電子産品製造工藝 9787568212700 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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彭弘婧 著

圖書標籤:

• 電子産品
• 製造工藝
• 工業工程
• 生産技術
• 電子工程
• 機械工程
• 工藝流程
• 質量控製
• 自動化
• 製造業

店鋪： 博學精華圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568212700

商品編碼：29625131204

包裝：平裝

齣版時間：2015-09-01

基本信息

書名:電子産品製造工藝

定價：39.00元

售價：28.5元,便宜10.5元,摺扣73

作者:彭弘婧

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2015-09-01

ISBN：9787568212700

字數：

頁碼：185

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《電子産品製造工藝》是為普通高等學校電子信息、自動化、通信、機電等工科專業而編寫的實踐類教材。在本科專業的學科建設和人纔培養目標中，很重要的一個環節是培養學生的工程應用和實踐動手能力，通過《電子産品製造工藝》的學習，讓學生熟悉電子産品生産的工藝基礎、常用元件及設備的使用，瞭解常見的裝聯工藝及流水綫生産過程，領會生産管理的內容及質量控製的重要性。通過具體的電子産品的生産瞭解産品的焊接、整機的裝配、統調調試、故障的檢測分析、維修等工藝流程，有利於促進學生的個性發展及培養他們的創新能力，夯實高等教育改革與發展目標中對應用型人纔的培養基礎。

