基本信息
书名:电子产品结构工艺
定价:29.90元
作者:钟名湖
出版社:高等教育出版社
出版日期:2008-06-01
ISBN:9787040234237
字数:420000
页码:271
版次:2
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.481kg
编辑推荐
p>钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章,主要内容包括:电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。
内容提要
钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材,是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。全书共分9章,包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统,用封底下方的防伪码,按照本书后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源,按照本书后一页“郑重声明”下方的学习卡使用说明,登录://sve.hep..上网学习,下载资源。本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材,也可供相关工程技术人员参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
这本书的语言风格非常前沿和宏大,充满了对“智能制造”和“未来工厂”的激情。它将电子产品的结构工艺提升到了战略高度,强调了工艺决策对企业核心竞争力的影响。我欣赏作者试图打破传统制造思维的努力,书中关于“大规模定制”下工艺柔性化的探讨非常精彩,展示了如何通过模块化设计和快速换模技术来实现小批量、多批次的生产目标。但这种宏大的叙事,使得很多基础性的、需要具体量化指标支撑的知识点被稀释了。比如,当涉及到注塑件的壁厚变化对冷却时间和翘曲度的影响时,书中仅用一句话概括了其重要性,然后立即转入对“大数据分析平台”的介绍。对于一个需要解决实际注塑缺陷的工程师来说,这种处理方式是令人失望的。这本书更像是一份来自战略咨询公司的行业洞察报告,旨在说服读者接受新的生产范式,而非一本提供即时解决方案的技术手册。它成功地描绘了蓝图,却遗漏了建造蓝图所需的砖块和水泥——那些关于材料特性、公差累积、以及具体工装夹具设计的细微差别,才是结构工艺的精髓所在,而这本书似乎对此不感兴趣。
评分当我翻阅到关于“组装与测试”那一章时,我期待看到关于扭矩控制、无尘室操作规范,以及自动化测试夹具(Fixture)的设计要点。然而,这一章的内容聚焦于“测试数据的云端上传与分析”,以及如何通过机器学习模型来预测最终产品的可靠性,这几乎完全跳过了我们日常最关心的——如何确保每一个螺丝都拧紧到位,如何保证防水胶的涂覆均匀。这本书对“工艺”的理解似乎停留在信息流动的层面,而不是物质流动的层面。对于结构设计来说,材料的疲劳寿命、应力集中点的处理,这些是结构工艺的核心议题。这本书里对这些物理层面的探讨少之又少,更侧重于如何用软件工具来“管理”设计变更,确保所有下游的加工环节都能及时获取到最新的版本。如果有人告诉我这是一本关于“电子产品生命周期管理(PLM)”的书,我都会信服。它对如何将设计意图有效地、物理地固化到最终产品中这一关键环节,只是蜻蜓点水。因此,如果你想知道如何选择合适的表面处理工艺以抵抗腐蚀,或者如何设计一个能有效传递热量的导热结构,这本书可能无法给你满意的答案,它更多地是在告诉你,如何管理那些选择和决定。
评分这部厚重的书卷,在我看来,更像是一本关于“如何写好一份工艺文件”的范本,而非“电子产品结构工艺”本身的百科全书。它的结构极其严谨,每一章的逻辑推进都像是在演示一个完美的流程图。但这种严谨性也带来了另一个问题:缺乏对“非标准”情况的处理。例如,在讨论标准公差配合时,作者给出了教科书式的答案,但对于实际生产中经常遇到的由于模具磨损或环境湿度变化导致的尺寸漂移问题,书中鲜有提及如何通过工艺手段进行补偿或快速修正。我特别关注了关于可制造性设计(DFM)的部分,本以为会涉及大量具体的CAD模型分析技巧,比如拔模斜度、加强筋的设计规范等。结果,这部分被简化为一系列原则性的陈述,例如“确保易于装配”和“最小化零件数量”。这些原则固然正确,但对于一个想提高产品良率的工程师来说,远远不够实用。整本书的语气非常学术化,引用了大量的管理学理论和系统工程的术语,仿佛在构建一个理论模型,而不是解决实际的电子产品外壳、散热结构和防护等级(IP Code)的工程难题。它更像是为研究生准备的教材,侧重于理论框架的构建和对整个产业链的系统认知,而非具体的“工艺实现”。
评分翻开这本书,我本以为会看到大量关于PCB布局的黄金法则、DFM(面向制造的设计)的最佳实践案例,甚至是对最新表面贴装技术(SMT)的详尽解析。然而,这本书给我的感觉更像是“未来工厂的蓝图构想”,充满了对工业4.0愿景的描绘。作者似乎对传统的机械结构设计(比如卡扣、螺丝固定、密封设计)兴趣寥寥,反而将大量的笔墨放在了物联网(IoT)在生产环境中的集成,以及如何利用AI进行质量检测的理论框架上。书中有一个章节专门讨论了“云制造平台”如何赋能中小企业进行复杂产品的定制化生产,这部分内容确实拓展了我的视野,让我意识到结构工艺已经不再是孤立的物理问题,而是与信息技术深度绑定的系统工程。但我真心希望能看到更多关于材料选择的深度分析,比如不同类型塑料在应对高低温环境下的力学性能对比,或者针对特定EMI/EMC要求的屏蔽材料的选用指南。这些具体到“结构”层面的知识,在这本书里几乎是找不到的。它更像是一本概念手册,而非操作指南,适合那些需要向管理层汇报技术趋势的咨询顾问,而不是需要动手解决实际设计难题的工程师。读完后,我感觉自己对未来制造的趋势了如指掌,但面对手头的BOM表,我依然有些迷茫。
评分这本书的名字是《电子产品结构工艺》,但我最近读完后,感觉它更像是一本关于如何优化供应链管理的深度报告,而不是一本专注于电子产品物理形态构建的指南。书中花了大量的篇幅去探讨如何通过精益生产的理念来减少制造成本,如何构建一个快速响应市场需求的柔性制造系统。我印象最深的是关于“虚拟原型”和“数字孪生”在工艺流程设计中的应用,这部分内容几乎占据了全书三分之一的篇幅。作者详细阐述了如何利用仿真软件来预判生产线上的潜在瓶颈,以及如何通过数据驱动的方式来持续改进装配效率。不过,对于一个期待了解具体元器件如何嵌入外壳、如何进行精密注塑或CNC加工的读者来说,这本书显得有些“形而上”了。它更多地是在教你如何“管理”工艺,而不是如何“执行”工艺。书中提到了几种先进的连接技术,比如激光焊接和超声波熔接,但更多地是将其作为案例来论证供应链协同的重要性,而非深入讲解其技术细节和适用场景。如果你是一名工厂运营经理或者项目总监,这本书无疑是宝贵的财富,能帮你从宏观上把握生产的脉搏;但如果你是一名一线工程师,可能需要寻找其他更侧重于材料科学和具体操作手册的资料来满足日常工作的需求。总而言之,这是一本战略性的生产管理读物,披着“结构工艺”的外衣,内里却是精益制造的哲学。
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.cndgn.com All Rights Reserved. 新城书站 版权所有