分全图揭秘智能手机速修技法:双色版*9787122236043 数码维修工程师鉴定指导中心

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数码维修工程师鉴定指导中心 组织编写 韩 著
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店铺: 思诺华教图书专营店
出版社: 化学工业出版社
ISBN:9787122236043
商品编码:29488544755
包装:平装
出版时间:2015-12-01

具体描述

  图书信息

书名:  分全图揭秘智能手机速修技法:双色版
作者:  数码维修工程师鉴定指导中心 组织编写 韩
ISBN:  9787122236043
出版社:  化学工业出版社
定价:  49.00元

  其他信息( 仅供参考,以实物为准)
  开本:16开  装帧:平装
  出版时间:2015-12-01  版次:1
  页码:  字数:

  内容简介
  《分全图揭秘智能手机速修技法》(双色版)一书采用分全图演示的形式,全程揭秘了智能手机的维修技法,内容具有“分全图”、“维修技法全揭秘”、“双色讲解”“影片演示维修过程”特点,直观易懂,旨在使读者学习轻松愉悦、维修如身临其境,能够快速掌握智能手机的维修技能。
本书内容括揭秘智能手机的结构组成和工作原理、揭秘智能手机的基本拆卸技法、揭秘智能手机射频电路的基本检修技法、揭秘智能手机语言电路的基本检修技法、揭秘智能手机微处理器及主信号处理电路的基本检修技法、揭秘智能手机电源及充电电路的基本检修技法、揭秘智能手机操作及屏显电路的基本检修技法、揭秘智能手机接口电路的基本检修技法、揭秘智能手机其他功能电路的基本检修技法、揭秘智能手机的常用芯片组、诺基亚智能手机速修技法大揭秘、华为智能手机速修技法大揭秘、海尔智能手机速修技法大揭秘、魅族智能手机速修技法大揭秘、三星智能手机速修技法大揭秘,模块共计120个影片。
本书可供手机维修人员学习使用,也可作为职业学校、培训学校、国家职业技能培训的教材使用。


  图书目录
  暂无内容

  文摘|序言
  本套丛书涵盖了当前流行的家用电子产品,在表现方式上打破传统家电维修培训类图书的编写体例,提出了“分全图”的新理念,内容具有如下特点。
1.“分全图揭秘”家电维修图书新概念
本套丛书采用“分全图揭秘”的核心概念,力求将图解演绎发挥到。书中所有的知识技能几乎都是采用“全图”形式表达。针对家电维修知识技能枯燥、难以理解的特点,考虑该行业读者的学习习惯。图书在全图的基础上引入了“揭秘”的创意元素。将知识技能的“培训过程”演变成对家电维修知识技能的“揭秘探寻之旅”。充分调动读者的感官和阅读积极性,让家电维修的学习过程更加丰富、生动。
2.全新架构如同“看电影”
本套丛书在系统架构上引入电影电视剧的元素,将枯燥的章节叙述变为一集一集的影片“播放”。让读者的学习过程如同在观赏一部“家用电子产品”的影视作品。读者打开图书,首先看到的不是一个个章节的标题,而是经过精心编排设计的“剧集”,每一个剧集有若干部影片。而这一部一部的影片片段将家用电子产品维修过程中所需要掌握的知识点和技能点涵盖。读者可以在常轻松的环境下迅速完成技能的学习和提升。大大缩短学习培训的周期。
3.丰富内容兼具“多重性格”
本套丛书按照家用电子产品的种类进行划分,每一本书介绍一种(或一类)家用电子产品的电路知识和维修操作技能。这些知识技能的编排按照国家相关的职业培训和考核标准执行。根据图书的创意定位,这些重要的知识点、考核点、技能点通过“全图”的方式表达,由于编排巧妙,各个知识技能模块之间既相互独立,又彼此关联。读者可以根据个人需求自由选择阅读方式。清晰明确的“影片节目单”让读者一目了然,顺序“播放”可以从浅入深,循序渐进的完成对家电产品维修技能的提升。由于图书中加入了大量的案例和实用数据。读者也可在实际工作中作为工具书使用,方便快捷的完成技能和数据的查询。
4.行业专家 “如影随形”
为确保图书内容的权 威性、规范性和实用性,本套丛书由数码维修工程师鉴定指导中心组织编写,由全国电子行业专家韩广兴教授亲自指导。编写人员由行业工程师、技师和一线教师组成。书中无处不渗透着专业团队在家电维修中的经验和智慧。使读者在学习过程中如同有一群专家在身边指导,将家电维修学习和实践中需要注意的重点、难点一一化解,大大提升学习的效果。