目錄

作者介紹

文摘

序言

精益求精，匠心獨運：現代電子産品製造工藝全解 在信息爆炸、科技飛速發展的今天，電子産品已滲透到我們生活的方方麵麵，從掌中的智能手機到驅動工業的精密設備，無不凝聚著現代製造業的智慧結晶。而在這背後，是無數工程師和技術人員對“電子産品製造工藝”不懈探索與精進的成果。本書《電子産品製造工藝》並非僅僅是對某個具體産品製造流程的簡單羅列，而是試圖以更宏觀、更係統、更具前瞻性的視角，深入剖析支撐起龐大電子産業的基石——那些決定産品性能、質量、成本乃至市場競爭力的核心製造技術與理念。 本書的編寫，旨在為行業內的從業者、高校的師生以及對電子製造充滿好奇的讀者，提供一個全麵、深入的學習平颱。我們深知，電子産品的復雜性日益增長，從微觀的芯片製造到宏觀的整機組裝，每一個環節都蘊含著深厚的科學原理和工程實踐。因此，本書的敘述並非孤立地講述某一項技術，而是將其置於整個製造生態係統中進行考察，探討不同工藝之間的相互作用、影響以及協同優化。 一、 奠定基礎：材料與元器件製造的精深之道 電子産品的根基在於材料。本書將從最基礎的半導體材料入手，詳細闡述矽的提純、晶圓製備等關鍵步驟，揭示其為何能夠成為現代電子工業的基石。我們不僅關注傳統的矽基技術，還將目光投嚮瞭新興的化閤物半導體、碳基材料等前沿領域，分析它們在特定應用場景下的優勢與挑戰。 元器件的製造，是實現電子功能的核心。本書將深入淺齣地講解集成電路（IC）的設計與製造流程，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積等納米級工藝的原理與技術難點。從最小的電阻、電容、二極管，到復雜的微處理器、存儲芯片，每一類元器件的生産都凝聚著精密的科學計算和嚴苛的工藝控製。我們將詳細介紹這些元器件的製造工藝，解析其物理特性與性能錶現之間的微妙關係。 二、 搭建脈絡：印製電路闆（PCB）與組裝的智慧 作為電子産品的“骨架”，印製電路闆（PCB）的製造工藝是連接元器件與實現電氣連接的關鍵。本書將詳盡介紹PCB的結構、設計規則，以及從單層闆到多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等不同類型PCB的製造流程。我們將重點解析覆銅闆、鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊層、絲印等核心工序，並探討高密度互連（HDI）技術、微通孔技術等先進製造工藝如何推動PCB朝著更小、更快、更強的方嚮發展。 PCB組裝，即錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插裝（THT），是將分離的元器件轉化為功能性電路闆的關鍵環節。本書將詳細介紹SMT的設備（如貼片機、迴流焊爐、波峰焊爐）、工藝流程（如锡膏印刷、元器件貼裝、迴流焊接、清洗），以及其在提高生産效率、降低成本方麵的巨大作用。同時，我們也會探討THT的工藝特點及其在某些特定元器件的應用。 三、 整閤升華：整機組裝、測試與質量控製的嚴謹 從電路闆到最終的電子産品，還需要經曆整機的組裝、集成與調試。本書將深入分析不同類型電子産品（如消費電子、通信設備、工業控製係統）的整機組裝工藝，包括外殼裝配、連接器安裝、綫纜管理、結構加固等。我們將強調人體工程學、電磁兼容（EMC）設計等在整機裝配中的重要性。 質量是電子産品的生命綫。本書將係統闡述電子産品製造過程中各個環節的質量控製策略與方法。從原材料的檢驗，到生産過程中的在綫檢測（如AOI、ICT），再到最終産品的齣廠測試（如功能測試、環境可靠性測試），我們將詳細介紹各種檢測設備的原理、應用場景以及數據分析方法。本書還將重點介紹國際通行的質量管理體係（如ISO 9001、IATF 16949），以及精益生産、六西格瑪等先進的質量管理理念在電子製造中的實踐。 四、 創新驅動：智能化、自動化與綠色製造的未來 當今的電子製造，正經曆著深刻的變革。本書將著力探討智能化與自動化在電子産品製造中的應用。從機器人自動化生産綫，到人工智能輔助的質量檢測，再到大數據驅動的生産優化，我們將揭示這些新技術如何重塑電子製造的格局。工業4.0、智能工廠等概念將不再是抽象的術語，而是通過具體的工藝案例進行生動詮釋。 綠色製造已成為全球共識。本書將關注電子産品製造過程中對環境的影響，並介紹如何通過工藝優化、材料選擇、能源管理等手段，實現可持續發展。我們將探討電子廢棄物的迴收與再利用，以及環保法規對電子製造行業的要求與影響。 五、 挑戰與機遇：麵對復雜多變的製造環境 電子産品的生命周期日益縮短，市場需求不斷變化，供應鏈的穩定性也麵臨挑戰。本書將分析當前電子産品製造所麵臨的典型挑戰，如快速迭代的産品設計、全球化的供應鏈管理、日益嚴格的環保法規、以及人纔培養等問題。同時，也將探討行業發展的機遇，例如5G、人工智能、物聯網等新興技術對電子製造提齣的新需求，以及中國在全球電子製造中的地位與未來發展方嚮。 本書的編寫團隊由業內資深專傢和高校教授組成，他們將結閤豐富的實踐經驗和深厚的理論知識，用清晰、嚴謹的語言，為讀者呈現一個詳實而富有啓發性的電子産品製造工藝圖景。本書力求做到理論與實踐相結閤，既有對基礎原理的深入剖析，也有對前沿技術的廣泛介紹，同時輔以大量的案例分析，幫助讀者更好地理解和掌握現代電子産品製造的核心知識與技能。 閱讀本書，您將不僅能瞭解到電子産品是如何被製造齣來的，更能深刻理解其背後所蘊含的科學原理、工程智慧以及創新精神。這不僅是一本技術手冊，更是一部關於現代工業文明進步的精彩篇章。它將幫助您洞察行業的脈搏，把握未來的趨勢，為您的職業發展或學術研究奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本所謂的“電子産品製造工藝”的書，光看書名就讓人覺得是一本硬邦邦的技術手冊，但讀完之後，我得說，它在某些方麵確實達到瞭教科書的水準，但在另一些關鍵點上，卻顯得力不從心。比如，它對於SMT（錶麵貼裝技術）的介紹，詳盡到可以列齣每一種貼片機的工作原理和參數設定，這對於初入行的工程師來說無疑是份寶典。然而，當你真正深入到實際生産綫中，會發現很多“工藝窗口”的設定，並非書本上那種理想化的麯綫圖能完全概括的。實際的生産環境，受溫度、濕度、甚至焊膏批次的新舊程度影響都巨大。書中對這些“灰色地帶”的討論幾乎沒有，全是標準化的流程描述，讀起來總感覺像是隔著一層玻璃在看實際操作。我尤其期待它能在“缺陷分析與對策”部分多下功夫，比如常見的虛焊、橋接、锡球等問題，提供一些基於實際案例的、非標準化的快速排查思路。但很遺憾，這部分內容更像是教科書的附錄，蜻蜓點水，沒有真正抓住製造工藝中最令人頭疼的部分。總的來說，適閤作為基礎知識的入門材料，但想指望它解決生産綫上的疑難雜癥，恐怕要失望瞭。

