電路模塊錶麵組裝技術(本科) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳兆華，周德檢著 著

圖書標籤:

• 電路模塊
• 錶麵組裝
• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• PCB
• 本科教材
• 電子工程
• 工藝流程
• 質量控製

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115181275

商品編碼：29692127940

包裝：平裝

齣版時間：2008-07-01

基本信息

書名：電路模塊錶麵組裝技術(本科)

定價：39.00元

作者：吳兆華,周德檢著

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-07-01

ISBN：9787115181275

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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電子電路錶麵組裝技術（SMT）在我國正處於高速發展和快速普及應用之中，相關專業技術人纔的缺乏已對其發展産生瞭明顯的製約作用。本書正是為瞭普及SMT而編寫。本書全麵介紹SMT的基本知識，內容包括：SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、錶麵組裝元器件、PCB材料與製造、錶麵組裝材料、錶麵組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMT清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。本書理論結閤實際，易於自學，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

內容提要

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本書介紹電子電路錶麵組裝技術(SMT)的基本知識，全書共9章，內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、錶麵組裝元器件、PCB材料與製造、錶麵組裝材料、錶麵組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT檢測與返修技術等。
本書內容全麵、理論聯係實際，可作為SMT的專業技術培訓教材，也可供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

目錄

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章　概論　
1.1　SMT的基本概念　
1.1.1　SMT、SMA及其組裝的概念　
1.1.2　SMT的技術組成與主要內容　
1.2　SMA組裝方式與組裝工藝流程　
1.2.1　SMA組裝方式　
1.2.2　SMT組裝工藝流程　
1.3　SMT及其組裝係統的發展　
1.3.1　SMT的發展　
1.3.2　SMT組裝係統的發展　
1.3.3　其他相關技術的發展　
第2章　錶麵組裝元器件　
2.1　常見錶麵組裝元件　
2.1.1　電阻器　
2.1.2　電容器　
2.1.3　電感器　
2.1.4　其他錶麵組裝組件　
2.2　錶麵組裝半導體器件　
2.2.1　封裝型半導體器件　
2.2.2　其他新型器件　
2.3　錶麵元器件的包裝　
2.3.1　編帶包裝　
2.3.2　其他包裝形式　
2.3.3　包裝形式的選擇　
2.4　錶麵組裝元件的編碼原則　
2.4.1　係統碼說明　
2.4.2　特性碼說明　
2.4.3　包裝碼說明　
2.4.4　元件編碼細則　
第3章　PCB材料與製造　
3.1　PCB的特點與材料　
3.1.1　PCB的特點　
3.1.2　基闆材料　
3.2　PCB製造　
3.2.1　單麵印製電路闆　
3.2.2　雙麵印製電路闆　
3.2.3　多層PCB　
第4章　錶麵組裝材料
4.1　貼裝膠　
4.1.1　貼裝膠的化學組成　
4.1.2　貼裝膠的分類　
4.1.3　錶麵組裝對貼裝膠的要求　
4.1.4　貼裝膠的使用　
4.2　焊膏　
4.2.1　焊膏的化學組成　
4.2.2　焊膏的分類　
4.2.3　錶麵組裝對焊膏的要求　
4.2.4　焊膏的選用原則　
4.3　助焊劑　
4.3.1　助焊劑的化學組成　
4.3.2　助焊劑的分類　
4.3.3　助焊劑的特點　
4.3.4　助焊劑的選用　
4.4　清洗劑　
4.4.1　清洗劑的化學組成　
4.4.2　清洗劑的分類　
4.4.3　清洗劑的特性　
4.4.4　清洗方式　
4.5　其他材料　
4.5.1　阻焊劑　
4.5.2　防氧化劑　
4.5.3　插件膠　
4.5.4　無鉛焊料　
第5章　錶麵組裝塗敷技術與設備　
5.1　錶麵組裝塗敷技術　
5.1.1　焊膏塗敷技術　
5.1.2　貼裝膠的塗敷　
5.2　錶麵組裝塗敷設備　
5.2.1　焊膏印刷機　
5.2.2　點膠機　
5.3　焊膏印刷過程的工藝控製　
5.3.1　焊膏印刷過程　
5.3.2　焊膏印刷的不良現象和原因　
5.3.3　印刷工藝參數及其設置　
第6章　貼片工藝與設備　
第7章　焊接工藝與設備　
第8章　SMA清洗工藝技術
第9章　SMT檢測技術　
附錄　
附錄1　
附錄2　
參考文獻

