基本信息
書名:電子裝聯操作工應知技術基礎
定價:63.00元
作者:鍾宏基 等
齣版社:電子工業齣版社
齣版日期:2015-12-01
ISBN:9787121275739
字數:
頁碼:336
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《電子裝聯操作工應知技術基礎》主要對現代電子裝聯工藝裝備應知、電子裝聯環境及物料管理技術應知、現代電子裝聯安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控製、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現代電子裝聯質量管理應知進行瞭實用性介紹。電子製造工藝技術、電子製造工藝裝備及電子製造工藝規範和標準體係是從事電子製造工藝工程師的三大基本功。工藝技術是方法,工藝裝備是工具,工藝規範和標準體係是法規,必須熟練地掌握方法、工具和質量法規,並能在實際工作中做到融會貫通並相互優化,這是從事電子製造工藝工作的基本素質。
《電子裝聯操作工應知技術基礎》既可作為中興通訊電子製造職業學院的教學用書,也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材,還可作為高等院校相關專業師生的教學參考書。
目錄
作者介紹
鍾宏基,1989年4月至今,任職於中興通訊股份有限公司。中興通訊股份有限公司高級工程師,中興通訊電子製造職業學院講師。開發中興通訊內部培訓教材,主要教材有:《手機單闆可製造性設計》、《工藝基礎知識和焊接原理》、《貼片元件及通孔器件手工焊接技巧》、《焊點失效分析》、《POP工藝案例分享》、《IPC-610E、再流焊工藝控製》、《手機剛性PCB工藝性要求》。
文摘
序言
章 現代電子裝聯工藝裝備應知
1.1 瞭解現代電子裝聯工藝裝備的意義
1.1.1 現代電子裝聯工藝裝備的基本概念
1.1.2 現代電子裝聯工藝裝備的作用及分類
1.2 波峰焊接設備基本技術
1.2.1 波峰焊接
1.2.2 波峰焊接設備
1.3 選擇焊接技術的發展及其應用
1.3.1 選擇性焊接技術的發展及其應用
1.3.2 選擇性焊接技術的適用性及其優勢
1.3.3 選擇性焊接設備分類
1.4 再流焊接設備技術及其應用
1.4.1 再流焊接的定義
1.4.2 再流過程中的溫度特性
1.4.3 再流焊接設備的基本要求
1.5 錶麵貼裝設備技術及其應用基礎
1.5.1 錶麵貼裝工程(SMA)的定義和特徵
1.5.2 貼裝設備的定義及特徵
1.5.3 貼裝設備技術概述
1.6 焊膏印刷設備技術及其應用
1.6.1 焊膏印刷及焊膏印刷機的定義
1.6.2 焊膏印刷機的構成
1.6.3 焊膏印刷設備的分類
1.7 自動光學檢測設備AOI及其應用
1.7.1 在SMA生産中導入AOI的作用和意義
1.7.2 自動光學檢測設備(AOI)的優點
1.7.3 自動光學檢測設備(AOI)的結構組成
1.7.4 自動光學檢測設備的分類
1.7.5 AOI應用策略和技巧
1.8 X-Ray檢測設備及其應用
1.8.1 什麼是X-Ray檢測儀
1.8.2 X-Ray的使用
1.8.3 BGA、μBGA(CSP)焊點的X-Ray檢測案例
1.9 BGA等麵陣列器件返修工作颱
1.9.1 BGA及BGA返修工作颱
1.9.2 BGA返修颱的作用、返修基本方法及應遵循的原則
思考題
第2章 電子裝聯環境及物料管理技術應知
2.1 電子安裝物理環境要求
2.1.1 名詞定義
2.1.2 物理環境條件及場地文明衛生要求
2.2 通用元器件驗收、儲存及配送工藝應知
2.2.1 名詞定義
2.2.2 通用元器件引綫或端子鍍層耐久性要求
2.2.3 通用元器件的驗收、儲存及配送管理
2.3 潮濕敏感錶麵元器件的入庫驗收、儲存、配送及組裝過程工藝應知
2.3.1 名詞定義
2.3.2 MSD的分類及SMT包裝的分級
2.3.3 潮濕敏感性標誌
2.3.4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理
2.3.5 焊接
2.4 靜電敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護操作應知
2.4.1 名詞定義
2.4.2 靜電警告標識
2.4.3 SSD敏感度分級和分類
2.4.4 SSD的入庫儲存和配送、操作過程管理
2.5 溫度敏感元器件驗收、儲存、配送、預加工、裝焊工藝過程防護應知
2.5.1 名詞定義
2.5.2 溫敏元器件損壞模式
2.5.3 常見的溫敏元器件
2.5.4 溫敏元器件的入庫、儲存、配送、裝焊工藝過程的特殊要求
2.6 焊料、助焊劑入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2.6.1 名詞定義
2.6.2 入庫驗收、儲存、配送技術要求
2.7 電子裝聯用焊膏驗收、儲存、配送、使用工藝應知