  作者介绍
  暂无内容

《智芯解码:手机软硬件深度剖析与故障排查实战》 内容概要: 本书是一本面向广大手机爱好者、数码维修从业者以及希望深入了解智能手机内部运作机制的读者的专业技术指南。全书围绕智能手机的软硬件结构、常见故障的诊断与排除、以及日常维护与保养等核心内容展开,力求为读者提供一套系统、实用且易于掌握的手机维修技能。本书突破了传统维修书籍的局限,不仅聚焦于硬件层面的拆解与更换,更深入探究了软件系统与硬件之间的协同工作原理,以及由此引发的各种疑难杂症的根源。 目录(详细章节规划): 第一部分:智能手机核心架构与工作原理 第一章:智能手机的演进与构成 1.1 手机发展历程回顾:从功能机到智能机的飞跃 1.2 智能手机的定义与核心竞争力 1.3 智能手机的整体硬件构成:主板、屏幕、电池、摄像头等组件的职能划分 1.4 智能手机的软件生态系统:操作系统、应用程序与固件的角色 第二章:主板芯片级剖析 2.1 中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU):性能的核心 2.1.1 CPU架构与指令集简介 2.1.2 GPU在图形渲染与计算中的作用 2.2 内存(RAM)与存储(ROM/NAND):数据处理与存储的基石 2.2.1 RAM类型与工作原理 2.2.2 ROM与NAND Flash的区别与应用 2.3 电源管理芯片(PMIC):能量的调度者 2.3.1 PMIC的功能与工作流程 2.3.2 关键供电轨与电压转换 2.4 通信模块:连接世界的桥梁 2.4.1 基带芯片(Modem):蜂窝网络通信的控制者 2.4.2 Wi-Fi与蓝牙芯片:无线连接的实现 2.4.3 GPS模块:定位服务的提供者 2.5 其他重要芯片:音频芯片、传感器芯片、NFC芯片等 第三章:显示与触摸技术详解 3.1 屏幕类型解析:LCD、OLED、AMOLED的优劣势 3.2 屏幕驱动与显示原理 3.3 触摸屏技术:电阻式与电容式触摸屏的差异 3.4 触摸控制芯片(TPIC)与工作流程 3.5 屏幕组件的连接与排线识别 第四章:电池与充电系统 4.1 锂离子电池的工作原理与安全须知 4.2 电池管理系统(BMS):电池健康与充放电控制 4.3 充电接口(USB Type-C, Lightning)与协议 4.4 有线充电与无线充电技术解析 第五章:摄像头与音频系统 5.1 摄像头模块的组成:CMOS传感器、镜头、图像信号处理器(ISP) 5.2 图像采集与处理流程 5.3 音频编解码器(Codec)与音频放大器 5.4 扬声器、麦克风与听筒的工作原理 第二部分:常见手机故障诊断与排查 第六章:无故关机、黑屏与无法开机故障 6.1 电池老化或损坏的判断与更换 6.2 主板电源管理故障排查:供电电路检测 6.3 开机按键与相关电路的检测 6.4 固件损坏或系统崩溃的初步判断 6.5 极端情况下的短路与漏电检测 第七章:屏幕显示异常与触摸失灵 7.1 屏幕排线接触不良或损坏的识别 7.2 屏幕本身故障的判断:坏点、偏色、闪烁 7.3 触摸IC损坏或虚焊的检测 7.4 软件层面导致的触摸异常排查:系统设置、应用冲突 7.5 EMI(电磁干扰)对触摸的影响 第八章:充电问题与续航能力下降 8.1 充电接口(USB口)的物理损坏与清洁 8.2 充电IC或相关电路的故障判断 8.3 电池健康度检测与更换指南 8.4 软件层面导致耗电异常的排查:后台应用、系统优化 8.5 充电器与数据线的兼容性问题 第九章:通信信号(Wi-Fi, 蓝牙, 