基本信息
書名:矽加工中的錶徵
定價:88.00元
作者:(美)布倫協爾 等
齣版社:哈爾濱工業大學齣版社
齣版日期:2014-01-01
ISBN:9787560342801
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《矽加工中的錶徵》是材料錶徵原版係列叢書之一。全書共分六章,內容包括:材料錶徵技術在矽外延生長中的應用;多晶矽導體;矽化物;鋁和銅基導綫;級鎢基導體;阻隔性薄膜。本書適閤作為相關領域的教學、研究、技術人員以及研究生和高年級本科生的參考書。
目錄
作者介紹
文摘
序言
說實話,在選擇這本書之前,我猶豫瞭很久。畢竟,“矽加工”和“錶徵”這兩個詞聽起來就充滿瞭技術門檻,我擔心自己難以消化。但是,當我在書店裏翻開它,看到那清晰的排版和邏輯嚴謹的章節劃分時,我的疑慮消散瞭不少。這本書仿佛在邀請我進入一個精密的世界,讓我得以窺探那些塑造現代科技基石的微觀奧秘。我不是一名專業的技術人員,但我對事物背後的原理總是充滿好奇。我希望這本書能夠用一種循序漸進的方式,帶我瞭解矽加工過程中,我們是如何“認識”和“評價”材料的。比如,當我們在談論矽晶圓的純度時,究竟是通過什麼手段來衡量的?當我們在描述一層薄膜的質量時,有哪些關鍵的指標需要關注?這本書能否為我解答這些疑問,並描繪齣整個錶徵體係的圖景?我對書中可能包含的各種先進錶徵設備和技術,充滿瞭期待。
評分這本書的封麵設計就很有意思,簡潔的深藍色背景,搭配銀白色的書名“矽加工中的錶徵”,給人一種專業、嚴謹的感覺。拿在手裏,紙張的觸感也很不錯,厚實而略帶韌性,翻閱起來不會輕易損壞。我一直對半導體製造的底層技術很感興趣,特彆是那些看不見的“加工”過程,是如何一步步將原材料變成我們日常使用的芯片的。這本書的標題直接擊中瞭我,讓我對接下來的內容充滿瞭好奇。雖然我不是直接從事這個領域的研究人員,但作為一個對科技發展有著濃厚興趣的愛好者,我希望這本書能夠用一種相對易懂的方式,為我揭示矽加工中那些至關重要的“錶徵”技術。我尤其期待能瞭解到,在如此精密的加工過程中,有哪些方法能夠準確地“看”到材料的內在變化,以及這些“看”到的信息是如何指導生産的。畢竟,任何工藝的優化和缺陷的控製,都離不開準確而可靠的錶徵。
評分這是一本讓我感到非常“有料”的書。拿到它,我立刻被其沉甸甸的學術分量所吸引,仿佛裏麵蘊含瞭無數的知識寶藏。作為一名對材料科學和微納加工有著強烈求知欲的學習者,我一直在尋找一本能夠係統性地介紹矽加工中錶徵技術的書籍。這本書的標題恰好切中瞭我的需求。我期待它能夠深入淺齣地講解各種關鍵的錶徵技術,例如,如何利用X射綫衍射(XRD)來分析矽晶體的結晶度和取嚮,如何通過拉曼光譜(Raman Spectroscopy)來評估矽材料的應力和摻雜水平,以及如何運用橢偏儀(Ellipsometer)來精確測量介質層的厚度和摺射率。我希望書中不僅僅是羅列各種技術,更能結閤實際的工藝流程,說明在不同的加工階段,需要關注哪些關鍵的錶徵參數,以及如何通過這些參數來評估和控製工藝的質量。這本書能否成為我理解矽加工精髓的一把鑰匙,我拭目以待。
評分對於我來說,這本《矽加工中的錶徵》就像是一本“通關秘籍”。我一直從事與半導體器件設計相關的工作,雖然我的工作主要集中在邏輯電路和係統層麵,但深知底層材料和工藝的質量直接影響著設計的性能和可靠性。在遇到一些難以解釋的器件行為或者性能瓶頸時,我們常常需要追溯到材料的根源,而這時候,就需要依賴各種“錶徵”技術來獲取真相。這本書的齣現,無疑為我提供瞭一個係統學習和深入理解這些底層技術的絕佳機會。我希望它能詳細闡述各種錶徵方法,比如SEM(掃描電子顯微鏡)和TEM(透射電子顯微鏡)在觀察矽晶體結構和錶麵形貌方麵的作用,XPS(X射綫光電子能譜)和EDX(能量色散X射綫光譜)在分析材料化學成分和元素分布上的優勢,以及AFM(原子力顯微鏡)在測量錶麵粗糙度和納米結構尺寸上的獨到之處。更重要的是,我希望能看到如何利用這些錶徵結果來指導工藝優化,提升器件性能。
評分剛拿到這本《矽加工中的錶徵》,就被它厚重的份量所吸引。翻開第一頁,那密密麻麻的英文標題和各種專業術語,瞬間讓我感受到瞭它的學術深度。作為一名在相關領域摸爬滾打多年的工程師,我深知“錶徵”在矽加工中的核心地位。很多時候,問題的根源就隱藏在材料的微觀結構和化學成分中,而能否有效地“錶徵”齣這些信息,往往決定瞭我們能否找到解決方案,甚至決定瞭産品能否成功量産。這本書的作者陣容也很有分量,都是該領域的知名學者,這讓我對接下來的內容充滿瞭信心。我希望這本書能夠係統地梳理矽加工中涉及的各種錶徵手段,從光學顯微鏡到電子顯微鏡,從光譜分析到衍射技術,能夠清晰地介紹它們的原理、應用範圍以及各自的優缺點。更重要的是,我期待它能結閤實際的矽加工案例,講解如何選擇閤適的錶徵方法來解決具體的工藝問題,例如晶體缺陷的識彆、薄膜厚度的測量、雜質含量的分析等等。
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