職業院校電子技術應用專業課程改革成果教材：電子産品製造工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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嚴曉林，陳月勝，李明 著

圖書標籤:

• 職業教育
• 電子技術
• 應用專業
• 課程改革
• 電子製造
• 工藝
• 教材
• 實訓
• 技能
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齣版社： 高等教育齣版社

ISBN：9787040358674

商品編碼：29729531489

包裝：平裝

齣版時間：2012-09-01

基本信息

書名:職業院校電子技術應用專業課程改革成果教材：電子産品製造工藝

定價：19.30元

售價：13.5元,便宜5.8元,摺扣69

作者:嚴曉林,陳月勝,李明

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2012-09-01

ISBN：9787040358674

字數：

頁碼：157

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

內容提要

《職業院校電子技術應用專業課程改革成果教材：電子産品製造工藝》依據《廣東省中等職業學校電子技術應用專業教學指導方案》，以及行業職業技術規範和現代電子企業的生産技術編寫而成。本書由長期從事電子技術應用專業教學、考評工作、具有豐富教學經驗的教師和相關行業企業專傢閤作編寫而成。
《職業院校電子技術應用專業課程改革成果教材：電子産品製造工藝》以完成項目任務為主綫，全麵係統地介紹電子産品製造工藝技術和操作技能的訓練方法，從實用的角度，以圖解的形式，項目技能訓練任務驅動的方式，形象直觀地介紹瞭電子産品製造的組裝程序和工藝要求，使讀者學習後能適應電子産品組裝行業的需求。主要內容包括電子産品製造工藝基礎、電子産品製造工藝讀圖、識彆與選用電子元器件、焊接與裝配電子産品、調試與檢修電子産品、綜閤實訓共6個項目，前5個項目是基本技能，後1個項目是完整的電子産品實訓。
本書可作為中等職業學校電子技術應用專業、電子與信息技術專業教材，也可作為崗位培訓教材，還可供廣大電子愛好者閱讀。

目錄

項目1 電子産品製造工藝基礎
任務1 安全用電及文明操作
任務2 電子産品製造工藝流程

項目2 電子産品製造工藝讀圖
任務1 電子産品電路常用圖形符號
任務2 電子産品製造工藝讀圖

項目3 識彆與選用電子元器件
任務1 識彆與選用電阻器
任務2 識彆與選用電容器
任務3 識彆與選用電感器
任務4 識彆與選用常用晶體管
任務5 識彆與選用集成電路及其他常用電子元器件

項目4 焊接與裝配電子産品
任務1 手工焊接常用工具與焊接材料
任務2 練習手工锡焊
任務3 裝配印製電路闆
任務4 錶麵貼裝技術（SMT）

項目5 調試與檢修電子産品
任務1 認識高頻信號發生器
任務2 認識頻率計
任務3 認識示波器
任務4 電子産品調試
任務5 電子産品檢修工藝

項目6 綜閤實訓
任務1 組裝穩壓電源電路
任務2 組裝音頻功率放大電路
任務3 組裝紅外報警器
任務4 組裝LED數字石英電子鍾
任務5 組裝電話機
任務6 組裝數字萬用錶
任務7 組裝手機充電器
任務8 安裝無綫遙控門鈴
參考文獻

作者介紹

文摘

序言

項目1 電子産品製造工藝基礎
任務1 安全用電及文明操作
任務2 電子産品製造工藝流程

項目2 電子産品製造工藝讀圖
任務1 電子産品電路常用圖形符號
任務2 電子産品製造工藝讀圖

項目3 識彆與選用電子元器件
任務1 識彆與選用電阻器
任務2 識彆與選用電容器
任務3 識彆與選用電感器
任務4 識彆與選用常用晶體管
任務5 識彆與選用集成電路及其他常用電子元器件

項目4 焊接與裝配電子産品
任務1 手工焊接常用工具與焊接材料
任務2 練習手工锡焊
任務3 裝配印製電路闆
任務4 錶麵貼裝技術（SMT）

項目5 調試與檢修電子産品
任務1 認識高頻信號發生器
任務2 認識頻率計
任務3 認識示波器
任務4 電子産品調試
任務5 電子産品檢修工藝

項目6 綜閤實訓
任務1 組裝穩壓電源電路
任務2 組裝音頻功率放大電路
任務3 組裝紅外報警器
任務4 組裝LED數字石英電子鍾
任務5 組裝電話機
任務6 組裝數字萬用錶
任務7 組裝手機充電器
任務8 安裝無綫遙控門鈴
參考文獻

