内容简介
本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和不错分析方面的应用。全书分为10篇,共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer不错分析工具等,将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习,读者不但能熟练掌握近期新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法,而且还能系统地掌握电子系统设计完整等 何宾 编著 何宾,有名的嵌入式系统专家和EDA技术专家,长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作,与优选知名的半导体厂商租EDA工具厂商保持紧密合作,致力于推动靠前高校电子信息技术的教学改革。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作20余部,内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理指南》、《Xilinx FPGA设计指南》等这本书的名字叫《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》,我最近刚拿到手,翻了几页,感觉很有分量。作为一名在PCB设计领域摸爬滚打了几年的人,一直以来,在实际项目操作中,总会遇到一些瓶颈,特别是涉及到一些复杂的模拟信号处理、高频信号完整性问题,以及一些定制化的元器件库管理和流程优化方面,总觉得自己的知识体系不够扎实,理论联系实际的能力也有待提高。市面上关于Altium Designer的教程确实不少,但大部分要么过于基础,要么内容零散,很难系统性地解决我在实际工作中遇到的棘手问题。《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,首先就吸引了我。“一体化设计”,这个词很关键,它暗示了这本书会从原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析,一直到后期的 Gerber 输出和生产管理,将整个设计流程串联起来,而不是碎片化的讲解。我特别期待它能在“高级”这个层面有所突破,例如,对于那些经常困扰我的差分信号布线技巧、阻抗匹配的精确控制、多层板的电源和地平面设计策略,以及如何有效地管理和创建复杂的3D模型和Footprint,这些都是我急切想在书中找到答案的地方。我希望这本书不仅仅是教我如何操作软件的每一个菜单和按钮,更重要的是,能深入讲解背后的设计原理和实践经验,让我理解“为什么”这样做,而不是仅仅停留在“怎么做”。如果这本书能让我对Altium Designer 17有更深层次的理解,能够帮助我提升设计效率和产品质量,那它绝对是一本物有所值的参考书。我现在充满期待,希望它能成为我工具箱里最得力的助手,助我在PCB设计的道路上更进一步。
评分拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我的心情是既兴奋又带着一丝审慎。作为一名对PCB设计技术有着浓厚兴趣的在校研究生,我接触过不少电子设计相关的书籍,也使用过一些EDA工具,但Altium Designer 17始终是我重点关注的对象。它的功能强大且应用广泛,是我未来职业生涯中不可或缺的一项技能。然而,市面上许多教程要么过于侧重软件操作,讲解得很 superficial,要么就是内容过于陈旧,跟不上最新技术的发展。这本书的“一体化设计”和“高级教程”几个字,让我觉得它可能具备了解决这些痛点的潜力。我非常希望这本书能够不仅仅停留在“如何画图”的层面,而是能够深入讲解“为什么这样设计”的原理。例如,在原理图设计阶段,我希望它能提供关于如何构建高效、模块化的原理图库,如何进行逻辑验证和约束管理。在PCB布局布线阶段,我期待它能详细阐述高速信号布线的最佳实践,如蛇形线、等长线、差分对的优化处理,以及如何进行电源和地平面的合理划分,以减少地弹和串扰。更重要的是,我希望书中能够包含关于信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析的深入讲解,并指导如何利用Altium Designer 17的仿真工具来预测和解决这些问题,例如,如何设置仿真参数,如何解读仿真结果,以及如何根据仿真结果调整设计。如果这本书能够提供一些真实的、有代表性的案例,通过这些案例来展示如何运用Altium Designer 17完成一个复杂项目的全流程设计,那对我来说将是无价的学习资源。我希望这本书能够成为我从“会用”到“精通”的桥梁,为我未来的学术研究和职业发展打下坚实的基础。
