現代電子製造概論 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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王天曦，王豫明著 著

圖書標籤:

• 電子製造
• 現代製造
• 工業工程
• 生産技術
• 工藝流程
• SMT
• PCB
• 半導體
• 自動化
• 質量控製

店鋪： 廣影圖書專營店

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302244288

商品編碼：29692334526

包裝：平裝

齣版時間：2011-03-01

基本信息

書名：現代電子製造概論

定價：39.00元

作者：王天曦,王豫明著

齣版社：清華大學齣版社

齣版日期：2011-03-01

ISBN：9787302244288

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書以電子製造全局和係統的觀念，貫通電子産業上下遊，融閤設計、製造、管理諸要素，以現代先進製造技術為主導，對電子産品物理實現全過程作瞭全麵介紹。主要內容包括現代電子設計、半導體製造、電子製造物料與裝備、電子封裝與組裝、電子連接技術、現代電子製造共性技術、綠色低碳製造、虛擬製造技術以及信息化電子製造等內容，是電子製造技術領域比較全麵的參考書。
　　作者有四十餘年機電工程技術經驗，經曆瞭二十多年電子教學實踐，與電子製造企業界、學術界和媒體緊密聯係，使得本書視野開闊、內容充實、信息量大，兼有係統性、啓發性和先進性。
　　本書既可作為高校工科機電類通識性工程教育的參考教材，也可供從事電子製造方麵的管理與工程技術人員自學與培訓使用，同時也可供職業教育及其他有關技術人員以及電子愛好者參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《現代電子製造概論》並非一本涵蓋所有電子製造領域的百科全書，而是一本旨在為讀者構建堅實基礎、理解核心概念、掌握關鍵技術以及洞察行業發展趨勢的入門讀物。本書聚焦於“現代”電子製造，意味著它將側重於當前及未來一段時間內電子産品生産所依賴的主流技術、先進工藝以及智能化、綠色化的發展方嚮，而非對過去所有電子製造方法進行流水賬式的羅列。 一、 核心概念的梳理與構建 本書開篇，將從電子製造的基本概念入手，深入淺齣地解釋“電子製造”的內涵與外延。它並非簡單地指將電子元器件組裝到電路闆上，而是涵蓋瞭從原材料的選擇、元器件的生産、PCB（印刷電路闆）的設計與製造、SMT（錶麵貼裝技術）的貼裝、ICT（在綫測試）與FCT（功能測試）、産品的封裝與可靠性測試，直至最終的産品組裝與齣廠檢驗等一係列復雜而緊密的流程。 讀者將在此章節中理解電子製造在整個電子産業鏈中的關鍵地位，以及它如何將抽象的設計轉化為可觸及的實體産品。本書將強調“製造”的科學性、工程性和經濟性，讓讀者明白每一個製造環節的決策都受到技術可行性、成本效益、産品性能和市場需求等多方麵因素的影響。 二、 關鍵技術與工藝的深入剖析 《現代電子製造概論》將對構成現代電子製造核心的各項關鍵技術和工藝進行詳盡的介紹。 PCB設計與製造： 電子産品的心髒——PCB（印刷電路闆），其設計與製造是電子製造的基礎。本書將介紹PCB的設計流程，包括電路原理圖設計、PCB布局布綫、Gerber文件的生成等。在製造環節，將重點闡述多層闆、高密度互連（HDI）闆、柔性闆等先進PCB的製造工藝，如鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、阻焊層、字符層、錶麵處理等。讀者將瞭解不同材料、不同工藝對PCB性能的影響。 元器件的生産與封裝： 電子産品的功能實現離不開各類電子元器件。本書將簡要介紹半導體芯片、集成電路、電阻、電容、電感、連接器等核心元器件的生産原理與工藝流程，使讀者瞭解這些“積木塊”是如何誕生的。更重要的是，本書將重點介紹現代電子元器件的封裝技術，包括通孔引腳封裝（DIP）、錶麵貼裝封裝（SOP, QFP, BGA, CSP等），以及更先進的扇齣型晶圓級封裝（Fan-Out WOP）、三維集成（3D IC）等技術，分析不同封裝形式的優劣勢及其對産品性能、尺寸和成本的影響。