基本信息
書名:電子産品結構工藝
定價:29.90元
作者:鍾名湖
齣版社:高等教育齣版社
齣版日期:2008-06-01
ISBN:9787040234237
字數:420000
頁碼:271
版次:2
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.481kg
編輯推薦
p>鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是在**版的基礎上修訂而成。全書共分9章,主要內容包括:電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構等。
內容提要
鍾名湖主編的這本《電子産品結構工藝(第2版)》是中等職業教育電子信息類國傢規劃教材,是根據教育部頒布的電子信息類專業教學指導方案以及相關國傢職業標準和職業技能鑒定規範編寫的。全書共分9章,包括基礎知識、電子設備的防護設計、電子設備的元器件布局與裝配、印製電路闆的結構設計及製造工藝、錶麵組裝技術及微組裝技術、電子設備的整機裝配與調試、電子産品技術文件、電子産品的微型化結構、電子設備的整機結構。《電子産品結構工藝(第2版)》采用齣版物短信防僞係統,用封底下方的防僞碼,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的使用說明進行操作可查詢圖書真僞並贏取大奬。本書同時配套學習卡資源,按照本書後一頁“鄭重聲明”下方的學習卡使用說明,登錄://sve.hep..上網學習,下載資源。本書可作為中等職業學校電子信息類專業教材,也可供相關工程技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
翻開這本書,我本以為會看到大量關於PCB布局的黃金法則、DFM(麵嚮製造的設計)的最佳實踐案例,甚至是對最新錶麵貼裝技術(SMT)的詳盡解析。然而,這本書給我的感覺更像是“未來工廠的藍圖構想”,充滿瞭對工業4.0願景的描繪。作者似乎對傳統的機械結構設計(比如卡扣、螺絲固定、密封設計)興趣寥寥,反而將大量的筆墨放在瞭物聯網(IoT)在生産環境中的集成,以及如何利用AI進行質量檢測的理論框架上。書中有一個章節專門討論瞭“雲製造平颱”如何賦能中小企業進行復雜産品的定製化生産,這部分內容確實拓展瞭我的視野,讓我意識到結構工藝已經不再是孤立的物理問題,而是與信息技術深度綁定的係統工程。但我真心希望能看到更多關於材料選擇的深度分析,比如不同類型塑料在應對高低溫環境下的力學性能對比,或者針對特定EMI/EMC要求的屏蔽材料的選用指南。這些具體到“結構”層麵的知識,在這本書裏幾乎是找不到的。它更像是一本概念手冊,而非操作指南,適閤那些需要嚮管理層匯報技術趨勢的谘詢顧問,而不是需要動手解決實際設計難題的工程師。讀完後,我感覺自己對未來製造的趨勢瞭如指掌,但麵對手頭的BOM錶,我依然有些迷茫。
評分這本書的名字是《電子産品結構工藝》,但我最近讀完後,感覺它更像是一本關於如何優化供應鏈管理的深度報告,而不是一本專注於電子産品物理形態構建的指南。書中花瞭大量的篇幅去探討如何通過精益生産的理念來減少製造成本,如何構建一個快速響應市場需求的柔性製造係統。我印象最深的是關於“虛擬原型”和“數字孿生”在工藝流程設計中的應用,這部分內容幾乎占據瞭全書三分之一的篇幅。作者詳細闡述瞭如何利用仿真軟件來預判生産綫上的潛在瓶頸,以及如何通過數據驅動的方式來持續改進裝配效率。不過,對於一個期待瞭解具體元器件如何嵌入外殼、如何進行精密注塑或CNC加工的讀者來說,這本書顯得有些“形而上”瞭。它更多地是在教你如何“管理”工藝,而不是如何“執行”工藝。書中提到瞭幾種先進的連接技術,比如激光焊接和超聲波熔接,但更多地是將其作為案例來論證供應鏈協同的重要性,而非深入講解其技術細節和適用場景。如果你是一名工廠運營經理或者項目總監,這本書無疑是寶貴的財富,能幫你從宏觀上把握生産的脈搏;但如果你是一名一綫工程師,可能需要尋找其他更側重於材料科學和具體操作手冊的資料來滿足日常工作的需求。總而言之,這是一本戰略性的生産管理讀物,披著“結構工藝”的外衣,內裏卻是精益製造的哲學。
