadence公司的PCB工具性能非常强大，不可能通过一本书完成全部内容的详尽介绍，加上时间与水平有限，因此书中难免有不妥之处，还望广大读者批评指正。

编著者

探寻电路设计的艺术与科学：从概念到实现的深度之旅 这是一本关于理解、设计和实现复杂电子系统的指南，旨在为读者打开一扇通往高性能电路板设计与仿真世界的大门。它不仅是技术的堆砌，更是对原理的深入剖析，对实践的细致打磨，以及对未来趋势的敏锐洞察。本书的每一页都承载着电路设计者在严苛的工程挑战中不断探索、优化与创新的心血，带领你从零开始，逐步构建出具备卓越性能的电子产品。 核心理念：从信号的诞生到系统的整合 本书的起点，并非是冰冷的软件操作技巧，而是对电子信号最本质的理解。我们将深入探讨信号在电路中的传播特性，分析其在不同介质中的行为，以及这些行为如何受到物理定律的制约。从低频的交流理论到高频的信号完整性问题，从简单的开关动作到复杂的数字信号编码，本书将带领你一步步构建起对信号全生命周期的深刻认知。这其中，电磁场的原理将不再是抽象的概念，而是理解高频信号行为的关键钥匙。我们将通过直观的图示和严谨的数学推导，揭示电场和磁场如何在电路板上相互作用，如何影响信号的反射、串扰和损耗，并最终指导你采取何种设计策略来规避这些潜在的陷阱。 原理图设计：逻辑的蓝图与功能的基石 原理图设计，是电路设计的灵魂，是功能实现的逻辑蓝图。本书将引领你进入一个充满创造力的领域，在那里，你将学习如何将抽象的功能需求转化为具象的电路连接。从基本的元器件符号识别到复杂的逻辑门组合，从简单的电阻电容分压到精密的运算放大器电路，我们都会进行详尽的讲解。更重要的是，本书将强调在原理图设计过程中对“可实现性”的考量。你将学会如何选择合适的元器件，如何考虑其电气参数、封装类型以及生产工艺的兼容性。 本书将深入探讨各种经典和现代的模拟电路与数字电路设计技术。例如，在模拟电路部分，我们将剖析滤波器的设计原则，理解不同类型滤波器的特性和应用场景；探讨电源管理电路的设计，包括线性稳流与开关稳流拓扑的优劣分析，以及如何实现高效率、低噪声的电源解决方案。在数字电路部分，我们将深入讲解组合逻辑与时序逻辑的设计方法，理解状态机的构建原理，以及如何利用FPGA和ASIC等硬件描述语言来高效地实现复杂数字功能。 此外，原理图设计的规范性和可读性也至关重要。本书将分享一系列实用技巧，帮助你绘制出清晰、整洁、易于理解的原理图，这不仅便于你自己回顾和修改，更是团队协作和后续PCB布局的重要前提。我们将讨论如何合理组织原理图的层次结构，如何命名节点和信号，以及如何添加有价值的注释，确保每一位阅读者都能快速把握电路的整体逻辑。 PCB布局布线：物理的实现与性能的保障 原理图确定了“做什么”，而PCB布局布线则决定了“如何实现”。这是将电路设计转化为实际物理产品的关键环节，也是影响电路性能最直接的因素之一。本书将深入揭示PCB设计中的艺术与科学。 布局（Placement）： 优化的布局是良好PCB设计的基石。我们将探讨如何根据元器件的功能、功耗、散热需求以及信号流向来安排元器件的位置。从高密度集成电路的紧凑布局到大功率器件的散热考虑，从电源输入输出端口的位置选择到高速信号源和接收器的匹配，每一个决策都将直接影响最终的PCB性能。你将学习到如何识别关键元器件，例如高速ADC/DAC、CPU、GPU、射频器件等，并理解它们在布局时需要特别考虑的因素，例如接地、屏蔽、时钟分布等。 布线（Routing）： 布线是PCB设计的核心技术之一，尤其在高频电路设计中，其重要性被无限放大。本书将带领你穿越错综复杂的信号线海洋，学会如何优雅而有效地连接元器件。从简单的单层板布线到多层板的复杂布线策略，从等长线的设计到差分信号的走线规则，我们将逐一讲解。 高速信号处理： 随着电子设备性能的不断提升，信号频率也在不断攀升，这带来了前所未有的设计挑战。本书将重点关注高速信号的处理技术。你将学习到关于阻抗匹配、反射控制、串扰抑制、地弹和电源弹等关键概念。我们将深入分析信号在PCB走线中的传播延迟、衰减和失真，并提供行之有效的解决方案，例如使用传输线理论来设计走线，控制走线的宽度和间距，采用合适的过孔策略，以及利用差分对来提高信号的抗干扰能力。 电源完整性（PI）和信号完整性（SI）： 这两个概念是高性能PCB设计中不可或缺的组成部分。本书将深入探讨如何设计一个稳定、纯净的电源网络，以及如何确保信号在传输过程中的质量。你将学习到如何通过合理的去耦电容配置来抑制电源噪声，如何通过设计良好的电源和地平面来提供低阻抗的电源路径。同时，你也将学习如何通过仿真工具来分析信号的眼图、抖动和眼高，并根据仿真结果进行优化。 电磁兼容性（EMC）与电磁干扰（EMI）： 在现代电子产品设计中，EMC/EMI是必须面对的重要课题。本书将为你提供一套系统性的指导，帮助你在PCB设计阶段就有效地解决这些问题。你将学习到如何识别潜在的EMI发射源和敏感区域，如何通过合理的布局、布线、屏蔽和滤波来降低EMI的产生和传播。我们将讨论接地策略、走线屏蔽、敏感器件的隔离等关键技术，以及如何利用仿真工具来预测和评估EMC/EMI的风险。 仿真技术：预测未来，优化设计 在设计过程中，仿真扮演着至关重要的角色，它能够帮助我们在实际制造前预测电路的性能，识别潜在的问题，并指导我们进行优化。本书将深入介绍各种先进的仿真技术，让你能够熟练运用这些工具来加速你的设计进程。 电路仿真： 从SPICE等经典仿真器到更专业的EMI/SI/PI仿真工具，本书将为你解析它们的工作原理和应用场景。你将学习如何建立准确的电路模型，如何设置仿真参数，以及如何解读仿真结果。例如，你将学会如何利用SPICE仿真器来分析模拟电路的频率响应、瞬态响应和噪声特性；如何利用时域和频域的信号完整性仿真工具来评估信号的失真和眼图质量；如何利用电磁场仿真器来分析PCB走线的阻抗、耦合和辐射特性。 参数提取与模型建立： 仿真效果的好坏，很大程度上取决于仿真模型的准确性。本书将指导你如何从元器件数据手册中提取关键参数，如何建立准确的PCB走线模型，以及如何处理复杂元器件的寄生参数。你将了解到寄生参数（如走线电感、电容，以及器件的ESR、ESL）对高速信号的影响，并学习如何将其纳入仿真模型以获得更精确的结果。 设计流程集成： 仿真不仅仅是独立的工具，它更是整个设计流程中的重要组成部分。本书将展示如何将仿真无缝集成到你的设计流程中，从原理图设计到PCB布局布线，再到最终的性能验证，形成一个闭环的优化过程。你将学习到如何利用仿真结果来指导布局布线，例如根据SI仿真结果调整走线长度或间距；如何利用PI仿真结果优化去耦电容的配置；如何利用EMC仿真结果来调整屏蔽结构。 先进主题与未来趋势 随着技术的不断发展，电路设计领域也在不断涌现新的挑战和机遇。本书将适时引入一些先进的主题，让你对未来的发展方向有所把握。 高密度互连（HDI）技术： 随着电子设备的小型化和高性能化，HDI技术在PCB制造中扮演着越来越重要的角色。本书将介绍HDI的结构特点、设计规则以及在高性能电路设计中的应用。 三维（3D）封装与系统级封装（SiP）： 这种技术能够将多个芯片集成在一个封装内，实现更高的集成度和性能。我们将探讨SiP的设计挑战和仿真方法。 人工智能（AI）在电路设计中的应用： AI正在逐渐渗透到设计领域的各个环节，例如智能布局布线、自动参数提取、故障诊断等。本书将对这些新兴应用进行初步的介绍和展望。 持续学习与实践： 本书不仅仅是一本技术手册，更是一份邀请，邀请你加入到这个充满活力和创新的领域。电路设计的道路没有终点，只有不断地学习、实践和探索。我们鼓励读者在阅读本书的同时，积极动手实践，利用所学知识去解决实际问题。从简单的原型制作到复杂的系统集成，每一次的实践都将加深你对理论的理解，并为你积累宝贵的经验。 本书的目标读者： 电子工程专业的学生： 为你打下坚实的理论基础，帮助你理解电路设计的核心原理。 初级和中级电路设计工程师： 提升你的设计技能，掌握更先进的设计方法和仿真技术。 资深工程师： 拓展你的视野，了解最新的技术趋势和设计理念。 对电子系统设计感兴趣的爱好者： 为你提供一个系统性的学习路径，帮助你从零开始掌握电路设计。 通过阅读本书，你将不仅仅掌握一项技术，更将学会一种解决问题的思维方式，一种对细节的极致追求，以及一种不断创新的精神。让我们一同踏上这段精彩的电路设计与仿真之旅！

