Altium Designer17 一体化设计高级教程

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何宾著作 著
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店铺: 文轩网旗舰店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121334795
商品编码:26212612477
开本:16开
出版时间:2018-01-01
页数:717
字数:1184000

具体描述

作  者:何宾 编著 定  价:158 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2018年01月01日 页  数:717 装  帧:平装 ISBN:9787121334795 第1篇  Altium Designer入门指南
第 章 Altium Designer的安装和概述 3
1.1 Altium Designer 17.1的安装和配置 3
1.1.1 下载Altium Designer 17.1安装文件 3
1.1.2 安装Altium Designer 17.1基本应用 5
1.1.3 注册Altium Designer 17.1集成开发环境 7
1.1.4 安装Altium Designer 17.1扩展应用 9
1.2 Altium Designer 17.1集成设计平台功能 9
1.2.1 原理图捕获工具 10
1.2.2 印制电路板(PCB)设计工具 10
1.2.3 FPGA集成开发工具 10
1.2.4 发布/数据管理工具 10
1.2.5 新增加的功能 11
1.3 Altium Designer 17.1“一体化”设计理念 11
1.3.1 传统电子设计方法的局限性 11
1.3.2 电子设计的未来要求 12
1.3.3 生态系统对电子设计的重要性 12
1.3.4 电子设计一体化 13
第 章 Altium Designer基本设计流程——原理图设计 15
2.1 设计思路 15
部分目录

