基本信息
書名:(教材)電子産品製作工藝與操作實訓
定價:23.00元
作者:廖芳
齣版社:中國鐵道齣版社
齣版日期:2011-03-01
ISBN:9787113124694
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.341kg
編輯推薦
內容提要
本書以培養電子行業的中等技能型人纔為宗旨,注重實際電子産品及電路等方麵的製作工藝知識的傳授,強調電子製作工藝實際技能的培養。書中配備瞭12個實訓項目,使讀者能夠更快、更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本書的主要內容包括:常用電子元器件及其檢測,裝配前的準備工藝,焊接技術,電子産品的裝配工藝,調試工藝與故障的查找、處理,電子産品的檢驗與防護等。
每章前提供瞭知識要點、技能要點,每章後有小結,並配有知識測試點用於檢測學習效果,書末還給齣瞭知識測試點的參考答案。
本書有配套的電子課件,可供教師在教學中使用,也可供學生復習或自學。
本書適閤作為中等職業學校電子技術應用、電子與信息技術等相關電類專業的技能性教材,也可作為電子大賽的基礎培訓教材,或供電子行業的工程技術人員參考。
目錄
章 常用電子元器件及其檢測
1.1 萬用錶
1.1.1指針式萬用錶
1.1.2數字萬用錶
1.2電阻器
1.2.1電阻器的分類和命名方法
1.2.2固定電阻的主要性能參數
1.2.3可調電阻的主要性能指標
1.2.4電阻的標注方法
1.2.5電阻的檢測方法
1.3 電容器
1.3.1 電容器的分類和命名方法
1.3.2電容的主要性能參數
1.3.3電容的標注方法
1.3.4電容的檢測方法
1.4電感器和變壓器
1.4.1電感器和變壓器的分類
1.4.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
1.4.3電感與變壓器的檢測方法
1.5半導體器件
1.5.1二極管
1.5.2橋堆
1.5.3三極管
1.5.4集成電路
1.6其他常用電子元器件
1.6.1開關件及其檢測
1.6.2接插件及其檢測
1.6.3熔斷器及其檢測
1.6.4電聲器件介紹
1.7錶麵安裝元器件
1.7.1錶麵安裝元器件的分類
1.7.2錶麵安裝元器件的特點及應用場閤
1.7.3錶麵安裝元器件的存放
……
第2章 裝配前的準備工藝
第3章 焊接技術
第4章 電子産品的裝配工藝
第5章 高度工藝與故障的查找、處理
第6章 電子産品的檢驗與防護
附錄 知識點測試參考答案
參考文獻
作者介紹
文摘
序言
這本書的封麵設計得非常樸實,一看就是那種老老實實講乾貨的理工科教材。不過,我翻開目錄纔發現,它似乎把重點放在瞭非常基礎的電子元件識彆和焊接技術上,內容非常詳實,簡直可以稱得上是“萬物皆可焊”的入門指南。我本來是想找一些關於現代集成電路設計流程或者更高級的SMT(錶麵貼裝技術)自動化生産綫的介紹,結果這本書裏大部分篇幅都在教你如何用烙鐵把電阻和電容準確無誤地焊接到PCB上。當然,對於完全的新手來說,這種手把手的指導絕對是金子,它會讓你對電子産品最底層的物理連接有一個紮實的理解。但是,對於一個已經能熟練使用萬用錶進行基礎檢測,並且對PCB設計軟件有所瞭解的人來說,這本書的深度可能就顯得略有不足瞭。比如,書中對電磁兼容性(EMC)設計、電源完整性(PI)分析這些現代電子産品設計中至關重要的環節幾乎沒有涉及,更彆提什麼最新的光刻技術或者柔性電子的製造工藝瞭。它更像是上世紀末期,手工組裝車間的操作手冊被搬進瞭課堂,雖然實用,但總感覺缺少瞭一點跟上時代前沿的野心和深度。如果你想知道如何用最傳統的方式把一個簡單的電路搭起來,這本書絕對夠用,但若想窺見未來電子製造的圖景,你可能需要翻閱更專業的文獻瞭。
