【官方正版】 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程 配光盘集成环境电路混合书籍辅

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出版社: 清华大学出版社
ISBN:9787302354314
商品编码:27970291849
丛书名: 半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TC
出版时间:2014-07-01

具体描述

 

 

基本信息

书名:半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(配光盘)

:35.00元

作者:唐龙谷 编著

出版社:清华大学出版社

出版日期:2014-7-1

ISBN:9787302354314

字数:373000

页码:235

版次:1

装帧:平装

开本:16开

商品重量:0.3kg

 

 

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目录


第1章 仿真基础
 1.1 TCAD
  1.1.1 数值计算
  1.1.2 基于物理的计算
 1.2 Silvaco TCAD
  1.2.1 主要组件
  1.2.2 目录结构
  1.2.3 文件类型
 1.3 Deckbuild
  1.3.1 Deckbuild Preferences
  1.3.2 语法格式
  1.3.3 go
  1.3.4 set
  1.3.5 Tonyplot
  1.3.6 extract
 1.4 学习方法
 思考题与习题
第2章 二维工艺仿真
 2.1 ATHENA概述
 2.2 工艺仿真流程
  2.2.1 定义网格
  2.2.2 衬底初始化
  2.2.3 工艺步骤
  2.2.4 提取特性
  2.2.5 结构操作
  2.2.6 Tonyplot显示
 2.3 单项工艺
  2.3.1 离子注入
  2.3.2 扩散
  2.3.3 淀积
  2.3.4 刻蚀
  2.3.5 外延
  2.3.6 抛光
  2.3.7 光刻
  2.3.8 硅化物
  2.3.9 电极
  2.3.10 帮助
 2.4 集成工艺
 2.5 优化
  2.5.1 优化设置
  2.5.2 待优化参数
  2.5.3 优化目标
  2.5.4 优化结果
 思考题与习题
第3章 二维器件仿真
 3.1 ATLAS概述
 3.2 器件仿真流程
 3.3 定义结构
  3.3.1 ATLAS生成结构
  3.3.2 DevEdit生成结构
  3.3.3 DevEdit编辑已有结构
 3.4 材料参数及模型
  3.4.1 接触特性
  3.4.2 材料特性
  3.4.3 界面特性
  3.4.4 物理模型
 3.5 数值计算方法
 3.6 获取器件特性
  3.6.1 直流特性
  3.6.2 交流小信号特性
  3.6.3 瞬态特性
  3.6.4 高级特性
 3.7 圆柱对称结构
 3.8 器件仿真结果分析
  3.8.1 实时输出
  3.8.2 日志文件
  3.8.3 Deckbuild提取
  3.8.4 Tonyplot显示
  3.8.5 output和probe
 思考题与习题
第4章 器件电路混合仿真
 4.1 MixedMode概述
 4.2 电路仿真流程
 4.3 MixedMode的语法
  4.3.1 网表状态
  4.3.2 控制和电路分析状态
  4.3.3 瞬态参数
 4.4 电路仿真示例
  4.4.1 FRD正向恢复仿真
  4.4.2 FRD反向恢复仿真
  4.4.3 PIN二极管的光响应仿真
 4.5 电路仿真结果分析
  4.5.1 结果输出形式
  4.5.2 结果分析
 思考题与习题
第5章 高级特性
 5.1 C注释器
 5.2 自定义材料
  5.2.1 材料类型
  5.2.2 自定义材料
 5.3 工艺参数校准
 5.4 DBinternal
  5.4.1 Template文件
  5.4.2 Experiment文件
  5.4.3 DBinternal命令
 5.5 VWF
  5.5.1 DOE
  5.5.2 优化
 5.6 三维仿真
  5.6.1 ATLAS3D
  5.6.2 Tonyplot3D
  5.6.3 VictoryCell
 思考题与习题
参考文献

内容提要


为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算 机仿真工具,特编写本书。唐龙谷编著的《半导体工 艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程(附光盘)》 以Silvaco TCAD 2012为背景,由浅入深、循序渐进 地介绍了Silvaco TCAD器件仿真基本概念、 Deckbuild集成环境、Tonyplot显示工具、ATHENA工 艺仿真、ALTAS器件仿真、MixedMode器件电路混合 仿真以及C注释器等高级工具。
  本书内容丰富、层次分明、突出实用性,注重语 法的学习,例句和配图非常丰富; 所附光盘含有书 中具有独立仿真功能的例句的完整程序、教学PPT和 大量学习资料。读者借助本书的学习可以实现快速入 门,且能深入理解TCAD的应用。
  本书既可以作为高等学校微电子或电子科学与技 术专业高年级本科生和研究生的教材,也可供相关专 业的工程技术人员学习和参考。

