(教材)电子产品制作工艺与操作实训 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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• 技能培训

店铺： 赏心悦目图书专营店

出版社： 中国铁道出版社

ISBN：9787113124694

商品编码：29398468914

包装：平装

出版时间：2011-03-01

基本信息

书名：(教材)电子产品制作工艺与操作实训

定价：23.00元

作者：廖芳

出版社：中国铁道出版社

出版日期：2011-03-01

ISBN：9787113124694

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.341kg

编辑推荐

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内容提要

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本书以培养电子行业的中等技能型人才为宗旨，注重实际电子产品及电路等方面的制作工艺知识的传授，强调电子制作工艺实际技能的培养。书中配备了12个实训项目，使读者能够更快、更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本书的主要内容包括：常用电子元器件及其检测，装配前的准备工艺，焊接技术，电子产品的装配工艺，调试工艺与故障的查找、处理，电子产品的检验与防护等。
每章前提供了知识要点、技能要点，每章后有小结，并配有知识测试点用于检测学习效果，书末还给出了知识测试点的参考答案。
本书有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本书适合作为中等职业学校电子技术应用、电子与信息技术等相关电类专业的技能性教材，也可作为电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

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章 常用电子元器件及其检测
1.1 万用表
1.1.1指针式万用表
1.1.2数字万用表
1.2电阻器
1.2.1电阻器的分类和命名方法
1.2.2固定电阻的主要性能参数
1.2.3可调电阻的主要性能指标
1.2.4电阻的标注方法
1.2.5电阻的检测方法
1.3 电容器
1.3.1 电容器的分类和命名方法
1.3.2电容的主要性能参数
1.3.3电容的标注方法
1.3.4电容的检测方法
　1.4电感器和变压器
1.4.1电感器和变压器的分类
1.4.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
1.4.3电感与变压器的检测方法
　1.5半导体器件
1.5.1二极管
1.5.2桥堆
1.5.3三极管
1.5.4集成电路
　1.6其他常用电子元器件
1.6.1开关件及其检测
1.6.2接插件及其检测
1.6.3熔断器及其检测
1.6.4电声器件介绍
　1.7表面安装元器件
1.7.1表面安装元器件的分类
1.7.2表面安装元器件的特点及应用场合
1.7.3表面安装元器件的存放
　　……
第2章　装配前的准备工艺
第3章　焊接技术
第4章　电子产品的装配工艺
第5章　高度工艺与故障的查找、处理
第6章　电子产品的检验与防护
附录　知识点测试参考答案
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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探索微观世界的精密艺术：从概念到成品的演变之旅 本书并非专注于电子产品制作工艺与操作实训的教材。相反，它将带您踏上一段跨越时空的旅程，深入探索构成我们物质世界基础的微观粒子及其奇妙的相互作用。我们将褪去电子器件的宏观外壳，潜入原子、分子乃至更深层的亚原子层面，揭示那些看不见的“制作工艺”，以及驱动万物运转的“操作实训”。 第一篇：物质的基石——微观世界的奥秘 我们从最基本的构成单位——原子——讲起。原子并非不可分割的实体，而是由原子核和围绕原子核运动的电子组成的复杂系统。我们将深入探讨原子的结构，包括质子、中子的性质，以及电子的轨道模型和量子力学描述。理解原子的构成，是理解一切物质性质的前提。我们将学习不同元素的原子是如何通过质子数和电子排布来区分，以及元素周期表背后的深刻含义。 接着，我们将目光转向原子之间的连接——化学键。本书将详细介绍不同类型的化学键，包括离子键、共价键和金属键。我们将分析这些键的形成机制，例如电子的得失、共享和自由移动，以及它们如何决定物质的宏观性质，如熔点、沸点、导电性和硬度。通过对化学键的深入理解，您将能解释为何水是液体，而食盐是固体；为何金属能导电，而塑料却不能。 我们还将触及分子和晶体结构。分子是两个或多个原子通过化学键结合形成的独立单元。我们将探讨分子的形状、极性和范德沃德力，这些因素直接影响着物质的相变和溶解性。例如，为什么水分子之间存在氢键，使得水具有较高的沸点和表面张力。晶体则是原子或分子以规则的几何方式排列形成的固体结构。