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王建珍 著

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出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115261281

商品编码：29341728589

包装：平装

出版时间：2012-03-01

基本信息

书名：电子技术

定价：43.00元

作者：王建珍

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2012-03-01

ISBN：9787115261281

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.481kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书根据教育部颁布的电子技术基础课程的教学规范，结合目前教学改革的新要求和电子技术的新发展，在参编者近几年教学改革实践总结的基础上，为进一步提高学生的综合素质与自主创新能力编写而成。
　　全书分模拟电子技术篇和数字电子技术篇共12章，分别介绍了半导体器件、放大电路、负反馈放大电路、集成运算放大电路及其应用、逻辑代数基础、逻辑门电路基础、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、脉冲单元电路模-数和数-模转换、半导体存储器与可编程逻辑器件。全书有配合每章教学的设计实例、技能题和利用EWB等软件的训练题。
　　本书可作为高校电子、计算机、电气、通信、自动化等专业及相关专业的通用教材，也可供从事电子与信息技术工作的工程技术人员学习和参考。高等专科学校、高等职业院校和成人教育学院同类专业可对其中的内容进行选讲。

目录

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篇　模拟电子技术篇
　章　半导体器件　
　　1.1　半导体基础知识　
　　　1.1.1　本征半导体　
　　　1.1.2　杂质半导体　
　　　1.1.3　PN结及其单向导电性　
　　1.2　半导体二极管　
　　　1.2.1　二极管的结构和符号　
　　　1.2.2　二极管的伏安特性　
　　　1.2.3　二极管的主要参数　
　　　1.2.4　稳压二极管及其应用　
　　1.3　双极型晶体管　
　　　1.3.1　三极管的结构和类型　
　　　1.3.2　三极管电流控制作用　
　　　1.3.3　三极管的共射特性曲线　
　　　1.3.4　三极管的主要参数　
　　1.4　单极型晶体管　
　　　1.4.1　基本结构和工作原理　
　　　1.4.2　绝缘栅型场效应管的特性曲线　
　　　1.4.3　绝缘栅型场效应管的主要参数　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　第2章　放大电路　
　　2.1　共发射极放大电路　
　　　2.1.1　电路的组成　
　　　2.1.2　直流通路和交流通路　
　　2.2　放大电路的静态分析(直流分析)　
　　　2.2.1　图解法的直流分析　
　　　2.2.2　解析法的直流分析　
　　2.3　放大电路的动态分析(交流分析)　
　　　2.3.1　图解法的交流分析　
　　　2.3.2　微变电路等效法的交流分析　
　　2.4　静态工作点稳定的共发射极放大电路　
　　　2.4.1　温度对静态工作点的影响　
　　　2.4.2　工作点稳定的典型电路　
　　2.5　共集电极放大电路　
　　　2.5.1　电路的结构　
　　　2.5.2　电路分析　
　　2.6　共基极放大电路　
　　　2.6.1　电路的组成　
　　　2.6.2　电路分析　
　　2.7　场效应管放大电路　
　　2.8　多级放大电路　
　　　2.8.1　多级放大电路的组成　
　　　2.8.2　多级放大电路的耦合方式　
　　　2.8.3　多级放大电路电压放大倍数的估算　
　　2.9　差分放大电路　
　　　2.9.1　电路的组成　
　　　2.9.2　差分放大电路的分析　
　　　2.9.3　具有恒流源的差分放大器　
　　　2.9.4　差分放大电路输入、输出方式的4种组态　
　　2.10　功率放大电路　
　　　2.10.1　功率放大电路的分类　
　　　2.10.2　功率放大电路的要求　
　　　2.10.3　互补对称功率放大电路　
　　习题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　　
　第3章　负反馈放大电路　
　　3.1　负反馈放大电路的组成及基本关系式　
　　　3.1.1　负反馈放大电路的组成　
　　　3.1.2　负反馈放大电路的基本关系式　
　　　3.1.3　反馈放大电路的类型　
　　　3.1.4　反馈的判断　
　　　3.1.5　负反馈放大电路的分析　