作者介紹

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吳兆華，教授。1982年畢業於浙江大學精密機械工程專業，一直在桂林電子科技大學從事微電子製造與錶麵組裝技術、機電一體化技術方麵的教學和科研工作。主持完成省部級以上科研項目5項，參與完成10餘項；主編齣版《錶麵組裝技術基礎》等教材4冊，發錶論文50餘篇：獲廣西教

文摘

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序言

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《電子設計與製作：從原理到實踐》 內容簡介： 本書是一本麵嚮本科生的電子工程入門讀物，旨在為讀者構建紮實的電子學理論基礎，並引導他們將理論知識應用於實際的電子産品設計與製作中。我們深知，在快速發展的電子技術領域，理論的理解與實踐的結閤是培養優秀工程師的關鍵。因此，本書將理論知識的講解與實踐操作緊密結閤，力求讓讀者不僅“知其然”，更能“知其所以然”，並最終能夠“有所為”。 本書的內容涵蓋瞭電子工程的核心領域，從最基本的電路元件特性分析，到復雜的數字邏輯設計，再到嵌入式係統的開發與應用。我們將引導讀者逐步深入，理解電子信號的本質，掌握電路的設計方法，熟悉常用的電子元器件，並學會利用現代化的工具進行電路的仿真、實現和調試。 第一部分：基礎電路理論與元件 本部分將帶領讀者迴顧並深化對基礎電路理論的理解。我們將從歐姆定律、基爾霍夫定律等基本定律齣發，深入剖析電阻、電容、電感等無源元件的靜態和動態特性，理解它們在電路中扮演的角色及其對電路行為的影響。 直流電路分析： 詳細講解電阻電路的分析方法，包括串聯、並聯電路的簡化，以及更復雜的節點電壓法、網孔電流法等。我們將通過大量的例題和圖示，幫助讀者掌握這些分析工具，並理解如何利用它們來計算電路中的電流、電壓和功率。 交流電路分析： 引入交流信號的概念，講解正弦穩態分析，包括阻抗、導納等概念，以及RLC串並聯諧振電路的特性。讀者將學習如何使用復數運算來分析交流電路，並理解頻率對電路行為的影響，為後續的信號處理和濾波器設計打下基礎。 半導體基礎： 介紹PN結的基本原理，闡述二極管的正嚮導通、反嚮截止特性，以及穩壓二極管、發光二極管等常見二極管的應用。同時，我們將深入講解三極管（BJT）和場效應管（FET）的結構、工作原理和各種工作狀態，以及它們在放大和開關電路中的核心作用。 運算放大器： 詳細介紹運算放大器的基本構成、理想運放模型及其重要特性。我們將講解反相比例器、同相比例器、加法器、減法器、積分器、微分器等經典運放電路的應用，並通過實例展示運放在大信號和小信號處理中的強大能力。 第二部分：數字邏輯與係統設計 本部分將聚焦於現代電子係統中無處不在的數字邏輯。讀者將從最基本的邏輯門電路開始，逐步構建更復雜的組閤邏輯和時序邏輯電路。 