表面组装技术与集成系统 梁瑞林著 9787030235657 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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梁瑞林著 著

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出版社： 科学出版社

ISBN：9787030235657

商品编码：29466419710

包装：平装

出版时间：2009-01-01

基本信息

书名：表面组装技术与集成系统

定价：26.00元

作者：梁瑞林著

出版社：科学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787030235657

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：大32开

商品重量：0.300kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了半导体集成电路的封装技术、贴片式电子元器件在印制电路上进行表面组装以及系统集成技术。在内容上，力图尽可能地向读者传递国际上先进的表面组装技术与系统集成方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨。
本书町以作为电子电路、印制电路、电子材料与元器件、电子科学与技术、微电子技术、通信技术、电子工程、自动控制、计算机工程、材料科学与工程（电子方向）等领域的工程技术人员以及科研单位研究人员的参考书，也可以作为了科院校学生、研究生的辅助教材。

目录

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作者介绍

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梁瑞林，男，西安电子科技大学退休教授。1946年1月1日生。山东省单县人。 1970年毕业于西北电讯工程学院。主要研究方向电子材料、电子元器件、传感器、薄膜技术、混合集成电路。主持过包括国家自然科学基金在内的多层次科研项目。曾经2次作为中日两国交流学者赴

文摘

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序言

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《精密制造新篇章：表面组装技术与集成系统（梁瑞林著）》—— 深入探索现代电子产业的核心驱动力 在日新月异的电子技术领域，微型化、高性能化和高可靠性已成为不懈的追求。而实现这些目标的关键，则在于先进的制造技术。其中，表面组装技术（Surface Mount Technology, SMT）凭借其高效、灵活和精密的特点，早已成为现代电子产品生产中的基石。在此基础上，进一步集成与优化，形成更为复杂的集成系统，更是推动电子产业不断向前发展的核心引擎。《表面组装技术与集成系统》一书，由资深专家梁瑞林先生倾力撰写，正是这样一本深入浅出、全面细致地剖析这一关键领域的重要著作。本书不仅是对表面组装技术理论的系统梳理，更是对其在实际集成系统中应用的深刻洞察，为读者提供了一幅关于现代电子制造全景图的详尽描绘。 第一篇：表面组装技术——精益求精的制造工艺 本书的第一篇，将读者带入表面组装技术的精妙世界。梁瑞林先生从技术发展的历史渊源出发，阐述了SMT如何从早期分立元件组装演变而来，以及其诞生和发展所具备的历史必然性。随后，他详细介绍了SMT的基本构成要素，包括表面组装器件（SMD）的种类、特点、封装形式及其发展趋势。SMD是SMT的基础，理解这些微小却至关重要的元件，是掌握整个技术体系的第一步。 接着，本书深入剖析了SMT的核心工艺流程。从元件的拾取与放置（Pick and Place），到焊膏印刷（Solder Paste Printing），再到回流焊（Reflow Soldering）或波峰焊（Wave Soldering）等关键焊接工艺，每一个环节都被细致地分解，并辅以丰富的图示和原理讲解。读者可以了解到不同焊接方法的适用范围、工艺参数的设定原则以及可能遇到的问题与对策。例如，在焊膏印刷部分，书中会详细讨论模板设计（Stencil Design）、刮刀（Squeegee）的压力和角度、印刷速度等影响印刷质量的关键因素。在回流焊部分，则会深入探讨不同焊接曲线（Soldering Profile）的设置，如预热区、浸润区、回流区和冷却区的作用，以及如何根据元件和焊料的特性进行优化。 此外，本书还不可避免地要探讨SMT中的质量控制与检测技术。从在线光学检查（Automated Optical Inspection, AOI）到X射线检测（X-ray Inspection），再到ICT（In-Circuit Test）和功能测试（Functional Test），每一个检测环节的目的、原理、设备构成和应用场景都得到了清晰的阐述。梁瑞林先生强调，质量是SMT的生命线，只有通过严格的质量控制，才能确保电子产品的稳定性和可靠性。