电子产品制造工艺 9787568212700 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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彭弘婧 著

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• 自动化
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店铺： 博学精华图书专营店

出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568212700

商品编码：29625131204

包装：平装

出版时间：2015-09-01

基本信息

书名:电子产品制造工艺

定价：39.00元

售价：28.5元,便宜10.5元,折扣73

作者:彭弘婧

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字数：

页码：185

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子产品制造工艺》是为普通高等学校电子信息、自动化、通信、机电等工科专业而编写的实践类教材。在本科专业的学科建设和人才培养目标中，很重要的一个环节是培养学生的工程应用和实践动手能力，通过《电子产品制造工艺》的学习，让学生熟悉电子产品生产的工艺基础、常用元件及设备的使用，了解常见的装联工艺及流水线生产过程，领会生产管理的内容及质量控制的重要性。通过具体的电子产品的生产了解产品的焊接、整机的装配、统调调试、故障的检测分析、维修等工艺流程，有利于促进学生的个性发展及培养他们的创新能力，夯实高等教育改革与发展目标中对应用型人才的培养基础。

目录

作者介绍

文摘

序言

精益求精，匠心独运：现代电子产品制造工艺全解 在信息爆炸、科技飞速发展的今天，电子产品已渗透到我们生活的方方面面，从掌中的智能手机到驱动工业的精密设备，无不凝聚着现代制造业的智慧结晶。而在这背后，是无数工程师和技术人员对“电子产品制造工艺”不懈探索与精进的成果。本书《电子产品制造工艺》并非仅仅是对某个具体产品制造流程的简单罗列，而是试图以更宏观、更系统、更具前瞻性的视角，深入剖析支撑起庞大电子产业的基石——那些决定产品性能、质量、成本乃至市场竞争力的核心制造技术与理念。 本书的编写，旨在为行业内的从业者、高校的师生以及对电子制造充满好奇的读者，提供一个全面、深入的学习平台。我们深知，电子产品的复杂性日益增长，从微观的芯片制造到宏观的整机组装，每一个环节都蕴含着深厚的科学原理和工程实践。因此，本书的叙述并非孤立地讲述某一项技术，而是将其置于整个制造生态系统中进行考察，探讨不同工艺之间的相互作用、影响以及协同优化。 一、 奠定基础：材料与元器件制造的精深之道 电子产品的根基在于材料。本书将从最基础的半导体材料入手，详细阐述硅的提纯、晶圆制备等关键步骤，揭示其为何能够成为现代电子工业的基石。我们不仅关注传统的硅基技术，还将目光投向了新兴的化合物半导体、碳基材料等前沿领域，分析它们在特定应用场景下的优势与挑战。 元器件的制造，是实现电子功能的核心。本书将深入浅出地讲解集成电路（IC）的设计与制造流程，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等纳米级工艺的原理与技术难点。从最小的电阻、电容、二极管，到复杂的微处理器、存储芯片，每一类元器件的生产都凝聚着精密的科学计算和严苛的工艺控制。我们将详细介绍这些元器件的制造工艺，解析其物理特性与性能表现之间的微妙关系。 二、 搭建脉络：印制电路板（PCB）与组装的智慧 作为电子产品的“骨架”，印制电路板（PCB）的制造工艺是连接元器件与实现电气连接的关键。本书将详尽介绍PCB的结构、设计规则，以及从单层板到多层板、柔性板、刚挠结合板等不同类型PCB的制造流程。