布爾代數與邏輯門： 講解布爾代數的基本定律和定理，介紹AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等基本邏輯門電路的功能和實現。讀者將學習如何使用卡諾圖等方法化簡邏輯錶達式，以實現最簡的邏輯電路。 組閤邏輯電路： 講解編碼器、譯碼器、多路選擇器（MUX）、數據分配器（DEMUX）、比較器、加法器、減法器等常用組閤邏輯電路的設計與應用。我們將展示這些電路在數據選擇、算術運算等方麵的實際用途。 時序邏輯電路： 深入講解觸發器（RS、JK、D、T觸發器）的工作原理和時序特性，以及它們在構建存儲單元中的作用。在此基礎上，我們將介紹寄存器、計數器（移位寄存器、同步/異步計數器）的設計與應用，理解它們在數據存儲、狀態控製和定時方麵的關鍵作用。 有限狀態機（FSM）： 講解摩爾型和米利型有限狀態機的設計方法，包括狀態圖、狀態轉移錶的繪製，以及如何將FSM轉化為實際的邏輯電路。讀者將學會如何設計和實現能夠根據輸入和當前狀態産生特定輸齣和下一個狀態的係統。 數模與模數轉換： 介紹數模轉換器（DAC）和模數轉換器（ADC）的基本原理、類型和性能指標，理解數字信號與模擬信號之間的轉換過程，為涉及混閤信號處理的係統設計奠定基礎。 第三部分：微控製器與嵌入式係統 本部分將引導讀者進入嵌入式係統的廣闊天地，重點關注微控製器的原理、編程和應用。 微控製器架構與原理： 介紹通用微控製器的基本組成部分，包括CPU核心、存儲器（RAM、ROM）、輸入/輸齣（I/O）接口、定時器/計數器、中斷控製器、通信接口（UART、SPI、I2C）等。我們將以一個主流的微控製器係列為例，深入剖析其內部結構和工作流程。 嵌入式C語言編程： 重點講解使用C語言進行嵌入式係統開發。我們將涵蓋變量、數據類型、運算符、控製結構、函數、指針等C語言基礎知識，並重點強調在嵌入式環境下的特殊應用，如位操作、寄存器訪問、內存管理等。 硬件接口與外設驅動： 講解如何通過編程控製微控製器的I/O端口，實現LED的閃爍、按鍵的輸入檢測等基本功能。我們將深入介紹各種片上外設，如定時器/計數器的使用（PWM生成、延時）、中斷機製的應用（事件響應）、ADC的采樣與讀取、UART、SPI、I2C等通信協議的使用，以及如何編寫相應的驅動程序來控製外部設備。 傳感器與執行器接口： 介紹各種常用傳感器（如溫度傳感器、光敏傳感器、超聲波傳感器、加速度傳感器等）的工作原理和接口方式，以及如何通過微控製器讀取傳感器數據。同時，我們將講解執行器（如直流電機、步進電機、舵機、繼電器、顯示屏等）的驅動方法，使讀者能夠控製這些設備完成特定的動作。 簡單的嵌入式項目實踐： 在本部分結尾，我們將提供幾個由易到難的實際嵌入式項目案例，如智能小車、溫濕度監測係統、簡易機器人控製等。這些項目將引導讀者將前麵學到的理論知識和編程技巧融會貫通，通過動手實踐，體驗從構思、設計、編碼到調試的完整過程，真正掌握嵌入式係統的開發流程。 第四部分：電路設計與製作基礎 本部分將重點關注將電路設計轉化為實際可運行硬件的整個過程，強調理論與實踐之間的橋梁。 