《精雕細琢：現代電子産品製造工藝全解析》 前言 在科技飛速發展的今天，電子産品已深深滲透到我們生活的方方麵麵，從通信設備到傢用電器，從醫療器械到航空航天，無不閃耀著電子技術的智慧光芒。而這一切的實現，離不開精密的製造工藝。本書旨在為讀者呈現一幅全麵、深入的現代電子産品製造工藝畫捲，揭示電子産品從設計藍圖走嚮現實世界的每一個關鍵環節，探討其中的技術挑戰、創新實踐以及未來發展趨勢。我們將聚焦於那些支撐起現代電子設備可靠性、性能和美觀的核心製造技術，力求以清晰、嚴謹且富有洞察力的方式，引領讀者走進這個充滿挑戰與機遇的領域。 第一章：電子産品製造的宏觀視角與基石 本章將為讀者構建一個理解電子産品製造的宏觀框架。我們將從電子産品製造的産業特點入手，分析其高度集成化、小型化、智能化以及更新迭代快的特性，並探討這些特性對製造工藝提齣的特殊要求。在此基礎上，我們將深入剖析電子産品製造的核心流程，包括但不限於：原材料的選擇與預處理、關鍵電子元器件的製造（如半導體芯片、電阻、電容、電感等）、電路闆的基材處理與綫路製造、元器件的貼裝與焊接、整機組裝與調試，直至最終的成品檢驗與包裝。 此外，本章還將強調製造工藝與産品設計之間的緊密聯係。我們知道，優秀的設計是産品成功的基礎，而可靠的製造工藝則是實現設計理念的橋梁。我們將探討“可製造性設計”（Design for Manufacturability, DFM）和“可測試性設計”（Design for Testability, DFT）等理念在電子産品製造中的重要性，以及如何通過優化設計來降低生産成本、提高生産效率和産品質量。 第二章：核心元器件的精密製造——微觀世界的奇跡 電子産品之所以能夠實現復雜的功能，離不開構成其核心的各種微小元器件。本章將深入探討這些關鍵元器件的精密製造工藝。 半導體芯片製造： 這是電子産品製造中最具挑戰性、技術含量最高的環節之一。我們將詳細介紹從矽晶圓的製備，到光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積等一係列復雜的半導體製造工藝步驟。我們將揭示微納加工技術如何在納米尺度上構建齣晶體管等基本電子元件，以及如何通過多層結構的疊加實現集成電路的功能。同時，我們也將觸及芯片封裝技術，這是保護脆弱芯片並將其連接到外部電路的關鍵步驟，包括引綫鍵閤、倒裝焊等工藝。 電阻、電容、電感等無源元器件的製造： 盡管相較於半導體芯片，這些元器件的製造工藝更為成熟，但其精密化、小型化以及特殊性能（如高精度、高穩定性、耐高壓等）的實現，依然依賴於精湛的製造技術。我們將介紹不同類型無源元器件（如片式電阻、陶瓷電容、片式電感等）的典型製造工藝，如厚膜、薄膜、繞綫等技術。 其他關鍵元器件： 根據現代電子産品的需求，我們還將涵蓋如連接器、傳感器、晶體振蕩器等元器件的製造工藝。瞭解這些元器件的製造過程，有助於我們更全麵地認識電子産品的構成和實現。 第三章：印刷電路闆（PCB）的誕生——電子係統的骨架 印刷電路闆（PCB）是電子産品的“骨架”，它承載並連接著所有的電子元器件，形成完整的電路。本章將聚焦於PCB的製造工藝。 PCB基材與覆銅闆： 從選擇閤適的基材（如玻璃縴維增強環氧樹脂）到覆銅工藝，我們將探討基材性能對PCB最終錶現的影響。 綫路圖形的形成： 這是PCB製造的核心技術。我們將詳細介紹光刻工藝在PCB綫路製造中的應用，包括感光油墨的塗布、曝光、顯影等關鍵步驟。同時，我們也將探討鑽孔（包括高密度互連HDI的微盲孔、埋孔技術）、金屬化（如化學鍍銅、電鍍銅）等工藝，確保綫路的連續性和導通性。 PCB錶麵處理： 為瞭保護綫路免受氧化腐蝕，並為元器件的焊接提供良好的平颱，PCB需要進行錶麵處理。我們將介紹常見的錶麵處理工藝，如噴锡、沉金、OSP（有機保焊劑）等，並分析它們各自的優缺點和適用範圍。 多層闆與柔性闆製造： 隨著電子産品集成度的提升，多層PCB（MLB）和柔性PCB（FPC）的應用越來越廣泛。本章將深入探討多層闆的壓閤工藝，以及柔性闆在材料選擇和製造過程中麵臨的獨特挑戰。 第四章：元器件的精準貼裝與焊接——微觀世界的“搭積木” 將製造好的元器件準確地安裝到PCB上，並形成可靠的電氣連接，是電子産品製造中的關鍵步驟。 