内容简介

本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和不错分析方面的应用。全书分为10篇,共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer不错分析工具等,将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习,读者不但能熟练掌握近期新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法,而且还能系统地掌握电子系统设计完整等 何宾 编著 何宾,有名的嵌入式系统专家和EDA技术专家,长期从事嵌入式系统和电子设计自动化方面的教学和科研工作,与优选知名的半导体厂商租EDA工具厂商保持紧密合作,致力于推动靠前高校电子信息技术的教学改革。目前已经出版嵌入式系统和电子设计自动化方面的著作20余部,内容涵盖电路仿真、电路设计、现场可编程门阵列、单片机、嵌入式系统等。代表作有《Xilinx FPGA数字设计》、《Xilinx All Programmable Zynq-7000 SoC设计指南》、《Xilinx FPGA数字信号处理指南》、《Xilinx FPGA设计指南》等
《Altium Designer 17 集成设计实践指南》 内容简介 《Altium Designer 17 集成设计实践指南》是一本面向广大电子工程师、PCB设计从业者以及对Altium Designer 17有深入学习需求的学习者的专业技术书籍。本书以Altium Designer 17软件为核心,系统地讲解了从原理图设计、PCB布局布线到生产文件生成等一系列完整的电子产品设计流程。本书并非仅仅罗列软件功能,而是着重于将这些功能与实际的设计需求相结合,通过丰富的案例和详实的步骤,帮助读者掌握Altium Designer 17在复杂项目中的应用技巧,提升PCB设计的效率和质量。 本书的编写旨在打破理论与实践之间的鸿沟,让读者不仅理解“如何操作”,更能洞悉“为何如此操作”以及“在实际项目中如何运用”。我们将以一个从零开始的典型项目为例,贯穿全书,让读者在跟随操作的过程中,逐步构建起完整的项目设计思维。 第一部分:基础入门与原理图设计进阶 在第一部分,我们将首先带领读者熟悉Altium Designer 17的整体工作环境和基本操作逻辑。这包括对软件界面的布局、常用面板的功能以及项目管理方式的介绍。即使是初次接触Altium Designer的用户,也能快速上手,建立起对软件的初步认知。 随后,我们将深入讲解原理图设计。这不仅仅是元件的简单摆放和连线,更涵盖了如何构建高质量、高复用性的原理图库。我们会详细介绍: 元件库的创建与管理: 从如何创建自定义元件符号,到为其赋予准确的电气属性(如封装、参数、管脚类型等),再到如何组织和管理庞大的元件库,确保设计的规范性和可维护性。我们将演示如何利用Allegro、PADS等导入现有库,以及如何创建符合IPC标准的元件。 原理图绘制技巧: 讲解如何高效地绘制复杂的原理图,包括总线的使用、分支连接、网络标签的合理命名、功率和接地符号的应用,以及如何利用Net Tie、Global Label等提高设计的灵活性。 电气规则检查 (ERC): 详细阐述ERC的配置与使用,教授读者如何通过ERC发现并解决潜在的电气连接错误,避免在PCB设计阶段出现不必要的返工。我们将重点讲解如何自定义ERC规则,以满足特定项目的要求。 参数化设计与差分对: 介绍如何在原理图中添加和管理各种参数,以及如何为差分信号进行预定义和标记,为后续的PCB布线打下基础。 分层原理图与模块化设计: 讲解如何利用分层原理图和模块化设计思想,将复杂的设计分解为易于管理和复用的子模块,提高大型项目的可读性和协作效率。我们会演示如何创建Hierarchical Sheet,以及如何在不同层级之间进行信号传递。 版本控制集成: 介绍如何将Altium Designer项目与版本控制系统(如Git)集成,实现设计的版本管理、回溯和团队协作,这是现代电子设计不可或缺的一环。 第二部分:PCB设计核心技法与高级布局 进入第二部分,我们将聚焦于PCB设计这一核心环节。从原理图到PCB的转换是关键一步,但更重要的是在PCB环境中实现高质量的布局和布线。 PCB设计流程概览: 介绍从原理图导入到PCB设计的完整流程,包括Netlist的导入、PCB文档的创建、工作空间的设置等。 PCB库的创建与管理: 讲解PCB封装(Footprint)的设计与管理,包括如何绘制精确的焊盘、丝印层、阻焊层等,以及如何创建3D模型,提升设计的可视化。我们将重点介绍如何处理各种特殊封装,如BGA、QFN、连接器等。 PCB布局策略与技巧: 详细讲解PCB布局的原则和方法,包括: 元件的分类与摆放: 如何根据信号类型(数字、模拟、高频、电源)、功能块、散热要求、机械限制等对元件进行分类和摆放。 关键器件的优先布局: 如CPU、FPGA、晶振、电源模块、连接器等。 信号流的优化: 如何规划信号路径,尽量缩短信号长度,减少交叉,避免干扰。 电源与接地设计: 讲解电源和地网络的合理规划,包括电源层、地平面、去耦电容的摆放等,这是保证信号完整性和EMC性能的关键。 