2.7.1 名詞定義
2.7.2 焊膏的采購、驗收、儲存、配送及使用中的管理
2.8 SMT貼片膠入庫驗收、儲存、配送工藝應知
2.8.1 名詞定義
2.8.2 貼片膠在生産中的作用
2.8.3 貼片膠使用性能要求
2.8.4 入庫驗收、儲存、配送管理
2.9 UNDERFILL膠、清洗劑、導熱膠入庫、驗收、 儲存、配送工藝應知
2.9.1 名詞定義
2.9.2 常用輔料入庫、儲存及配送工藝要求
2.10 生産過程物料配送工藝要求
2.10.1 名詞定義
2.10.2 上綫物料的配送要求
2.10.3 配送通道
思考題
第3章 現代電子裝聯安裝技術應知第4章 元器件基礎知識
第5章 裝聯輔料基礎知識
第6章 PCB基礎知識
第7章 SMT關鍵工序及控製
第8章 再流焊接工藝基礎知識
第9章 波峰焊接工藝基礎知識
0章 壓接技術基礎知識
1章 焊點可靠性測試應知
2章 現代電子裝聯質量管理應知
參考文獻
跋
這本書的實用性簡直爆棚,我簡直把它當作我的“電子裝聯隨身寶”。我之前在工廠實習,遇到過不少棘手的焊接問題,很多時候都是因為對材料特性理解不夠。這本書裏專門有一塊內容詳細對比瞭不同類型焊料的熔點、流動性和可焊性,甚至提到瞭不同助焊劑的使用場景。我記得有一次,我們在處理一個對熱敏感的元件時束手無策,後來對照書裏的“熱量控製與溫度麯綫”那一章,調整瞭預熱時間,問題迎刃而解。更讓我稱贊的是,它對質量控製(QC)環節的描述極為詳盡,比如如何使用目視檢查標準來判斷虛焊、橋接、锡珠等常見缺陷,並提供瞭判斷的圖例。這些都是書本知識無法完全替代的實戰經驗,但這本書竟然能將其文字化、係統化,足見作者的功力。讀完後,我感覺自己對“閤格”和“不閤格”的界限變得異常清晰,信心也大大增強瞭。
評分說實話,我本來以為這種技術類的書籍都會寫得枯燥乏味,充滿瞭晦澀難懂的術語,但這本書成功地打破瞭我的刻闆印象。它的語言風格非常平實,就像一位耐心細緻的老師在給你講解一樣,沒有太多高高在上的理論說教。尤其是在講解復雜的PCB(印製電路闆)的層間布綫和阻抗匹配這些比較“硬核”的概念時,作者非常巧妙地使用瞭生活化的比喻,大大降低瞭理解門檻。比如,它把阻抗想象成水管的粗細,生動地解釋瞭信號傳輸中的能量損耗。我特彆喜歡它在每章末尾設置的“常見誤區與排查”小節,這些總結性的內容,往往能在實際工作中幫你節省大量時間。這本書的排版也很考究,圖文比例協調,關鍵的公式和操作步驟都有醒目的標注,即使在光綫不佳的車間環境下翻閱,也能迅速定位到所需信息,閱讀體驗非常流暢。
評分這本書的深度和廣度是令人印象深刻的。它不僅覆蓋瞭傳統的通孔插裝(THT)技術,對現代錶麵貼裝技術(SMT)的各個環節,包括貼片機的程序設置、絲網印刷的厚度控製等,都有相當深入的探討。我個人最欣賞它對“可靠性設計”的關注。很多初級讀物隻教你怎麼裝配,但這本卻上升到瞭“如何設計纔能便於裝配和長期穩定運行”的高度。它講解瞭諸如“最小間距要求”、“熱應力分析的初步概念”等內容,這對於想從操作員嚮工程師方嚮發展的讀者來說,提供瞭極佳的思維引導。閱讀過程中,我感覺自己仿佛在進行一次結構化的職業培訓,不僅學會瞭“怎麼擰螺絲”,更理解瞭“為什麼這樣擰”。這本書的知識體係非常完整,可以說是為這個行業量身定製的一份高質量入門與進階指南。
評分這本書對於提升工作效率的幫助是立竿見影的。我之前對工具的使用總有些“差不多就行”的心態,比如對扭矩扳手的校準就不太在意。但是讀瞭關於精密裝配工具使用的那一章後,我纔明白,哪怕是微小的擰緊力矩偏差,在成韆上萬的元件上纍積起來,都會導緻設備在長期運行中齣現連接鬆動的問題。這本書詳細列舉瞭不同工具的規格和適用範圍,甚至提到瞭不同連接器在裝配時應遵循的“十字交叉擰緊”順序,避免應力不均。這種對細節的極緻追求,讓我的工作標準一下子提升瞭一個檔次。對我來說,它不再是純粹的理論書,而是一本實實在在的“效率手冊”和“防錯指南”。它教會我,在電子裝聯這個需要高度精度的領域裏,任何流程上的疏忽都可能導緻災難性的後果,而這本書就是幫我們構建起一道堅實的防綫。
評分這本書,坦率地說,真的讓我大開眼界。我之前對電子裝聯這個領域幾乎一無所知,隻知道大概和電路闆打交道,但這本書深入淺齣地講解瞭從基礎的元器件識彆到復雜的裝配工藝,讓我對這個行業有瞭全新的認識。尤其是它對靜電防護(ESD)的強調,真的非常到位,細節到連操作員的著裝要求都講解得清清楚楚,這在很多同類書籍中是很難看到的。我記得其中有一章專門講瞭波峰焊和迴流焊的區彆及操作要點,配圖非常清晰,即便是像我這樣完全的門外漢,也能大緻勾勒齣整個生産流程的樣子。這本書不僅僅是技術手冊,更像是一位經驗豐富的老技師手把手地教你。它沒有過多地糾纏於深奧的物理學原理,而是聚焦於“如何做”和“為什麼這樣做”,這對於初學者來說,無疑是最寶貴的財富。這本書的編排邏輯性很強,從基礎概念到實際操作,層層遞進,讓人讀起來很有成就感。
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