电路模块表面组装技术(本科) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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吴兆华，周德检著 著

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出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115181275

商品编码：29692127940

包装：平装

出版时间：2008-07-01

基本信息

书名：电路模块表面组装技术(本科)

定价：39.00元

作者：吴兆华,周德检著

出版社：人民邮电出版社

出版日期：2008-07-01

ISBN：9787115181275

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及应用之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。本书正是为了普及SMT而编写。本书全面介绍SMT的基本知识，内容包括：SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMT清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。本书理论结合实际，易于自学，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

内容提要

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本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
本书内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

目录

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章　概论　
1.1　SMT的基本概念　
1.1.1　SMT、SMA及其组装的概念　
1.1.2　SMT的技术组成与主要内容　
1.2　SMA组装方式与组装工艺流程　
1.2.1　SMA组装方式　
1.2.2　SMT组装工艺流程　
1.3　SMT及其组装系统的发展　
1.3.1　SMT的发展　
1.3.2　SMT组装系统的发展　
1.3.3　其他相关技术的发展　
第2章　表面组装元器件　
2.1　常见表面组装元件　
2.1.1　电阻器　
2.1.2　电容器　
2.1.3　电感器　
2.1.4　其他表面组装组件　
2.2　表面组装半导体器件　
2.2.1　封装型半导体器件　
2.2.2　其他新型器件　
2.3　表面元器件的包装　
2.3.1　编带包装　
2.3.2　其他包装形式　
2.3.3　包装形式的选择　
2.4　表面组装元件的编码原则　
2.4.1　系统码说明　
2.4.2　特性码说明　
2.4.3　包装码说明　
2.4.4　元件编码细则　
第3章　PCB材料与制造　
3.1　PCB的特点与材料　
3.1.1　PCB的特点　
3.1.2　基板材料　
3.2　PCB制造　
3.2.1　单面印制电路板　
3.2.2　双面印制电路板　
3.2.3　多层PCB　
第4章　表面组装材料
4.1　贴装胶　
4.1.1　贴装胶的化学组成　
4.1.2　贴装胶的分类　
4.1.3　表面组装对贴装胶的要求　
4.1.4　贴装胶的使用　
4.2　焊膏　
4.2.1　焊膏的化学组成　
4.2.2　焊膏的分类　
4.2.3　表面组装对焊膏的要求　
4.2.4　焊膏的选用原则　
4.3　助焊剂　
4.3.1　助焊剂的化学组成　
4.3.2　助焊剂的分类　
4.3.3　助焊剂的特点　
4.3.4　助焊剂的选用　
4.4　清洗剂　
4.4.1　清洗剂的化学组成　
4.4.2　清洗剂的分类　
4.4.3　清洗剂的特性　
4.4.4　清洗方式　
4.5　其他材料　
4.5.1　阻焊剂　
4.5.2　防氧化剂　
4.5.3　插件胶　
4.5.4　无铅焊料　
第5章　表面组装涂敷技术与设备　
5.1　表面组装涂敷技术　
5.1.1　焊膏涂敷技术　
5.1.2　贴装胶的涂敷　
5.2　表面组装涂敷设备　
5.2.1　焊膏印刷机　
5.2.2　点胶机　
5.3　焊膏印刷过程的工艺控制　
5.3.1　焊膏印刷过程　
5.3.2　焊膏印刷的不良现象和原因　
5.3.3　印刷工艺参数及其设置　
第6章　贴片工艺与设备　
第7章　焊接工艺与设备　
第8章　SMA清洗工艺技术
第9章　SMT检测技术　
附录　
附录1　
附录2　
参考文献

作者介绍

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吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇：获广西教