評分☆☆☆☆☆

這本書的結構安排，老實說，有一點點混亂，邏輯跳躍感比較強。它似乎試圖在一個有限的篇幅內塞進太多的內容，導緻很多關鍵環節的講解深度不夠，關聯性也不強。比如，前一章還在細緻地描述波峰焊的助焊劑塗覆方式，下一章突然跳躍到成品測試的AQL標準，兩者之間的過渡非常生硬，讀者很難建立起一個從原材料到最終産品的完整工藝鏈條認知。一個好的工藝流程書，應該像一條清晰的河流，從源頭（設計輸入）順暢地流嚮終點（齣貨）。而這本書讀起來，更像是把各個工藝站點的說明書隨機地拼湊在瞭一起。我期望看到的是，作者能基於一個典型産品的生命周期，串聯起所有製造環節，解釋每一個工序是如何影響後續工序的，而不是孤立地介紹每個“點”。這種係統性的缺失，使得讀者難以形成全局觀，更彆提在實際工作中進行跨工序的優化協調瞭。

評分☆☆☆☆☆

我對這本教材的圖錶和示意圖的質量感到非常失望。在描述復雜的機械裝配或化學鍍層過程時，清晰的視覺輔助是至關重要的，它能大大降低理解難度。然而，書中的插圖大多是低分辨率的掃描件或者極其簡化的綫條圖，很多關鍵的結構細節根本看不清楚。比如，在描述多層闆的盲埋孔（BGA/VIPPO）結構時，我需要看到清晰的剖麵圖來理解不同層間填充材料和電鍍的相互關係，但書裏給齣的圖例模糊不清，反而需要我再去上網搜索更清晰的資料來輔助理解。這無疑削弱瞭教材本身的實用價值，也浪費瞭讀者的學習時間。如果一個工藝手冊的圖示本身都不能準確傳達信息，那麼它在專業性上就已經打瞭摺扣。我更傾嚮於那些投入瞭大量資源製作高精度、多角度剖麵圖和流程動態圖的專業書籍，因為製造工藝的精髓往往就隱藏在那些肉眼難以察覺的微觀結構中，而清晰的圖像是揭示這些秘密的最佳工具。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書是衝著它可能涵蓋的先進封裝技術去的，尤其是對於微型化、高密度互連（HDI）方麵的講解，期待能有些前沿的乾貨。結果發現，它更像是一本為傳統通孔和基礎多層闆設計的工藝指南。對於現代消費電子産品中越來越主流的BGA、QFN乃至更復雜的係統級封裝（SiP）的製造挑戰，書中的描述顯得相當初級。例如，在討論熱應力管理時，關於特定基闆材料（如低Dk/Df材料）的鑽孔、電鍍和層壓過程的特殊要求，書中完全沒有涉及。這讓我非常睏惑，一本聲稱是現代電子工藝的書，卻對當前業界的主流高精尖技術避而不談，這無疑是巨大的疏漏。我需要的是那種能讓人在麵對新一代處理器或傳感器封裝時，能提供具體指導的深度分析，而不是停留在基礎的PCB製作步驟上。如果這本書的定位是麵嚮職業技術學校的基礎教學，那尚可理解，但對於從事前沿研發和製造優化的工程師而言，它提供的附加值非常有限，更像是一本“曆史迴顧”而非“未來指南”。

評分☆☆☆☆☆

我花瞭不少時間翻閱這本關於“電子産品製造工藝”的書，主要的目的是想看看它對於“綠色製造”和“可持續性”這些現代議題的關注度如何。坦白講，在這一塊，這本書的錶現隻能算是差強人意，甚至可以說是有些脫節瞭。在這個時代，任何嚴肅的工藝書籍都應該將RoHS、REACH等環保法規的最新動態以及無鉛焊料的長期可靠性問題放在核心位置進行深入探討。但這本書似乎沉浸在多年前的標準流程中，對環保材料的兼容性、廢棄物處理的最佳實踐，以及能源效率的優化策略，著墨甚少。我理解，編寫一本涵蓋所有前沿技術的書很難，但對於製造業來說，工藝的演進與法規的收緊是並行的。如果一個工藝流程不能在環保和效率之間找到平衡點，那麼它的生命周期是極其有限的。我希望作者能夠增加一個專門的章節，探討如何在保證産品性能的同時，最大限度地減少對環境的影響，而不是將環保要求僅僅當作一個需要滿足的列錶項來提及。這種對行業未來趨勢的洞察力，是區分一本優秀工藝書和一本平庸參考書的關鍵所在。