热设计考虑: 如何为发热元件预留散热空间,利用PCB板材进行散热,或规划散热孔。 高频信号的布局: 强调高频信号布局的敏感性,如RF器件、高速接口的布局原则。 差分对与共模扼流圈的布局: 如何根据原理图中的差分对定义,在PCB上进行精确的差分对布局。 多层板设计: 讲解如何有效地利用多层PCB,将电源层、地层、信号层等合理分配,提高布线密度和信号完整性。 PCB设计规则 (DRC) 的配置与应用: 详细介绍DRC规则的各个方面,包括间距、宽度、过孔、层叠等,以及如何根据项目需求自定义DRC规则,并进行有效的检查,以防止设计错误。 3D模型集成与可视化检查: 讲解如何导入和查看PCB的3D模型,进行干涉检查,与机械设计协同,确保PCB能够完美地集成到最终的硬件产品中。 第三部分:PCB布线精通与高级技术 布线是PCB设计中最具挑战性的环节之一,本书将深入探讨PCB布线的各种技巧和高级技术。 手动布线策略: 讲解如何进行高效的手动布线,包括拐角处理、走线优先级、过孔的使用策略等。 自动布线器的高级应用: 介绍Altium Designer 17内置自动布线器的使用方法,以及如何通过精细的规则设置和引导线来提高自动布线的效果,使其更好地服务于实际设计。 差分信号布线: 详细讲解差分信号的布线规则,包括等长、等距、共模阻抗匹配等,并演示如何在Altium Designer中设置和实现差分对布线。 高阻抗线与走线长度控制: 讲解如何计算和匹配走线阻抗,如何使用Tcl脚本或内置功能实现信号线的长度控制,对于高速信号和射频设计至关重要。 信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI) 的考虑: 介绍在PCB布线过程中如何兼顾信号完整性和电源完整性,包括阻抗匹配、反射、串扰、去耦电容的有效放置等。 EMC/EMI 设计原则与布线技巧: 讲解EMC/EMI的基本原理,以及如何在PCB布线阶段采取有效措施,如合理划分数字、模拟区域,优化地平面,减少回流路径,合理使用滤波元件等,以降低电磁干扰。 过孔与盲埋孔的使用: 讲解不同类型过孔(通孔、盲孔、埋孔)的应用场景和设计技巧,以及如何优化过孔的布局以提高布线效率和信号质量。 背板与柔性板设计基础: 简要介绍在复杂系统设计中涉及的背板连接器布局和基本的柔性PCB设计考虑。 第四部分:生产文件生成与项目收尾 完成PCB设计后,生成准确、规范的生产文件是项目成功的关键一步。 Gerber文件生成: 详细讲解Gerber文件的生成选项,包括各层(铜层、阻焊层、丝印层、钻孔层等)的选择、孔类型、单位等,并强调如何生成符合工厂要求的Gerber文件。 钻孔文件 (Excellon) 生成: 讲解Excellon钻孔文件的生成,包括孔径、孔类型、顺序等设置。 物料清单 (BOM) 生成: 演示如何生成准确的BOM表,包括元件位号、数量、型号、参数等,并介绍如何导出和格式化BOM。 坐标文件 (Centroid) 生成: 讲解如何生成元器件的贴装坐标文件,用于自动贴片机。 装配图与光绘图的生成: 介绍如何生成直观的装配图和光绘图,方便生产和检验。 DFM/DFA (可制造性/可装配性) 检查: 介绍在生成生产文件前,如何通过Altium Designer的内置工具进行DFM/DFA检查,提前发现潜在的生产问题。 项目打包与归档: 讲解如何对整个项目进行打包,方便数据传输和长期归档。 质量控制与校验: 强调在生成生产文件后,进行最后的交叉校验的重要性,确保所有文件数据的准确性。 第五部分:高级应用与实战案例 为了让读者能够学以致用,本书将在最后部分通过一系列精选的实战案例,巩固和深化所学知识。这些案例将覆盖不同类型的电子产品设计,例如: 嵌入式系统开发板的PCB设计: 涵盖CPU、内存、外设接口、电源管理等复杂设计。 高速数字接口的PCB设计: 如USB 3.0、PCIe等,重点关注信号完整性、阻抗匹配和差分信号布线。 射频/微波电路的PCB设计: 讲解RF走线、阻抗控制、屏蔽等技术。 模拟电路与电源模块的PCB设计: 侧重于噪声抑制、热管理和精度。 智能硬件/物联网设备的PCB设计: 涵盖无线通信模块、传感器接口等。 在每一个案例中,我们将详细演示从原理图设计、PCB布局、布线到生产文件生成的全过程,并重点讲解在实际项目中可能遇到的典型问题及其解决方案。 本书特色: 体系全面: 涵盖Altium Designer 17从基础到高级的各项功能,为读者构建完整的知识体系。 实战导向: 以实际项目案例为驱动,将理论知识转化为解决实际问题的能力。 步骤详细: 提供清晰、可执行的操作步骤,即使是初学者也能轻松跟随。 技巧精炼: 总结大量实用的设计技巧和注意事项,帮助读者规避常见错误,提升效率。 行业视角: 融入了电子工程师在实际工作中常用的设计理念和质量标准。 贴近最新版本: 聚焦Altium Designer 17,确保内容的时效性。 《Altium Designer 17 集成设计实践指南》不仅是一本软件操作手册,更是一本电子产品设计能力的“炼成记”。通过本书的学习,读者将能够熟练运用Altium Designer 17,独立完成高质量的PCB设计项目,从而在日新月异的电子技术领域获得更强的竞争力。