评分我对《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书最大的期待,在于它能否真正帮助我突破目前在PCB设计中遇到的一些技术瓶颈。作为一名多年从事嵌入式系统开发的工程师,我接触和使用Altium Designer的时间也不短了,但总感觉自己在一些关键的设计环节上,始终停留在“会用”的层面,而未能达到“精通”。特别是当需要处理一些高速数字信号、射频电路或者大功率电源模块的设计时,各种信号完整性、电源完整性、热管理等方面的问题常常让我感到力不从心。这本书的“一体化设计”这个词,让我看到了希望,它似乎预示着这本书不仅仅会讲解单一的功能模块,而是会系统地阐述从前期的设计思路、元器件选型,到后期的布局布线规则制定、仿真分析,再到最终的制造输出,整个流程的连贯性和协同性。我希望书中能够深入讲解一些高级的布线技巧,比如如何处理差分信号、如何进行阻抗匹配的精确控制、如何有效地布局避免串扰和 EMI 问题。另外,对于电源完整性,我希望它能提供一些关于如何优化电源分配网络(PDN)的设计方法,如何通过旁路电容的选择和布局来提高电源的稳定性。如果这本书能够提供一些实际的设计案例,并结合Altium Designer 17的强大功能,一步步地演示如何解决这些复杂的设计难题,那对我来说将是极大的帮助。我迫切希望通过这本书,能够提升我对Altium Designer 17的理解深度,掌握更高级的设计技巧,从而在未来的项目中能够更自信、更高效地完成高难度的PCB设计任务。
评分《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我想起了我多年来在PCB设计道路上的探索与挑战。作为一名有着十年以上经验的硬件工程师,我见证了Altium Designer从一个备受瞩目的工具,逐步成为行业内的标杆。然而,即便如此,随着电子产品设计的复杂度不断提升,尤其是高密度互连(HDI)、高速传输、射频集成等技术的广泛应用,PCB设计的难度也在指数级增长。我常常感到,即使熟练掌握了软件的基本操作,但在面对一些前沿的设计难题时,仍然会捉襟见肘。这本书的“一体化设计”理念,恰恰是我一直在寻找的。我希望它能够打破传统教程的零散模式,将原理图设计、PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析、电磁兼容(EMC)设计,乃至于与制造和组装流程的联动,都囊括其中,形成一个完整的闭环。特别是信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,这部分内容往往是区分初级和高级设计者的关键。我非常期待书中能够提供详尽的指导,教我如何运用Altium Designer 17内置的仿真工具,例如Sketch、HyperLynx等(如果该版本支持),来预判和解决SI/PI问题,比如阻抗匹配、回流路径分析、串扰抑制等。同时,对于一些复杂元器件的处理,如BGA封装的引脚规划、Fine-Pitch器件的焊接可靠性设计,我也希望书中能有深入的探讨。我渴望这本书能够不仅仅是软件操作的指南,更是一本能够提升我设计理念、拓展我设计视野的宝典,帮助我将理论知识与实际工程经验更好地结合起来,设计出更可靠、性能更优越的产品。
评分当我看到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书时,我的第一反应是:“终于有我需要的了!”。 作为一名刚刚步入PCB设计行业的新手,我花了大量的时间去学习Altium Designer 17的基本操作,从原理图的绘制到PCB的布局布线,感觉自己已经掌握了一些皮毛。然而,在实际项目进行过程中,我很快就遇到了很多问题:如何处理高密度互连(HDI)板的设计?如何在PCB上有效地布局射频电路?如何确保高速信号的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)?这些问题,我发现基础教程是无法解答的。这本书的“一体化设计”和“高级教程”这两个关键词,立刻吸引了我。