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，课程中涉及到高速电路设计的部分让我头疼不已。在老师的推荐下，我购入了这本《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计》，原本以为会是又一本枯燥的教材，但出乎意料的是，它带来的启发是巨大的。首先，它对Cadence Allegro和OrCAD的结合使用讲解得非常透彻，从软件的安装配置到各项核心功能的使用，都有详尽的图文指导。我之前在使用这些工具时，总是摸不着头脑，很多高级功能更是无从下手。而这本书就像一本操作手册，让我能够迅速上手，并且掌握了许多我之前闻所未闻的高效设计技巧。例如，关于规则设置和约束管理的部分，让我彻底理解了如何通过软件来自动化约束检查，极大地提高了我的设计效率和准确性。书中对于高速信号传输的仿真部分也做得非常出色，各种眼图、时域反射、插入损耗等分析方法，都被讲解得清晰易懂，并且提供了具体的仿真设置和结果解读。这对于我理解信号的完整性至关重要，也为我未来的毕业设计打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一个在PCB设计领域摸爬滚打了多年的工程师，我一直在寻找一本能够真正提升我技术水平的书籍。市面上关于PCB设计的书籍很多，但大多停留在基础操作层面，或者过于理论化，缺乏实践指导。《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计》的出现，无疑填补了这一空白。这本书的深度和广度都让我感到惊叹。它不仅涵盖了高速设计中最核心的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）理论，还深入探讨了电磁兼容性（EMC）和热设计等关键领域。书中对于SI/PI仿真的讲解尤其到位，作者通过大量的案例分析，展示了如何利用Cadence工具进行精确的仿真，如何识别和解决潜在的设计问题，这对于我这样需要处理复杂高速信号的设计师来说，具有极高的参考价值。我尤其喜欢书中的“疑难杂症”章节，列举了许多实际设计中常见的难题，并提供了详细的解决方案，这些都是我在工作中实实在在遇到的，并且得到了书中方法的验证。这本书让我对高速电路板的设计有了更系统、更深刻的理解，也让我学会了如何利用仿真工具来预测和规避风险，这无疑会大大提升我的工作效率和设计质量。