移动网络)不稳定或无信号 9.1 天线组件的检查与连接 9.2 通信芯片(Modem, Wi-Fi/BT)的故障迹象 9.3 SIM卡槽接触不良或损坏的排查 9.4 软件层面导致的信号问题:飞行模式、网络设置、系统更新 9.5 GPS定位不准或无信号的诊断 第十章:摄像头无法使用、拍照模糊或音视频录制故障 10.1 摄像头模组连接与固定检查 10.2 摄像头硬件损坏的判断:镜头破损、传感器故障 10.3 ISP(图像信号处理器)故障的初步排查 10.4 软件层面导致的摄像头问题:权限设置、相机应用冲突 10.5 麦克风、扬声器、听筒的无声或杂音问题 第十一章:系统运行缓慢、卡顿与应用程序闪退 11.1 存储空间不足导致的系统性能下降 11.2 内存(RAM)溢出与进程管理 11.3 散热不良与CPU降频现象 11.4 恶意软件或病毒的排查与清除 11.5 系统固件bug或兼容性问题 第三部分:手机维修实战技巧与工具 第十二章:拆机工具与安全操作规范 12.1 必备拆机工具介绍:撬棒、螺丝刀、吸盘、镊子等 12.2 防静电措施与正确操作流程 12.3 螺丝分类与收纳技巧 12.4 掌握不同品牌手机的拆解规律 第十三章:主板维修基础:焊接与点位图应用 13.1 基础焊接技巧:烙铁使用、焊锡选择、助焊剂 13.2 热风枪的使用与注意事项 13.3 芯片的拆焊与重焊(BGA等) 13.4 理解与利用手机主板点位图进行故障定位 13.5 简单的电路短路与断路修复 第十四章:软件刷机与系统恢复 14.1 不同操作系统(Android, iOS)的刷机方法 14.2 Fastboot模式与Recovery模式的运用 14.3 固件下载与选择技巧 14.4 刷机过程中常见问题的处理 14.5 数据备份与恢复的重要性 第十五章:手机硬件诊断工具与软件 15.1 万用表在电路检测中的应用 15.2 示波器与信号发生器的基础应用(针对高级维修) 15.3 手机专用检测软件与电脑端诊断工具 15.4 屏幕测试、电池检测等专项工具 第四部分:手机日常维护与保养 第十六章:延长手机寿命的实用技巧 16.1 屏幕保护与清洁 16.2 电池保养:避免极端温度、过度充放电 16.3 避免液体侵入与灰尘堆积 16.4 软件优化与清理垃圾文件 16.5 散热管理与避免长时间高负荷运行 第十七章:数据安全与隐私保护 17.1 定期备份重要数据 17.2 谨慎安装第三方应用 17.3 了解应用权限管理 17.4 开启设备查找与远程擦除功能 17.5 物理损坏后的数据恢复可能性分析 目标读者: 对智能手机内部工作原理充满好奇的个人用户。 希望自己动手解决手机小问题的爱好者。 立志成为专业手机维修工程师的初学者。 正在从事数码维修行业,希望提升技术水平的从业者。 对电子工程、通信技术有浓厚兴趣的学生或技术人员。 本书特色: 深度与广度兼备: 既有对核心芯片的深入解析,也有对各种常见故障的全面覆盖。 理论与实践结合: 深入浅出的原理阐述与详实的实操步骤并重。 图文并茂: 配以大量清晰的图解和流程图,增强理解性。 注重细节: 强调安全操作规范与维修中的注意事项,避免二次损坏。 前沿技术关注: 适时介绍新的手机技术和维修方法。 实用性强: 旨在培养读者独立解决问题的能力,真正掌握手机维修技艺。 《智芯解码:手机软硬件深度剖析与故障排查实战》致力于为读者打造一个扎实的智能手机技术基础,从“知其然”到“知其所以然”, empowering 读者能够自信地面对各种手机难题,成为自己手机的“守护者”或专业的“修复师”。