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT是現代電子産品組裝的主流技術。本書將詳細闡述SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片（Pick-and-Place）、迴流焊、波峰焊等關鍵環節。讀者將學習到不同類型的貼片機、迴流焊設備的工作原理，以及影響貼裝質量的各種因素，如元器件的尺寸、焊膏的性能、迴流焊的溫度麯綫控製等。 電子産品的可靠性測試與質量控製： 電子産品的可靠性是用戶體驗和品牌聲譽的關鍵。本書將介紹各種嚴苛的可靠性測試方法，如高溫高濕試驗、溫度循環試驗、振動試驗、跌落試驗、電化學遷移試驗（ECM）、高加速壽命試驗（HALT/HASS）等，以及這些測試背後的科學原理。同時，本書將強調全麵的質量控製體係，包括進料檢驗（IQC）、製程檢驗（IPQC）、成品檢驗（OQC），以及統計過程控製（SPC）、六西格瑪（Six Sigma）等質量管理工具的應用。 三、 智能化與自動化製造 “現代”電子製造的一個顯著特徵是智能化與自動化。本書將投入相當篇幅探討這一趨勢。 工業4.0與智能工廠： 讀者將理解工業4.0的核心理念，即通過物聯網（IoT）、大數據、人工智能（AI）、雲計算等技術，實現生産過程的全麵互聯、數據驅動和自主決策。本書將介紹智能工廠的構成要素，如智能機器人、自動化生産綫、MES（製造執行係統）、ERP（企業資源管理係統）等，以及它們如何協同工作，提升生産效率、降低成本、優化資源配置。 機器視覺與自動光學檢測（AOI）： 機器視覺技術在電子製造中的應用日益廣泛，從元器件的定位、貼裝的校準，到PCB的缺陷檢測，都離不開它的支持。本書將介紹AOI的原理，包括圖像采集、特徵提取、模式識彆等，以及AOI在SMT生産綫上的關鍵作用。 機器人技術在電子製造中的應用： 協作機器人、自主移動機器人（AMR）等先進機器人技術，正在逐步替代人工在危險、重復性高或精度要求極高的工作崗位上。本書將展示這些機器人在物料搬運、元器件貼裝、焊接、檢測等環節的應用案例。 數據采集與分析： 智能製造的核心在於數據。本書將介紹生産過程中各類數據的采集方式（如傳感器、MES係統），以及如何通過大數據分析技術，洞察生産瓶頸、預測設備故障、優化工藝參數，實現預測性維護和持續改進。 四、 綠色化與可持續發展 在日益嚴峻的環境挑戰下，綠色化電子製造已成為行業共識。本書將探討這一重要議題。 綠色材料與工藝： 介紹無鉛焊料、環保型PCB基材、低揮發性有機化閤物（VOC）清洗劑等綠色材料的應用。同時，將探討如何通過優化工藝，減少能源消耗、降低廢棄物排放、提高資源利用率。 電子廢棄物（E-waste）的處理與迴收： 隨著電子産品更新換代速度加快，電子廢棄物問題日益突齣。本書將介紹電子廢棄物的危害，以及當前電子産品迴收、拆解、再生利用的最新技術和法規要求。 生命周期評估（LCA）： 介紹LCA方法，從産品設計、原材料獲取、生産、使用到最終處置的全生命周期，評估電子産品的環境影響，並指導企業開發更可持續的産品。 五、 行業發展趨勢與挑戰 《現代電子製造概論》的最後部分，將放眼未來，探討電子製造行業的發展趨勢與麵臨的挑戰。 微型化與高密度化： 隨著電子産品嚮更小、更薄、更強的方嚮發展，元器件封裝、PCB製造、組裝等環節都將麵臨更高的微型化和高密度化挑戰。 新興技術的融閤： 如先進封裝技術的進步（如2.5D/3D封裝），MEMS（微機電係統）的集成製造，以及柔性電子、可穿戴設備等新興電子産品的製造挑戰。 全球供應鏈的重塑： 地緣政治、貿易摩擦、疫情等因素正在深刻影響全球電子産品供應鏈的布局，本書將簡要分析這些因素對電子製造的影響。 人纔培養與技能升級： 智能製造對從業人員的技能提齣瞭更高要求，本書也將提及未來電子製造領域人纔培養的方嚮。 總結： 《現代電子製造概論》並非一本涵蓋所有細節的技術手冊，而是一本引導讀者理解現代電子製造全貌的導覽。它將係統地梳理電子製造的核心概念，深入剖析關鍵技術與工藝，重點闡述智能化、自動化和綠色化的發展趨勢，並展望行業未來的發展方嚮。本書適閤對電子製造感興趣的工程師、技術人員、管理人員、學生以及任何希望瞭解現代電子産品是如何從無到有被製造齣來的讀者。它將幫助讀者建立起一個清晰、全麵的電子製造知識框架，為深入研究或投身於這一充滿活力的領域打下堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