文摘

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序言

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《电子设计与制作：从原理到实践》 内容简介： 本书是一本面向本科生的电子工程入门读物，旨在为读者构建扎实的电子学理论基础，并引导他们将理论知识应用于实际的电子产品设计与制作中。我们深知，在快速发展的电子技术领域，理论的理解与实践的结合是培养优秀工程师的关键。因此，本书将理论知识的讲解与实践操作紧密结合，力求让读者不仅“知其然”，更能“知其所以然”，并最终能够“有所为”。 本书的内容涵盖了电子工程的核心领域，从最基本的电路元件特性分析，到复杂的数字逻辑设计，再到嵌入式系统的开发与应用。我们将引导读者逐步深入，理解电子信号的本质，掌握电路的设计方法，熟悉常用的电子元器件，并学会利用现代化的工具进行电路的仿真、实现和调试。 第一部分：基础电路理论与元件 本部分将带领读者回顾并深化对基础电路理论的理解。我们将从欧姆定律、基尔霍夫定律等基本定律出发，深入剖析电阻、电容、电感等无源元件的静态和动态特性，理解它们在电路中扮演的角色及其对电路行为的影响。 直流电路分析： 详细讲解电阻电路的分析方法，包括串联、并联电路的简化，以及更复杂的节点电压法、网孔电流法等。我们将通过大量的例题和图示，帮助读者掌握这些分析工具，并理解如何利用它们来计算电路中的电流、电压和功率。 交流电路分析： 引入交流信号的概念，讲解正弦稳态分析，包括阻抗、导纳等概念，以及RLC串并联谐振电路的特性。读者将学习如何使用复数运算来分析交流电路，并理解频率对电路行为的影响，为后续的信号处理和滤波器设计打下基础。 半导体基础： 介绍PN结的基本原理，阐述二极管的正向导通、反向截止特性，以及稳压二极管、发光二极管等常见二极管的应用。同时，我们将深入讲解三极管（BJT）和场效应管（FET）的结构、工作原理和各种工作状态，以及它们在放大和开关电路中的核心作用。 运算放大器： 详细介绍运算放大器的基本构成、理想运放模型及其重要特性。我们将讲解反相比例器、同相比例器、加法器、减法器、积分器、微分器等经典运放电路的应用，并通过实例展示运放在大信号和小信号处理中的强大能力。 第二部分：数字逻辑与系统设计 本部分将聚焦于现代电子系统中无处不在的数字逻辑。读者将从最基本的逻辑门电路开始，逐步构建更复杂的组合逻辑和时序逻辑电路。 布尔代数与逻辑门： 讲解布尔代数的基本定律和定理，介绍AND、OR、NOT、NAND、NOR、XOR等基本逻辑门电路的功能和实现。读者将学习如何使用卡诺图等方法化简逻辑表达式，以实现最简的逻辑电路。 组合逻辑电路： 讲解编码器、译码器、多路选择器（MUX）、数据分配器（DEMUX）、比较器、加法器、减法器等常用组合逻辑电路的设计与应用。我们将展示这些电路在数据选择、算术运算等方面的实际用途。 时序逻辑电路： 深入讲解触发器（RS、JK、D、T触发器）的工作原理和时序特性，以及它们在构建存储单元中的作用。在此基础上，我们将介绍寄存器、计数器（移位寄存器、同步/异步计数器）的设计与应用，理解它们在数据存储、状态控制和定时方面的关键作用。 有限状态机（FSM）： 讲解摩尔型和米利型有限状态机的设计方法，包括状态图、状态转移表的绘制，以及如何将FSM转化为实际的逻辑电路。读者将学会如何设计和实现能够根据输入和当前状态产生特定输出和下一个状态的系统。 数模与模数转换： 介绍数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）的基本原理、类型和性能指标，理解数字信号与模拟信号之间的转换过程，为涉及混合信号处理的系统设计奠定基础。 第三部分：微控制器与嵌入式系统 本部分将引导读者进入嵌入式系统的广阔天地，重点关注微控制器的原理、编程和应用。 微控制器架构与原理： 介绍通用微控制器的基本组成部分，包括CPU核心、存储器（RAM、ROM）、输入/输出（I/O）接口、定时器/计数器、中断控制器、通信接口（UART、SPI、I2C）等。我们将以一个主流的微控制器系列为例，深入剖析其内部结构和工作流程。 嵌入式C语言编程： 重点讲解使用C语言进行嵌入式系统开发。我们将涵盖变量、数据类型、运算符、控制结构、函数、指针等C语言基础知识，并重点强调在嵌入式环境下的特殊应用，如位操作、寄存器访问、内存管理等。 