用户评价

评分

我最近刚入手了一台用了好几年的二手手机,虽然价格很划算,但是用起来偶尔会遇到一些小状况,比如按键失灵、摄像头模糊,或者有时候充电时会发烫。我尝试在网上搜罗一些维修教程,但发现很多信息都比较零散,而且很多都涉及到一些我完全不懂的专业术语。我对于这本书的期待,更多地是希望它能针对这些日常生活中最容易遇到的手机问题,提供一套完整的解决方案。我希望能学到如何安全地拆解手机,了解不同型号手机的拆卸顺序和注意事项,特别是那些隐藏很深的螺丝和卡扣。我更关心的是,在更换屏幕、电池、摄像头这些常见部件时,有哪些关键的步骤和技巧需要掌握,比如如何处理排线、如何正确焊接(如果需要的话)、如何避免静电损坏等。我希望这本书能像一位经验丰富的师傅,手把手地教我,甚至能提供一些“避坑指南”,告诉我哪些操作是绝对不能做的,以免越修越糟。如果书中能有关于手机防水处理的教程,比如拆解后如何重新安装防水胶,那就更棒了,毕竟现在的手机越来越倾向于防水设计。

评分

这本书的出现,真如同在迷雾中点亮了一盏明灯,对于我这样一个对手机硬件维修充满好奇但又摸不着门道的人来说,简直是及时雨。我一直觉得智能手机这么精密的东西,一旦出了小毛病,要么得花大价钱送修,要么就只能无奈地换新,那种被动感总是让我很不舒服。我特别想知道,那些手机店里的小哥们到底是怎么在那么短的时间里,准确地找出问题所在,然后进行“妙手回春”的。这本书的封面设计和书名都透露着一股专业和实用,我希望它能从最基础的原理讲起,比如芯片的构成、电路板的连接,甚至是各种元器件的功能和失效原因。我更期待的是,它能详细讲解各种常见故障的判断方法,就像是侦探破案一样,一步步排除可能性,最终锁定病灶。比如,手机突然黑屏,到底是屏幕排线松了,还是主板上的某个元件损坏?手机电池不耐用,是电池本身老化了,还是充电管理芯片出了问题?这本书能不能提供一些系统性的排查流程和技巧,让我也能像个“神医”一样,望闻问切,对症下药?我非常想看到书中能有大量的图示,特别是那种能够清晰展示内部结构和维修过程的图片,最好能有不同角度的特写,让我能看得更明白。

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对于我这种经常需要自己动手解决问题的人来说,一本实用性强、内容详实的维修书籍是不可或缺的工具。我平时也会在网上找一些维修视频来看,但视频的时效性和清晰度有时候会受到限制,而且很多视频的讲解也比较笼统。我非常期待这本书能够提供详细的、循序渐进的维修步骤,最好能结合不同手机品牌的型号,给出具体的拆解和维修指导。比如,iPhone的拆机和三星的拆机,肯定有很大的区别,我希望这本书能够兼顾主流品牌的机型。更重要的是,我希望它能包含一些“老毛病”的解决方案,比如屏幕压屏、触屏不灵、按键卡死、听筒杂音、扬声器不响等等。我希望书中能够详细讲解这些问题的诊断方法,以及对应的维修操作,包括需要使用的工具、材料,以及注意事项。我特别看重书籍的“可操作性”,希望它能真正帮助我解决实际遇到的问题,而不是停留在理论层面。如果书中还能提供一些关于手机配件选购的建议,比如哪里能买到质量可靠的替换零件,那就更完美了。

评分

我是一名手机爱好者,平时除了关注最新的手机型号和技术发展,我也对手机的“内功”——也就是维修技术,有着浓厚的兴趣。我经常参加一些线上的技术交流论坛,但发现很多讨论都停留在表面,缺乏系统性的指导。我希望这本书能够填补这一空白,它不仅仅是一本“怎么修”的手册,更是一本“为什么这么修”的指南。我希望它能从手机的整体架构出发,讲解不同模块之间的联系和影响,以及各种故障产生的根本原因。我特别想了解那些可能导致手机性能下降、发热严重、或者系统不稳定的深层原因,这些往往不是简单的硬件更换就能解决的。这本书能否提供一些关于软件和硬件结合故障的排查思路?比如,有时候系统更新后出现问题,到底是系统bug,还是硬件不兼容?又或者,某个应用闪退,到底是应用本身的问题,还是系统资源不足?我希望这本书能够提供一些进阶的诊断工具和方法,比如如何使用一些专业的维修软件,如何分析手机的日志文件,甚至是一些简单的电路测试方法。

评分

作为一名对电子产品充满好奇的用户,我总觉得智能手机内部蕴藏着许多未知的奥秘。我平时就喜欢拆解一些老旧的电子产品,了解它们的构造,而智能手机无疑是最复杂也最吸引我的对象之一。我希望这本书能提供更深层次的技术解析,不仅仅是简单的维修操作,而是能够深入到手机的“心脏”——主板。我想了解主板上各个芯片的作用,比如CPU、GPU、内存、闪存、射频芯片等等,它们是如何协同工作的,以及在出现问题时,它们的具体表现是什么。我也对手机的供电系统很感兴趣,电源管理芯片是如何控制电流的,以及电池管理系统是如何监测和保护电池的。我希望这本书能用清晰易懂的语言,配合精美的电路图和结构图,来揭示这些复杂的知识。如果书中能包含一些关于手机信号、Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块的维修技巧,那就更能满足我的求知欲了。我希望这本书能让我从一个普通用户,蜕变成一个能够理解手机工作原理、并且有能力解决更复杂技术难题的“科技玩家”。

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