我们将学习不同晶体结构（如立方晶系、六方晶系）的特点，以及它们对材料力学性能、光学性能和电学性能的影响。例如，金刚石的极高硬度就与其紧密的晶体结构密切相关。 第二篇：微观世界的动力学——能量、转化与变化 理解了物质的静态结构，我们便进入了动态的领域——能量与转化。本书将深入探讨能量在微观世界中的表现形式，包括动能、势能、热能、光能和电能。我们将学习能量守恒定律在微观尺度上的体现，以及能量的传递和转化过程。 我们将重点关注物质的相变，如固态、液态和气态之间的转变。我们将分析相变所需的能量（潜热），以及温度和压力对相变平衡的影响。从冰融化成水，到水蒸发成蒸汽，这些看似寻常的现象背后都蕴含着精密的能量交换原理。 化学反应是微观粒子重新组合的过程，也是能量发生显著变化的领域。我们将介绍化学反应的驱动力——吉布斯自由能，以及活化能的概念，它决定了反应发生的难易程度。我们将学习不同类型的化学反应，如氧化还原反应、酸碱反应、沉淀反应等，并分析它们在能量上的变化，是放热还是吸热。例如，燃烧反应会释放大量热能，而光合作用则需要吸收光能来合成有机物。 除了化学反应，本书还将探讨物理变化中的能量学，例如固体的升华、液体的蒸发、气体的冷凝。这些过程都伴随着能量的吸收或释放。我们将学习热力学第一定律和第二定律在这些过程中的应用，理解熵增原理如何驱动自然界朝着更混乱、更无序的状态发展。 第三篇：超越经典——量子世界的奇妙旅程 进入21世纪，我们对微观世界的认识早已超越了经典的物理学范畴。量子力学以前所未有的视角揭示了微观世界的奇特规律。本书将带领您领略量子世界的魅力，尽管我们将不涉及复杂的数学推导，但会深入探讨其核心概念。 我们将介绍量子叠加态，即一个粒子可以同时处于多种状态的叠加。例如，一个电子可以同时拥有两种不同的自旋方向，直到被观测时才会坍缩到其中一种状态。这将颠覆您对经典物理中确定性概念的认知。 量子纠缠是量子力学中最令人费解的现象之一。我们将解释纠缠态，即两个或多个粒子之间存在一种奇特的关联，无论它们相距多远，一个粒子的状态变化会瞬间影响到另一个粒子的状态。爱因斯坦曾将其称为“鬼魅般的超距作用”。 我们还将探讨量子隧穿效应，即粒子有一定概率穿过经典物理学中无法逾越的能量势垒。这一现象在半导体器件的某些工作原理中扮演着重要角色。 光子作为光的粒子性表现，我们将探讨光电效应，即光照射金属表面能够激发电子逸出，这为量子理论提供了重要证据。黑体辐射的解释以及原子光谱的离散性，都将引领您进入量子世界的光辉殿堂。 第四篇：微观世界的影响——从自然到科技 微观世界的规律不仅是抽象的理论，更是深刻影响我们日常生活和科技发展的驱动力。我们将探讨微观粒子行为如何塑造自然界的各种现象，以及如何被人类巧妙地利用以创造出令人惊叹的科技成就。 在自然界，我们将看到微观粒子是如何驱动生物体的生命活动。例如，DNA的复制和转录依赖于精确的分子相互作用；酶的催化作用则是复杂的蛋白质分子在微观尺度上的协同运作。植物的光合作用、动物的呼吸作用，无不体现着微观能量转化和物质交换的精妙。 我们将深入探讨材料科学。正是对原子、分子和晶体结构以及它们之间相互作用的理解，才使得科学家们能够设计和制造出具有特定性能的新材料。例如，合金的强度和延展性，陶瓷的耐高温和绝缘性，聚合物的柔韧性和可塑性，都与微观结构密切相关。 在化学工业中，理解化学反应的机理和能量变化，使得大规模生产各种化学品成为可能，从化肥、塑料到药品，都离不开对微观世界规律的应用。 最后，我们将目光转向现代科技。半导体技术的飞跃发展，正是建立在对电子在固体材料中运动规律的深刻理解之上。量子计算的兴起，更是直接利用了量子叠加和纠缠等奇特性质，有望在未来解决当前计算机无法解决的复杂问题。纳米技术的发展，则是在微观尺度上对物质进行精确操控，催生了生物传感器、新型催化剂等前沿应用。 结语 本书旨在以一种引人入胜的方式，带领读者领略微观世界的宏伟与精妙。它并非一本工具书，而是一扇通往更深层现实的窗口。通过对构成我们宇宙的基本粒子、它们之间的相互作用、能量的转化以及量子世界的奇妙规律的探索，您将对“制作工艺”和“操作实训”有一个全新的、更基础的认识。从原子核的每一次振动，到电子云的每一次跃迁，都在上演着一场永不停歇的、精密至极的宇宙级“制作”与“操作”。希望本书能激发您对科学的兴趣，并对我们所处的世界产生更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的行文风格简直像一个略显唠叨但极其负责的老师傅在现场指导你干活。每一项操作步骤都被拆解得极其细致，恨不得连你拿工具的姿势都给你标注出来。我特别欣赏它在“安全操作规程”上花费的大量篇幅，这在很多强调效率的现代教材中是很难看到的。它对静电防护、高温操作的风险提示非常到位，这说明编写者绝对是在实际工厂一线摸爬滚打出来的。然而，这种过度的细致有时也成了阻碍阅读的“砖头”。比如，关于如何区分不同封装的芯片引脚，它用了整整三页图文并茂的解释，但对于为什么这些引脚需要特定的布局，背后的电气原理却一带而过。对于我这种偏向于“知其所以然”的读者来说，这种“只教你怎么做，不解释为什么”的倾向让我感到有些空虚。这本书似乎将“工艺”与“理论”完全割裂了，它似乎默认读者对电路理论已经有了百科全书式的了解，只需要一本操作手册来指导实践，但这显然与“教材”的定位有所偏差。总而言之，它更像是一本针对操作员的技能培训手册，而不是一本面向工程师的工艺学导论。