文摘


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作者介绍


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现代半导体设计与制造的基石 随着电子技术的飞速发展,半导体器件已成为现代科技的支柱。从智能手机到高性能计算,从汽车电子到物联网设备,无处不见它们的身影。而在这个精密而复杂的领域,半导体工艺和器件仿真软件扮演着至关重要的角色。它不仅仅是一种工具,更是推动技术进步、加速产品迭代、降低研发成本的关键。 精准预见,优化创新 想象一下,在实际制造出数百万甚至数十亿个晶体管之前,我们就能通过软件模拟出它们的性能表现。这就是半导体工艺和器件仿真软件的魔力所在。它能够精确地模拟晶体管在各种工艺步骤下的行为,预测其电学特性、可靠性以及在不同工作条件下的表现。这使得工程师能够在设计阶段就发现潜在的问题,优化器件结构和工艺参数,从而显著缩短研发周期,避免昂贵的物理原型测试,并最终生产出性能更优、更可靠的半导体产品。 理解微观世界的奥秘 半导体器件的性能高度依赖于其微观结构和材料特性。仿真软件能够深入到原子和分子的层面,揭示载流子在半导体材料中的传输机制,研究掺杂、扩散、离子注入等工艺对器件特性的影响。通过可视化和详细的参数分析,工程师可以直观地理解复杂的物理现象,如量子效应、表面陷阱、漏电流等,并据此进行有针对性的设计和改进。这种对微观世界的深刻洞察,是实现下一代高性能、低功耗半导体器件的关键。 跨越工艺挑战,驾驭前沿技术 半导体制造工艺日新月异,从传统的CMOS技术到FinFET、GAA等三维结构,再到新的材料和制造技术,每一步都充满了挑战。仿真软件能够帮助工程师应对这些挑战。它能够模拟新的工艺流程,预测其对器件性能的影响,为工艺开发和优化提供强有力的支持。例如,在开发新的栅极材料或高介电常数(High-k)栅介质时,仿真软件可以帮助工程师评估其电学性能,预测漏电流和阈值电压漂移等问题,指导材料的选择和工艺的改进。 从器件到系统,构建完整设计流程 半导体器件的仿真并非孤立存在,它与电路设计、系统集成紧密相连。许多先进的仿真软件提供了从器件级到电路级的仿真能力,甚至可以与特定的EDA(电子设计自动化)工具集成,形成完整的半导体设计流程。这意味着工程师不仅可以仿真单个晶体管的性能,还可以将其集成到复杂的电路中,模拟整个芯片的功能和性能。这种端到端的仿真能力,大大提高了设计的效率和准确性。 面向未来,赋能创新 随着摩尔定律的持续挑战以及新兴应用(如人工智能、5G通信、自动驾驶)对半导体器件提出更高要求,对仿真技术的需求也日益增长。更强大的计算能力、更先进的物理模型、更易用的用户界面,以及对新兴材料和器件结构的支持,将是未来半导体仿真软件的发展方向。这些软件将继续扮演关键角色,赋能工程师们探索新的设计空间,创造出更具革命性的半导体产品,从而驱动整个科技社会的进步。 对于希望深入了解半导体器件原理、掌握先进设计方法、提升芯片研发能力的工程师、研究人员和学生而言,精通半导体工艺和器件仿真软件是必不可少的一项技能。它不仅是解决当前技术难题的利器,更是开启未来半导体技术新篇章的金钥匙。

用户评价

评分

这本书真的太棒了,内容丰富,讲解深入浅出。我一直对半导体技术充满好奇,但苦于找不到合适的入门书籍。这本《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》正好满足了我的需求。书中从最基础的概念讲起,逐步深入到复杂的工艺和器件模型。作者的讲解非常清晰,结合大量的图示和实例,让我这个初学者也能轻松理解。尤其让我印象深刻的是,书中不仅介绍了TCAD软件的使用方法,还详细解释了背后的物理原理,这对于我理解半导体的工作机制至关重要。我曾经尝试过阅读一些其他关于半导体技术的书籍,但往往因为概念太抽象,或者数学公式太多而望而却步。这本书在这方面做得非常好,它在保证科学性的同时,又尽可能地降低了阅读门槛,让我能够一步步地掌握知识。而且,书中的光盘也提供了集成开发环境,这对于我进行实际操作非常有帮助,我可以直接跟着书中的例子进行练习,加深理解。这本书不仅仅是一本教程,更像是一位经验丰富的导师,在我学习半导体技术的道路上给予了我极大的指引。我相信,这本书对于所有对半导体工艺和器件仿真感兴趣的朋友都会有很大的帮助。

