电子工艺与实训(孙承庭)*9787122160386 孙承庭,吴峰 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙承庭，吴峰 著

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• 孙承庭
• 吴峰

店铺： 思诺华教图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122160386

商品编码：29489310297

包装：平装

出版时间：2013-03-01

图书信息
书名：	电子工艺与实训(孙承庭)
作者：	孙承庭,吴峰
ISBN：	9787122160386
出版社：	化学工业出版社
定价：	36.00元

其他信息（ 仅供参考，以实物为准）
开本：16开	装帧：平装
出版时间：2013-03-01	版次：1
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内容简介

本书是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容常全面，注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。

图书目录

暂无内容

文摘|序言

《高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训》是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计，工艺与制作，电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表等。

作者介绍

暂无内容

《现代集成电路设计与应用》 本书简介 在科技日新月异的今天，集成电路作为现代电子信息产业的核心，其重要性不言而喻。从我们日常使用的智能手机、电脑，到复杂的航空航天设备、医疗仪器，集成电路的身影无处不在，它们是驱动现代社会运转的“大脑”和“神经”。《现代集成电路设计与应用》正是为了深入剖析这一关键领域而创作，旨在为读者提供一个全面、系统且深入的理论框架和实践指导。本书不涉及电子元器件的物理制造工艺、具体的PCB板级实训操作，而是专注于集成电路的设计思路、流程、关键技术以及其在实际应用中的挑战与解决方案。 本书的编写团队由资深集成电路设计专家和理论研究学者组成，他们凭借丰富的行业经验和深厚的学术功底，将复杂的集成电路设计理论与前沿的应用实践相结合，力求为读者呈现一场关于微观世界智慧结晶的盛宴。本书的目标读者群体广泛，包括但不限于电子工程、微电子学、计算机科学等相关专业的本科生、研究生，也包括有志于投身集成电路设计行业的工程师、技术研发人员，以及对集成电路技术发展感兴趣的广大科技爱好者。 第一部分：集成电路设计的理论基石 集成电路设计是一个高度复杂且系统化的过程，需要扎实的理论基础作为支撑。本书的第一部分将带领读者从集成电路设计的宏观视角出发，逐步深入到微观世界的奥秘。 集成电路设计流程概述： 我们将首先介绍集成电路设计的完整流程，从概念的提出、系统规格的定义，到逻辑设计、物理设计，再到后端的验证和流片。每一个环节都至关重要，相互关联，共同确保最终芯片的性能和可靠性。本书将重点阐述每个阶段的核心任务、关键技术和面临的挑战，使读者对整个设计流程有一个清晰的认知。 数字集成电路设计基础： 数字集成电路是现代集成电路设计的主流，也是本书着重探讨的部分。我们将从数字逻辑电路的基础理论讲起，包括组合逻辑和时序逻辑的设计方法，布尔代数、逻辑门、触发器等基本概念的深入讲解。在此基础上，本书将详细介绍硬件描述语言（HDL），如Verilog和VHDL，作为描述和实现数字电路设计的强大工具。我们将通过大量的实例，演示如何使用HDL进行模块化设计、功能仿真和综合，培养读者编写高效、可综合HDL代码的能力。 模拟集成电路设计原理： 尽管数字电路占据主导地位，但模拟集成电路在信号的采集、处理和转换方面仍然扮演着不可或缺的角色。本书将介绍模拟集成电路设计的基本原理，包括放大器、滤波器、数模/模数转换器（DAC/ADC）等关键模拟模块的设计思想和技术。我们将探讨噪声、失真、带宽、功耗等影响模拟电路性能的关键因素，以及如何通过电路拓扑和器件选择来优化设计。 混合信号集成电路设计： 随着电子系统集成度的不断提高，混合信号集成电路（Mixed-Signal ICs）的设计变得越来越普遍。这类电路同时包含模拟和数字部分，其设计需要跨越两种不同领域的知识。本书将深入探讨混合信号集成电路设计的挑战，包括模拟与数字部分的接口、时钟和复位信号的同步、数字噪声对模拟信号的影响等，并介绍相应的解决方法和设计策略。 第二部分：现代集成电路设计的关键技术与方法 随着摩尔定律的不断演进，集成电路的尺寸越来越小，功能越来越强大，设计者面临的挑战也随之而来。本书的第二部分将聚焦于这些现代集成电路设计中的核心技术和先进方法。 