基本信息
书名:3G终端硬件技术与开发
定价:36.00元
售价:24.5元,便宜11.5元,折扣68
作者:李香平
出版社:人民邮电出版社
出版日期:2008-01-01
ISBN:9787115168115
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.781kg
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内容提要
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
本书结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
关于天线系统和匹配网络的部分,这本书的处理手法也出乎我的意料。我购买这本书的一个重要动机是想深入了解MIMO(多输入多输出)技术在紧凑型终端中的实际天线布局挑战。我期待看到关于阵列天线的设计规范,比如如何通过空间复用和波束赋形来提升吞吐量,以及在金属外壳的限制下,如何进行电磁仿真和优化,特别是针对Sub-6GHz和毫米波频段的天线隔离度问题。我甚至希望看到一些关于定制PCB走线作为天线一部分的“黑科技”案例。然而,书中对天线的内容寥寥数语,更多地是将天线视为一个“输入/输出端口”,强调的是如何通过软件去适应不同的信道模型,而不是如何物理上设计和制造出高性能的天线单元。这种对物理实现层面的回避,使得对于追求极致性能的读者来说,这本书的实用价值大打折扣。它更像是一本面向系统工程师而非射频工程师的入门读物。
评分从接口规范和协议栈的角度来看,这本书似乎过于关注上层应用的需求和标准化的兼容性,而不是硬件层面的支持能力。我原本期望能读到大量关于高速串行接口(如PCIe、USB Type-C的内部物理层信号完整性)的信号调校经验,或者对eMMC/UFS存储介质的I/O时序特性进行深入剖析,这些都是决定终端响应速度的关键因素。我希望看到诸如眼图测试的通过标准,或者PCB走线长度匹配的严格要求。但是,书中更多篇幅放在了描述Android或Linux内核如何管理这些外设驱动,以及如何通过软件接口调用硬件功能。例如,它详细描述了如何通过特定的API来初始化摄像头模块,但对于CMOS传感器本身的数据预处理流水线、MIPI D-PHY接口的时序约束以及ISP(图像信号处理器)的硬件加速能力,却语焉不详。这种“调用者”视角的描述,让期待了解“被调用者”内部构造的读者感到意犹未尽。
评分我花了相当大的篇幅去研究其中关于电源管理单元(PMU)的部分,原本是抱着学习如何设计一个高效率、低纹波的DC-DC转换器在电池供电场景下如何稳定驱动CPU和射频模块的期望。我希望看到的是详细的环路补偿设计、电感选型标准,以及不同负载瞬态变化下的响应曲线分析。我甚至准备好了笔记本来记录那些关于电荷泵和LDO的优缺点对比。然而,书里对PMU的讨论非常宏观,主要集中在如何通过软件调度(比如动态电压和频率调整DVFS)来管理功耗,强调的是操作系统层面和固件层面对电源状态的切换逻辑,而不是在芯片设计层面上如何实现这些精细的电压控制。这对我这个热衷于底层硬件优化的人来说,未免有些“虚”了。我更想了解的是,在最新的28nm甚至更先进制程下,如何通过优化版图来减少漏电流,或者探讨如何用GaN材料来替代传统的SiGe在射频功率放大器中的应用,但这些技术细节在书中几乎没有触及,让人感觉好像缺了一块非常关键的拼图。
评分这本书的封面设计确实挺抓人眼球的,那种深蓝色调配上银色的字体,给人一种专业而前沿的感觉,我本来以为里面会深入探讨当前市场上主流的那些移动通信技术背后的具体实现细节,比如射频前端的设计优化,或者如何平衡功耗与性能的复杂权衡。毕竟书名听起来像是涵盖了从底层硬件架构到上层应用接口的全面指南。我特别期待能看到一些关于最新一代蜂窝网络芯片组的架构解析,比如如何设计出能够高效支持多频段和多模切换的基带处理器,以及在物理层面上,如何通过创新的电路设计来降低噪声和提高信号完整性。然而,读完序言和目录后,我发现它似乎更侧重于软件定义无线电(SDR)的概念在终端设备上的应用,探讨的更多是软件算法如何影响硬件的灵活性和可升级性,而不是纯粹的硬件电路设计原理。这种偏向性让我有些措手不及,我原以为会看到大量关于PCB布局、电磁兼容性(EMC)测试的实战经验分享,或者关于低功耗DDR内存与主控芯片间的数据传输优化策略。这本书的定位似乎更偏向于系统集成和软件定义架构的视角,而非硬核的模拟/射频电路设计。
评分整体来看,这本书的叙事风格非常偏向于概念的梳理和系统架构的宏观介绍,缺乏对那些决定最终产品成败的微观技术细节的深入挖掘。如果读者是希望了解如何设计一个能够通过所有严苛的电磁兼容性(EMC/EMI)测试的电路板,或者如何在高可靠性要求下选择合适的封装材料和焊接工艺,那么这本书提供的指导是远远不够的。它更像是一本给项目经理或产品经理准备的参考书,帮助他们快速建立起一个关于“3G/4G/5G终端”的知识框架,理解各个子系统之间的逻辑关系。但是,对于那些需要亲自进行原理图设计、PCB Layout绘制,并要面对打样后层出不穷的硬件问题的研发工程师而言,缺少了对元器件选型背后的物理原理阐释,以及故障排除的实战案例,使得这本书的价值更多停留在理论层面,实际工程指导性不强,难以成为案头必备的“秘籍”。
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