评分☆☆☆☆☆

这本《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计》简直是为我量身定做的！我一直对高速电路板设计充满兴趣，但苦于没有系统性的指导，零散的知识点总是让我觉得难以消化。翻开这本书，就像突然打开了一扇新世界的大门。作者的讲解非常深入浅出，即使是复杂的信号完整性、电源完整性概念，也能被拆解得明明白白。书中的大量实例和图示，让我能够直观地理解理论知识，而不是枯燥的文字堆砌。尤其让我印象深刻的是关于阻抗匹配和串扰抑制的章节，以前觉得这些概念非常抽象，但在书中通过详细的计算和实际案例分析，我终于掌握了如何去评估和优化这些关键参数。更重要的是，它不仅仅停留在理论层面，而是非常注重实际操作，从原理图的绘制到PCB的布局布线，都给出了详细的步骤和技巧。每次遇到一个设计难题，翻开这本书，总能找到启发和解决思路。这本书的价值，远不止于知识的传授，它更像是一位经验丰富的导师，引导我在高速电路板设计的道路上稳步前行，少走弯路。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计》之前，对Cadence软件的应用还停留在比较初级的阶段。我对高速电路设计有着强烈的学习愿望，但常常因为找不到合适的入门资料而感到困惑。这本书的语言风格非常平实，没有过多华丽的辞藻，而是直击核心，用最简洁明了的方式阐述最关键的技术点。作者在讲解原理图设计时，不仅仅是教你如何画出原理图，更重要的是教你如何去思考，如何根据电路功能去合理地划分模块，如何进行有效的元器件选型和参数配置。在PCB设计部分，本书对布局、布线、过孔、差分对处理等细节进行了深入的剖析，并且强调了与仿真结果的关联性。最让我惊喜的是，书中关于“参数化设计”和“设计重用”的理念，让我看到了提高设计效率和标准化设计的可能性。这本书的逻辑结构非常清晰，从基础到进阶，循序渐进，让我这个初学者也能轻松跟上。总而言之，这本书是一本非常适合初学者入门，也适合有一定基础的设计师提升的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

我在阅读《Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）——原理图与PCB设计》的过程中，最大的感受是作者对细节的极致追求。这本书不仅仅是教授工具的使用，更是在传授一种严谨的设计理念。例如，在讲解差分信号设计时，书中不仅介绍了如何设置差分对，还深入分析了其背后的物理原理，包括阻抗控制、长度匹配、过孔对差分阻抗的影响等，这些都是决定差分信号能否正常工作的关键因素。作者还特别强调了“仿真先行”的设计流程，鼓励读者在设计早期就进行充分的仿真分析，从而最大限度地降低后期修改的成本和风险。书中对Allegro的PCB editor的各个层级都进行了详细的讲解，包括全局设置、特定规则的约束、层的堆叠顺序、电源网络的处理等等。我之前在处理复杂的电源分配网络（PDN）时总是感到力不从心，而这本书提供的详尽的仿真方法和优化建议，让我对如何设计低噪声、低压降的PDN有了全新的认识。总而言之，这本书是一本集理论、实践、仿真于一体的高速电路板设计圣经，对于任何希望在这一领域有所建树的设计师来说，都具有不可估量的价值。

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很棒的书，很多图很详细。希望能助我这个小白顺利完成毕设

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速度快，质量不错，就是想吐槽包装，太简陋了

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速度快，质量不错，就是想吐槽包装，太简陋了

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除去邮寄时的包装外，其它事项都很满意。给四分是因为外包装的原因。

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给同事买的