书中会列举常见的SMT缺陷，如虚焊（Cold Solder Joint）、桥连（Solder Bridge）、塌陷（Solder Collapse）等，并分析其产生的原因及预防措施。 第二篇：集成系统——SMT的宏观应用与协同 如果说第一篇是SMT的微观剖析，那么本书的第二篇则将视角提升到宏观层面，聚焦于表面组装技术在构建复杂集成系统中的作用。梁瑞林先生在此部分强调，现代电子产品早已不是单一的功能模块，而是高度集成的系统。SMT作为一种高效的组装方式，为实现这种集成提供了可能。 本书详细阐述了不同类型的集成系统，例如： 多层印刷电路板（Multi-Layer Printed Circuit Boards, PCBs）的组装：随着电子产品集成度的提高，PCB层数不断增加。书中会讨论多层PCB的设计、制造以及SMT在这些复杂结构上的组装挑战，包括信号完整性（Signal Integrity）和电源完整性（Power Integrity）的考虑。 异构集成（Heterogeneous Integration）：这是一种将不同类型和功能的器件（如芯片、传感器、MEMS等）集成到同一封装或系统中的技术。SMT在实现异构集成中扮演着关键角色，本书将探讨其在晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、2.5D/3D封装等前沿技术中的应用。 系统级封装（System-in-Package, SiP）：SiP是将多个独立的芯片和无源元件封装在一个器件中，实现更高的集成度和更小的体积。梁瑞林先生将详细介绍SiP的设计理念、制造工艺流程，以及SMT在SiP组装中的具体实现方式，例如倒装芯片（Flip-Chip）、线键合（Wire Bonding）等技术与SMT的协同。 物联网（IoT）设备与嵌入式系统：这些系统往往对尺寸、功耗和成本有严格要求。SMT的微型化能力和高效率使其成为构建这些紧凑型、高性能集成系统的理想选择。书中会通过具体案例，展示SMT如何在智能穿戴设备、传感器节点、工业控制器等产品中实现高度集成。 此外，本书还深入探讨了集成系统设计中的关键考量因素，例如： 热管理（Thermal Management）：高密度集成系统会产生大量热量，如何有效地散热是保证系统稳定运行的关键。梁瑞林先生会介绍SMT工艺对热管理设计的影响，以及如何通过优化元件布局、散热器设计等方式来解决热问题。 可靠性设计（Reliability Design）：集成系统往往工作在复杂环境中，对可靠性要求极高。书中将分析SMT工艺可能带来的可靠性隐患，并提供相应的解决方案，例如选择合适的封装材料、优化焊接工艺参数、进行环境应力筛选（Environmental Stress Screening, ESS）等。 供应链管理（Supply Chain Management）：集成系统的复杂性也对供应链管理提出了更高要求。本书将简要触及SMT和集成系统设计对元器件采购、生产协同、物流配送等方面的影响。 第三篇：未来展望与挑战——驱动电子产业持续创新 在全书的最后部分，梁瑞林先生将目光投向SMT与集成系统的未来发展趋势，并分析了当前面临的挑战。他预测，随着人工智能（AI）、5G通信、自动驾驶等新兴技术的飞速发展，对电子产品的性能、集成度和可靠性提出了前所未有的要求。 本书将重点探讨以下几个未来方向： 更小的尺寸与更高的集成度：微机电系统（MEMS）、纳米器件等新兴技术的出现，将推动SMT向更精细化的方向发展。例如，纳米尺寸的焊料印刷、亚微米级的元件放置等。 先进封装技术的融合：如扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）、三维堆叠封装（3D Stacking）等技术将与SMT更紧密地结合，实现更高密度、更优异性能的集成系统。 智能化与自动化生产：工业4.0的理念将深刻影响SMT生产。书中会探讨如何利用机器人、机器视觉、大数据分析等技术，实现SMT生产线的智能化、柔性化和高效化。 新型材料的应用：例如，柔性电子、可穿戴电子等领域的发展，将推动SMT向柔性基板、导电墨水印刷等新工艺方向演进。 绿色制造与可持续发展：环保法规日益严格，SMT工艺也将朝着更环保、更节能的方向发展，例如使用无铅焊料、开发可回收材料等。 同时，本书也毫不回避地指出了SMT与集成系统发展过程中面临的挑战，包括： 技术壁垒的提高：随着集成度的不断提升，对设备精度、工艺控制、材料性能等方面的要求也越来越高，这需要持续的研发投入和技术创新。 成本的控制：在追求高性能的同时，如何控制生产成本，提高性价比，是市场竞争的关键。 人才的培养：SMT和集成系统是高度专业化的领域，需要具备跨学科知识和实践经验的专业人才。 标准与规范的建立：随着新技术的不断涌现，建立统一的行业标准和规范，对于促进产业的健康发展至关重要。 总结 《表面组装技术与集成系统》一书，以其严谨的学术态度、详实的专业知识和前瞻性的技术洞察，为读者提供了一次深入理解现代电子制造核心技术的宝贵机会。梁瑞林先生通过对SMT工艺的精细拆解，以及对其在各类集成系统中应用的宏观展现，勾勒出了电子产业精密制造的完整图景。本书不仅是工程师、研发人员、技术管理者的必备参考，对于对电子科技感兴趣的广大读者而言，也是一本极具启发性和价值的读物，能够帮助他们更好地理解我们生活中无处不在的电子产品是如何被创造出来的，以及未来的电子世界将走向何方。

