電子綫路CAD與實訓 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王國玉，管莉 著

圖書標籤:

• 電子綫路
• CAD
• 實訓
• 電路設計
• 模擬電路
• 數字電路
• EDA
• Proteus
• Multisim
• 電子技術

店鋪： 夜語笙簫圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121148552

商品編碼：29687524313

包裝：平裝

齣版時間：2011-10-01

基本信息

書名：電子綫路CAD與實訓

定價：28.20元

作者：王國玉,管莉

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2011-10-01

ISBN：9787121148552

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.481kg

編輯推薦

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　　先練再學，邊練邊學、以項目為單元，以操作為主綫，以技能為核心、涵蓋技能大賽中常用綫路及畫法、兼顧相關要求和國傢標準。

內容提要

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　　本書在內容組織、結構編排及錶達方式等方麵都作瞭重大改革，以基本知識和基本技能為主綫，以教育部電子綫路CAD教學大綱和職業技能鑒定要求為導嚮，通過“項目教學”來學習理論，再通過學習理論來指導實訓，充分體現理論和實踐的結閤。教材共有11個項目，分彆是ProtelDXP認知一——繪製單管放大電路原理圖、Protel DXP認知二——繪製調頻無綫電傳聲器原理圖、ProtelDXP認知三——繪製單片機數碼顯示電路原理圖、繪製單片機係統層次原理圖、網絡錶及相關文件的生成、單管放大電路PCB的設計、三端穩壓電源PCB的設計、單片機顯示電路PCB的設計、創建PCB元件引腳封裝、U盤PCB的設計和單管放大電路的仿真。涵蓋瞭ProtelDXP的基本技能和基本知識，在應知應會的基礎上做到“做中學”、“做中教”。
　　本書特點是針對性、實用性強，圖文並茂，語言通俗易懂。主要適用於中等職業學校電子與信息技術、電子技術應用、電子電器應用與維修等專業的教材使用，同時也可以作為從事電子綫路印製電路闆設計的技術人員短訓班的教材。
　　為瞭方便教學，本書還配有電子教學參考資料包,詳見前言。

目錄

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項目一 Protel DXP認知一——繪製單管放大電路原理圖
一、 基本技能
任務一Protel DXP的啓動和主窗口的認知
任務二加載和卸載元件庫
任務三放置原理圖元件
任務四原理圖元件的連綫和完成
二、 基本知識
知識點一電子綫路CAD概述
知識點二原理圖的一般設計流程和基本原則
知識點三元件庫

項目二 Protel DXP認知二——繪製調頻無綫電傳聲器原理圖
一、 基本技能
任務一工程項目創建與保存
任務二原理圖文件新建、保存和關閉
任務三設置原理圖文件圖紙參數
任務四原理圖模闆的製作
任務五繪製原理圖
任務六模闆的調用，原理圖電路的完成
二、 基本知識
知識點一Protel DXP的文件管理
知識點二原理圖中元件的常用操作
知識點三放置電源和接地符號
知識點四原理圖常用工具欄

項目三 Protel DXP認知三——繪製單片機數碼顯示電路原理圖
一、 基本技能
任務一自製原理圖元件
任務二自製元件的放置方法
任務三繪製總綫、添加網絡標號
任務四繪製單片機數碼顯示電路原理圖
二、 基本知識
知識點一畫幾何圖形
知識點二在原理圖中直接修改元件引腳
知識點三製作含有子件的原理圖元件

項目四 繪製單片機係統層次原理圖
一、 基本技能
任務一創建一個新的項目和主原理圖文件
任務二繪製方塊電路
任務三確定放置電路進齣點
任務四連綫並添加網絡標號
任務五繪製電源模塊子原理圖
任務六繪製CPU模塊子原理圖
任務七繪製存儲器模塊子原理圖
任務八繪製CPU時鍾模塊子原理圖
二、 基本知識
知識點一層次原理圖的基本概念
知識點二從上嚮下的層次繪製原理圖
知識點三從下嚮上的層次繪製原理圖

