电子组装技术(含光盘) 宋长发 9787118066913 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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宋长发 著

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出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118066913

商品编码：29376782348

包装：平装

出版时间：2010-03-01

基本信息

书名：电子组装技术(含光盘)

定价：33.00元

作者：宋长发

出版社：国防工业出版社

出版日期：2010-03-01

ISBN：9787118066913

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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本书共13章，内容包括电子组装的历史发展过程和电子组装工艺技术的现状及其发展趋势，详细介绍了三种电子组装基本材料：元器件的内部结构、外形尺寸、引脚形状、制造工艺和包装形式；组装用印制电路板的种类、结构形式、材料特点、制造工艺方法；焊接材料中的焊锡膏的种类、特性及制作方法、无铅焊料的性能和工艺特点。此外还简单介绍了电子组装三种辅助材料：贴装胶的种类、性能及使用方法；助焊剂的种类、性能及使用方法；清洗剂的种类、性能及使用方法。还介绍了焊锡膏和贴装胶的涂敷工艺方法及其设备的结构和使用方法，重点介绍了贴片机的种类、基本结构、性能特点、使用方法。介绍了手工方式、半自动方式和全自动方式三种贴装工艺，详细介绍了全自动贴装方式工艺参数的设置和优化方法。介绍了焊接方法的基本类型和基本原理，焊接工艺参数的设置及优化，焊接温度曲线的设计和优化方法。介绍了各种焊接设备的基本结构、工作原理和使用方法。此外还介绍了印制电路板上污染物的种类及清洗原理，各种清洗工艺方法。介绍了清洗设备的种类和基本结构、使用方法。*后介绍了电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理、返修技术、静电防护技术及技术质量管理等内容。

内容提要

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本书系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配有课件，方便教师使用多媒体教学。
本书既适用于应用型、技能型人才培养的普通高校应用电子类专业的本科教学，也适用于高职高专、成人教育相关专业的教学，同时可作为电子组装专业技术培训和从事电子组装的工程技术人员的参考书。

