BF:PADS 9.5電路闆設計與應用-(含1CD) 郝勇 黃誌剛 機械工業齣版社 978 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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郝勇 黃誌剛 著

圖書標籤:

• 電路闆設計
• PADS
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• 郝勇
• 黃誌剛
• 978
• PCB設計
• 電路設計
• 軟件應用

店鋪： 華裕京通圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111537335

商品編碼：29377456993

包裝：平裝

齣版時間：2016-06-01

基本信息

書名:PADS 9.5電路闆設計與應用-(含1CD)

定價：69.00元

售價：55.9元

作者:郝勇 黃誌剛

齣版社：機械工業齣版社

齣版日期：2016-06-01

ISBN：9787111537335

字數：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

編輯推薦

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本書基於新版PADS 9.5軟件編寫，內容豐富、知識完善、圖文並茂，版塊明確，可作為廣大電氣工程技術人員PADS自學教程和參考書，軟件界麵介紹和原理部分非常詳盡，適於讀者自學。此外，書中的每個範例都是作者獨立設計的真實作品，每一章都提供瞭獨立、完整的設計製作過程，每個操作步驟都有簡潔的文字說明和精美的圖例展示。本書附視頻學習DVD光盤一張，製作瞭操作視頻錄像文件，另外還包含瞭本書所有的素材文件、實例文件和模闆文件。

內容提要

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全書以ＰＡＤＳ９.５為平颱，介紹瞭電路設計的方法和技巧。全書共分９章，第１章為ＰＡＤＳ９�保蹈攀觶壞塚艙陸檣埽校粒模櫻�.５的原理圖基礎；第３章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖庫設計；第４章介紹ＰＡＤＳ９.５原理圖的繪製；第５章介紹原理圖的後續操作；第６章介紹ＰＡＤＳ印製電路闆設計；第７章介紹封裝庫設計；第８章介紹電路闆布綫；第９章介紹電路闆後期操作；第１０章介紹單片機實驗闆電路設計實例。 本書隨書配送多媒體教學光盤，其中包含全書實例操作過程錄像的ＡＶＩ文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便直觀地學習本書內容。 本書既可以作為大院校電子相關專業課程的教學教材，也可以作為各種培訓機構的培訓教材，同時還適閤作為電子設計愛好者的自學輔導書。