項目五 網絡錶及相關文件的生成
一、 基本技能
任務一電氣規則檢查
任務二生成網絡錶
任務三生成元件報錶清單
任務四生成項目層次列錶文件
任務五生成交叉參考元件列錶
任務六打印原理圖文件
二、 基本知識
知識點一原理圖的電氣規則檢查
知識點二網絡錶
知識點三其他相關報錶
知識點四 原理圖文件的打印輸齣

項目六 單管放大電路PCB的設計
一、 基本技能
任務一創建工程項目及原理圖文件
任務二繪製原理圖
任務三利用PCB闆嚮導創建PCB闆
任務四載入元件及封裝
任務五元件布局
任務六自動布綫
任務七PCB進一步編輯和完善
二、 基本知識
知識點一認識印製電路闆
知識點二印製電路闆的設計流程
知識點三Protel DXP中印製電路闆的層麵
知識點四PCB元件封裝庫
知識點五元件布局
知識點六自動布綫

項目七 三端穩壓電源PCB的設計
一、 基本技能
任務三端穩壓電源電路PCB的繪製
二、 基本知識
知識點一常用元件封裝
知識點二更改元件封裝
知識點三手工布局
知識點四手工布綫
知識點五3D效果圖
知識點六PCB的進一步檢查

項目八 單片機顯示電路PCB的設計
一、 基本技能
任務單片機顯示電路PCB的繪製
二、 基本知識
知識點一載入網絡錶時常見錯誤的修改
知識點二手工修改導綫
知識點三電源焊盤的添加
知識點四標注和說明性文字的添加
知識點五安裝孔和標注尺寸的添加
知識點六補淚滴處理
知識點七包地

項目九 創建PCB元件引腳封裝
一、 基本技能
任務一創建PCB元件封裝庫
任務二利用嚮導創建PCB元件引腳封裝
任務三手工製作元件封裝
任務四復製、編輯PCB元件引腳封裝
二、 基本知識
知識點一自製PCB元件封裝常識
知識點二PCB庫文件編輯器
知識點三手工製作元件封裝操作環境的設置
知識點四DRC檢查和錯誤排除
三、 知識拓展
拓展一利用嚮導創建PCB錶麵貼裝元件引腳封裝
拓展二手工創建PCB貼片元件引腳封裝

項目十 U盤PCB的設計
一、 基本技能
任務U盤PCB的設計
二、 基本知識
知識點一錶麵貼裝技術與元器件
知識點二多層闆元件布局
知識點三內電層分割

項目十一 單管放大電路的仿真
一、 基本技能
任務一加載仿真激勵源庫
任務二添加仿真元件
任務三設置仿真激勵源參數
任務四電路仿真類型和參數設置
任務五單管放大電路的仿真設計
二、 基本知識
知識點一電子綫路仿真的基本概念
知識點二Protel DXP仿真分析的操作步驟
附錄AGB 9315-88規定的電路闆外形尺寸
附錄B設計命令及快捷鍵匯總錶
附錄C印製電路闆設計工(中級)考核大綱
附錄D印製電路闆設計工(中級)技能鑒定評分錶
附錄E印製電路闆設計工（中級）樣題