评分☆☆☆☆☆

我不得不说，这本书的配图质量实在让人捏了一把汗。很多图片看起来像是早年间用低分辨率的相机拍摄下来的，清晰度堪忧，尤其是那些涉及微小元件和复杂布线的示意图。有些插图甚至存在一定的误导性，比如在描述多层板的过孔（Via）结构时，图示的层叠关系与标准的IPC标准有微妙的偏差。这对于学习基础知识的新手来说是极其危险的，因为错误的概念一旦根深蒂固，后期纠正的成本会非常高。除了图示的质量问题，这本书对材料科学层面的探讨也显得捉襟见肘。它只是简单提到了PCB基板的常见类型，比如FR-4，但对于高频板材如Rogers材料的特性、不同助焊剂对焊接质量的影响，乃至环保型材料的趋势，几乎没有涉及。电子制造是一个与材料科学紧密绑定的领域，缺乏这方面的深入讨论，这本书的“工艺”内容就显得有些漂浮和不扎实。它停留在“做什么”的层面，却没能引导读者去探索“用什么材料才能最好地实现这个功能”这样的深度问题。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得非常朴实，一看就是那种老老实实讲干货的理工科教材。不过，我翻开目录才发现，它似乎把重点放在了非常基础的电子元件识别和焊接技术上，内容非常详实，简直可以称得上是“万物皆可焊”的入门指南。我本来是想找一些关于现代集成电路设计流程或者更高级的SMT（表面贴装技术）自动化生产线的介绍，结果这本书里大部分篇幅都在教你如何用烙铁把电阻和电容准确无误地焊接到PCB上。当然，对于完全的新手来说，这种手把手的指导绝对是金子，它会让你对电子产品最底层的物理连接有一个扎实的理解。但是，对于一个已经能熟练使用万用表进行基础检测，并且对PCB设计软件有所了解的人来说，这本书的深度可能就显得略有不足了。比如，书中对电磁兼容性（EMC）设计、电源完整性（PI）分析这些现代电子产品设计中至关重要的环节几乎没有涉及，更别提什么最新的光刻技术或者柔性电子的制造工艺了。它更像是上世纪末期，手工组装车间的操作手册被搬进了课堂，虽然实用，但总感觉缺少了一点跟上时代前沿的野心和深度。如果你想知道如何用最传统的方式把一个简单的电路搭起来，这本书绝对够用，但若想窥见未来电子制造的图景，你可能需要翻阅更专业的文献了。

评分☆☆☆☆☆

读完这本书，我最大的感受是它对“操作”的定义非常狭隘，完全集中在了物理层面的组装。它似乎遗漏了现代电子产品制作流程中占据了巨大比重的“数据流”和“质量管理”环节。例如，在测试环节，书中仅简单提到了使用万用表进行通断测试，但对于ICT（在线测试仪）、ATE（自动测试设备）的工作原理、测试程序编写的基本逻辑，以及如何根据测试数据反推工艺参数进行改进，这些都是电子制造中至关重要的一环，但书中几乎没有触及。而且，在质量控制方面，它更多停留在“避免失误”的层面，而不是“如何用数据驱动质量提升”的现代质量管理体系（如SPC统计过程控制）。一本现代的“工艺与操作实训”教材，理应整合从设计文件（Gerber文件、BOM表）导入，到设备参数配置，再到质量报告反馈的完整信息闭环。很遗憾，这本书更多像是一本停留在“焊工技能速成”的旧版教材，未能很好地反映出电子制造行业在数字化和智能化转型中的最新要求和实际操作标准。

评分☆☆☆☆☆

这本书的章节编排逻辑似乎是按照传统手工装配的流程来的，从元器件的采购检验，到PCB的准备、元件的贴装、焊接、清洗、到最终的功能测试。这种线性的流程叙述方式对于建立操作顺序感很有帮助。但是，在涉及到现代制造流程时，它的视角显得非常局限。比如，现代电子产品制造高度依赖自动化设备，如高速贴片机（Pick-and-Place Machine）的编程逻辑、回流焊炉的温度曲线优化模型等，这些都是决定产品良率的关键因素。这本书对此类自动化工具的介绍停留在非常表面的介绍，甚至有些过时，更像是在描述一个自动化程度很低的半手工生产线。我们都知道，如今的电子产品制造，软件和算法在工艺控制中的作用越来越大，这本书却仿佛活在没有MES（制造执行系统）的年代。对于期望了解如何将实验室设计转化为大规模工业生产的读者来说，这本书提供的视角过于微观和“作坊式”，缺乏宏观的、系统工程层面的指导。