電路圖繪製與符號規範： 講解標準的電路圖符號，指導讀者如何使用專業的EDA（Electronic Design Automation）軟件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）繪製規範、清晰的電路原理圖。 PCB（Printed Circuit Board）設計基礎： 介紹PCB的構成、層疊結構以及常用的PCB設計流程。讀者將學習如何根據電路原理圖進行PCB布局（Component Placement），包括元器件的擺放位置、方嚮、間距的考慮，以及如何進行布綫（Routing），包括走綫寬度、過孔使用、電源/地綫規劃等，以確保信號完整性和良好的電磁兼容性。 焊接技術與手工製作： 詳細講解各種焊接工具（烙鐵、焊锡絲、助焊劑、吸锡器等）的使用方法，以及不同類型元器件（通孔元件、貼片元件）的焊接技巧。我們將通過圖文並茂的講解，演示焊接的基本步驟，強調焊接質量的重要性，以及常見的焊接問題及其解決方法。 電路調試與故障排查： 介紹常用的電路測試儀器，如萬用錶（測量電壓、電流、電阻）、示波器（觀察波形、測量頻率、幅度、相位）、信號發生器（産生測試信號）等的使用方法。我們將提供一套係統性的電路調試流程，幫助讀者學習如何通過測量關鍵點來驗證電路設計是否正確，並掌握診斷和排除電路故障的常用技巧。 原型製作與快速迭代： 鼓勵讀者采用麵包闆（Breadboard）進行電路原型搭建，利用其無需焊接的特點，快速驗證電路功能，進行初步的調試和參數調整。我們將強調原型製作在設計早期發現問題、降低風險、加速産品迭代的重要性。 貫穿全書的特色： 豐富的例題與實踐環節： 本書在每一章節都精心設計瞭大量的理論例題，幫助讀者鞏固所學知識。同時，每部分結束後都設有實踐環節，提供具體的電路設計和製作任務，鼓勵讀者動手實踐，將理論與實踐相結閤。 循序漸進的教學方法： 內容從基礎的電路元件和理論，逐步過渡到復雜的數字係統和嵌入式應用，確保不同基礎的讀者都能找到適閤自己的學習路徑。 強調工程思維： 除瞭技術層麵的講解，本書還注重培養讀者的工程思維，包括如何分析問題、設計解決方案、評估權衡、進行優化和迭代等，為讀者未來從事工程實踐打下堅實基礎。 前沿技術的初步涉獵： 在講解基礎知識的同時，也會適當地提及一些與當今電子技術發展趨勢相關的內容，如簡單的FPGA入門概念（如邏輯綜閤），為讀者拓展視野。 適用對象： 本書適閤所有對電子工程感興趣的本科生，包括電子信息工程、通信工程、自動化、計算機科學與技術等專業的學生。同時也適閤希望係統學習電子技術，掌握電路設計與製作技能的在校生或初級從業人員。 通過學習本書，讀者將能夠： 深入理解各類電子元器件的工作原理和應用。 熟練掌握直流和交流電路的分析方法。 能夠進行基本的數字邏輯電路設計。 掌握微控製器的編程和硬件接口技術。 能夠使用EDA工具進行PCB設計。 掌握基本的焊接和電路調試技能。 能夠獨立完成一些簡單的電子項目。 《電子設計與製作：從原理到實踐》將是您開啓電子工程學習之旅的理想伴侶，助您在充滿挑戰與機遇的電子世界中，自信地探索和創造。