作者介紹

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文摘

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序言

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現代工業設計的幕後推手：探索智能製造時代的工程仿真與設計優化 在科技飛速發展的今天，工業設計的每一次革新，都離不開背後強大的工程計算與仿真技術支撐。本書旨在深入剖析現代工業設計流程中至關重要的環節——工程仿真與設計優化，帶領讀者穿越數字時代，理解並掌握如何利用先進的軟件工具和理論方法，將概念轉化為高性能、高可靠性的實際産品。 第一部分：數字時代的工程基石——三維建模與參數化設計 在進行任何仿真分析之前，精確且靈活的三維模型是必不可少的。本部分將首先聚焦於現代工業設計軟件的核心——三維建模技術。我們將從基礎的實體建模、麯麵建模入手，逐步深入到復雜結構的構建。不同於傳統的二維草圖繪製，三維建模能夠直觀地展示産品的空間形態，為後續的仿真分析提供堅實的幾何基礎。 從零開始的數字模型構建： 詳細講解如何使用主流的CAD（計算機輔助設計）軟件，如SolidWorks、CATIA、Pro/ENGINEER（現PTC Creo）等，創建具有真實物理尺寸和幾何特徵的三維模型。我們將涵蓋草圖繪製、特徵創建（拉伸、鏇轉、掃描、放樣等）、實體編輯（倒角、圓角、抽殼、陣列等）以及裝配體設計等關鍵技能。 參數化設計的強大力量： 深入探討參數化設計理念。理解參數化設計如何通過捕捉設計意圖，將尺寸、約束、關係等幾何信息與模型關聯起來。這意味著當修改一個參數時，整個模型能夠智能地進行相應的更新，極大地提高瞭設計的靈活性和迭代效率。我們將學習如何有效地利用參數和約束來控製模型的幾何變化，為後續的仿真提供可變的設計空間。 麯麵造型的藝術與科學： 對於外觀設計和流體動力學分析等領域，精密的麯麵造型至關重要。本部分將介紹自由麯麵、分析麯麵以及麯麵之間的連續性（G0, G1, G2, G3）等概念，並教授如何通過操縱麯綫和麯麵控製點來創建平滑、美觀且滿足工程要求的麯麵。 裝配體設計與乾涉檢查： 實際産品往往由多個零部件組成。我們將學習如何構建復雜的裝配體，定義零部件之間的相對位置關係，並進行運動仿真和乾涉檢查，確保設計的可裝配性和功能性。 第二部分：模擬真實世界——工程仿真理論與方法 有瞭精細的三維模型，我們就可以進入工程仿真的核心環節。本部分將從理論層麵深入講解各類工程仿真技術，以及它們在實際工程問題中的應用。仿真技術能夠讓我們在虛擬環境中預先評估設計的性能，從而避免昂貴的物理原型製作和試錯過程。 有限元分析（FEA）的原理與實踐： FEA是結構力學分析中最常用的方法。我們將詳細闡述有限元法的基本原理，包括幾何離散化、單元選擇、形函數、剛度矩陣組裝、邊界條件施加以及求解器類型等。重點將放在如何將三維模型轉化為有限元模型，並對模型施加載荷、約束，最終獲取應力、應變、位移、固有頻率等關鍵分析結果。 計算流體動力學（CFD）的奧秘： CFD在航空航天、汽車、能源、環境工程等領域有著廣泛的應用。本部分將介紹流體力學基本方程（納維-斯托剋斯方程）以及CFD的求解流程，包括網格生成、物理模型選擇（層流、湍流模型）、邊界條件設定、求解器設置與收斂性判斷，以及結果的後處理與可視化。我們將學習如何通過CFD分析預測流體的流動行為、壓力分布、溫度場以及傳熱傳質過程。 多物理場耦閤仿真： 許多工程問題涉及多種物理現象的相互作用，例如熱應力、流固耦閤、電磁熱耦閤等。本部分將介紹多物理場仿真的概念，以及如何通過耦閤不同仿真模塊或利用集成仿真平颱，對這些復雜問題進行一體化分析，獲得更真實可靠的仿真結果。 動力學仿真與多體動力學： 對於運動部件、機械係統等，理解其動態響應至關重要。我們將探討綫性動力學分析（模態分析、瞬態響應分析）和非綫性動力學分析（例如，考慮接觸、摩擦、阻尼等），以及多體動力學（MBD）在分析復雜機構運動學和動力學特性方麵的應用。 熱分析仿真： 隨著電子設備小型化和集成度的提高，散熱問題日益突齣。本部分將介紹穩態和瞬態熱傳導、對流、輻射的仿真方法，學習如何分析産品內部溫度分布，評估散熱器性能，優化散熱設計，確保電子産品的穩定運行。 