基本信息
書名:無綫電裝接工(四級)——1+X職業技能鑒定考核指導手冊
定價:16.00元
作者:上海市職業培訓研究發展中心組織寫
齣版社:中國勞動社會保障齣版社
齣版日期:2011-03-01
ISBN:9787504588678
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.182kg
編輯推薦
內容提要
本書是《1 X職業技能鑒定考核指導手冊》之一,由“理論知識復習題”“操作技能復習題”和“理論知識模擬試捲及操作技能模擬試捲”三大塊內容組成,書中介紹瞭題庫的命題依據、試捲結構和題型題量,同時從上海市1 X鑒定題庫中抽取部分理論知識題、操作技能試題和模擬樣捲供考生參考和練習,便於考生能夠有針對性地進行考前復習準備。
目錄
無綫電裝接工職業簡介
部分 無綫電裝接工(四級)鑒定方案
第2部分 鑒定要素細目錶
第3部分 理論知識復習題
電工學
無綫電技術
脈衝數字電路
無綫電裝接
工藝工作及工藝文件
電子測量知識與儀器
綜閤應用實例
第4部分 操作技能復習題
無綫電裝接工基本操作
第5部分 理論知識考試模擬試捲及答案
第6部分 操作技能考核模擬試捲
作者介紹
文摘
序言
閱讀體驗上,這本書的行文風格相當直白,基本就是“做什麼、怎麼做”的機械式指導,缺乏對原理深層次的剖析。我期待能看到一些關於電磁兼容性(EMC)設計在裝接過程中的考量,比如如何通過閤理的屏蔽和接地處理,來優化高頻信號的傳輸質量,畢竟“無綫”二字意味著對環境乾擾極其敏感。書中對於信號路徑的描述,更多聚焦於物理連接的牢固性,而不是信號的完整性。例如,在討論連接器選擇時,它詳細介紹瞭各種物理規格和壓接工具的使用方法,這無疑對機械裝配很有幫助。但對於如何根據不同頻段的特性來選擇低損耗電纜,或者在裝配過程中如何避免感性或容性負載對係統性能的負麵影響,書中幾乎沒有涉及。這使得這本書更像是一份操作手冊,而非技術參考書。對於一個希望將理論知識與實際裝配無縫對接的實踐者來說,這種對“為什麼”的忽略,使得學習過程少瞭一層理解的深度。
評分從職業技能鑒定的角度來看,這本書的價值可能更側重於基礎操作的標準化。它似乎將“裝接”定義為一個嚴格遵循既定流程的動作集閤,強調的是“依樣畫葫蘆”的能力,這對於初級技術人員的入門訓練或許是必要的。然而,現代電子製造和維修領域越來越看重的是故障排除能力和適應性。一個閤格的無綫電技術人員,不僅要能按照圖紙把設備組裝起來,更需要在遇到非標準情況時,能夠基於物理原理和工程經驗進行靈活調整。這本書的結構似乎沒有預留太多關於“異常處理”和“設計優化”的空間。例如,當某個標準連接件因故無法獲取時,替代方案的選擇邏輯是什麼?或者當環境溫度超齣標準範圍時,裝配的緊固件需要進行哪些額外的處理?這些更偏嚮於現場經驗和係統性思維的知識點,在手冊中並未得到充分體現,使得它在培養具備獨立解決復雜問題的技術人纔方麵的作用相對局限。
評分這本書的適用範圍似乎被嚴格限定在“四級”這個層級上,這本身無可厚非,但對於那些已經具備一定電子基礎,並希望通過閱讀來提升自身技能、嚮更高級彆躍升的讀者來說,它提供的“增量價值”並不顯著。我本想從中找到一些關於特定無綫通信標準(比如LoRaWAN或藍牙Mesh網絡)在物理層麵的最佳實踐案例,或者瞭解不同類型外殼材料對信號衰減的影響,這些都是在實際工程中至關重要的細節。遺憾的是,內容聚焦在相對通用的、可能已經部分過時的基礎裝接技術上,例如某些特定的接綫端子類型或絕緣處理工藝,它們在當前的工業生産綫中已不常見。因此,對於一個尋求職業技能升級,希望將自己的知識體係與當前工業主流接軌的資深愛好者或在職人員而言,這本書更像是一次迴顧性的學習材料,而非推動其邁嚮更高技能等級的階梯。
評分這本書的封麵設計很有年代感,那種略帶泛黃的紙張質感和簡潔的排版,一下就把人拉迴瞭那個需要動手實踐和紮實理論基礎的年代。我一直對手工製作和電子設備連接有著濃厚的興趣,尤其是涉及到具體操作層麵的技術指導。然而,當我翻開這本書,期望能在其中找到關於現代無綫電技術,比如最新的射頻識彆(RFID)應用、物聯網(IoT)設備中的無綫模塊集成,或者哪怕是針對當前主流通信協議(如Wi-Fi 6/7或5G小型基站)的裝接規範時,我發現內容似乎停留在瞭一個更基礎的、偏嚮傳統電子綫路和有綫連接的階段。書裏詳細描述的那些焊接技巧和元器件識彆,雖然是電子技術的基礎,但對於希望接觸前沿無綫技術,或者需要理解如何將復雜集成電路闆正確固定和布綫的工程師來說,深度和廣度都顯得有些不足。它更像是一本麵嚮早期電子愛好者或維修技師的入門指南,缺少瞭對當前行業標準和新興材料工藝的關注。因此,對於尋求高級無綫係統裝配指導的專業人士而言,這本書提供的幫助是有限的。
評分這本書的圖示部分,雖然數量不少,但其清晰度和現代感有待提高。很多電路圖和裝配示意圖采用的是比較老舊的製圖風格,綫條密度較高,加上印刷質量的限製,使得在定位微小元件的接點時,需要花費額外的精力去辨認。在進行復雜的模塊化裝配工作時,我們通常依賴高分辨率的爆炸圖和分層視圖來確保裝配的準確性,尤其是在處理如今越來越小型化的電子設備時。這本書的插圖更像是平麵化的二維錶示,對於三維空間中的空間布局和走綫約束的體現力較弱。我嘗試將書中的某些步驟與我正在處理的一個小型無綫傳感器項目進行比對,發現書中強調的固定方式和走綫距離,與現代微電子封裝的要求存在較大差異。如果讀者期望通過這些圖示快速掌握精密裝配的技術要點,可能會感到有些吃力,需要結閤外部更現代的視覺資料來輔助理解。
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