我们将重点解析覆铜板、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊层、丝印等核心工序，并探讨高密度互连（HDI）技术、微通孔技术等先进制造工艺如何推动PCB朝着更小、更快、更强的方向发展。 PCB组装，即表面贴装技术（SMT）和通孔插装（THT），是将分离的元器件转化为功能性电路板的关键环节。本书将详细介绍SMT的设备（如贴片机、回流焊炉、波峰焊炉）、工艺流程（如锡膏印刷、元器件贴装、回流焊接、清洗），以及其在提高生产效率、降低成本方面的巨大作用。同时，我们也会探讨THT的工艺特点及其在某些特定元器件的应用。 三、 整合升华：整机组装、测试与质量控制的严谨 从电路板到最终的电子产品，还需要经历整机的组装、集成与调试。本书将深入分析不同类型电子产品（如消费电子、通信设备、工业控制系统）的整机组装工艺，包括外壳装配、连接器安装、线缆管理、结构加固等。我们将强调人体工程学、电磁兼容（EMC）设计等在整机装配中的重要性。 质量是电子产品的生命线。本书将系统阐述电子产品制造过程中各个环节的质量控制策略与方法。从原材料的检验，到生产过程中的在线检测（如AOI、ICT），再到最终产品的出厂测试（如功能测试、环境可靠性测试），我们将详细介绍各种检测设备的原理、应用场景以及数据分析方法。本书还将重点介绍国际通行的质量管理体系（如ISO 9001、IATF 16949），以及精益生产、六西格玛等先进的质量管理理念在电子制造中的实践。 四、 创新驱动：智能化、自动化与绿色制造的未来 当今的电子制造，正经历着深刻的变革。本书将着力探讨智能化与自动化在电子产品制造中的应用。从机器人自动化生产线，到人工智能辅助的质量检测，再到大数据驱动的生产优化，我们将揭示这些新技术如何重塑电子制造的格局。工业4.0、智能工厂等概念将不再是抽象的术语，而是通过具体的工艺案例进行生动诠释。 绿色制造已成为全球共识。本书将关注电子产品制造过程中对环境的影响，并介绍如何通过工艺优化、材料选择、能源管理等手段，实现可持续发展。我们将探讨电子废弃物的回收与再利用，以及环保法规对电子制造行业的要求与影响。 五、 挑战与机遇：面对复杂多变的制造环境 电子产品的生命周期日益缩短，市场需求不断变化，供应链的稳定性也面临挑战。本书将分析当前电子产品制造所面临的典型挑战，如快速迭代的产品设计、全球化的供应链管理、日益严格的环保法规、以及人才培养等问题。同时，也将探讨行业发展的机遇，例如5G、人工智能、物联网等新兴技术对电子制造提出的新需求，以及中国在全球电子制造中的地位与未来发展方向。 本书的编写团队由业内资深专家和高校教授组成，他们将结合丰富的实践经验和深厚的理论知识，用清晰、严谨的语言，为读者呈现一个详实而富有启发性的电子产品制造工艺图景。本书力求做到理论与实践相结合，既有对基础原理的深入剖析，也有对前沿技术的广泛介绍，同时辅以大量的案例分析，帮助读者更好地理解和掌握现代电子产品制造的核心知识与技能。 阅读本书，您将不仅能了解到电子产品是如何被制造出来的，更能深刻理解其背后所蕴含的科学原理、工程智慧以及创新精神。这不仅是一本技术手册，更是一部关于现代工业文明进步的精彩篇章。它将帮助您洞察行业的脉搏，把握未来的趋势，为您的职业发展或学术研究奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我对这本教材的图表和示意图的质量感到非常失望。在描述复杂的机械装配或化学镀层过程时，清晰的视觉辅助是至关重要的，它能大大降低理解难度。然而，书中的插图大多是低分辨率的扫描件或者极其简化的线条图，很多关键的结构细节根本看不清楚。比如，在描述多层板的盲埋孔（BGA/VIPPO）结构时，我需要看到清晰的剖面图来理解不同层间填充材料和电镀的相互关系，但书里给出的图例模糊不清，反而需要我再去上网搜索更清晰的资料来辅助理解。这无疑削弱了教材本身的实用价值，也浪费了读者的学习时间。如果一个工艺手册的图示本身都不能准确传达信息，那么它在专业性上就已经打了折扣。我更倾向于那些投入了大量资源制作高精度、多角度剖面图和流程动态图的专业书籍，因为制造工艺的精髓往往就隐藏在那些肉眼难以察觉的微观结构中，而清晰的图像是揭示这些秘密的最佳工具。