第三部分：從數據到洞察——仿真結果的解讀與設計優化 仿真分析的最終目的是為設計決策提供科學依據，並指導産品優化。本部分將重點關注如何有效地解讀仿真結果，識彆設計中的潛在問題，並在此基礎上進行有針對性的設計改進。 仿真結果的可視化與後處理： 學習如何利用仿真軟件強大的後處理工具，將抽象的仿真數據轉化為直觀的圖形和圖像，如雲圖、矢量圖、動畫等。我們將理解不同可視化方式的意義，並學會提取關鍵數據點，如最大應力、最大位移、最危險區域等。 失效模式分析與性能評估： 基於仿真結果，我們將能夠預測産品在各種工況下的失效模式，如屈服、斷裂、疲勞、失穩等。同時，我們將能夠量化評估産品的各項性能指標，如強度、剛度、穩定性、散熱效率、空氣動力學性能等，並將其與設計目標進行對比。 靈敏度分析與參數研究： 瞭解設計參數對仿真結果的影響程度。通過靈敏度分析，我們可以識彆齣對産品性能影響最大的關鍵設計變量，從而將優化精力集中在這些變量上。 設計迭代與優化策略： 基於仿真分析得到的洞察，我們將學習如何對原始設計進行修改和調整。這可能包括改變材料、調整尺寸、改變幾何形狀、優化載荷施加方式等。我們將探討如何運用啓發式算法、響應麵法等優化技術，與仿真相結閤，實現設計的最優化，以達到性能、成本、重量等方麵的最佳平衡。 “數字孿生”的初步構想： 隨著仿真技術的成熟，我們將初步探討“數字孿生”的概念，即為物理實體創建一個實時的、動態的數字副本。仿真將成為數字孿生實時更新和預測的重要手段，為産品在整個生命周期內的運維提供強大的支持。 第四部分：麵嚮未來的工程實踐——新興仿真技術與智能化設計 技術的發展永不止步，本部分將展望仿真技術在智能製造時代的未來趨勢，以及它們如何賦能更加智能化和自動化的設計流程。 實時仿真與交互式設計： 探討如何將仿真過程從離綫分析轉變為實時反饋，允許設計師在進行三維建模的同時，即時獲得仿真結果的初步評估，實現更流暢、更直觀的設計體驗。 人工智能（AI）與機器學習在仿真中的應用： 瞭解AI如何加速仿真過程（如代理模型），如何從海量仿真數據中學習規律，輔助設計優化，甚至實現自主設計。 增材製造（3D打印）驅動的設計創新： 探討增材製造的自由度如何與拓撲優化等仿真技術結閤，創造齣前所未有的輕量化、高性能的復雜結構，並學習如何針對3D打印工藝進行仿真和優化。 虛擬現實（VR）/增強現實（AR）與仿真數據的融閤： 展望如何利用VR/AR技術，將復雜的仿真結果以沉浸式的方式呈現，幫助工程師更直觀地理解産品性能，並進行協同設計。 本書的價值與目標讀者： 本書適閤機械工程、航空航天、汽車工程、電子工程、工業設計等相關專業的學生、研究人員、工程師以及對現代工業設計與工程仿真技術感興趣的廣大讀者。通過學習本書，讀者將能夠： 掌握現代三維CAD建模與參數化設計的核心技能。 理解各類主流工程仿真技術的理論基礎與應用方法。 熟練運用仿真軟件進行工程分析，並準確解讀仿真結果。 學會通過仿真指導設計優化，提高産品性能與可靠性。 瞭解工程仿真技術的最新發展趨勢，為未來的工程實踐做好準備。 本書力求理論與實踐相結閤，通過詳細的原理闡述和富有啓發性的案例分析，幫助讀者建立紮實的工程仿真知識體係，提升解決復雜工程問題的能力，最終成為站在智能製造時代前沿的優秀工程設計者。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子綫路CAD與實訓》簡直是電路設計初學者的福音，我剛開始接觸這個領域的時候，光是那些復雜的原理圖和PCB布局就能把我搞得暈頭轉嚮。這本書的講解方式非常直觀，它不像有些教材那樣堆砌晦澀的理論，而是緊密結閤實際操作。比如，它花瞭大量的篇幅去介紹如何使用主流的EDA軟件進行原理圖繪製和仿真，每一步驟都配有清晰的截圖和詳盡的文字說明。我尤其欣賞它在“實訓”環節的設計，很多例子都是基於實際的電子産品，從簡單的分壓電路到稍微復雜的運放應用，都讓你能親手去實現。通過這些實訓，我不僅學會瞭如何使用工具，更重要的是理解瞭設計背後的邏輯，比如元器件選型、信號完整性考慮等等。書中的案例庫也很豐富，我甚至可以根據書中的指導，自己動手搭建一些小項目，這種學以緻用的感覺真是太棒瞭。對於想要快速上手電子設計的人來說，這本書絕對是不可多得的實踐指南。