硬件接口与外设驱动： 讲解如何通过编程控制微控制器的I/O端口，实现LED的闪烁、按键的输入检测等基本功能。我们将深入介绍各种片上外设，如定时器/计数器的使用（PWM生成、延时）、中断机制的应用（事件响应）、ADC的采样与读取、UART、SPI、I2C等通信协议的使用，以及如何编写相应的驱动程序来控制外部设备。 传感器与执行器接口： 介绍各种常用传感器（如温度传感器、光敏传感器、超声波传感器、加速度传感器等）的工作原理和接口方式，以及如何通过微控制器读取传感器数据。同时，我们将讲解执行器（如直流电机、步进电机、舵机、继电器、显示屏等）的驱动方法，使读者能够控制这些设备完成特定的动作。 简单的嵌入式项目实践： 在本部分结尾，我们将提供几个由易到难的实际嵌入式项目案例，如智能小车、温湿度监测系统、简易机器人控制等。这些项目将引导读者将前面学到的理论知识和编程技巧融会贯通，通过动手实践，体验从构思、设计、编码到调试的完整过程，真正掌握嵌入式系统的开发流程。 第四部分：电路设计与制作基础 本部分将重点关注将电路设计转化为实际可运行硬件的整个过程，强调理论与实践之间的桥梁。 电路图绘制与符号规范： 讲解标准的电路图符号，指导读者如何使用专业的EDA（Electronic Design Automation）软件（如Altium Designer, Eagle, KiCad等）绘制规范、清晰的电路原理图。 PCB（Printed Circuit Board）设计基础： 介绍PCB的构成、层叠结构以及常用的PCB设计流程。读者将学习如何根据电路原理图进行PCB布局（Component Placement），包括元器件的摆放位置、方向、间距的考虑，以及如何进行布线（Routing），包括走线宽度、过孔使用、电源/地线规划等，以确保信号完整性和良好的电磁兼容性。 焊接技术与手工制作： 详细讲解各种焊接工具（烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸锡器等）的使用方法，以及不同类型元器件（通孔元件、贴片元件）的焊接技巧。我们将通过图文并茂的讲解，演示焊接的基本步骤，强调焊接质量的重要性，以及常见的焊接问题及其解决方法。 电路调试与故障排查： 介绍常用的电路测试仪器，如万用表（测量电压、电流、电阻）、示波器（观察波形、测量频率、幅度、相位）、信号发生器（产生测试信号）等的使用方法。我们将提供一套系统性的电路调试流程，帮助读者学习如何通过测量关键点来验证电路设计是否正确，并掌握诊断和排除电路故障的常用技巧。 原型制作与快速迭代： 鼓励读者采用面包板（Breadboard）进行电路原型搭建，利用其无需焊接的特点，快速验证电路功能，进行初步的调试和参数调整。我们将强调原型制作在设计早期发现问题、降低风险、加速产品迭代的重要性。 贯穿全书的特色： 丰富的例题与实践环节： 本书在每一章节都精心设计了大量的理论例题，帮助读者巩固所学知识。同时，每部分结束后都设有实践环节，提供具体的电路设计和制作任务，鼓励读者动手实践，将理论与实践相结合。 循序渐进的教学方法： 内容从基础的电路元件和理论，逐步过渡到复杂的数字系统和嵌入式应用，确保不同基础的读者都能找到适合自己的学习路径。 强调工程思维： 除了技术层面的讲解，本书还注重培养读者的工程思维，包括如何分析问题、设计解决方案、评估权衡、进行优化和迭代等，为读者未来从事工程实践打下坚实基础。 前沿技术的初步涉猎： 在讲解基础知识的同时，也会适当地提及一些与当今电子技术发展趋势相关的内容，如简单的FPGA入门概念（如逻辑综合），为读者拓展视野。 适用对象： 本书适合所有对电子工程感兴趣的本科生，包括电子信息工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等专业的学生。同时也适合希望系统学习电子技术，掌握电路设计与制作技能的在校生或初级从业人员。 通过学习本书，读者将能够： 深入理解各类电子元器件的工作原理和应用。 熟练掌握直流和交流电路的分析方法。 能够进行基本的数字逻辑电路设计。 掌握微控制器的编程和硬件接口技术。 能够使用EDA工具进行PCB设计。 掌握基本的焊接和电路调试技能。 能够独立完成一些简单的电子项目。 《电子设计与制作：从原理到实践》将是您开启电子工程学习之旅的理想伴侣，助您在充满挑战与机遇的电子世界中，自信地探索和创造。