目錄

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目錄前言第1章PADS 9.5概述1.1PADS 9.5簡介1.1.1PADS的發展1.1.2PADS 9.5的新特性1.1.3PCB設計的常用工具1.2PADS 9.5的運行條件1.2.1PADS 9.5運行的硬件配置1.2.2PADS 9.5運行的軟件環境1.3PADS 9.5的安裝步驟詳解1.4PADS 9.5的集成開發環境1.4.1PADS 9.5的原理圖開發環境1.4.2PADS 9.5的印製電路闆的開發環境1.4.3PADS 9.5的仿真編輯環境第2章原理圖基礎2.1原理圖的設計步驟2.2啓動PADS 9.52.3初識PADS 9.52.3.1項目2.3.2菜單欄2.3.3工具欄2.3.4“狀態”窗口2.4優先參數設置2.5顔色設置2.6元件庫2.6.1元件庫管理器2.6.2元器件的查找2.6.3加載和卸載元件庫2.6.4創建元件庫文件2.6.5生成元件庫元件報告文件2.6.6保存到庫元件2.7元器件的放置2.7.1放置元器件2.7.2元器件的刪除2.7.3元器件的放大2.8編輯元器件屬性2.8.1編輯元件流水號2.8.2設置元件類型2.8.3設置元件管腳2.8.4設置元件參數值2.8.5交換參考編號2.8.6交換引腳2.8.7元器件屬性的查詢與修改2.9元器件位置的調整2.9.1元器件的選取和取消選取2.9.2元器件的移動2.9.3元器件的鏇轉2.9.4元器件的復製與粘貼第3章原理圖庫設計3.1元件定義3.2元件編輯器3.2.1啓動編輯器3.2.2文件管理3.3繪圖工具3.3.1多邊形3.3.2矩形3.3.3圓3.3.4路徑3.3.5從庫中添加2D綫3.3.6元件管腳3.3.7元件特性3.4元件信息設置3.5操作實例3.5.1元件庫設計3.5.2門元件的設計第4章原理圖的繪製4.1文件管理4.1.1新建文件4.1.2保存文件4.1.3備份文件4.1.4新建圖頁4.1.5打開文件4.2原理圖分類4.3電氣連接4.3.1添加連綫4.3.2添加總綫4.3.3添加總綫分支4.3.4添加頁間連接符4.3.5添加電源符號4.3.6添加接地符號4.3.7添加網絡符號4.3.8添加文本符號4.3.9添加字段4.3.10添加層次化符號4.4編輯原理圖4.4.1編輯連綫4.4.2分割總綫4.4.3延伸總綫4.4.4編輯網絡符號4.4.5編輯文本符號4.4.6編輯字段符號4.4.7閤並/取消閤並4.5操作實例4.5.1計算機麥剋風電路4.5.2單片機小應用係統電路4.5.3觸發器電路4.5.4停電來電自動告知電路4.5.5鎖相環路電路第5章原理圖的後續操作5.1視圖操作5.1.1直接命令和快捷鍵5.1.2縮放命令5.2報告輸齣5.2.1未使用情況報錶5.2.2元件統計數據報錶5.2.3網絡統計數據報錶5.2.4限製報錶5.2.5頁間連接符報錶5.2.6材料清單報錶5.3打印輸齣5.4生成網絡錶5.4.1生成SPICE網錶5.4.2生成PCB網錶5.5操作實例5.5.1汽車多功能報警器電路5.5.2看門狗電路第6章PADS印製電路闆設計6.1PADS Layout 9.5的設計規範6.1.1概述6.1.2設計流程6.2PADS Layout 9.5圖形界麵6.2.1窗口管理6.2.2文件管理6.3係統參數設置6.3.1“全局”參數設置6.3.2“設計”參數設置6.3.3“柵格和捕獲”參數設置6.3.4“顯示”參數設置6.3.5“布綫”參數設置6.3.6“熱焊盤”參數設置6.3.7“分割/混閤平麵”參數設置6.3.8“繪圖”參數設置6.3.9“尺寸標注”參數設置6.3.10“過孔樣式”參數設置6.3.11“模具元器件”參數設置6.4工作環境設置6.4.1層疊設置6.4.2顔色設置6.4.3焊盤設置6.4.4鑽孔對設置6.4.5跳綫設置6.5設計規則設置6.5.1“默認”規則設置6.5.2“類”規則設置6.5.3“網絡”規則設置6.5.4“組”規則設置6.5.5“管腳對”規則設置6.5.6“封裝”和“元器件”規則設置6.5.7“條件規則”設置6.5.8“差分對”規則設置6.5.9“報告”規則設置6.6網絡錶的導入6.6.1裝載元件封裝庫6.6.2導入網絡錶6.6.3打散元件6.7元件布局6.7.1PCB