　　3.2　负反馈对放大电路性能的影响　
　　　3.2.1　提高了放大电路增益的稳定性　
　　　3.2.2　减小了非线性失真　
　　　3.2.3　扩展了放大器的通频带　
　　　3.2.4　改变了放大电路的输入、输出电阻　
　　3.3　负反馈放大电路应用中的几个问题　
　　　3.3.1　放大电路引入负反馈的一般原则　
　　　3.3.2　深度负反馈放大电路的特点及性能估算　
　　　3.3.3　负反馈放大电路的稳定性　
　　习题　
　　EWB训练题　
　第4章　集成运算放大电路及其应用　
　　4.1　集成运算放大器　
　　　4.1.1　集成运算放大器的组成及各部分的作用　
　　　4.1.2　集成运放的主要性能指标　
　　　4.1.3　理想集成运算放大电路　
　　　4.1.4　集成运放的电压传输特性　
　　4.2　集成运放在信号方面的应用　
　　　4.2.1　比例运算　
　　　4.2.2　加法与减法运算　
　　　4.2.3　微分与积分运算　
　　　4.2.4　指数和对数运算电路　
　　　*4.2.5　乘法和除法运算电路　
　　　4.2.6　基本运算电路应用举例　
　　4.3　集成运放的非线性应用——电压比较器　
　　　4.3.1　单限电压比较器　
　　　4.3.2　滞回比较器　
　　　4.3.3　窗口比较器　
　　习题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　
第二篇　数字电子技术　　
　第5章　逻辑代数基础　
　　5.1　概述　
　　　5.1.1　数字信号和模拟信号　
　　　5.1.2　数制及其转换　
　　　5.1.3　编码　
　　5.2　逻辑代数中的基本运算　
　　　5.2.1　逻辑代数的基本概念　
　　　5.2.2　逻辑代数中的基本运算　
　　　5.2.3　复合逻辑运算　
　　5.3　逻辑函数及其表示方法　
　　　5.3.1　逻辑函数的概念　
　　　5.3.2　逻辑函数的表示方法　
　　　5.3.3　逻辑函数的两种标准形式　
　　5.4　逻辑代数的公式、定理及规则　
　　　5.4.1　基本公式　
　　　5.4.2　基本定理　
　　　5.4.3　逻辑代数的3个重要规则　
　　5.5　逻辑函数的化简　
　　　5.5.1　逻辑函数的简形式　
　　　5.5.2　逻辑函数的代数化简法　
　　　5.5.3　逻辑函数的卡诺图化简法　
　　5.6　具有无关项的逻辑函数及其化简　
　　　5.6.1　约束项、任意项和逻辑函数中的无关项　
　　　5.6.2　无关项在逻辑函数中的应用　
　　习题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　
　第6章　逻辑门电路基础　
　　6.1　概述　
　　6.2　二极管的开关特性　
　　　6.2.1　二极管的理想开关特性　
　　　6.2.2　二极管的实际开关特性　
　　6.3　双极型三极管的开关特性　
　　6.4　MOS晶体管的开关特性　
　　　6.4.1　MOS管的基本开关电路　
　　　6.4.2　MOS管的开关等效电路　
　　6.5　基本逻辑门电路　
　　　6.5.1　二极管与门　
　　　6.5.2　二极管或门　
　　　6.5.3　三极管非门　
　　6.6　TTL集成门电路　
　　　6.6.1　TTL与非门的电路结构和工作原理　
　　　6.6.2　TTL与非门的特性　
　　　6.6.3　其他类型的TTL与非门电路　
　　6.7　CMOS集成逻辑门电路　
　　　6.7.1　CMOS反相器　
　　　6.7.2　其他功能的CMOS门电路　
　　　6.7.3　CMOS集成电路的特点　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　火车站列车优先出行电路设计　　
　第7章　组合逻辑电路　
　　7.1　概述　
　　　7.1.1　组合逻辑电路的特点　
　　　7.1.2　组合电路逻辑功能的描述　
　　7.2　组合逻辑电路的分析方法　
　　　7.2.1　基本分析方法　
　　　7.2.2　分析举例　
　　7.3　组合逻辑电路的设计　
　　　7.3.1　组合逻辑电路的设计方法　
　　　7.3.2　设计举例　
　　7.4　常用组合逻辑电路　
　　　7.4.1　编码器　
　　　7.4.2　译码器　
　　　7.4.3　数据选择器和分配器　
　　　7.4.4　加法器　
　　7.5　组合逻辑电路中的竞争-冒险现象　
　　　7.5.1　竞争-冒险现象及其成因　
　　　7.5.2　如何判断是否存在竞争-冒险现象　
　　　7.5.3　消除竞争-冒险现象的方法　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　代码转换电路　
　第8章　触发器　
　　8.1　概述　
　　8.2　基本RS触发器　
　　　8.2.1　电路结构与工作原理　
　　　8.2.2　逻辑功能及其描述方法　
　　8.3　同步触发器　
　　　8.3.1　同步RS触发器　
　　　8.3.2　同步D触发器　