說實話，剛拿到這本書時，我還擔心內容會過於晦澀難懂，畢竟“現代電子製造”聽起來就非常專業。然而，閱讀體驗卻齣乎我的意料地流暢。作者在行文風格上似乎很注重讀者的接受度，用詞精準又不失親切感，很多復雜的物理化學反應和設備原理，都被巧妙地轉化為生動的類比和流程圖來解釋。比如，描述薄膜生長時的原子級彆控製，書中用到的比喻就非常巧妙，一下子就把抽象的概念具象化瞭。此外，書中對於質量控製和良率提升的專題討論也極其到位，這反映齣作者深厚的行業經驗。在電子製造領域，可靠性和成本控製是生命綫，書中對FMEA（失效模式與影響分析）等工具的應用實例分析，讓理論知識與實際生産緊密結閤起來。這本書的價值不僅在於告訴我們“怎麼做”，更在於教會我們“為什麼這麼做纔是最優解”，對於工程技術人員來說，這種思維方式的培養是無價的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的版式設計和圖文搭配達到瞭一個很高的水準，這對於一本技術專著來說，極大地提升瞭閱讀的愉悅感和效率。大量的、高質量的實物設備照片和工藝流程示意圖穿插其中，使得枯燥的文字敘述變得鮮活起來。我尤其喜歡其中對關鍵設備原理的剖析，比如EUV光刻機的結構解析，配上的爆炸圖和關鍵組件介紹，讓人對這種“人類智慧的結晶”有瞭更直觀的認識。當然，作為一本涵蓋麵較廣的概論性書籍，它在某些單一技術的深度上可能不如專門的學術專著，但作為構建知識體係的基石，它的平衡感把握得恰到好處。它為你描繪瞭一幅完整的現代電子製造全景圖，讓你知道每一個環節如何相互影響、相互製約。我感覺讀完之後，我不再是那個隻會使用電子産品的人，而是對製造它們背後的復雜生態有瞭一種敬畏之心。

評分☆☆☆☆☆

這本《現代電子製造概論》的書真是讓我大開眼界，特彆是關於半導體工藝流程的介紹，詳實得幾乎可以拿來當教科書用瞭。作者似乎對芯片製造的每一個環節都瞭如指掌，從矽晶圓的製備到光刻、刻蝕，再到薄膜沉積和封裝測試，每一個步驟的原理和關鍵技術點都闡述得非常清晰。我特彆欣賞其中關於先進封裝技術的部分，比如Chiplet和3D IC的討論，這正是當前業界最前沿的方嚮，書中不僅解釋瞭技術原理，還分析瞭它們在提升係統性能和降低功耗方麵的巨大潛力。閱讀過程中，我感覺自己像是走進瞭一個尖端的無塵車間，親眼目睹瞭納米級彆的精密操作。對於想要深入瞭解電子産品“心髒”是如何煉成的讀者來說，這本書提供瞭堅實的基礎和前瞻性的視角。它不僅僅是理論的堆砌，更是將復雜的工程實踐以一種易於理解的方式呈現齣來，讓人在驚嘆於現代製造工藝的鬼斧神工之餘，也對未來技術的發展方嚮有瞭更明確的把握。

評分☆☆☆☆☆

從曆史演進的角度來看，這本書也做得非常齣色。它沒有急於一頭紮進最新的技術細節，而是用相當的篇幅梳理瞭電子製造技術從真空管時代到集成電路、再到當前摩爾定律瓶頸期的發展脈絡。這種宏大的敘事結構，幫助讀者理解為什麼今天的製造工藝會是這個樣子，以及當前麵臨的技術挑戰（比如散熱、互連延遲等）是如何一步步演變而來的。書中對不同時代關鍵材料和工藝變革的記錄，如從鋁互連到銅互連的轉換，以及介電常數降低的需求，都體現瞭作者對技術驅動力的深刻洞察。對我這個非專業齣身但對科技發展史感興趣的讀者來說，這部分的背景知識補充得非常及時和必要。它讓“現代”這個詞有瞭時間維度，知道我們現在的位置，纔能更好地預測下一步的方嚮。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我感到驚喜的是它對可持續發展和未來趨勢的探討，這通常是這類偏重硬核技術的書籍中容易被忽略的部分。書中專門闢齣章節討論瞭電子産品製造過程中的能耗問題、廢棄物處理，以及如何通過更綠色的化學工藝（Green Chemistry）來減少環境足跡。例如，對先進清洗工藝中對特定溶劑替代方案的探討，顯示瞭作者強烈的社會責任感和前瞻性視野。這使得這本書不僅僅是一本關於“如何製造得更好”的指南，更是一本關於“如何負責任地製造”的思考錄。這種將工程技術與倫理、環保相結閤的寫作視角，在同類書籍中非常罕見，也極大地提升瞭本書的價值深度。它提醒我們，每一次技術進步的背後，都應該伴隨著對人類和地球未來的審慎考量。