我非常期待这本书能够详细地介绍如何将整个PCB设计流程串联起来,而不仅仅是零散的知识点。我希望它能深入讲解如何从原理图设计阶段就开始考虑PCB布局布线,如何根据信号的特性来优化布局,如何进行阻抗匹配的计算和实现,以及如何利用Altium Designer 17内置的仿真工具来进行SI/PI分析。另外,对于一些复杂的元器件,比如BGA、Fine-Pitch器件,我希望书中能提供关于如何正确创建和使用它们的封装(Footprint)的指导,以及在PCB上如何进行合理的布局和布线。如果这本书能够通过具体的实例,一步步地展示如何解决这些高级设计难题,那它对我来说将是一份无价的财富,能够帮助我快速成长,并为我未来的职业生涯打下坚实的基础。我迫切希望这本书能成为我的启蒙导师,引领我进入PCB设计的殿堂。
评分拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我脑海中立刻浮现出了自己在过去几年里,在PCB设计实践中遇到的种种困难和困惑。作为一名在嵌入式硬件开发领域摸爬滚打多年的工程师,我虽然对Altium Designer 17有一定的熟练度,但总感觉自己在一些关键的设计环节上,比如高速信号处理、射频电路的阻抗匹配、复杂的电源分配网络(PDN)设计,以及电磁兼容(EMC)的优化等方面,缺乏深入的理解和系统的训练。这本书的“一体化设计”这个概念,正是我一直渴望获得的。它暗示了这本书将不仅仅是零散的功能介绍,而是会系统地梳理从概念设计、原理图绘制、PCB布局布线,到后期仿真分析、制造输出的整个流程。我特别期待书中能够详细讲解如何利用Altium Designer 17的仿真工具,比如信号完整性分析(SI)和电源完整性分析(PI),来预测和解决潜在的设计问题。例如,如何精确地进行阻抗匹配,如何优化差分信号的布线,如何设计高效的旁路电容网络,以及如何通过仿真来评估EMC性能。此外,对于一些特殊器件的封装设计,例如BGA、Fine-Pitch器件,如何做到合理布局和保证焊接可靠性,也是我非常关注的内容。如果这本书能够结合丰富的实战案例,通过这些案例深入剖析设计思路和解决方法的由来,那么它将对我产生巨大的价值。我希望这本书能成为我手中一本“百科全书”式的参考资料,能够帮助我跨越当前的瓶颈,将我的PCB设计能力提升到一个新的台阶,从而更好地完成更具挑战性的项目。
评分《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我眼前一亮,立刻联想到了自己在实际项目中遇到的诸多挑战。作为一名经验丰富的硬件工程师,我深知PCB设计远不止是绘制电路图和摆放元件那么简单。随着电子设备功能集成度的不断提高,特别是高性能计算、通信和消费电子领域,对PCB设计的精度、性能和可靠性提出了更高的要求。我曾多次尝试通过各种渠道学习Altium Designer的高级功能,但往往是东拼西凑,缺乏系统性。这本书的“一体化设计”理念,让我看到了一个完整的解决方案的希望。我非常期待它能深入讲解从原理图设计到PCB布局布线的全过程,特别是在高级布线方面,如差分对的优化、蛇形线的设计、阻抗控制的实现,以及如何有效地处理高密度互连(HDI)结构。另外,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)是影响产品性能的关键因素,我希望书中能详细阐述如何利用Altium Designer 17的仿真工具进行SI/PI分析,如何识别和解决潜在问题,例如阻抗不匹配、串扰、地弹、电源噪声等。我尤其看重“高级教程”这个定位,希望它能够提供一些实际的设计案例,通过这些案例来展示如何运用Altium Designer 17解决复杂的设计难题,例如高频板的设计、射频板的设计,或者大功率模块的设计。如果这本书能帮助我深入理解PCB设计背后的原理,掌握更精深的技巧,那么它将极大地提升我的专业技能,让我能够更自信地应对各种复杂的设计项目,设计出更高质量、更具竞争力的产品。
