书名:超大规模集成电路布线技术(新视野电子电气科技丛书)
:129.00元
售价:122.6元,便宜6.4元,折扣95
作者: Venky,Ramachandran, Pinaki,Ma
出版社:清华大学出版社
出版日期:2018-03-01
ISBN:9787302478386
字数:
页码:333
版次:1
装帧:精装
开本:16开
商品重量:0.4kg
本书作者Pinaki Mazumder教授是IEEE Fellow和AAAS Fellow,在EDA领域有30年以上的教学、科研和工程经历。
n本书汇集电子设计自动化领域包括作者在内的研究者的*新成果,聚焦超大规模集成电路布线技术,从串行与并行布线模型开始,到各种基本布线算法,兼顾芯片设计中的特定情况,重点讨论了大量的工业界实用的特殊类型布线与*新并行布线器。
n本书注重基础,主要研究迷宫布线算法、总体布线算法、详细布线算法(即通道布线与开关盒布线算法等)和特殊布线算法,具有较高的通用性和实用性,有望推动超大规模集成电路布线工具的持续发展。
n本书既涉及EDA领域“大家”的重要成果,也涵盖作者及其团队30多年的杰出研究,适合计算机与半导体行业从业的工程师、电子设计自动化方面的教学者阅读,也适合研究VLSI电路布局布线算法的高年级硕士生、博士生以及研究学者参考。
n我是一名刚刚毕业不久的电子工程专业的学生,对集成电路设计领域充满了好奇和学习的热情。在毕业设计中,我接触到了VLSI设计流程,而布线是其中一个非常关键且充满挑战的环节。很多时候,即使电路逻辑设计得很完美,最终的性能表现却受到布线质量的严重影响。这本书《超大规模集成电路布线技术》正好填补了我在这方面的知识空白。我特别想知道书中是否会详细讲解各种布线算法的原理和优缺点,比如历史上的Lee算法、Partitioning算法,以及近年来兴起的基于机器学习的布线方法。我还对如何处理高密度布线带来的信号完整性问题(如串扰、反射、损耗)很感兴趣,以及如何设计高效的电源分配网络以保证芯片的稳定性。书中的“新视野”系列让我觉得内容一定不会陈旧,希望能看到一些关于未来布线技术趋势的探讨,比如对AI在布线设计中应用的最新进展,或者与先进封装技术(如Chiplet)结合的布线挑战。这些内容对我未来的学术研究和职业发展都会非常有价值。
评分这本《超大规模集成电路布线技术(新视野电子电气科技丛书)》我真的是期待了很久,拿到手的那一刻就觉得沉甸甸的,非常有分量。我是一名硬件工程师,日常工作就和各种芯片打交道,尤其是最近几年,随着芯片集成度的不断提高,布线这块的挑战越来越大。以前可能只需要关注信号的完整性和时序,现在则需要考虑更多的寄生效应、电源完整性,甚至电磁兼容性问题。翻开目录,看到里面涉及到了从基础的布线规则、拓扑结构,到高级的信号完整性分析、电源分配网络设计,还有一些关于3D布线和先进封装技术的讨论,这简直就是我一直在寻找的宝藏。我特别关注的是它对蒙特卡洛模拟方法在布线优化中的应用是否有深入的讲解,以及如何通过机器学习技术来加速布线进程。因为我们项目周期越来越紧,能够有效缩短布线时间并保证性能,是提升整体效率的关键。这本书的装帧设计也很简洁大气,纸张质量也很好,阅读起来很舒服。希望里面能提供一些实用的案例分析,这样我就可以对照着自己的项目来学习和借鉴,解决实际工作中遇到的难题。
评分作为一名在EDA(电子设计自动化)工具公司工作多年的资深工程师,我一直在关注集成电路布线技术的最新发展动态。这本《超大规模集成电路布线技术(新视野电子电气科技丛书)》吸引我的地方在于它的书名和所属的丛书系列,通常意味着它会涵盖一些比较前沿和深入的技术内容。我尤其关注书中对现代EDA工具中布线引擎的工作原理是否有详尽的阐述,以及如何通过算法优化来提升布线的效率和设计质量。例如,对于大规模、高密度、多工艺节点的芯片设计,传统的布线策略往往会面临性能瓶颈。我希望书中能够提供一些关于如何应对这些挑战的解决方案,比如在考虑了信号完整性、电源完整性、时序约束以及设计规则检查(DRC)等多种约束条件下的混合布线策略。此外,书中对与布线相关的物理实现问题,例如金属互连的可靠性、功耗优化,以及如何在先进封装技术(如3D IC)中实现高效的布线互联,也可能是我非常感兴趣的内容。如果这本书能提供一些实用的技巧和方法论,帮助我们EDA工具更好地服务于芯片设计者,那将非常有意义。
评分说实话,我之前对“超大规模集成电路布线技术”这个主题并没有特别深入的了解,我的专业背景更侧重于软件开发,但是最近因为工作原因需要接触到一些硬件设计和芯片制造的相关知识,所以才尝试性地购买了这本书。拿到书之后,我首先就被它的“新视野电子电气科技丛书”的定位吸引了,感觉这套丛书应该会比较前沿和专业。我尝试着翻阅了其中的一些章节,虽然很多术语对我来说还比较陌生,但整体的逻辑框架和内容的循序渐进让我觉得它并不是一本高不可攀的书。我注意到书中似乎用了大量的图表和公式来解释复杂的概念,这对于理解抽象的技术问题很有帮助。我希望这本书能够让我对集成电路的物理结构和设计流程有一个更清晰的认识,特别是布线这一环节在整个芯片生命周期中扮演的角色。我也想了解一下,现代的布线技术是如何解决芯片发热、信号延迟等问题的。虽然我不会亲自去实践布线,但如果我能理解这些底层技术,对我进行更高效的软件优化和系统设计会大有裨益。
评分我是在一次行业论坛上偶然听到有人推荐这本《超大规模集成电路布线技术》,当时就留下了深刻的印象。作为一名在半导体领域摸爬滚打多年的技术人员,我深知布线技术的重要性,它直接关系到芯片的性能、功耗以及可靠性。近些年,随着技术节点的不断缩小,布线层数激增,设计复杂度呈指数级增长,传统的布线方法已经难以应对。我特别感兴趣的是这本书是否能提供一些关于布线拥塞预测和缓解的最新技术,以及在多层金属布线中如何有效地处理串扰和功耗问题。如果书中能包含一些关于异构计算平台(如GPU、FPGA)的布线优化策略,那就更完美了,因为现在很多前沿应用都需要用到这些高性能的计算单元。此外,我还想了解一下该书对新兴的布线材料和技术,比如光互连或者更先进的纳米线布线,是否有提及。毕竟,技术总是在不断进步的,作为一名技术从业者,保持对新技术的敏感度至关重要。这本书的出版日期是近期的,这让我对它内容的新度抱有很大的期待。
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