硅加工中的表征 (美)布伦协尔 等 9787560342801 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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美布伦协尔 等 著

图书标签:

• 硅加工
• 半导体材料
• 材料表征
• 微电子学
• 晶圆制造
• 薄膜技术
• 器件物理
• 质量控制
• 工艺分析
• 美国

店铺： 书逸天下图书专营店

出版社： 哈尔滨工业大学出版社

ISBN：9787560342801

商品编码：29379404219

包装：平装

出版时间：2014-01-01

基本信息

书名：硅加工中的表征

定价：88.00元

作者：(美)布伦协尔 等

出版社：哈尔滨工业大学出版社

出版日期：2014-01-01

ISBN：9787560342801

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《硅加工中的表征》是材料表征原版系列丛书之一。全书共分六章，内容包括：材料表征技术在硅外延生长中的应用；多晶硅导体；硅化物；铝和铜基导线；级钨基导体；阻隔性薄膜。本书适合作为相关领域的教学、研究、技术人员以及研究生和高年级本科生的参考书。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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探索未知，塑造未来：材料科学的微观视角 这是一部深入探索物质世界奥秘的著作，它引领读者踏上一段发掘材料内在特性，并进而实现对其进行精准调控的奇妙旅程。本书聚焦于材料科学与工程领域的核心议题，通过一系列前沿的研究方法和分析手段，揭示了材料的微观结构、化学组成、表面性质以及宏观性能之间错综复杂的关系。其核心在于，理解并掌握材料的“表征”——即如何准确、全面地“认识”材料——是实现其应用潜力、推动技术创新的基石。 本书并非仅仅罗列枯燥的实验数据或技术手册，而是以一种引人入胜的方式，展现了科学家们如何运用智慧和创新，挑战物质的极限，创造出具有前所未有功能的材料。它将带领我们潜入原子、分子甚至电子的微观尺度，去观察材料是如何在最基本的层面运作的。从晶体结构的有序排列，到缺陷的随机分布；从元素的化学键合，到表面吸附与反应；从材料的光学、电学、磁学特性，到其力学性能与热力学行为，本书都进行了细致入微的阐述。 微观视界的洞察： 本书的核心价值在于其对材料微观世界深邃的洞察。它详细介绍了各种先进的表征技术，这些技术犹如科学家的“超级显微镜”，能够穿透物质的表象，直抵其内在本质。例如，电子显微镜技术，包括透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM），它们以极高的分辨率展现了材料的形貌、晶粒结构以及微观缺陷。通过这些技术，我们可以清晰地观察到纳米颗粒的尺寸和形状，分析晶界的分布，甚至辨认出原子排列的规律。 另一类重要的表征技术是光谱学方法，如X射线衍射（XRD）、X射线光电子能谱（XPS）、俄歇电子能谱（AES）以及拉曼光谱等。XRD能够精确测定材料的晶体结构和相组成，揭示原子在空间中的排列方式。XPS和AES则能够提供材料表面的元素组成和化学态信息，对于理解材料表面的反应活性和腐蚀行为至关重要。拉曼光谱则能提供分子振动的信息，从而帮助识别化合物、分析材料的键合状态，甚至探测材料的应力状态。 本书还会探讨一些非常规但同样强大的表征手段。例如，原子力显微镜（AFM）能够以亚纳米的精度描绘材料表面形貌，并能测量表面力学性质，如硬度、弹性模量等。中子散射技术则在研究材料的动态行为和磁性结构方面具有独特优势。此外，各种原位表征技术（in-situ characterization）的引入，使得我们能够在材料发生变化的过程中实时监测其结构和性能的演变，这对于理解材料的反应机理、相变过程以及失效机制具有不可估量的价值。 从表征到创新的桥梁： 本书并非止步于对表征技术的介绍，而是着重强调了表征结果在材料设计与应用中的指导意义。理解材料的微观特性，是优化现有材料性能、设计新型功能材料的根本。通过对缺陷的精确控制，可以显著改变材料的电学和光学性能，例如在半导体材料中引入掺杂，或是在光学材料中设计特定的缺陷结构。通过对表面化学状态的调控，可以提升催化剂的活性，增强材料的耐腐蚀性，或者改善其与生物体的相容性。 本书将深入探讨如何利用这些表征手段来解决实际工程问题。例如，在电子器件领域，对半导体材料中的晶体缺陷、杂质分布以及界面特性的精确表征，是确保器件性能稳定性和可靠性的关键。在能源领域，对电池材料的电极结构、电解质界面以及充放电过程中的结构演变进行表征，对于开发更高能量密度、更长寿命的储能设备至关重要。在生物医学领域，对生物材料的表面性质、降解行为以及与体内环境的相互作用进行表征，是设计安全有效的植入物和药物递送系统的基础。 前沿技术的展望： 本书还会适时地介绍一些正在兴起或已崭露头角的前沿表征技术和研究方向。例如，聚焦离子束（FIB）与电子显微镜联用技术，能够实现对材料进行精确的微纳加工和高分辨成像，为复杂材料体系的三维结构解析提供了可能。人工智能（AI）与材料表征的结合，正在加速数据分析的速度和准确性，并有望预测材料的性能。高通量实验技术与数据科学的融合，正在推动材料研发进入一个全新的时代，实现快速的材料筛选和性能优化。 本书的价值所在： 对于材料科学家、工程师、研究生以及对材料科学充满好奇的读者而言，本书将是一部不可或缺的参考。它不仅提供了关于材料表征技术的全面指南，更重要的是，它阐释了如何将这些技术转化为解决实际问题的能力，如何通过深入理解材料的微观世界来驱动创新。本书致力于培养读者“以微观视角看问题”的能力，鼓励他们运用科学的方法去探索材料的无限可能，从而在未来的科技发展中扮演关键角色。 总而言之，本书是一扇通往材料世界深处的大门，它用严谨的科学语言和丰富的实例，揭示了表征技术在理解、设计和创造新材料中的核心作用。它不仅仅是一部关于技术的著作，更是一部关于科学探索精神和创新力量的赞歌，激励着读者去发现、去理解、去塑造物质的未来。