目录

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章 电子组装技术概述
第2章 表面组装元器件
第3章 表面组装印制电路板
第4章 钎焊机理
第5章 焊料合金
第6章 电子组装辅助材料
第7章 焊膏与黏接剂涂敷技术
第8章 贴装设备与贴装技术
第9章 焊接设备与焊接技术
0章 清洗技术与清洗设备
1章 SMT检测技术与检测设备
2章 电子产品生产中的静电防护技术
3章 电子组装生产质量管理
附录 行业标准
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子组装技术（含光盘）》：一份详尽的实践指南 内容概述 《电子组装技术（含光盘）》是一部面向电子制造领域从业者、学生以及对电子组装技术感兴趣的读者的专业书籍。本书旨在系统地阐述电子组装的关键技术、流程、设备、材料和质量控制方法，并结合丰富的实例和实践指导，帮助读者深入理解并掌握电子产品的生产制造过程。书中配套的光盘提供了宝贵的视频教程、操作演示、软件工具和参考资料，极大地增强了学习的直观性和实践性。 核心内容板块 本书的编写遵循从基础到进阶，从理论到实践的逻辑顺序，共包含以下几个核心内容板块： 第一部分：电子组装基础理论与原理 电子元器件识别与特性： 详细介绍各类电子元器件（电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等）的标识方法、基本参数、工作原理和选用原则。重点讲解如何识别表面贴装器件（SMD）和通孔插装器件（THT），以及不同封装形式的特点。 印刷电路板（PCB）基础： 深入剖析PCB的结构、制造工艺、设计要求（如线宽、线距、过孔、阻抗控制等）。介绍单面板、双面板、多层板以及柔性板等不同类型的PCB，并讲解PCB表面的处理工艺（如沉金、OSP、HASL等）及其对组装的影响。 焊接基础理论： 详细阐述各种焊接方法（如手工焊、波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、激光焊、超声波焊等）的物理化学原理、工艺流程、关键参数控制（如温度、时间、气氛等）。重点讲解焊料的成分、熔点、润湿性等特性，以及助焊剂的作用和选择。 静电放电（ESD）防护： 深入探讨静电的产生机理、危害性及其对电子元器件的影响。详细介绍ESD防护的基本原则、措施和常用防护设备（如防静电工作台、防静电服、防静电腕带、防静电包装材料等），以及ESD敏感器件的识别和处理方法。 第二部分：电子组装工艺流程详解 表面贴装技术（SMT）工艺： 锡膏印刷： 详细介绍锡膏印刷机的结构、工作原理、印刷参数（如印刷速度、刮刀压力、回吸量、模板开孔尺寸等）的设定与优化。讲解不同类型的锡膏（如免清洗、有铅、无铅）及其特性。 贴片（拾放）： 详细介绍高速贴片机的结构、工作原理、编程设置（如元件库建立、坐标校正、吸嘴选择、贴装压力等）。重点讲解如何处理不同尺寸、形状和重量的SMD元件。 回流焊： 详细介绍回流焊炉的结构、工作模式（如预热区、浸润区、回流区、冷却区）以及温度曲线的设定与优化。讲解温度曲线对焊点质量的影响，以及如何通过调整温度曲线来解决虚焊、桥接、锡珠等缺陷。 清洗工艺： 介绍清洗剂的选择、清洗设备（如超声波清洗机、喷淋清洗机）的使用方法，以及清洗效果的检验标准。 通孔插装技术（THT）工艺： 插件： 介绍手工插件和自动化插件机的操作流程、注意事项。重点讲解如何正确插入元器件，避免引脚弯曲、损坏。 波峰焊： 详细介绍波峰焊机的结构、工作原理、锡槽温度、波形高度、输送速度等关键参数的控制。讲解如何通过调节参数来获得高质量的焊点，并介绍如何处理焊后飞溅、虚焊等问题。 手工焊接工艺： 详细介绍手工焊设备的选用（如电烙铁、焊台、吸烟设备），焊接工具（如不同规格的烙铁头）的选择。重点讲解正确的焊接手法、操作步骤（如清洁烙铁头、沾取焊锡、加热焊盘和引脚、施加焊锡、移开焊锡、移开烙铁等），以及常见焊接缺陷的识别与修复。 组装后检验与返修： 目视检查（AOI）： 介绍自动光学检测（AOI）设备的工作原理、应用范围，以及AOI程序的设计与调试。 X射线检测（AXI）： 介绍X射线检测技术在BGA、CSP等封装元器件下的应用，以及AXI设备的操作与图像判读。 ICT（在线测试）： 讲解ICT测试机的原理、测试方法，以及如何设计ICT测试夹具。 返修工艺： 详细介绍返修台（热风枪、红外返修系统）的使用方法，以及各种焊接缺陷（如虚焊、桥接、漏焊、错件、极性反等）的返修流程与技巧。 