布局規劃6.7.2布局步驟6.7.3PCB自動布局6.7.4PCB手動布局6.7.5動態視圖6.8元件布綫6.8.1布綫原則6.8.2布綫方式6.8.3布綫設置6.8.4添加布綫6.8.5動態布綫6.8.6自動布綫6.8.7草圖布綫6.8.8總綫布綫6.9操作實例——單片機小應用係統PCB設計第7章封裝庫設計7.1封裝概述7.1.1常用元封裝7.1.2理解元件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關係7.1.3PCB庫編輯器7.2建立元件類型7.3使用嚮導製作封裝7.3.1設置嚮導選項7.3.2嚮導編輯器7.4手工建立PCB封裝7.4.1增加元件管腳焊盤7.4.2放置和定型元件管腳焊盤7.4.3快速交換元件管腳焊盤序號7.4.4增加PCB封裝的絲印外框7.5保存PCB封裝7.6操作實例7.6.1創建元件庫7.6.2SO-16 封裝元件7.6.327-03 封裝元件7.6.4CX02-D 封裝元件7.6.5RS030 封裝元件第8章電路闆布綫8.1ECO設置8.2布綫設計及操作前的準備8.3PADS Router布綫編輯器8.4覆銅設計8.4.1銅箔8.4.2覆銅8.4.3覆銅管理器8.5尺寸標注8.5.1水平尺寸標注8.5.2垂直尺寸標注8.5.3自動尺寸標注8.5.4對齊尺寸標注8.5.5鏇轉尺寸標注8.5.6角度尺寸標注8.5.7圓弧尺寸標注8.5.8引綫尺寸標注8.6操作實例——看門狗電路的PCB設計第9章電路闆後期操作9.1設計驗證9.1.1安全間距驗證9.1.2連接性驗證9.1.3高速設計驗證9.1.4平麵層設計驗證9.1.5測試點及其他設計驗證9.1.6布綫編輯器設計驗證9.2CAM輸齣9.2.1定義CAM9.2.2Gerber文件輸齣9.3打印輸齣9.4繪圖輸齣9.5操作實例第10章單片機實驗闆電路設計實例10.1電路闆設計流程10.1.1電路闆設計的一般步驟10.1.2電路原理圖設計的一般步驟10.1.3印製電路闆設計的一般步驟10.2設計分析10.3新建工程10.4裝入元器件10.5原理圖編輯10.5.1元件布局10.5.2元件手工布綫10.6報錶輸齣10.6.1材料清單報錶10.6.2打印輸齣10.7PCB設計10.7.1新建PCB文件10.7.2導入網絡錶10.7.3電路闆環境設置10.7.4布局設計10.7.5電路闆顯示10.7.6布綫設計10.7.7覆銅設置10.7.8設計驗證10.8文件輸齣10.8.1布綫/分割平麵頂層10.8.2布綫/分割平麵底層10.8.3絲印層輸齣10.8.4CAM平麵輸齣10.8.5助焊層輸齣附錄附錄A鍵盤與鼠標的使用技巧附錄B常用邏輯符號對照錶參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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電子電路PCB設計與實踐指南：從入門到精通 本書並非《BF:PADS 9.5電路闆設計與應用-(含1CD)》，而是專注於電子電路PCB設計與實踐的綜閤性教程。 引言 在現代電子産品蓬勃發展的時代，電路闆（PCB）作為電子元件的載體和連接的紐帶，其設計與製造的質量直接影響著産品的性能、可靠性和成本。本書旨在為廣大電子工程師、技術愛好者以及相關專業的學生提供一套係統、深入的學習資源，幫助讀者掌握從概念構思到最終成品的全流程PCB設計技能。我們將循序漸進地介紹PCB設計的基本原理、常用工具的使用方法，以及在實際項目開發中需要注意的關鍵技術和技巧，讓讀者能夠自信地應對各種復雜的PCB設計挑戰。 第一部分：PCB設計基礎理論 在深入實踐之前，理解PCB設計的核心概念至關重要。本部分將為您打下堅實的理論基礎。 電子元器件與電路基礎迴顧： 常用電子元器件識彆與特性： 詳細介紹電阻、電容、電感、二極管、三極管、MOSFET、集成電路（IC）等基本元器件的符號、參數、選型原則以及在電路中的作用。 基本電路結構與工作原理： 簡述串聯、並聯電路、分壓、分流電路、放大電路、濾波電路、電源電路等經典電路的構成及其基本工作原理，為理解信號在PCB上的流動奠定基礎。 信號完整性（SI）入門： 初步介紹信號完整性的概念，包括阻抗匹配、信號反射、串擾、過衝、下衝等現象，以及它們對電路性能的影響，為後續的PCB布局布綫提供指導。 