评分☆☆☆☆☆

我花了不少时间翻阅这本关于“电子产品制造工艺”的书，主要的目的是想看看它对于“绿色制造”和“可持续性”这些现代议题的关注度如何。坦白讲，在这一块，这本书的表现只能算是差强人意，甚至可以说是有些脱节了。在这个时代，任何严肃的工艺书籍都应该将RoHS、REACH等环保法规的最新动态以及无铅焊料的长期可靠性问题放在核心位置进行深入探讨。但这本书似乎沉浸在多年前的标准流程中，对环保材料的兼容性、废弃物处理的最佳实践，以及能源效率的优化策略，着墨甚少。我理解，编写一本涵盖所有前沿技术的书很难，但对于制造业来说，工艺的演进与法规的收紧是并行的。如果一个工艺流程不能在环保和效率之间找到平衡点，那么它的生命周期是极其有限的。我希望作者能够增加一个专门的章节，探讨如何在保证产品性能的同时，最大限度地减少对环境的影响，而不是将环保要求仅仅当作一个需要满足的列表项来提及。这种对行业未来趋势的洞察力，是区分一本优秀工艺书和一本平庸参考书的关键所在。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我买这本书是冲着它可能涵盖的先进封装技术去的，尤其是对于微型化、高密度互连（HDI）方面的讲解，期待能有些前沿的干货。结果发现，它更像是一本为传统通孔和基础多层板设计的工艺指南。对于现代消费电子产品中越来越主流的BGA、QFN乃至更复杂的系统级封装（SiP）的制造挑战，书中的描述显得相当初级。例如，在讨论热应力管理时，关于特定基板材料（如低Dk/Df材料）的钻孔、电镀和层压过程的特殊要求，书中完全没有涉及。这让我非常困惑，一本声称是现代电子工艺的书，却对当前业界的主流高精尖技术避而不谈，这无疑是巨大的疏漏。我需要的是那种能让人在面对新一代处理器或传感器封装时，能提供具体指导的深度分析，而不是停留在基础的PCB制作步骤上。如果这本书的定位是面向职业技术学校的基础教学，那尚可理解，但对于从事前沿研发和制造优化的工程师而言，它提供的附加值非常有限，更像是一本“历史回顾”而非“未来指南”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排，老实说，有一点点混乱，逻辑跳跃感比较强。它似乎试图在一个有限的篇幅内塞进太多的内容，导致很多关键环节的讲解深度不够，关联性也不强。比如，前一章还在细致地描述波峰焊的助焊剂涂覆方式，下一章突然跳跃到成品测试的AQL标准，两者之间的过渡非常生硬，读者很难建立起一个从原材料到最终产品的完整工艺链条认知。一个好的工艺流程书，应该像一条清晰的河流，从源头（设计输入）顺畅地流向终点（出货）。而这本书读起来，更像是把各个工艺站点的说明书随机地拼凑在了一起。我期望看到的是，作者能基于一个典型产品的生命周期，串联起所有制造环节，解释每一个工序是如何影响后续工序的，而不是孤立地介绍每个“点”。这种系统性的缺失，使得读者难以形成全局观，更别提在实际工作中进行跨工序的优化协调了。

评分☆☆☆☆☆

这本所谓的“电子产品制造工艺”的书，光看书名就让人觉得是一本硬邦邦的技术手册，但读完之后，我得说，它在某些方面确实达到了教科书的水准，但在另一些关键点上，却显得力不从心。比如，它对于SMT（表面贴装技术）的介绍，详尽到可以列出每一种贴片机的工作原理和参数设定，这对于初入行的工程师来说无疑是份宝典。然而，当你真正深入到实际生产线中，会发现很多“工艺窗口”的设定，并非书本上那种理想化的曲线图能完全概括的。实际的生产环境，受温度、湿度、甚至焊膏批次的新旧程度影响都巨大。书中对这些“灰色地带”的讨论几乎没有，全是标准化的流程描述，读起来总感觉像是隔着一层玻璃在看实际操作。我尤其期待它能在“缺陷分析与对策”部分多下功夫，比如常见的虚焊、桥接、锡球等问题，提供一些基于实际案例的、非标准化的快速排查思路。但很遗憾，这部分内容更像是教科书的附录，蜻蜓点水，没有真正抓住制造工艺中最令人头疼的部分。总的来说，适合作为基础知识的入门材料，但想指望它解决生产线上的疑难杂症，恐怕要失望了。