第三部分：电子组装中的关键材料与设备 焊接材料： 详细介绍焊料合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等）的组成、特性、环保要求。深入讲解助焊剂的类型（如水溶性、免洗性、松香型）、活性、作用机理以及助焊剂残留的危害与处理。 清洗剂： 介绍各类清洗剂（如水基清洗剂、有机溶剂清洗剂）的成分、特性、环保要求、使用方法和安全注意事项。 组装设备： 详细介绍SMT生产线上的各类设备（如印刷机、贴片机、回流焊机、波峰焊机、AOI设备、X-ray设备、ICT设备、返修设备等）的选型、操作、维护保养。 检测仪器： 介绍常用的电子组装检测仪器，如显微镜、万用表、示波器、热像仪等，以及它们在质量控制中的应用。 第四部分：电子组装质量控制与管理 质量标准与规范： 介绍国际和国内与电子组装相关的质量标准，如IPC-A-610、IPC-J-STD-001等，并阐述其重要性。 过程质量控制（IPQC）： 强调在生产过程中对关键工艺参数的监控和记录，以及对半成品进行抽检，及时发现和纠正偏差。 成品质量检验（FQC）： 介绍最终产品的各项性能测试、外观检查等，确保产品符合设计要求和客户标准。 失效分析： 讲解如何对失效的电子产品进行失效模式分析，找出失效原因，并提出改进措施，防止类似失效再次发生。 精益生产与持续改进： 介绍精益生产的理念，如减少浪费、提高效率、优化流程，以及PDCA循环在质量改进中的应用。 第五部分：光盘内容指导 本书配套的光盘资源是学习的重要补充。光盘内容经过精心设计，旨在提供生动、直观的学习体验，包括： 高清视频教程： 涵盖了电子组装的各个关键环节，如手工焊接技巧、SMT设备操作演示、波峰焊参数调节、AOI设备使用等。视频内容以实际操作为主，配以详细的讲解，让读者能够清晰地看到每一步操作的细节。 设备操作模拟软件： 提供一些常用电子组装设备的虚拟操作环境，让读者在安全、无成本的情况下熟悉设备界面和基本操作。 电子组装工艺流程图： 提供清晰、易懂的各类组装工艺流程图，方便读者理解整体生产流程。 常见焊接缺陷图例与分析： 收集了大量实际生产中出现的焊接缺陷图片，并附带详细的成因分析和改进方法。 相关技术文档与标准摘要： 提供一些关键的行业技术文档和标准的部分内容，方便读者查阅和参考。 常用电子元器件数据库： 提供一些常用电子元器件的参数、封装信息，便于读者在实际工作中查询。 本书特色与价值 体系化与全面性： 本书内容涵盖电子组装的各个方面，从基础理论到实际操作，从设备材料到质量管理，形成了一个完整的知识体系。 实践性与指导性： 本书注重实践操作，提供了大量的案例分析、操作技巧和注意事项，使读者能够快速上手。 直观性与易理解性： 结合光盘丰富的多媒体资源，将抽象的技术概念具象化，使学习过程更加生动有趣，易于理解。 面向行业需求： 本书内容紧密结合当前电子制造业的实际需求，所介绍的技术和方法均是行业内广泛应用和认可的。 学习与工作助手： 本书不仅适合作为学习教材，也是电子组装领域从业者在日常工作中随时查阅的参考手册。 目标读者 电子工程、自动化、通信工程等相关专业的在校学生。 从事电子产品生产制造、工艺工程师、品质工程师、技术员等职业的专业人士。 电子产品爱好者、创客，希望学习电子组装技术的个人。 从事电子产品销售、采购、技术支持等岗位的相关人员。 通过对《电子组装技术（含光盘）》的学习，读者将能够系统掌握电子组装的核心技术，提升实际操作能力，了解行业最新动态，为在电子制造领域的发展打下坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子组装领域充满兴趣，但苦于找不到系统且易于理解的学习资料。偶然间发现了这本书，抱着试一试的心态入手，结果大喜过望。作者在内容编排上可谓煞费苦心，将电子组装的整个流程，从基础知识的普及，到实际操作的指导，都梳理得井井有条。一开始，书中对电子元器件的详细分类和功能解析，就让我眼前一亮。它不仅仅是列举了元器件的名称和型号，更深入地剖析了它们的工作原理和在电路中的作用，这种深度讲解对于理解电路设计至关重要。紧接着，书中对各种常用电子工具的介绍和使用方法，也做得非常细致，包括如何正确使用烙铁、万用表等，这些细节往往是新手最容易忽视但又至关重要的部分。我特别喜欢书中对于焊接技巧的讲解，不仅仅是教你怎么焊，更是告诉你为什么这么焊，以及如何避免常见的焊接问题，比如虚焊、连焊等。书中提供的许多实操案例，都非常有代表性，而且难度适中，非常适合初学者循序渐进地进行练习。附带的光盘，对我来说更是个宝藏，我猜测里面会有更直观的演示，或者是一些可以交互学习的资源，这无疑能极大地提升我的学习效率和乐趣。