用户评价

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这本书的名字叫《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》,我最近刚拿到手,翻了几页,感觉很有分量。作为一名在PCB设计领域摸爬滚打了几年的人,一直以来,在实际项目操作中,总会遇到一些瓶颈,特别是涉及到一些复杂的模拟信号处理、高频信号完整性问题,以及一些定制化的元器件库管理和流程优化方面,总觉得自己的知识体系不够扎实,理论联系实际的能力也有待提高。市面上关于Altium Designer的教程确实不少,但大部分要么过于基础,要么内容零散,很难系统性地解决我在实际工作中遇到的棘手问题。《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,首先就吸引了我。“一体化设计”,这个词很关键,它暗示了这本书会从原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析,一直到后期的 Gerber 输出和生产管理,将整个设计流程串联起来,而不是碎片化的讲解。我特别期待它能在“高级”这个层面有所突破,例如,对于那些经常困扰我的差分信号布线技巧、阻抗匹配的精确控制、多层板的电源和地平面设计策略,以及如何有效地管理和创建复杂的3D模型和Footprint,这些都是我急切想在书中找到答案的地方。我希望这本书不仅仅是教我如何操作软件的每一个菜单和按钮,更重要的是,能深入讲解背后的设计原理和实践经验,让我理解“为什么”这样做,而不是仅仅停留在“怎么做”。如果这本书能让我对Altium Designer 17有更深层次的理解,能够帮助我提升设计效率和产品质量,那它绝对是一本物有所值的参考书。我现在充满期待,希望它能成为我工具箱里最得力的助手,助我在PCB设计的道路上更进一步。

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拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我的心情是既兴奋又带着一丝审慎。作为一名对PCB设计技术有着浓厚兴趣的在校研究生,我接触过不少电子设计相关的书籍,也使用过一些EDA工具,但Altium Designer 17始终是我重点关注的对象。它的功能强大且应用广泛,是我未来职业生涯中不可或缺的一项技能。然而,市面上许多教程要么过于侧重软件操作,讲解得很 superficial,要么就是内容过于陈旧,跟不上最新技术的发展。这本书的“一体化设计”和“高级教程”几个字,让我觉得它可能具备了解决这些痛点的潜力。我非常希望这本书能够不仅仅停留在“如何画图”的层面,而是能够深入讲解“为什么这样设计”的原理。例如,在原理图设计阶段,我希望它能提供关于如何构建高效、模块化的原理图库,如何进行逻辑验证和约束管理。在PCB布局布线阶段,我期待它能详细阐述高速信号布线的最佳实践,如蛇形线、等长线、差分对的优化处理,以及如何进行电源和地平面的合理划分,以减少地弹和串扰。更重要的是,我希望书中能够包含关于信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析的深入讲解,并指导如何利用Altium Designer 17的仿真工具来预测和解决这些问题,例如,如何设置仿真参数,如何解读仿真结果,以及如何根据仿真结果调整设计。如果这本书能够提供一些真实的、有代表性的案例,通过这些案例来展示如何运用Altium Designer 17完成一个复杂项目的全流程设计,那对我来说将是无价的学习资源。我希望这本书能够成为我从“会用”到“精通”的桥梁,为我未来的学术研究和职业发展打下坚实的基础。