PCB的基本構成與製造工藝： PCB的層疊結構： 詳細闡述單麵闆、雙麵闆、多層闆的結構特點，包括銅箔層、絕緣層（介質層）、基闆材料（如FR-4）的性質和選擇。 PCB的製造流程概述： 簡要介紹從電路原理圖到最終PCB成品所需的關鍵工藝步驟，如綫路蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層印刷、絲印、鑼闆等，讓讀者對PCB的“誕生”過程有一個整體的認識。 PCB的電氣連接： 講解過孔（Via）的種類（通孔、盲孔、埋孔）、功能及其對信號傳輸和層間連接的影響。 PCB設計流程概覽： 從原理圖到PCB的轉化： 梳理從完成電路原理圖設計到開始PCB布局布綫的整體流程，包括網錶（Netlist）的生成與導入。 設計規則檢查（DRC）的重要性： 強調DRC在PCB設計中的關鍵作用，包括間距、綫寬、過孔大小等規則的設定與檢查，以避免製造和電氣上的錯誤。 第二部分：PCB設計軟件實戰 本部分將帶領讀者深入學習一款或多款主流的PCB設計軟件，通過實例演示，掌握軟件的具體操作。（請注意：本部分並非針對特定的BF:PADS 9.5版本，而是介紹通用的PCB設計軟件操作方法，讀者可根據自己掌握的軟件進行類比學習。） 軟件界麵與基本操作： 創建新項目與導入庫： 學習如何新建PCB設計項目，以及如何管理和導入電子元器件庫。 原理圖編輯： 講解如何在軟件中繪製電路原理圖，包括放置元器件、連接導綫、添加電源/地、命名網絡等。 PCB編輯器介紹： 熟悉PCB編輯器的主要功能區，如圖層管理器、屬性麵闆、工具欄等。 元器件封裝（Footprint）的創建與管理： 理解元器件封裝： 解釋封裝的定義，即元器件在PCB上的物理布局，包括焊盤（Pad）的尺寸、間距、形狀等。 使用內置庫與創建自定義封裝： 學習如何從軟件自帶的庫中查找並使用常用元器件的封裝，以及如何根據元器件的數據手冊（Datasheet）創建自定義封裝，確保封裝與實際元器件精確匹配。 PCB布局（Placement）： 布局原則與策略： 講解影響PCB性能的關鍵布局原則，如功能模塊的劃分、信號流嚮的優化、高頻器件的放置、電源和地綫的處理、散熱問題的考慮等。 手動布局與自動布局： 介紹軟件提供的手動布局和自動布局工具，以及如何根據項目需求選擇閤適的方式，並對自動布局結果進行優化。 關鍵元器件的特殊布局： 重點講解對模擬、數字、射頻、電源等不同類型電路的關鍵元器件的布局技巧，例如： 模擬電路： 模擬信號路徑的短且直，避免噪聲乾擾。 數字電路： 時鍾信號的布綫，避免串擾。 電源模塊： 高電流路徑的優化，濾波電容的就近放置。 射頻電路： 阻抗控製，匹配網絡設計。 PCB布綫（Routing）： 布綫規則與技巧： 詳細介紹布綫時需要遵循的規則，如綫寬的選擇、間距的控製、過孔的使用、差分信號的布綫、電源和地綫的處理等。 手動布綫與自動布綫： 學習如何使用軟件的手動布綫工具，以及自動布綫器的使用方法和優化技巧。 差分信號與高速信號的布綫： 講解差分對（Differential Pair）的布綫要求，包括等長、等距、匹配阻抗等，以及高速信號在布綫時需要注意的事項。 電源與地網絡的處理： 強調電源和地網絡的重要性，講解如何繪製實心的電源和地層（Plane），以及如何處理電源和地的連接（如地孔、電源孔）。 布綫後處理與優化： DRC檢查與修復： 學習如何運行DRC，並根據報告中的錯誤信息逐一修改，確保PCB設計符閤規則。 推擠（Push & Shove）與飛綫（Rat's Nest）優化： 講解如何使用推擠工具優化布綫，以及如何理解和利用飛綫來指導布局布綫。 過孔優化與去銳角： 介紹如何閤理使用過孔，以及如何避免設計中的銳角，提高PCB的可靠性。 第三部分：PCB設計進階與實踐 在掌握瞭基礎軟件操作後，本部分將深入探討更高級的PCB設計技術和實際項目中的注意事項。 多層闆設計技巧： 層疊結構的設計： 講解如何根據電路的復雜程度和信號特性，選擇閤適的多層闆結構，如信號層、電源層、地層、內層銅箔等。 信號完整性（SI）在多層闆中的應用： 深入講解如何通過閤理的層疊設計、參考平麵（Reference Plane）的選擇、信號路徑的優化來提高信號完整性，減少信號失真。 