評分☆☆☆☆☆

這本書的內容結構呈現齣一種高度的係統性和層次感，它似乎是為已經具備一定電路基礎的學習者準備的進階讀物，尤其是在數字信號處理（DSP）應用層麵。它沒有從最基礎的二進製運算講起，而是直接深入到Z域分析和快速傅裏葉變換（FFT）算法的優化實現。書中詳細對比瞭不同DSP芯片的流水綫架構和指令集特點，並重點講解瞭定點運算與浮點運算在嵌入式係統中的精度權衡。讓我印象深刻的是，作者不僅講解瞭理論算法，還結閤具體的嵌入式C語言代碼片段，演示瞭如何高效地將數學模型轉化為可執行的固件。這種理論與代碼緊密結閤的編排方式，極大地縮短瞭從“知道”到“會做”之間的距離。對於希望將先進算法落地到實時係統中去的人來說，這本書提供瞭非常紮實的技術棧支撐和工程實現思路。

評分☆☆☆☆☆

我手中的這本讀物，重點聚焦於電磁兼容性（EMC）的設計與測試。這本書的論述風格非常嚴謹和規範，充滿瞭行業標準和法規引用。它不僅僅停留在理論層麵，而是大量展示瞭實際電路闆上可能齣現的電磁乾擾源和耦閤路徑，比如電源綫輻射、串擾問題等。書中詳盡地分析瞭屏蔽設計、濾波器的選型與布局，甚至連PCB走綫的阻抗控製和地平麵設計都有專門的章節進行闡述，配有大量的仿真結果圖，直觀地展示瞭優化前後的電磁輻射差異。對於有誌於從事硬件可靠性或係統集成工作的工程師而言，這本書簡直就是一本“避坑指南”。它教會我們如何從設計的源頭就避免潛在的EMC問題，而不是等到樣機齣來後再去花大價錢進行整改。文字的組織結構非常清晰，每種乾擾類型都有對應的解決方案和驗證方法，條理分明，便於查閱和應用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當樸實，沒有過多花哨的裝飾，這讓我對它內在的專業性抱有期待。我拿到的是一本關於電子元器件基礎知識的教材，內容涵蓋瞭電阻、電容、電感這些最基本的元件，還深入講解瞭半導體器件的工作原理。書裏用大量的圖錶來輔助理解復雜的概念，像是晶體管的特性麯綫，通過圖示能直觀地看齣其工作狀態的變化。對於初學者來說，這種詳盡的圖文結閤非常友好，避免瞭單純文字堆砌帶來的枯燥感。尤其是在講解PN結的形成和工作機製時，作者運用瞭清晰的邏輯鏈條，讓我這個電子工程的新手能夠逐步跟上思路。當然，書中也包含瞭一些關於電路分析的基礎方法，比如基爾霍夫定律的應用，通過一些典型的例題演示，加深瞭對理論的掌握。總體來說，作為一本入門級的參考書，它在基礎知識的普及和概念的闡釋方麵做得相當到位，為後續深入學習打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的側重點似乎更偏嚮於材料科學在電子領域中的應用。我翻閱的這本書詳細介紹瞭各種導電材料、絕緣材料以及半導體材料的微觀結構及其宏觀電學性能之間的關係。比如，它花瞭很大篇幅討論瞭不同閤金在高溫或高濕環境下的老化效應，這對設計需要長期可靠運行的電子設備至關重要。書中還穿插瞭大量的實驗數據和案例分析，用以佐證理論的正確性。有一章專門探討瞭薄膜沉積技術，從物理氣相沉積到化學氣相沉積的原理和設備特點都做瞭細緻的對比，配有清晰的流程圖，讓人對復雜的製造工藝有瞭更具體的認識。對於那些對電子器件的“裏子”——也就是材料本質——感興趣的讀者來說，這本書提供瞭非常深入的見解。它不是簡單地告訴你“這個材料能用”，而是解釋瞭“為什麼這個材料能用，以及它在特定條件下的局限性在哪裏”。閱讀過程中，我感覺自己更像是在進行一場材料的探索之旅，而非單純的知識灌輸。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我最大的感受是其強烈的實踐導嚮性，它仿佛一本高級的“電路維修與故障排除手冊”。內容沒有過多糾纏於艱深的數學推導，而是直接切入到實際的電路功能模塊的分析中。例如，它用一整個章節來剖析綫性穩壓電源（LDO）從輸入到輸齣的整個信號路徑，詳細描述瞭在不同負載條件下可能齣現的振蕩、紋波增大等現象，並提供瞭具體的示波器捕獲波形作為參考。對於每一個故障模式，作者都提供瞭一套標準化的診斷步驟，指導讀者如何使用萬用錶、示波器等工具進行快速定位。這種“實戰經驗”的分享，是書本理論學習中往往缺失的一環。書中還收錄瞭一些經典集成電路芯片（如運算放大器、定時器555）在非標準應用場景下的應用案例，這些“野路子”的經驗對於提升解決實際工程難題的能力非常有幫助，極大地拓寬瞭我對電路靈活應用的理解。