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我对《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书最大的期待,在于它能否真正帮助我突破目前在PCB设计中遇到的一些技术瓶颈。作为一名多年从事嵌入式系统开发的工程师,我接触和使用Altium Designer的时间也不短了,但总感觉自己在一些关键的设计环节上,始终停留在“会用”的层面,而未能达到“精通”。特别是当需要处理一些高速数字信号、射频电路或者大功率电源模块的设计时,各种信号完整性、电源完整性、热管理等方面的问题常常让我感到力不从心。这本书的“一体化设计”这个词,让我看到了希望,它似乎预示着这本书不仅仅会讲解单一的功能模块,而是会系统地阐述从前期的设计思路、元器件选型,到后期的布局布线规则制定、仿真分析,再到最终的制造输出,整个流程的连贯性和协同性。我希望书中能够深入讲解一些高级的布线技巧,比如如何处理差分信号、如何进行阻抗匹配的精确控制、如何有效地布局避免串扰和 EMI 问题。另外,对于电源完整性,我希望它能提供一些关于如何优化电源分配网络(PDN)的设计方法,如何通过旁路电容的选择和布局来提高电源的稳定性。如果这本书能够提供一些实际的设计案例,并结合Altium Designer 17的强大功能,一步步地演示如何解决这些复杂的设计难题,那对我来说将是极大的帮助。我迫切希望通过这本书,能够提升我对Altium Designer 17的理解深度,掌握更高级的设计技巧,从而在未来的项目中能够更自信、更高效地完成高难度的PCB设计任务。

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《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我想起了我多年来在PCB设计道路上的探索与挑战。作为一名有着十年以上经验的硬件工程师,我见证了Altium Designer从一个备受瞩目的工具,逐步成为行业内的标杆。然而,即便如此,随着电子产品设计的复杂度不断提升,尤其是高密度互连(HDI)、高速传输、射频集成等技术的广泛应用,PCB设计的难度也在指数级增长。我常常感到,即使熟练掌握了软件的基本操作,但在面对一些前沿的设计难题时,仍然会捉襟见肘。这本书的“一体化设计”理念,恰恰是我一直在寻找的。我希望它能够打破传统教程的零散模式,将原理图设计、PCB布局布线、信号完整性分析、电源完整性分析、电磁兼容(EMC)设计,乃至于与制造和组装流程的联动,都囊括其中,形成一个完整的闭环。特别是信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,这部分内容往往是区分初级和高级设计者的关键。我非常期待书中能够提供详尽的指导,教我如何运用Altium Designer 17内置的仿真工具,例如Sketch、HyperLynx等(如果该版本支持),来预判和解决SI/PI问题,比如阻抗匹配、回流路径分析、串扰抑制等。同时,对于一些复杂元器件的处理,如BGA封装的引脚规划、Fine-Pitch器件的焊接可靠性设计,我也希望书中能有深入的探讨。我渴望这本书能够不仅仅是软件操作的指南,更是一本能够提升我设计理念、拓展我设计视野的宝典,帮助我将理论知识与实际工程经验更好地结合起来,设计出更可靠、性能更优越的产品。

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当我看到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书时,我的第一反应是:“终于有我需要的了!”。 作为一名刚刚步入PCB设计行业的新手,我花了大量的时间去学习Altium Designer 17的基本操作,从原理图的绘制到PCB的布局布线,感觉自己已经掌握了一些皮毛。然而,在实际项目进行过程中,我很快就遇到了很多问题:如何处理高密度互连(HDI)板的设计?如何在PCB上有效地布局射频电路?如何确保高速信号的信号完整性(SI)和电源完整性(PI)?这些问题,我发现基础教程是无法解答的。这本书的“一体化设计”和“高级教程”这两个关键词,立刻吸引了我。我非常期待这本书能够详细地介绍如何将整个PCB设计流程串联起来,而不仅仅是零散的知识点。我希望它能深入讲解如何从原理图设计阶段就开始考虑PCB布局布线,如何根据信号的特性来优化布局,如何进行阻抗匹配的计算和实现,以及如何利用Altium Designer 17内置的仿真工具来进行SI/PI分析。另外,对于一些复杂的元器件,比如BGA、Fine-Pitch器件,我希望书中能提供关于如何正确创建和使用它们的封装(Footprint)的指导,以及在PCB上如何进行合理的布局和布线。如果这本书能够通过具体的实例,一步步地展示如何解决这些高级设计难题,那它对我来说将是一份无价的财富,能够帮助我快速成长,并为我未来的职业生涯打下坚实的基础。我迫切希望这本书能成为我的启蒙导师,引领我进入PCB设计的殿堂。