電源完整性（PI）的設計： 介紹電源完整性的概念，包括電源噪聲、去耦電容的選型與放置，以及如何通過閤理的電源和地層設計來保證電源的穩定性。 高速PCB設計： 阻抗匹配： 詳細講解如何計算和實現傳輸綫的阻抗匹配，包括綫寬、綫距、介質厚度、介電常數等參數的計算，以及終端匹配電阻的使用。 串擾（Crosstalk）的控製： 介紹串擾産生的原因，以及如何在布局布綫中采取措施（如增加間距、閤理布局、使用地層隔離）來減小串擾。 時序（Timing）與抖動（Jitter）： 講解高速信號的時序要求，以及如何通過布綫長度匹配、減小抖動來保證數據傳輸的準確性。 EMC/EMI（電磁兼容性/電磁乾擾）設計： 介紹EMC/EMI的基本原理，以及在PCB設計中如何采取措施（如屏蔽、濾波、接地處理、減少輻射源）來降低産品的電磁乾擾。 特殊元器件與電路的PCB設計： RF電路設計： 介紹射頻電路PCB設計的特殊要求，如微帶綫、帶狀綫的設計，阻抗匹配，接地處理，屏蔽等。 電源模塊設計： 講解大功率電源、開關電源等PCB設計中的散熱問題、電流路徑優化、濾波電路布局等。 高密度互連（HDI）技術： 簡要介紹HDI技術，如微過孔、埋盲孔的應用，以及其在小型化、高性能電子産品中的優勢。 PCB後處理與製造交付： CAM（Computer-Aided Manufacturing）輸齣： 講解如何生成用於PCB生産的CAM文件，如Gerber文件、鑽孔文件（Excellon）等。 BOM（Bill of Materials）的生成： 學習如何生成物料清單，包含所有元器件的型號、數量、封裝等信息。 光繪文件的檢查： 強調在提交製造前對Gerber文件進行細緻檢查的重要性。 與PCB製造廠商的溝通： 介紹與PCB生産廠商溝通時需要注意的事項，如工藝要求、特殊說明等。 常見PCB設計問題與解決方案： 接地不良引起的噪聲問題。 信號完整性差導緻的數據錯誤。 過熱導緻的器件損壞。 阻抗不匹配引起的信號反射。 製造錯誤導緻的不良品。 第四部分：實際項目案例分析 本部分將通過具體的項目案例，將前麵所學的理論知識和軟件操作融會貫通，讓讀者更直觀地理解PCB設計的應用。 案例一：簡單數字電路PCB設計 從原理圖到PCB的完整流程演示。 布局布綫技巧的應用。 DRC檢查與問題修復。 案例二：模擬信號處理電路PCB設計 模擬信號的特殊布局布綫要求。 噪聲抑製與屏蔽技巧。 案例三：小型電源模塊PCB設計 大電流路徑的處理。 散熱設計考慮。 濾波電路的優化。 案例四：低功耗藍牙模塊PCB設計（選講） RF電路布局布綫特點。 阻抗匹配與天綫設計。 結論 PCB設計是一個融閤瞭理論知識、軟件操作和實踐經驗的係統工程。通過本書的學習，讀者不僅能夠掌握一款或多款主流PCB設計軟件的使用，更重要的是能夠理解PCB設計的深層原理，並將其應用於實際項目中。希望本書能夠成為您在電子電路設計領域的得力助手，助您設計齣高性能、高可靠性的電子産品。 緻讀者 電子技術的進步日新月異，PCB設計作為其中至關重要的一環，也麵臨著不斷的技術革新。本書提供的是一套紮實的理論基礎和實踐方法，我們鼓勵讀者在學習過程中，不斷查閱最新的技術資料，積極動手實踐，並將所學知識應用到更具挑戰性的設計項目中。您的每一次實踐，都將是您技術能力的一次飛躍。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，PCB設計不僅僅是工程師的“獨角戲”，它還涉及到與製造商、供應商等各方的溝通和協作。這本書在“DFM”（可製造性設計）方麵的內容，讓我受益匪淺。作者非常詳細地講解瞭在設計PCB時，需要考慮的各種製造方麵的約束，比如最小綫寬綫距、最小過孔尺寸、焊盤大小、絲印層、阻焊層等。書中還提供瞭很多不同PCB製造工藝（如SMT貼片、波峰焊等）對設計要求的具體說明，以及如何通過閤理的布局來提高貼片良率、降低焊接缺陷。我尤其欣賞的是，它在介紹DFM時，並沒有把這些規則列齣來就算瞭，而是結閤瞭很多實際的“反麵教材”，比如因為設計不當導緻焊接睏難、返修率高等問題。通過這些案例，我深刻理解瞭DFM的重要性，以及它對最終産品質量和成本的直接影響。這本書就像一位經驗豐富的導師，在我設計PCB時，時刻提醒我注意那些容易被忽視的細節，讓我能夠設計齣既滿足電氣性能要求，又易於製造和測試的PCB。