　　　8.3.3　同步JK触发器　
　　　8.3.4　同步T触发器与T′触发器　
　　　8.3.5　同步触发器存在的问题——空翻　
　　8.4　主从触发器　
　　　8.4.1　主从RS触发器　
　　　8.4.2　主从JK触发器　
　　8.5　边沿触发器　
　　　8.5.1　边沿JK触发器　
　　　8.5.2　维持阻塞D触发器　
　　　8.5.3　CMOS边沿触发器　
　　8.6　各种触发器之间的转换　
　　　8.6.1　不同类型触发器之间转换的方法和转换步骤　
　　　8.6.2　JK触发器转换成其他类型的触发器　
　　　8.6.3　D触发器转换成其他类型的触发器　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　数字抢答器的设计　　
　第9章　时序逻辑电路　
　　9.1　概述　
　　9.2　同步时序逻辑电路的分析和设计方法　
　　　9.2.1　同步时序逻辑电路的分析方法　
　　　9.2.2　同步时序逻辑电路的设计方法　
　　9.3　若干常用的时序逻辑电路　
　　　9.3.1　计数器　
　　　9.3.2　寄存器和移位寄存器　
　　习题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　　
　0章　脉冲单元电路　
　　10.1　脉冲信号与脉冲电路　
　　　10.1.1　脉冲信号　
　　　10.1.2　脉冲电路　
　　10.2　集成逻辑门构成的脉冲单元电路　
　　　10.2.1　施密特触发器　
　　　10.2.2　单稳态触发器　
　　　10.2.3　多谐振荡器　
　　10.3　555定时器及其应用　
　　　10.3.1　555定时器的电路结构　
　　　10.3.2　用555定时器构成施密特触发器　
　　　10.3.3　用555定时器构成单稳态触发器　
　　　10.3.4　用555定时器构成多谐振荡器　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　
　1章　数-模和模-数转换　
　　11.1　概述　
　　11.2　数-模转换器(DAC)　
　　　11.2.1　数-模转换原理及组成　
　　　11.2.2　权电阻网络DAC转换器　
　　　11.2.3　R-2R倒T形电阻网络DAC转换器　
　　　11.2.4　DAC转换器的转换精度与转换速度　
　　11.3　模-数转换器　
　　　11.3.1　模-数转换基本原理　
　　　11.3.2　直接ADC转换器　
　　　11.3.3　间接ADC转换器　
　　　11.3.4　ADC转换器的转换精度与转换速度　
　　习题　
　　技能题　
　　EWB训练题　
　　设计实例　高速并行ADC转换系统　
　2章　半导体存储器与可编程逻辑器件　
　　12.1　半导体存储器　
　　　12.1.1　只读存储器(ROM)　
　　　12.1.2　存取存储器(RAM)　
　　　12.1.3　存储容量的扩展　
　　12.2　可编程逻辑器件(PLD)　
　　　12.2.1　PLD的基本结构　
　　　12.2.2　PLD的分类　
　　　12.2.3　几种常见的逻辑符号表示方法　
　　12.3　可编程阵列逻辑(PAL)　
　　　12.3.1　PAL的基本电路结构　
　　　12.3.2　PAL的输出电路结构和反馈形式　
　　12.4　通用阵列逻辑(GAL)　
　　　12.4.1　GAL器件的基本电路结构　
　　　12.4.2　GAL16V8基本结构　
　　　12.4.3　GAL16V8输出逻辑宏单元(OLMC)　
　　12.5　可编程逻辑器件PLD的开发过程　
　　习题　
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《微电子器件与集成电路设计》 内容简介 在信息时代飞速发展的浪潮中，微电子技术作为驱动现代科技进步的核心引擎，扮演着至关重要的角色。从我们手中智能手机的芯片，到高性能计算机的处理器，再到精密医疗设备和航空航天领域的关键组件，无不凝聚着微电子技术的智慧结晶。本书《微电子器件与集成电路设计》深入浅出地剖析了这一迷人领域的核心知识，旨在为广大电子工程专业学生、从业人员以及对微电子技术充满好奇的读者提供一份全面而系统的学习指南。 本书的结构设计清晰，逻辑严谨，力求将复杂的微电子世界以易于理解的方式呈现。我们从最基础的半导体材料特性入手，逐步深入到各类微电子器件的工作原理、结构特点以及在实际应用中的性能考量。随后，本书将读者引领至更为宏观的集成电路（IC）设计领域，详细阐述了从概念到实现的全过程，包括逻辑设计、电路实现、物理版图以及芯片的测试与验证。 第一部分：微电子器件基础 微电子世界的基础是半导体材料，而本书在这一章节会详细介绍硅（Si）、砷化镓（GaAs）等关键半导体材料的晶体结构、能带理论及其电学特性。我们将深入探讨掺杂（doping）技术，解释如何通过引入杂质来控制半导体的导电类型，进而构建出具有特定功能的器件。 