評分☆☆☆☆☆

我對這本書的評價可能稍微偏嚮於高級用戶視角。對於那些已經掌握瞭基礎電路理論，但苦於無法將理論轉化為可靠産品的工程師來說，《電子綫路CAD與實訓》提供瞭一個非常紮實的平颱。我非常欣賞作者在高級主題上的切入點，比如EMC/EMI的初步設計考量，以及多層闆的電源分割策略。這些內容在很多初級教材中往往是一筆帶過，但在這本書裏，作者通過實際的設計案例，深入剖析瞭這些“魔鬼細節”是如何影響最終産品性能的。例如，它演示瞭如何通過調整地綫和電源綫的走嚮來降低串擾，這對我目前負責的一個高速信號處理項目幫助巨大。這本書的價值在於它架起瞭理論與工程實現之間的橋梁，它不僅僅是軟件操作手冊，更是一本關於“工程實現藝術”的教科書。唯一略感遺憾的是，如果能增加一些更前沿的封裝和設計規範的更新就更完美瞭，但瑕不掩瑜。

評分☆☆☆☆☆

我必須承認，最初購買《電子綫路CAD與實訓》是衝著它的“實訓”二字去的，希望能快速掌握某個軟件的應用。但讀完之後，我發現它真正的價值在於建立瞭一種嚴謹的電子設計思維框架。作者在講解每一個設計步驟時，都會穿插一些行業內通用的設計規範和經驗教訓。比如，在處理熱設計部分，它不隻是簡單地教你如何畫散熱孔，而是引導你去計算功耗密度，並推薦瞭初步的熱仿真流程。這種前瞻性的指導，讓我在做設計時不再是“走到哪算到哪”，而是能預先規劃好各個環節的約束條件。這本書的排版清晰，術語解釋到位，即便是跨專業的讀者也能較快地進入狀態。它真正做到瞭將CAD工具視為一種實現設計意圖的“語言”，而不是孤立的操作技能。我個人強烈推薦給所有希望把電子設計能力從“會畫圖”提升到“會設計”的讀者。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我拿到這本《電子綫路CAD與實訓》的時候，其實是抱著試試看的心態的，畢竟市麵上關於CAD的書籍不少，但真正能兼顧理論深度和實操廣度的卻不多見。這本書最打動我的地方在於它對“流程化思維”的培養。它不僅僅告訴你“怎麼做”，更重要的是告訴你“為什麼要這麼做”。比如在PCB設計部分，它詳細闡述瞭從設計規則檢查（DRC）到設計規則管理（DRM）的整個鏈條，強調瞭在早期設計階段就預留足夠的裕量和考慮生産工藝的重要性。我以前總是在仿真階段齣問題，然後返工設計，浪費瞭大量時間。但看瞭這本書後，我開始注意那些仿真報告中的細微之處，學著去解讀那些潛在的風險點。書中的圖文排版也做得非常專業，代碼和原理圖對照清晰，閱讀起來毫無壓力。它更像是一個經驗豐富的老工程師在手把手帶你，讓你避免走很多彎路。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺非常“踏實”，沒有太多花哨的理論包裝，就是純粹的乾貨輸齣。我是一名大三的學生，馬上就要進入畢業設計階段瞭，對於我這種需要快速掌握一門工具並應用到實際項目中的人來說，時間成本非常關鍵。這本書的章節結構安排得極好，你可以選擇性地閱讀你需要的部分。我主要關注瞭它關於元器件庫建立和維護的那幾章。在學校裏，我們經常遇到找不到標準封裝或者封裝庫不規範的問題，導緻仿真和製闆時齣現各種兼容性錯誤。這本書提供瞭一套非常係統的方法論來構建和管理自己的元器件庫，從符號創建到PCB封裝的對應關係，都講解得極為細緻，甚至提到瞭BOM（物料清單）自動生成的技巧。這直接幫我解決瞭項目初期最頭疼的“零件管理”問題，讓我能把更多精力集中在電路功能實現上。