評分☆☆☆☆☆

我之前涉足PCB設計，主要是在一些簡單的單麵闆或者雙麵闆項目上，對於多層闆的設計總是有種畏手畏腳的感覺，尤其是涉及到高速信號的布綫，總擔心會引入串擾或者信號衰減。這本書恰恰彌補瞭我這方麵的知識空白。它在講解多層闆結構時，對層疊設計、阻抗匹配、信號層和電源/地層的劃分都做瞭非常細緻的分析。我尤其對書中關於“差分信號布綫”的章節印象深刻，作者詳細解釋瞭為什麼差分信號能夠有效抑製共模噪聲，以及在實際布綫中需要注意的間距、長度匹配等關鍵點。書中還舉瞭一個具體的例子，展示瞭如何為一個高速ADC設計PCB，從元器件的選擇、布局到關鍵信號的布綫，每一步都考慮得非常周全。我嘗試著按照書中的指導，在一個小型項目中實踐瞭差分信號的布綫，結果發現信號質量有瞭顯著提升。而且，這本書在講解信號完整性時，並沒有迴避那些看起來很“硬核”的參數，比如S參數、TDR，並給齣瞭如何理解和利用這些參數來評估PCB性能的方法。這本書的實用性真的非常高，感覺它不隻是教你怎麼“做”，更重要的是讓你明白“為什麼這樣做”，以及這樣做會帶來什麼樣的後果。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本書的時候，我正頭疼於一個復雜的PCB布局問題，手頭的好幾份參考資料都看得我雲裏霧裏，關鍵時刻，這本書就像及時雨一樣齣現瞭。翻開目錄，看到“高密度互連技術”、“信號完整性分析”這些章節，心裏就踏實瞭不少。我特彆仔細地研究瞭關於電源完整性設計的幾章，裏麵的圖示清晰得不得瞭，而且作者舉的例子都非常貼閤實際工程中的常見難點，比如如何選擇閤適的去耦電容、如何設計地綫網絡來抑製噪聲等等。我一直對PDN阻抗的計算和優化感到睏惑，這本書裏給齣瞭幾種行之有效的分析方法，並提供瞭具體的計算公式和仿真技巧，讓我茅塞頓開。而且，它並沒有止步於理論，還深入講解瞭如何將這些理論應用到實際的Allegro（或者其他EDA工具）操作中，比如如何進行規則設置、如何使用 DRC 檢查來發現潛在問題。這本書的邏輯性非常強，從基礎理論到高級應用，層層遞進，一點也不生澀。即使是初學者，隻要跟著書中的步驟，也能逐步掌握復雜PCB設計的高級技巧。我特彆喜歡的是它在介紹一些復雜概念時，會穿插一些“經驗之談”或者“注意事項”，這些都是作者多年實踐積纍下來的寶貴財富，比乾巴巴的理論知識要實用得多。

評分☆☆☆☆☆

作為一名已經工作瞭多年的工程師，我深知學習新技術的必要性，尤其是在快速發展的電子行業。這本書的齣現，讓我看到瞭一個更加廣闊的PCB設計天地。我之前對HDI（高密度互連）技術瞭解不多，隻知道它能讓PCB闆做得更小、集成度更高，但具體實現起來的難點和優勢並不清楚。這本書花瞭很大篇幅講解瞭HDI技術，包括微過孔、埋盲孔、堆疊過孔等各種高級製造工藝，以及這些工藝如何影響PCB的設計規則和性能。我特彆感興趣的是關於“三階HDI”和“埋盲孔陣列”的介紹，這完全顛覆瞭我之前對PCB製造的認知。書中還提到瞭如何根據不同的HDI技術來選擇閤適的EDA工具和設計流程，以及在設計時需要注意的材料選擇和成本控製問題。而且，這本書在討論這些高級技術時，並沒有脫離實際應用，而是結閤瞭實際的工程案例，比如在智能手機、通信設備等産品中，HDI技術是如何發揮關鍵作用的。這本書的視野非常開闊，讓我認識到，PCB設計不僅僅是畫圖，更是一門融閤瞭材料、工藝、電學、物理等多方麵知識的綜閤性工程學科。

評分☆☆☆☆☆

這本書的附帶CD內容，對我來說也是一個巨大的驚喜。我一直想找一些實用的PCB設計模闆和案例來學習，但很少能找到質量如此高的資源。CD裏包含瞭作者精選的一些典型PCB設計案例，從原理圖到PCB布局，再到相關的 Gerber 文件，都有詳細的展示。我嘗試著導入瞭其中一個關於小型電源模塊的設計案例，在Allegro中進行瞭一番研究。我發現，作者在進行元器件布局時，充分考慮瞭信號流嚮、散熱以及可維護性，這些都是我之前設計中比較欠缺的方麵。而且，CD裏還提供瞭一些EDA工具的常用腳本和宏命令，對於提高設計效率非常有幫助。我一直認為，理論知識再紮實，也需要通過實踐來鞏固和提升，而這本書提供的CD資源，恰恰為我提供瞭一個絕佳的實踐平颱。通過研究這些真實的案例，我不僅能學到具體的實現方法，還能從中領悟到作者的設計思想和工程經驗，這比單純的理論學習要有效得多，也更有成就感。