评分☆☆☆☆☆

说实话，在选择这本书之前，我犹豫了很久。毕竟，“硅加工”和“表征”这两个词听起来就充满了技术门槛，我担心自己难以消化。但是，当我在书店里翻开它，看到那清晰的排版和逻辑严谨的章节划分时，我的疑虑消散了不少。这本书仿佛在邀请我进入一个精密的世界，让我得以窥探那些塑造现代科技基石的微观奥秘。我不是一名专业的技术人员，但我对事物背后的原理总是充满好奇。我希望这本书能够用一种循序渐进的方式，带我了解硅加工过程中，我们是如何“认识”和“评价”材料的。比如，当我们在谈论硅晶圆的纯度时，究竟是通过什么手段来衡量的？当我们在描述一层薄膜的质量时，有哪些关键的指标需要关注？这本书能否为我解答这些疑问，并描绘出整个表征体系的图景？我对书中可能包含的各种先进表征设备和技术，充满了期待。

评分☆☆☆☆☆

这是一本让我感到非常“有料”的书。拿到它，我立刻被其沉甸甸的学术分量所吸引，仿佛里面蕴含了无数的知识宝藏。作为一名对材料科学和微纳加工有着强烈求知欲的学习者，我一直在寻找一本能够系统性地介绍硅加工中表征技术的书籍。这本书的标题恰好切中了我的需求。我期待它能够深入浅出地讲解各种关键的表征技术，例如，如何利用X射线衍射（XRD）来分析硅晶体的结晶度和取向，如何通过拉曼光谱（Raman Spectroscopy）来评估硅材料的应力和掺杂水平，以及如何运用椭偏仪（Ellipsometer）来精确测量介质层的厚度和折射率。我希望书中不仅仅是罗列各种技术，更能结合实际的工艺流程，说明在不同的加工阶段，需要关注哪些关键的表征参数，以及如何通过这些参数来评估和控制工艺的质量。这本书能否成为我理解硅加工精髓的一把钥匙，我拭目以待。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计就很有意思，简洁的深蓝色背景，搭配银白色的书名“硅加工中的表征”，给人一种专业、严谨的感觉。拿在手里，纸张的触感也很不错，厚实而略带韧性，翻阅起来不会轻易损坏。我一直对半导体制造的底层技术很感兴趣，特别是那些看不见的“加工”过程，是如何一步步将原材料变成我们日常使用的芯片的。这本书的标题直接击中了我，让我对接下来的内容充满了好奇。虽然我不是直接从事这个领域的研究人员，但作为一个对科技发展有着浓厚兴趣的爱好者，我希望这本书能够用一种相对易懂的方式，为我揭示硅加工中那些至关重要的“表征”技术。我尤其期待能了解到，在如此精密的加工过程中，有哪些方法能够准确地“看”到材料的内在变化，以及这些“看”到的信息是如何指导生产的。毕竟，任何工艺的优化和缺陷的控制，都离不开准确而可靠的表征。

评分☆☆☆☆☆

对于我来说，这本《硅加工中的表征》就像是一本“通关秘籍”。我一直从事与半导体器件设计相关的工作，虽然我的工作主要集中在逻辑电路和系统层面，但深知底层材料和工艺的质量直接影响着设计的性能和可靠性。在遇到一些难以解释的器件行为或者性能瓶颈时，我们常常需要追溯到材料的根源，而这时候，就需要依赖各种“表征”技术来获取真相。这本书的出现，无疑为我提供了一个系统学习和深入理解这些底层技术的绝佳机会。我希望它能详细阐述各种表征方法，比如SEM（扫描电子显微镜）和TEM（透射电子显微镜）在观察硅晶体结构和表面形貌方面的作用，XPS（X射线光电子能谱）和EDX（能量色散X射线光谱）在分析材料化学成分和元素分布上的优势，以及AFM（原子力显微镜）在测量表面粗糙度和纳米结构尺寸上的独到之处。更重要的是，我希望能看到如何利用这些表征结果来指导工艺优化，提升器件性能。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到这本《硅加工中的表征》，就被它厚重的份量所吸引。翻开第一页，那密密麻麻的英文标题和各种专业术语，瞬间让我感受到了它的学术深度。作为一名在相关领域摸爬滚打多年的工程师，我深知“表征”在硅加工中的核心地位。很多时候，问题的根源就隐藏在材料的微观结构和化学成分中，而能否有效地“表征”出这些信息，往往决定了我们能否找到解决方案，甚至决定了产品能否成功量产。这本书的作者阵容也很有分量，都是该领域的知名学者，这让我对接下来的内容充满了信心。我希望这本书能够系统地梳理硅加工中涉及的各种表征手段，从光学显微镜到电子显微镜，从光谱分析到衍射技术，能够清晰地介绍它们的原理、应用范围以及各自的优缺点。更重要的是，我期待它能结合实际的硅加工案例，讲解如何选择合适的表征方法来解决具体的工艺问题，例如晶体缺陷的识别、薄膜厚度的测量、杂质含量的分析等等。