評分這本書的章節編排邏輯似乎是按照傳統手工裝配的流程來的,從元器件的采購檢驗,到PCB的準備、元件的貼裝、焊接、清洗、到最終的功能測試。這種綫性的流程敘述方式對於建立操作順序感很有幫助。但是,在涉及到現代製造流程時,它的視角顯得非常局限。比如,現代電子産品製造高度依賴自動化設備,如高速貼片機(Pick-and-Place Machine)的編程邏輯、迴流焊爐的溫度麯綫優化模型等,這些都是決定産品良率的關鍵因素。這本書對此類自動化工具的介紹停留在非常錶麵的介紹,甚至有些過時,更像是在描述一個自動化程度很低的半手工生産綫。我們都知道,如今的電子産品製造,軟件和算法在工藝控製中的作用越來越大,這本書卻仿佛活在沒有MES(製造執行係統)的年代。對於期望瞭解如何將實驗室設計轉化為大規模工業生産的讀者來說,這本書提供的視角過於微觀和“作坊式”,缺乏宏觀的、係統工程層麵的指導。
評分這本書的行文風格簡直像一個略顯嘮叨但極其負責的老師傅在現場指導你乾活。每一項操作步驟都被拆解得極其細緻,恨不得連你拿工具的姿勢都給你標注齣來。我特彆欣賞它在“安全操作規程”上花費的大量篇幅,這在很多強調效率的現代教材中是很難看到的。它對靜電防護、高溫操作的風險提示非常到位,這說明編寫者絕對是在實際工廠一綫摸爬滾打齣來的。然而,這種過度的細緻有時也成瞭阻礙閱讀的“磚頭”。比如,關於如何區分不同封裝的芯片引腳,它用瞭整整三頁圖文並茂的解釋,但對於為什麼這些引腳需要特定的布局,背後的電氣原理卻一帶而過。對於我這種偏嚮於“知其所以然”的讀者來說,這種“隻教你怎麼做,不解釋為什麼”的傾嚮讓我感到有些空虛。這本書似乎將“工藝”與“理論”完全割裂瞭,它似乎默認讀者對電路理論已經有瞭百科全書式的瞭解,隻需要一本操作手冊來指導實踐,但這顯然與“教材”的定位有所偏差。總而言之,它更像是一本針對操作員的技能培訓手冊,而不是一本麵嚮工程師的工藝學導論。
評分我不得不說,這本書的配圖質量實在讓人捏瞭一把汗。很多圖片看起來像是早年間用低分辨率的相機拍攝下來的,清晰度堪憂,尤其是那些涉及微小元件和復雜布綫的示意圖。有些插圖甚至存在一定的誤導性,比如在描述多層闆的過孔(Via)結構時,圖示的層疊關係與標準的IPC標準有微妙的偏差。這對於學習基礎知識的新手來說是極其危險的,因為錯誤的概念一旦根深蒂固,後期糾正的成本會非常高。除瞭圖示的質量問題,這本書對材料科學層麵的探討也顯得捉襟見肘。它隻是簡單提到瞭PCB基闆的常見類型,比如FR-4,但對於高頻闆材如Rogers材料的特性、不同助焊劑對焊接質量的影響,乃至環保型材料的趨勢,幾乎沒有涉及。電子製造是一個與材料科學緊密綁定的領域,缺乏這方麵的深入討論,這本書的“工藝”內容就顯得有些漂浮和不紮實。它停留在“做什麼”的層麵,卻沒能引導讀者去探索“用什麼材料纔能最好地實現這個功能”這樣的深度問題。
評分讀完這本書,我最大的感受是它對“操作”的定義非常狹隘,完全集中在瞭物理層麵的組裝。它似乎遺漏瞭現代電子産品製作流程中占據瞭巨大比重的“數據流”和“質量管理”環節。例如,在測試環節,書中僅簡單提到瞭使用萬用錶進行通斷測試,但對於ICT(在綫測試儀)、ATE(自動測試設備)的工作原理、測試程序編寫的基本邏輯,以及如何根據測試數據反推工藝參數進行改進,這些都是電子製造中至關重要的一環,但書中幾乎沒有觸及。而且,在質量控製方麵,它更多停留在“避免失誤”的層麵,而不是“如何用數據驅動質量提升”的現代質量管理體係(如SPC統計過程控製)。一本現代的“工藝與操作實訓”教材,理應整閤從設計文件(Gerber文件、BOM錶)導入,到設備參數配置,再到質量報告反饋的完整信息閉環。很遺憾,這本書更多像是一本停留在“焊工技能速成”的舊版教材,未能很好地反映齣電子製造行業在數字化和智能化轉型中的最新要求和實際操作標準。
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