接着，本书将详细解析几种最基本、最核心的微电子器件： 二极管（Diode）：从PN结理论出发，我们会讲解二极管的正向导通、反向击穿等特性，以及它们在整流、开关等电路中的应用。肖特基二极管、稳压二极管（Zener Diode）等特种二极管的结构与原理也会得到深入介绍。 三极管（Transistor）：这是现代电子学的基石。本书将重点介绍双极结型三极管（BJT）和场效应晶体管（FET），包括： BJT：NPN和PNP结构，电流放大作用，输出特性曲线，载流子输运机制，以及BJT在放大和开关电路中的应用。 FET：包括结型场效应管（JFET）和金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）。MOSFET是现代集成电路中最主要的器件，我们将对其NMOS和PMOS结构进行详尽的讲解，包括阈值电压、跨导、漏电流特性，以及MOSFET在数字和模拟电路中的核心作用。 其他重要器件：此外，本书还会简要介绍一些在特定领域广泛应用的器件，如光电器件（LED、光电二极管）、功率器件（IGBT）等，让读者对微电子器件的广阔图景有一个全面的认识。 第二部分：集成电路设计入门 集成电路（IC）是将大量微电子器件集成到一块芯片上的技术。本书将带您走进IC设计的奇妙世界，了解如何将庞大的电子系统“浓缩”到微米甚至纳米级别的硅片上。 数字集成电路设计： 逻辑门与组合逻辑：从最基本的与门、或门、非门开始，逐步构建复杂的组合逻辑电路，如加法器、译码器、多路复用器等。 时序逻辑：讲解触发器（Flip-Flop）、寄存器（Register）、计数器（Counter）等时序逻辑电路，它们是实现存储和时序控制的关键。 硬件描述语言（HDL）：介绍Verilog或VHDL等HDL语言，这是现代数字IC设计的事实标准。读者将学习如何使用HDL来描述数字电路的功能，并进一步进行逻辑综合。 逻辑综合与布局布线：简述从HDL代码到门级网表，再到物理版图的整个流程，包括综合工具的使用，以及布局（Placement）和布线（Routing）的基本概念。 模拟集成电路设计： 放大器设计：深入分析各种模拟放大器结构，如单级放大器、多级放大器、差分放大器等，探讨其增益、带宽、功耗、噪声等性能指标。 运算放大器（Op-Amp）：这是模拟IC设计的核心单元，本书将详细讲解其工作原理、内部结构（如差分对、电流镜、增益级、输出级）以及在各种模拟电路（如滤波器、信号调理电路）中的应用。 滤波器与振荡器：介绍有源和无源滤波器设计的基本原理，以及LC振荡器、RC振荡器等基本振荡电路的构成。 数模转换器（DAC）与模数转换器（ADC）：这是连接模拟世界与数字世界的桥梁，本书将介绍其不同类型（如R-2R、逐次逼近型）的设计原理与性能权衡。 第三部分：芯片制造与封装 理解微电子器件和IC设计的原理，还需要对制造过程有一个基本了解。本书将对半导体制造工艺进行概述，包括： 光刻（Photolithography）：这是IC制造中最关键的步骤，决定了电路的最小特征尺寸。 刻蚀（Etching）：用于去除不需要的材料，形成电路图案。 薄膜沉积（Thin Film Deposition）：用于制造各种绝缘层、导电层和半导体层。 离子注入（Ion Implantation）：用于实现掺杂。 互连（Interconnect）：制造金属导线，将各个器件连接起来。 最后，本书还会简要介绍芯片的封装技术，以及芯片的测试与验证过程，这是确保芯片功能正确性和可靠性的重要环节。 本书特色 理论与实践相结合：本书在讲解理论知识的同时，注重结合实际应用，通过案例分析和思考题，帮助读者巩固所学。 由浅入深，循序渐进：从最基础的概念入手，逐步深入到复杂的技术细节，适合不同层次的读者。 图文并茂，易于理解：配以大量的图示、电路图和示意图，直观地展现抽象的电子世界。 前沿技术展望：在章节末尾，会适时介绍一些当前和未来的前沿技术，如FinFET、GAAFET、先进封装技术等，激发读者的探索兴趣。 《微电子器件与集成电路设计》不仅仅是一本教科书，更是一扇通往微电子科技大门的钥匙。希望本书能够帮助读者建立起坚实的微电子理论基础，掌握IC设计的核心技能，并对这一日新月异的领域产生浓厚的兴趣，为未来的学习和职业发展奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我花了大量时间研究了其中关于电路仿真与建模的部分，这块内容的处理方式相当保守。我本以为会看到关于Spice模型的高级参数提取方法，特别是针对新型晶体管特性的非线性模型的建立过程。现在的仿真软件功能越来越强大，许多参数可以通过自动化脚本进行优化，这本书似乎还在强调手动调整的经验主义，这在如今这个数据驱动的时代显得有些脱节了。我更希望看到作者能结合Python或MATLAB等工具，展示如何建立参数化的、可快速迭代的仿真流程，以应对快速变化的产品需求。如果书中能附带一些关于电磁兼容性（EMC）仿真与设计准则的实例讲解，那就更符合当前硬件设计的高标准要求了。