先进工艺节点的设计考虑： 随着集成电路工艺节点不断缩小，例如7nm、5nm甚至更先进的工艺，传统的平面器件设计模型不再适用。我们将探讨在先进工艺节点下，短沟道效应、漏电、工艺变化（PVT variations）、互连线电阻和电容的增加等带来的设计挑战。本书将介绍如何利用设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）以及其他物理验证工具来确保设计的可制造性。 低功耗设计技术： 随着移动设备和物联网设备的普及，低功耗设计已经成为集成电路设计的重要目标。本书将详细介绍各种低功耗设计技术，包括门控时钟（Clock Gating）、功率门控（Power Gating）、动态电压和频率调整（DVFS）、亚阈值工作（Sub-threshold Operation）等。我们将分析不同低功耗技术的适用场景和技术权衡，帮助读者设计出满足功耗要求的芯片。 高性能设计方法： 在许多应用领域，例如高性能计算、通信系统等，追求极致的性能是设计的首要目标。本书将探讨提升芯片性能的方法，包括优化时序（Timing Optimization）、流水线技术（Pipelining）、并行处理（Parallel Processing）以及高级时钟树综合（Clock Tree Synthesis）等。我们将分析如何平衡性能、功耗和面积（PPA）等设计指标。 版图设计与物理实现： 逻辑设计完成后，需要将其转化为实际的物理版图，以便制造。本书将深入介绍版图设计的概念，包括布局（Placement）、布线（Routing）等关键步骤。我们将讨论如何优化版图以满足时序、功耗和可测试性要求，并介绍寄生参数提取、功耗分析和信号完整性分析等后端设计工具和技术。 可测试性设计（DFT）： 随着芯片复杂度的不断提升，确保芯片的可测试性变得尤为重要。本书将介绍可测试性设计（DFT）的基本概念和技术，例如扫描链（Scan Chain）、内建自测试（BIST）等。我们将阐述如何在设计早期引入DFT策略，以提高芯片的测试覆盖率，降低测试成本，并加速故障诊断。 第三部分：集成电路设计验证与应用 集成电路设计是一个迭代的过程，充分的验证是确保设计成功的关键。本书的第三部分将重点关注设计验证的方法论和集成电路在各个领域的典型应用。 仿真与形式验证： 仿真是在不同抽象级别上对设计进行验证的核心手段。本书将介绍行为级仿真、寄存器传输级（RTL）仿真、门级仿真等不同仿真级别的特点和应用。此外，我们将探讨形式验证（Formal Verification）技术，例如模型检测（Model Checking）和定理证明（Theorem Proving），它们能够提供更强的验证完备性。 静态时序分析（STA）： 静态时序分析是一种不依赖于输入激励的分析方法，能够高效地检查芯片的建立时间和保持时间违例。本书将详细介绍STA的基本原理、时序约束（Timing Constraints）的编写以及如何利用STA工具识别和解决时序问题。 电源完整性与信号完整性分析： 在高频高速电路中，电源噪声和信号串扰可能导致电路性能下降甚至失效。本书将介绍电源完整性（Power Integrity）和信号完整性（Signal Integrity）分析的概念，以及相应的分析工具和设计技巧，以确保电路的稳定运行。 集成电路在通信领域的应用： 现代通信系统，如5G、Wi-Fi等，都离不开高性能的集成电路。本书将分析射频（RF）前端、基带处理器、网络接口等通信系统中关键集成电路的设计需求和实现技术。 集成电路在计算领域的应用： 从CPU、GPU到ASIC，集成电路是计算领域的核心驱动力。本书将探讨高性能处理器、专用集成电路（ASICs）在人工智能、大数据等计算密集型应用中的设计特点和实现方案。 集成电路在物联网（IoT）领域的应用： 物联网设备的普及对集成电路提出了低功耗、高集成度和低成本的要求。本书将讨论传感器接口、低功耗微控制器（MCU）、无线通信芯片等在物联网应用中的设计考量。 未来集成电路发展趋势： 展望未来，集成电路技术将继续朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸以及更广泛的应用领域发展。本书将探讨诸如三维集成（3D Integration）、存内计算（In-memory Computing）、神经形态计算（Neuromorphic Computing）等前沿技术，以及它们可能对未来科技发展带来的影响。 结语 《现代集成电路设计与应用》以其严谨的学术态度、丰富的技术内容和前瞻性的视野，致力于为读者构建一个全面而深入的集成电路设计知识体系。本书并非对某一特定物理制造工艺的详细介绍，也不是对具体硬件组装实训的指导，而是聚焦于芯片设计这一更为抽象和普遍适用的领域，深入剖析了从理论到实践，从设计到验证的完整过程。希望本书能够成为读者在集成电路设计道路上的一盏明灯，激发大家对这项充满挑战与机遇的领域的浓厚兴趣，并为未来的科技创新贡献力量。