评分

这本书真是太惊喜了!我是一名正在攻读半导体相关专业的研究生,平时的工作和学习都离不开TCAD仿真。之前也用过一些国内外的TCAD教程,但总觉得不够系统,或者在某些关键技术点上讲解得不够透彻。这本《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》让我眼前一亮。它对Silvaco TCAD的介绍非常全面,从软件的安装配置到各个模块的功能详解,再到各种复杂的仿真设置,都做了详尽的阐述。我尤其欣赏书中关于各种物理模型的选择和参数设置的讲解,这些往往是影响仿真结果准确性的关键。作者用大量的图表和数据来支撑自己的观点,使得讲解更具说服力。而且,这本书的逻辑结构非常清晰,从基础的工艺流程到复杂的器件模型,层层递进,非常适合作为进阶学习的教材。最重要的是,书中的光盘提供了完整的集成环境,这让我可以立即开始实践,而无需担心软件环境的搭建问题。通过这本书的学习,我的TCAD仿真能力得到了显著提升,解决了一些困扰我很久的仿真难题。

评分

说实话,我刚拿到这本书的时候,并没有抱太大的期望,想着市面上关于TCAD的书籍很多,可能都大同小异。但是,当我翻开第一页,就被它严谨的逻辑和生动的例子吸引住了。这本书最大的亮点在于它的实操性。它不仅仅是理论的堆砌,更注重如何将理论应用到实践中。作者详细地介绍了Silvaco TCAD这款强大的仿真软件的各个模块,包括工艺仿真、器件仿真以及版图设计等。书中给出的案例非常贴合实际的研发需求,每一个步骤都讲解得非常细致,即使是对于初次接触TCAD软件的用户,也能很快上手。我印象最深刻的是书中关于 MOSFET 器件的仿真部分,作者通过一步步的参数设置和结果分析,展示了如何精确地预测器件的电学特性,这对于器件设计和优化非常有指导意义。此外,书中还穿插了一些关于 TCAD 仿真技术发展趋势的讨论,让我对这个领域有了更宏观的认识。总而言之,这本书是一本不可多得的实用技术书籍,它能够帮助读者快速掌握半导体工艺和器件仿真技术,并将其应用于实际工作中。

评分

一直以来,我对半导体器件的微观世界充满了好奇,但很多书籍的讲解都过于晦涩难懂。直到我遇到了这本《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》,才真正找到了通往这个神奇世界的钥匙。这本书以一种非常友好的方式,向我展示了半导体工艺和器件仿真的魅力。从基础的半导体物理概念,到复杂的器件结构设计,再到最终的性能仿真,作者都用生动形象的比喻和清晰易懂的语言进行了阐述。我尤其喜欢书中关于如何用TCAD软件模拟各种器件特性的章节,这些模拟结果让我能够直观地看到不同参数对器件性能的影响,从而加深了我对半导体物理原理的理解。书中的光盘也提供了便利,让我可以在自己的电脑上进行各种模拟实验,就像在实验室里进行真实实验一样。这本书不仅满足了我对知识的渴望,更激发了我进一步探索半导体领域的兴趣。对于任何想要了解半导体技术,或者希望通过仿真来学习和研究半导体器件的朋友来说,这本书都是一个绝佳的选择。

评分

这本书的价值远超我的预期!作为一个在半导体行业摸爬滚打多年的工程师,我一直都在寻找一本能够系统性地梳理TCAD仿真流程,并且能够解决实际工程问题的参考书。这本《半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程》恰恰满足了我的需求。书中的内容非常贴合工业界的实际应用,它不仅介绍了TCAD软件的理论知识,更重要的是,它详细地讲解了如何在实际的工艺开发和器件设计中运用TCAD工具。我特别喜欢书中关于工艺偏差分析和良率预测的部分,这些内容对于提高产品性能和降低生产成本至关重要。作者在书中分享了许多宝贵的工程经验和技巧,让我受益匪浅。另外,这本书的排版设计也非常人性化,文字清晰,图示直观,阅读起来非常舒适。总而言之,这是一本集理论、实践、经验于一体的优秀技术书籍,对于半导体行业的从业者来说,绝对是值得珍藏的工具书。

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