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拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我脑海中立刻浮现出了自己在过去几年里,在PCB设计实践中遇到的种种困难和困惑。作为一名在嵌入式硬件开发领域摸爬滚打多年的工程师,我虽然对Altium Designer 17有一定的熟练度,但总感觉自己在一些关键的设计环节上,比如高速信号处理、射频电路的阻抗匹配、复杂的电源分配网络(PDN)设计,以及电磁兼容(EMC)的优化等方面,缺乏深入的理解和系统的训练。这本书的“一体化设计”这个概念,正是我一直渴望获得的。它暗示了这本书将不仅仅是零散的功能介绍,而是会系统地梳理从概念设计、原理图绘制、PCB布局布线,到后期仿真分析、制造输出的整个流程。我特别期待书中能够详细讲解如何利用Altium Designer 17的仿真工具,比如信号完整性分析(SI)和电源完整性分析(PI),来预测和解决潜在的设计问题。例如,如何精确地进行阻抗匹配,如何优化差分信号的布线,如何设计高效的旁路电容网络,以及如何通过仿真来评估EMC性能。此外,对于一些特殊器件的封装设计,例如BGA、Fine-Pitch器件,如何做到合理布局和保证焊接可靠性,也是我非常关注的内容。如果这本书能够结合丰富的实战案例,通过这些案例深入剖析设计思路和解决方法的由来,那么它将对我产生巨大的价值。我希望这本书能成为我手中一本“百科全书”式的参考资料,能够帮助我跨越当前的瓶颈,将我的PCB设计能力提升到一个新的台阶,从而更好地完成更具挑战性的项目。

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《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我眼前一亮,立刻联想到了自己在实际项目中遇到的诸多挑战。作为一名经验丰富的硬件工程师,我深知PCB设计远不止是绘制电路图和摆放元件那么简单。随着电子设备功能集成度的不断提高,特别是高性能计算、通信和消费电子领域,对PCB设计的精度、性能和可靠性提出了更高的要求。我曾多次尝试通过各种渠道学习Altium Designer的高级功能,但往往是东拼西凑,缺乏系统性。这本书的“一体化设计”理念,让我看到了一个完整的解决方案的希望。我非常期待它能深入讲解从原理图设计到PCB布局布线的全过程,特别是在高级布线方面,如差分对的优化、蛇形线的设计、阻抗控制的实现,以及如何有效地处理高密度互连(HDI)结构。另外,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)是影响产品性能的关键因素,我希望书中能详细阐述如何利用Altium Designer 17的仿真工具进行SI/PI分析,如何识别和解决潜在问题,例如阻抗不匹配、串扰、地弹、电源噪声等。我尤其看重“高级教程”这个定位,希望它能够提供一些实际的设计案例,通过这些案例来展示如何运用Altium Designer 17解决复杂的设计难题,例如高频板的设计、射频板的设计,或者大功率模块的设计。如果这本书能帮助我深入理解PCB设计背后的原理,掌握更精深的技巧,那么它将极大地提升我的专业技能,让我能够更自信地应对各种复杂的设计项目,设计出更高质量、更具竞争力的产品。