评分☆☆☆☆☆

从作者的署名来看，两位专家共同编著，理论上应该能保证内容的权威性和实践性兼备，但在实际阅读中，我却感觉到了明显的“两张皮”现象。一部分章节写得非常严谨，充满了学术性的公式推导，逻辑严密到近乎刻板；而另一部分实训章节，则显得草率，描述性文字过多，缺乏量化的标准和可重复验证的步骤。例如，在讲述绝缘性能测试时，理论部分对击穿电压的计算公式侃侃而谈，但到了实操部分，对于测试仪器的校准流程却含糊其辞。这种理论与实践脱节的现象，使得读者在试图将所学知识付诸实践时，会感到无所适从。优秀的教材应该像一位经验丰富的导师，能够自然而然地将“为什么”和“怎么做”融合在一起。这本书更像是两位老师分别贡献了自己最擅长的部分，然后简单地拼装在一起，中间缺乏一个高明的“整合者”来打磨和统一风格，使得学习的连贯性受到了影响，读起来总有一种时而严谨时而随意的分裂感。

评分☆☆☆☆☆

这本书的配套资源——如果存在的话——似乎非常有限。在如今这个时代，一本优秀的电子技术实训书，不应该仅仅依赖纸质内容。我设想中理想的配套应当包括：高质量的在线视频演示，特别是针对那些精细操作（如BGA芯片的拆焊），文字描述永远比不上直观的动态展示；配套的仿真软件模型，让读者可以在不损坏昂贵元器件的前提下进行虚拟调试；以及一个活跃的在线论坛或答疑社区，供读者交流实验中遇到的疑难杂症。然而，当我翻阅全书后，除了固定的章节和附录外，几乎没有找到任何指向这些资源的有效链接或二维码。这使得学习体验变得相对孤立和被动。我们不能指望读者仅凭书本上的静态流程图，就能完美掌握复杂的电子工艺技术。电子技术是高度依赖动手能力和实时反馈的学科，脱离了丰富的多媒体和互动支持，再详尽的文字描述也会显得苍白无力。因此，我认为这本书在构建一个现代化的学习生态系统方面，远远落后于时代的需求，极大地限制了其作为一本“实训”教材的最终效能。

评分☆☆☆☆☆

作为一本声称面向“实训”的教材，我对其中关于现代制造工艺的覆盖深度感到一丝失望。我们都知道，现在的电子产品制造早已进入了高度自动化的时代，工业机器人、高精度回流焊炉、X射线检测设备已成为常态。我原本期待能在这本书中看到更多关于这些前沿工艺的介绍，比如无铅焊料的特性与挑战，或者如何利用机器视觉进行AOI（自动光学检测）。但很遗憾，书中的大部分实训内容，似乎仍然停留在手工焊接和万用表测量等基础技能层面。这对于培养具有现代工业视野的工程师来说，是不够的。当然，基础固然重要，但如果不能与时俱进，教材的生命力也会大打折扣。想象一下，如果书中能加入一个章节，详细对比分析传统波峰焊与现代选择性波峰焊的优缺点，并提供相应的实操模拟环境指导，那该多有价值！目前的叙述方式，更像是对上世纪末期电子装配技术的梳理，对于致力于进入21世纪高科技制造业的读者来说，缺乏必要的“前瞻性指导”。

评分☆☆☆☆☆

看到这本《电子工艺与实训》的书名，我的心里就涌起一股强烈的期待，毕竟电子技术是当下最热门的领域之一，无论是对于科班出身的学生还是想转行进入这个行业的职场人士来说，一本优秀的实训教材都至关重要。然而，我手头上这本书，虽然名字听起来很对我的胃口，但实际阅读体验却让我感到有些微妙。首先，它在基础理论的阐述上，略显晦涩和滞后。对于一个初学者而言，那些抽象的物理概念和复杂的电路图谱，如果不能配以生动直观的图示和生活化的应用案例来辅助理解，就很容易让人望而却步。我特别希望书中能有更多关于现代电子产品拆解与分析的实例，比如智能手机内部的PCB布局、物联网传感器的工作原理可视化，而不是仅仅停留在传统的电阻电容计算层面。如果能加入一些关于SMT（表面贴装技术）的实际操作流程的详细图解，哪怕是模拟的，也会大大提升其实用价值。期待的“实训”部分，如果能更侧重于项目驱动的教学模式，引导读者从零开始搭建一个完整的、可运行的小系统，而非仅仅是完成孤立的实验模块，那该有多好。总而言之，这本书在“理论深度”与“实践广度”的平衡上，似乎还未达到我心中的理想状态，总感觉像是在阅读一本知识点堆砌的参考手册，缺乏那种能够点燃学习热情的“引导之火”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版设计，说实话，给我的第一印象是比较“老派”的。内页的纸张质量尚可，但印刷的清晰度和色彩还原度，尤其是在涉及一些关键的电路原理图时，稍显不足。很多细微的元器件符号和走线细节，在昏暗的光线下辨认起来确实需要费一番力气。更让我感到困扰的是章节之间的逻辑衔接。电子工艺是一个环环相扣的学科，从材料选择到焊接工艺，再到后期的检测与维护，每一步都至关重要。然而，这本书在介绍完某项工艺后，跳转到下一个章节时，常常缺乏一个有力的过渡和总结，仿佛章节之间是独立存在的知识点集合，而非一个流畅的学习路径。我在尝试跟随书中的步骤进行一个简单的PCB制作实操时，发现对于关键参数的设置（比如蚀刻液的浓度和时间控制），描述得过于简略，缺乏“常见错误与排查”这样的实用环节。一本优秀的实训教材，理应考虑到读者在实际操作中会遇到的各种“坑”，并提前给出规避指南。这本书在细节的打磨上，显然还有很大的提升空间，它更像是一份经过严格审核的教科书，却少了那么一丝江湖气和实战经验的沉淀。