评分☆☆☆☆☆

我一直认为，一本好的技术书籍，不仅要传递知识，更要激发读者的兴趣和动手能力。而这本书，无疑做到了这一点。从打开封面那一刻起，我便被其严谨又不失亲和力的内容所吸引。书中对于各种电子元器件的介绍，不仅仅是冰冷的参数列表，而是通过深入浅出的讲解，让我了解了它们的“前世今生”和在不同应用场景下的工作状态，这对于培养我的电路思维非常有帮助。尤其是书中对于一些关键概念的解释，例如电压、电流、电阻的关系，以及它们在实际电路中的体现，都写得非常清晰易懂。我尤其欣赏书中对焊接技术的详尽描述，它不仅仅是告诉你如何操作，更强调了工艺和细节的重要性，比如如何选择合适的焊锡、如何进行有效的散热保护等，这些都是保证电路稳定性和可靠性的关键。书中的每一个组装案例，都像是一个精心设计的项目，引导读者逐步深入，从模仿到创造。而且，附赠的光盘，我认为是这本书的点睛之笔，它可能提供了更加直观的视觉化学习资源，例如动画演示、模拟操作或者甚至是一些实用的开发工具，这对于将理论知识转化为实际技能，起到了至关重要的作用。

评分☆☆☆☆☆

在电子技术飞速发展的今天，掌握扎实的组装技能显得尤为重要。这本书恰好填补了我在这一领域的知识空白。它以一种系统性的方式，将电子组装的各个环节展现在读者面前。书中对于电子元器件的讲解，我印象深刻，不仅仅是介绍了它们的名称和基本功能，更侧重于分析它们在实际电路中的应用，以及如何根据电路需求选择合适的元器件。这种深入的讲解，帮助我建立起对电子元器件更深层次的认识。同时，书中对电子组装过程中所涉及的各种工具和材料，也进行了详细的介绍和使用指导，这对于确保组装过程的顺畅和最终产品的质量，提供了必要的保障。我尤其喜欢书中关于焊接工艺的章节，它不仅仅是教你如何拿起焊锡，更深入地探讨了焊接质量对电路性能的影响，以及如何通过规范的操作来避免常见的焊接缺陷。而书中提供的各种实践案例，从简单的实验电路到相对复杂的集成模块，都极具代表性，为我提供了一个非常好的学习和实践平台。光盘的加入，毫无疑问地为这本书增添了更多的可能性，我猜想它里面包含了更详尽的演示视频，或者一些能够帮助我进行仿真实验的软件，这对于我全面提升电子组装技能，无疑是一次绝佳的机会。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计相当朴实，但正是这种不张扬的风格，反而让我对内容充满了好奇。拿到手时，我便迫不及待地翻阅起来，立刻被其中详实的图文并茂的讲解所吸引。它不像有些技术书籍那样堆砌枯燥的理论，而是将复杂的概念分解得细致入微，每一步操作都配有清晰的示意图，即便我是初学者，也能大致理解。书中对各种电子元器件的识别、特性以及应用场景的介绍，也给我留下了深刻的印象。特别是对于一些容易混淆的元器件，作者都一一进行了辨析，这对于我们这些刚入门的读者来说，无疑是雪中送炭。而且，书中对于焊接技巧的讲解，也十分到位，从工具的选择到操作手法，都循序渐进，非常有指导意义。我尤其欣赏的是，书中并没有止步于理论知识的讲解，而是提供了大量实际的组装案例，这些案例覆盖了从简单的LED闪烁电路到一些稍具复杂度的信号发生器，让我感觉自己仿佛真的置身于一个电子实验室，能够亲手实践。光盘的加入，更是为这本书增添了极大的价值，它可能包含了更多视频教程、仿真软件或者实操指导，这对于进一步加深理解和提高动手能力，有着不可替代的作用。我期待着能利用书中的知识和光盘里的资源，动手完成一些有趣的小项目。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子制作跃跃欲试但基础较为薄弱的爱好者，我在这本书中找到了宝藏。它不是那种上来就抛出复杂电路图让你眼花缭乱的教材，而是非常接地气地从最基础的知识点开始讲解。书中对于电子元器件的介绍，就如同一个细心的老师，不仅仅告诉你这是什么，更告诉你它为什么这样设计，在不同的电路中它扮演着怎样的角色。比如，对电阻、电容、电感这些基础元器件的讲解，就非常透彻，让我不再只是死记硬背，而是真正理解了它们的特性和应用。而对于一些更复杂的元器件，比如晶体管、集成电路等，书中也用了大量篇幅进行详细的图示化讲解，即使是初次接触，也不会感到无从下手。最让我赞赏的是，书中对实践操作的指导非常到位。焊接技巧的讲解，涵盖了从最基础的握持烙铁到如何处理各种焊接点，都讲解得非常细致，并且提醒了许多需要注意的安全事项。而且，书中的组装实例，从简单的电路板焊接，到功能性的电子小装置制作，都循序渐进，给了我很大的信心去动手尝试。光盘的附赠，更是为这个学习过程锦上添花，我想它一定包含了许多生动的视频演示或者互动练习，这对于巩固书本知识，提升动手能力，有着不可估量的作用。