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拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我第一时间就被它所承诺的“一体化设计”所吸引。在我的职业生涯中,PCB设计经历了几次重要的技术迭代,从最初的简单两层板,到现在的多层HDI板,设计的复杂度呈现几何级增长。我曾接触过不少Altium Designer的教程,但很多都停留在基础操作层面,对于如何进行更深层次的设计优化,比如如何处理高速信号、射频信号,以及如何进行复杂的电源分配和去耦,都显得力不从心。这本书的“高级教程”定位,让我看到了希望。我特别期待它能在以下几个方面提供深入的讲解:首先,信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析。这部分内容直接关系到产品的稳定性和性能,我希望书中能详细介绍如何利用Altium Designer 17的内置工具进行SI/PI仿真,如何设置仿真参数,如何解读仿真结果,并给出实际的设计建议。其次,关于元器件库的管理和创建。尤其是在处理一些特殊的元器件,比如BGA、Fine-Pitch连接器等,其封装和PCB布局的合理性至关重要。我希望书中能提供关于如何创建、验证和管理这些复杂封装的有效方法。再者,书中是否能涉及一些关于PCB制造和组装方面的设计考量(DFM/DFA)?例如,过孔的盲埋设计、阻焊层的控制、贴装工艺的考量等。如果这本书能够将这些方面有机地结合起来,形成一个完整的PCB设计流程指导,并且在“高级”层面提供切实的技巧和案例,那它无疑将成为我PCB设计工具箱里不可或缺的一部分,帮助我应对日益严峻的设计挑战,提升产品设计的整体质量和可靠性。

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《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这个书名,让我立刻联想到了自己在实际工作中遇到的一个普遍痛点:理论知识与实践操作之间的鸿沟。作为一名在电子产品设计领域工作多年的技术人员,我深知Altium Designer 17是一款功能强大且应用广泛的EDA工具,但在实际项目开发中,往往会遇到各种各样复杂的设计难题,尤其是在处理高速信号、射频电路、以及复杂的电源系统时,往往需要更深入的设计理念和更精湛的操作技巧。这本书的“一体化设计”理念,正是我所急切需要的。我希望它能够系统地整合从原理图设计、PCB布局布线,到信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,再到电磁兼容(EMC)设计等关键环节,形成一个完整的、连续的设计流程。我特别看重“高级教程”这个定位,这意味着我希望能在这本书中找到关于如何运用Altium Designer 17的先进功能来解决实际工程中的难题,例如,如何进行精确的阻抗控制,如何优化差分对的布线,如何设计高效的电源分配网络(PDN),以及如何通过仿真工具来预测和规避潜在的设计风险。如果这本书能够提供一些真实的、具有代表性的设计案例,并详细讲解其中的设计思路、技术要点和软件操作技巧,那么它将对我而言是极具价值的学习资源。我期望通过这本书,能够提升我对Altium Designer 17的理解深度,掌握更高级的设计方法,从而在未来的项目中,能够更高效、更可靠地完成各种复杂PCB设计任务,设计出性能更优越、质量更可靠的电子产品。

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拿到《Altium Designer 17 一体化设计高级教程》这本书,我最先关注的是它的内容深度和广度。作为一名在电子产品研发一线工作的工程师,我深知PCB设计不仅仅是软件操作,更是一门融合了电学、物理学、制造工艺等多方面知识的综合性学科。过去,我曾尝试过阅读一些零散的教程,但往往在遇到具体问题时,总感觉欠缺系统性的指导。这本书的书名“一体化设计”和“高级教程”立刻勾起了我的兴趣。我非常期待它能够覆盖从原理图输入、PCB布局布线,到信号完整性(SI)和电源完整性(PI)分析,再到DFM/DFA(可制造性/可装配性设计)的整个生命周期。特别是对于SI/PI分析,这部分内容往往是新手最容易忽视,但却是影响产品性能的关键。我希望书中能有详实的内容讲解如何使用Altium Designer 17内置的分析工具,比如SI Explorer和PI Planner,并且提供一些实际案例,展示如何识别潜在问题,并给出有效的解决方案。此外,关于元器件库的管理,也是我一直头疼的问题。一个规范、完整的元器件库对于提高设计效率和避免错误至关重要。我希望这本书能提供关于如何创建、管理和验证元器件封装(Footprint)和原理图符号的有效方法,甚至包括如何处理一些特殊的元器件,比如BGA、Fine-Pitch器件等。如果这本书真的能够做到“一体化”地讲解,并且在“高级”层面提供有价值的见解,那么它将是我PCB设计生涯中的一份宝贵财富。我期待它能帮助我打通设计流程中的各个环节,提升我解决复杂设计难题的能力。

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