评分☆☆☆☆☆

说实话，当我读完关于数字信号处理基础的那几章后，我感到有些失望。这些内容对于一个已经有几年工作经验的工程师来说，简直就是教科书的复述，几乎没有提供任何新的视角或者更高级的算法优化技巧。我期待的不是对傅里叶变换或者Z变换的公式推导的简单重复，而是看到如何将这些理论应用于实际的复杂系统，比如在有限的功耗和实时性要求下，如何设计出更高效的滤波器组。例如，在软件定义无线电（SDR）平台中，如何通过硬件加速来提升MIMO系统的处理速度，这些实际的权衡和取舍，才是我们工程师真正需要的干货。这本书似乎更侧重于建立一个非常扎实但略显陈旧的知识体系框架，对于那些追求前沿技术突破的读者来说，可能深度远远不够。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计确实很抓人眼球，那种简洁又不失专业感的排版，让我这个电子发烧友一眼就挪不开眼。我抱着极大的期待翻开了第一页，希望能在里面找到一些关于最新一代半导体材料的深入剖析，尤其是在高频通信领域，目前市面上很多书籍都只是泛泛而谈，停留在基础原理介绍上，真正能深入到工艺细节和性能瓶颈的书籍实在太少了。我特别关注作者对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件在下一代电力电子系统中的应用前景的论述，希望看到更贴近实际工程挑战的解决方案和案例分析。如果这本书能提供一些关于可靠性测试和失效分析的深度见解，那就太棒了。另外，我对新出现的量子计算相关的电子学基础部分也很有兴趣，虽然知道这可能超出了传统电子技术的范畴，但能看到一些前瞻性的探讨，也会让我感到物超所值。

评分☆☆☆☆☆

我对书中的功率电子部分抱有一丝希望，因为这通常是传统教材容易忽略的领域。然而，我对其中关于高频开关电源拓扑的讲解感到非常不满足。它只是列举了正激、反激等经典拓扑的优缺点，但对于当前广泛应用的LLC谐振变换器在轻载效率优化、软开关控制实现等方面的最新进展，提及甚少。我真正想了解的是，如何在高开关频率下有效管理开关损耗和EMI问题，以及如何设计出能够在极端温度下稳定工作的驱动电路。期望这本书能提供更多关于SiC MOSFET驱动电路设计中dV/dt抑制策略的深入分析，因为这直接关系到大功率模块的长期可靠性和安全性。目前来看，这部分内容更像是入门级的科普，而非专业参考资料。

评分☆☆☆☆☆

从装帧和印刷质量来看，这本书的质量无疑是上乘的，纸张的质感很好，阅读起来非常舒适，长时间盯着屏幕看久了，翻阅实体书确实是一种享受。然而，内容上，我对它在微电子制造工艺流程的介绍感到有些力不从心。它只是笼统地提到了光刻、刻蚀等步骤，但对于最新的极紫外光刻（EUV）技术带来的结构尺寸微缩和良率挑战，几乎没有涉及。在当今芯片制程不断逼近物理极限的背景下，任何一本严肃的电子技术书籍，都应该对先进封装技术（如Chiplet）以及异质集成带来的热管理问题给出应有的关注。这本书似乎把时间锚点定在了十年前的技术水平上，这对于想跟上产业步伐的读者来说，是一个不小的遗憾。