评分拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我第一时间就被它所承诺的“一体化设计”所吸引。在我的职业生涯中,PCB设计经历了几次重要的技术迭代,从最初的简单两层板,到现在的多层HDI板,设计的复杂度呈现几何级增长。我曾接触过不少Altium Designer的教程,但很多都停留在基础操作层面,对于如何进行更深层次的设计优化,比如如何处理高速信号、射频信号,以及如何进行复杂的电源分配和去耦,都显得力不从心。这本书的“高级教程”定位,让我看到了希望。我特别期待它能在以下几个方面提供深入的讲解:首先,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。这部分内容直接关系到产品的稳定性和性能,我希望书中能详细介绍如何利用Altium Designer 17的内置工具进行SI/PI仿真,如何设置仿真参数,如何解读仿真结果,并给出实际的设计建议。其次,关于元器件库的管理和创建。尤其是在处理一些特殊的元器件,比如BGA、Fine-Pitch连接器等,其封装和PCB布局的合理性至关重要。我希望书中能提供关于如何创建、验证和管理这些复杂封装的有效方法。再者,书中是否能涉及一些关于PCB制造和组装方面的设计考量(DFM/DFA)?例如,过孔的盲埋设计、阻焊层的控制、贴装工艺的考量等。如果这本书能够将这些方面有机地结合起来,形成一个完整的PCB设计流程指导,并且在“高级”层面提供切实的技巧和案例,那它无疑将成为我PCB设计工具箱里不可或缺的一部分,帮助我应对日益严峻的设计挑战,提升产品设计的整体质量和可靠性。
评分《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我立刻联想到了自己在实际工作中遇到的一个普遍痛点:理论知识与实践操作之间的鸿沟。作为一名在电子产品设计领域工作多年的技术人员,我深知Altium Designer 17是一款功能强大且应用广泛的EDA工具,但在实际项目开发中,往往会遇到各种各样复杂的设计难题,尤其是在处理高速信号、射频电路、以及复杂的电源系统时,往往需要更深入的设计理念和更精湛的操作技巧。这本书的“一体化设计”理念,正是我所急切需要的。我希望它能够系统地整合从原理图设计、PCB布局布线,到信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,再到电磁兼容(EMC)设计等关键环节,形成一个完整的、连续的设计流程。我特别看重“高级教程”这个定位,这意味着我希望能在这本书中找到关于如何运用Altium Designer 17的先进功能来解决实际工程中的难题,例如,如何进行精确的阻抗控制,如何优化差分对的布线,如何设计高效的电源分配网络(PDN),以及如何通过仿真工具来预测和规避潜在的设计风险。如果这本书能够提供一些真实的、具有代表性的设计案例,并详细讲解其中的设计思路、技术要点和软件操作技巧,那么它将对我而言是极具价值的学习资源。我期望通过这本书,能够提升我对Altium Designer 17的理解深度,掌握更高级的设计方法,从而在未来的项目中,能够更高效、更可靠地完成各种复杂PCB设计任务,设计出性能更优越、质量更可靠的电子产品。
评分拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我最先关注的是它的内容深度和广度。作为一名在电子产品研发一线工作的工程师,我深知PCB设计不仅仅是软件操作,更是一门融合了电学、物理学、制造工艺等多方面知识的综合性学科。过去,我曾尝试过阅读一些零散的教程,但往往在遇到具体问题时,总感觉欠缺系统性的指导。这本书的书名“一体化设计”和“高级教程”立刻勾起了我的兴趣。我非常期待它能够覆盖从原理图输入、PCB布局布线,到信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,再到DFM/DFA(可制造性/可装配性设计)的整个生命周期。特别是对于SI/PI分析,这部分内容往往是新手最容易忽视,但却是影响产品性能的关键。我希望书中能有详实的内容讲解如何使用Altium Designer 17内置的分析工具,比如SI Explorer和PI Planner,并且提供一些实际案例,展示如何识别潜在问题,并给出有效的解决方案。此外,关于元器件库的管理,也是我一直头疼的问题。一个规范、完整的元器件库对于提高设计效率和避免错误至关重要。我希望这本书能提供关于如何创建、管理和验证元器件封装(Footprint)和原理图符号的有效方法,甚至包括如何处理一些特殊的元器件,比如BGA、Fine-Pitch器件等。如果这本书真的能够做到“一体化”地讲解,并且在“高级”层面提供有价值的见解,那么它将是我PCB设计生涯中的一份宝贵财富。我期待它能帮助我打通设计流程中的各个环节,提升我解决复杂设计难题的能力。
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