評分這部厚重的書捲,在我看來,更像是一本關於“如何寫好一份工藝文件”的範本,而非“電子産品結構工藝”本身的百科全書。它的結構極其嚴謹,每一章的邏輯推進都像是在演示一個完美的流程圖。但這種嚴謹性也帶來瞭另一個問題:缺乏對“非標準”情況的處理。例如,在討論標準公差配閤時,作者給齣瞭教科書式的答案,但對於實際生産中經常遇到的由於模具磨損或環境濕度變化導緻的尺寸漂移問題,書中鮮有提及如何通過工藝手段進行補償或快速修正。我特彆關注瞭關於可製造性設計(DFM)的部分,本以為會涉及大量具體的CAD模型分析技巧,比如拔模斜度、加強筋的設計規範等。結果,這部分被簡化為一係列原則性的陳述,例如“確保易於裝配”和“最小化零件數量”。這些原則固然正確,但對於一個想提高産品良率的工程師來說,遠遠不夠實用。整本書的語氣非常學術化,引用瞭大量的管理學理論和係統工程的術語,仿佛在構建一個理論模型,而不是解決實際的電子産品外殼、散熱結構和防護等級(IP Code)的工程難題。它更像是為研究生準備的教材,側重於理論框架的構建和對整個産業鏈的係統認知,而非具體的“工藝實現”。
評分當我翻閱到關於“組裝與測試”那一章時,我期待看到關於扭矩控製、無塵室操作規範,以及自動化測試夾具(Fixture)的設計要點。然而,這一章的內容聚焦於“測試數據的雲端上傳與分析”,以及如何通過機器學習模型來預測最終産品的可靠性,這幾乎完全跳過瞭我們日常最關心的——如何確保每一個螺絲都擰緊到位,如何保證防水膠的塗覆均勻。這本書對“工藝”的理解似乎停留在信息流動的層麵,而不是物質流動的層麵。對於結構設計來說,材料的疲勞壽命、應力集中點的處理,這些是結構工藝的核心議題。這本書裏對這些物理層麵的探討少之又少,更側重於如何用軟件工具來“管理”設計變更,確保所有下遊的加工環節都能及時獲取到最新的版本。如果有人告訴我這是一本關於“電子産品生命周期管理(PLM)”的書,我都會信服。它對如何將設計意圖有效地、物理地固化到最終産品中這一關鍵環節,隻是蜻蜓點水。因此,如果你想知道如何選擇閤適的錶麵處理工藝以抵抗腐蝕,或者如何設計一個能有效傳遞熱量的導熱結構,這本書可能無法給你滿意的答案,它更多地是在告訴你,如何管理那些選擇和決定。
評分這本書的語言風格非常前沿和宏大,充滿瞭對“智能製造”和“未來工廠”的激情。它將電子産品的結構工藝提升到瞭戰略高度,強調瞭工藝決策對企業核心競爭力的影響。我欣賞作者試圖打破傳統製造思維的努力,書中關於“大規模定製”下工藝柔性化的探討非常精彩,展示瞭如何通過模塊化設計和快速換模技術來實現小批量、多批次的生産目標。但這種宏大的敘事,使得很多基礎性的、需要具體量化指標支撐的知識點被稀釋瞭。比如,當涉及到注塑件的壁厚變化對冷卻時間和翹麯度的影響時,書中僅用一句話概括瞭其重要性,然後立即轉入對“大數據分析平颱”的介紹。對於一個需要解決實際注塑缺陷的工程師來說,這種處理方式是令人失望的。這本書更像是一份來自戰略谘詢公司的行業洞察報告,旨在說服讀者接受新的生産範式,而非一本提供即時解決方案的技術手冊。它成功地描繪瞭藍圖,卻遺漏瞭建造藍圖所需的磚塊和水泥——那些關於材料特性、公差纍積、以及具體工裝夾具設計的細微差彆,纔是結構工藝的精髓所在,而這本書似乎對此不感興趣。
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