评分☆☆☆☆☆

坦白讲，一开始我对这样一本专注在“组装技术”的书抱有一丝疑虑，总觉得这方面的内容可能比较偏向操作层面，深度有限。然而，这本书彻底颠覆了我的看法。作者在讨论连接技术时，已经跳出了传统的焊接范畴，开始探讨更具未来性的柔性电路和异构集成方案。书中对先进封装技术（如Chiplet概念的应用基础）的初步探讨，显示了作者对行业发展趋势有着敏锐的洞察力。它不仅仅固守于现有的主流工艺，更是在引导读者去思考未来小型化、高性能化带来的挑战。这种前瞻性让这本书的价值超越了一般的工艺手册，更像是一部关于电子制造未来方向的“路线图”。对于希望保持技术领先地位的研发人员来说，这本书提供了必要的知识储备和思考框架。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙事风格非常严谨，但又不失一种匠人精神的娓娓道来。它不像某些教科书那样充满了晦涩的数学推导，而是更倾向于工程师之间的经验分享和方法论的建立。我特别欣赏作者在描述“过程控制”和“质量保证”时的那种近乎苛刻的细致。比如，在讨论PCB板材的选择时，它不仅仅对比了FR-4和高频基材的介电常数差异，还结合了实际装配过程中翘曲和吸湿性的风险进行评估，这种多角度的权衡分析，对于做成本控制和风险评估的管理者来说，也是极具参考价值的。它成功地将制造工艺、材料科学和系统工程这三个看似独立的领域编织成了一张紧密的网。阅读的过程，就像是跟随一位经验丰富的大师傅，一步步拆解一个复杂的电子产品制造链条，每一步的规范和背后的原理都清晰可见，让人受益匪浅。

评分☆☆☆☆☆

这本关于表面组装技术和集成系统的书，读起来简直就像是给电子工程领域的新手准备了一份详尽的“施工指南”。作者对SMT（表面贴装技术）的每一个环节都剖析得极为透彻，从最基础的元器件选型到复杂的印刷和回流焊接工艺，简直是手把手教你如何搭建一个可靠的电路板。尤其让我印象深刻的是，书中对于各种焊接缺陷的分析，图文并茂，让那些抽象的理论知识一下子变得直观起来。我过去在调试一些微小封装器件时总是束手无策，但这本书里详细介绍了如何通过调整回流焊曲线来解决虚焊或桥接的问题，简直是“救命稻草”。它不仅仅停留在理论层面，更注重实践操作中的常见陷阱和解决之道，对于我们这些需要将设计图纸变为实际产品的工程师来说，实用价值高得惊人。读完后，感觉对整个电子制造的流程都有了一种全局的掌控感，以前感觉晦涩难懂的工艺参数，现在都有了明确的物理意义。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版和图示质量非常高，这一点在技术书籍中往往是被忽略的细节，但对于理解复杂的三维结构和工艺流程至关重要。那些关于精密贴装机校准和视觉检测系统的插图，细节丰富到令人称赞，完全没有那种廉价技术书常见的模糊不清。我尤其喜欢它在讲解自动化设备编程逻辑时的那种清晰的流程图展示，一下子就抓住了自动化生产线的核心控制点。它把原本非常“机械化”的流程，用一种非常清晰的逻辑语言描述了出来，使得非自动化背景的工程师也能快速掌握其运作原理。总而言之，这是一本集大成之作，它既能满足车间工程师对具体工艺的精细化要求，又能为系统架构师提供可靠性与可制造性的宏观指导，阅读体验十分流畅且收获巨大。

评分☆☆☆☆☆

我不得不说，这本书的深度和广度都远超出了我对一本技术手册的预期。它不是那种只会罗列标准和公式的枯燥读物，而是在深入讲解技术原理的同时，巧妙地融入了系统集成和可靠性设计的视角。特别是关于多层板的设计规则和热管理策略的部分，讲得尤为精彩。作者似乎非常清楚，在现代高密度集成系统中，热量是最致命的敌人之一。书中对不同封装的散热路径分析，以及如何通过设计布局来优化热阻，提供了许多非常前沿和实用的见解。我过去总以为做好焊接就万事大吉了，但这本书让我意识到，一个真正的集成系统，需要从电磁兼容性（EMC）到机械应力等多个维度进行综合考量。对于那些致力于开发高性能、高可靠性产品的团队来说，这本书绝对是一本值得反复研读的案头必备。它提供的不仅仅是“怎么做”，更是“为什么要这么做”的深刻逻辑。