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计得相当朴实，没有过多花哨的装饰，这让我对它内在的专业性抱有期待。我拿到的是一本关于电子元器件基础知识的教材，内容涵盖了电阻、电容、电感这些最基本的元件，还深入讲解了半导体器件的工作原理。书里用大量的图表来辅助理解复杂的概念，像是晶体管的特性曲线，通过图示能直观地看出其工作状态的变化。对于初学者来说，这种详尽的图文结合非常友好，避免了单纯文字堆砌带来的枯燥感。尤其是在讲解PN结的形成和工作机制时，作者运用了清晰的逻辑链条，让我这个电子工程的新手能够逐步跟上思路。当然，书中也包含了一些关于电路分析的基础方法，比如基尔霍夫定律的应用，通过一些典型的例题演示，加深了对理论的掌握。总体来说，作为一本入门级的参考书，它在基础知识的普及和概念的阐释方面做得相当到位，为后续深入学习打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的侧重点似乎更偏向于材料科学在电子领域中的应用。我翻阅的这本书详细介绍了各种导电材料、绝缘材料以及半导体材料的微观结构及其宏观电学性能之间的关系。比如，它花了很大篇幅讨论了不同合金在高温或高湿环境下的老化效应，这对设计需要长期可靠运行的电子设备至关重要。书中还穿插了大量的实验数据和案例分析，用以佐证理论的正确性。有一章专门探讨了薄膜沉积技术，从物理气相沉积到化学气相沉积的原理和设备特点都做了细致的对比，配有清晰的流程图，让人对复杂的制造工艺有了更具体的认识。对于那些对电子器件的“里子”——也就是材料本质——感兴趣的读者来说，这本书提供了非常深入的见解。它不是简单地告诉你“这个材料能用”，而是解释了“为什么这个材料能用，以及它在特定条件下的局限性在哪里”。阅读过程中，我感觉自己更像是在进行一场材料的探索之旅，而非单纯的知识灌输。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最大的感受是其强烈的实践导向性，它仿佛一本高级的“电路维修与故障排除手册”。内容没有过多纠缠于艰深的数学推导，而是直接切入到实际的电路功能模块的分析中。例如，它用一整个章节来剖析线性稳压电源（LDO）从输入到输出的整个信号路径，详细描述了在不同负载条件下可能出现的振荡、纹波增大等现象，并提供了具体的示波器捕获波形作为参考。对于每一个故障模式，作者都提供了一套标准化的诊断步骤，指导读者如何使用万用表、示波器等工具进行快速定位。这种“实战经验”的分享，是书本理论学习中往往缺失的一环。书中还收录了一些经典集成电路芯片（如运算放大器、定时器555）在非标准应用场景下的应用案例，这些“野路子”的经验对于提升解决实际工程难题的能力非常有帮助，极大地拓宽了我对电路灵活应用的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书的内容结构呈现出一种高度的系统性和层次感，它似乎是为已经具备一定电路基础的学习者准备的进阶读物，尤其是在数字信号处理（DSP）应用层面。它没有从最基础的二进制运算讲起，而是直接深入到Z域分析和快速傅里叶变换（FFT）算法的优化实现。书中详细对比了不同DSP芯片的流水线架构和指令集特点，并重点讲解了定点运算与浮点运算在嵌入式系统中的精度权衡。让我印象深刻的是，作者不仅讲解了理论算法，还结合具体的嵌入式C语言代码片段，演示了如何高效地将数学模型转化为可执行的固件。这种理论与代码紧密结合的编排方式，极大地缩短了从“知道”到“会做”之间的距离。对于希望将先进算法落地到实时系统中去的人来说，这本书提供了非常扎实的技术栈支撑和工程实现思路。

评分☆☆☆☆☆

我手中的这本读物，重点聚焦于电磁兼容性（EMC）的设计与测试。这本书的论述风格非常严谨和规范，充满了行业标准和法规引用。它不仅仅停留在理论层面，而是大量展示了实际电路板上可能出现的电磁干扰源和耦合路径，比如电源线辐射、串扰问题等。书中详尽地分析了屏蔽设计、滤波器的选型与布局，甚至连PCB走线的阻抗控制和地平面设计都有专门的章节进行阐述，配有大量的仿真结果图，直观地展示了优化前后的电磁辐射差异。对于有志于从事硬件可靠性或系统集成工作的工程师而言，这本书简直就是一本“避坑指南”。它教会我们如何从设计的源头就避免潜在的EMC问题，而不是等到样机出来后再去花大价钱进行整改。文字的组织结构非常清晰，每种干扰类型都有对应的解决方案和验证方法，条理分明，便于查阅和应用。