錶麵貼裝技術（SMT）： SMT是現代電子産品製造的主流技術。我們將詳細介紹SMT的完整流程，包括焊膏印刷（利用印刷機和模闆）、貼片（使用高速貼片機）、迴流焊接（通過迴流焊爐實現元器件與焊盤的熔接）等。我們將探討影響SMT精度的關鍵因素，如貼片機精度、焊膏質量、迴流焊爐溫控等，以及如何通過工藝優化來提高貼裝良率。 波峰焊接（THT）： 對於一些通孔元器件，波峰焊接仍然是重要的連接方式。本章將介紹波峰焊的工藝流程，包括助焊劑塗布、預熱、焊接等環節，並分析其適用範圍和注意事項。 新型焊接技術： 隨著電子元器件的小型化和高密度化，傳統的焊接技術也麵臨挑戰。我們將介紹一些新興的焊接技術，如激光焊接、超聲波焊接等，以及它們在特殊應用中的優勢。 焊接質量的檢測與控製： 焊接是電子産品可靠性的重要保證。本章將介紹各種焊接質量檢測方法，如目視檢查、X射綫檢測（DRS/DRM）、AOI（自動光學檢測）等，並強調過程控製在保證焊接質量中的作用。 第五章：整機組裝與調試——從零件到産品的升華 當PCB上的元器件都已焊接完畢，下一步就是將這些“半成品”組裝成完整的電子産品，並進行功能性的調試。 自動化裝配綫： 現代電子産品製造高度依賴自動化生産綫，以提高效率和降低成本。本章將介紹自動化裝配綫的組成，包括搬運係統、檢測係統、擰螺釘機器人、貼標簽機器人等。 綫束與接口連接： 電子産品往往需要通過綫束進行內部各模塊之間的連接，以及與外部接口的連接。我們將探討綫束的設計、製造和連接工藝。 外殼與結構件的集成： 電子産品的外觀設計和結構強度，由外殼和內部的結構件決定。本章將介紹注塑、衝壓、CNC加工等常用的外殼和結構件製造工藝，以及它們與電子內部結構的集成方式。 功能性測試與係統調試： 産品組裝完成後，必須進行嚴格的功能性測試，以確保其符閤設計要求。我們將介紹各種測試方法，如ICT（在綫測試）、FCT（功能性測試）、老化測試等，並探討係統調試的流程和技巧。 第六章：質量保障與可靠性工程——鑄就卓越品質 電子産品的質量直接關係到用戶體驗和品牌聲譽。本章將聚焦於電子産品製造過程中的質量保障體係和可靠性工程。 全麵質量管理（TQM）： 我們將探討TQM在電子産品製造中的應用，包括質量策劃、質量控製、質量保證和質量改進等環節。 統計過程控製（SPC）： SPC是一種基於統計學原理的質量管理工具，能夠幫助我們實時監控生産過程，及時發現和糾正異常。我們將介紹SPC在電子製造中的應用，如控製圖的使用。 失效分析與可靠性測試： 為瞭提高産品的可靠性，我們需要對可能齣現的失效模式進行預測和分析。本章將介紹各種可靠性測試方法，如加速壽命測試（ALT）、環境應力篩選（ESS）等，並探討如何通過失效分析來指導産品改進。 綠色製造與可持續發展： 隨著環保意識的提高，綠色製造已成為電子産品製造的重要趨勢。我們將探討如何在製造過程中減少對環境的影響，如采用環保材料、優化能源消耗、實現廢棄物迴收等。 第七章：智能製造與未來趨勢——迎接變革 科技的進步永無止境，智能製造正深刻地改變著電子産品製造的麵貌。 工業物聯網（IIoT）與大數據： IIoT將製造設備連接起來，實現數據的實時采集和分析。我們將探討IIoT如何賦能電子製造，例如通過大數據分析優化生産流程、預測設備故障等。 人工智能（AI）在製造中的應用： AI在質量檢測、過程優化、預測性維護等方麵展現齣巨大的潛力。本章將介紹AI在電子製造中的具體應用場景。 機器人與自動化： 機器人和自動化技術的不斷發展，將進一步提升電子製造的效率和精度。我們將展望機器人技術在未來製造中的更多應用。 數字孿生（Digital Twin）： 數字孿生技術能夠創建物理産品的虛擬副本，從而實現更精確的模擬、優化和預測。我們將探討數字孿生在電子産品生命周期管理中的作用。 個性化定製與柔性生産： 隨著消費者需求的日益多樣化，個性化定製和柔性生産正成為未來製造的重要方嚮。我們將探討電子製造如何適應這一趨勢。 結語 《精雕細琢：現代電子産品製造工藝全解析》力求為讀者提供一個全麵、係統、深入的學習平颱。本書不僅梳理瞭電子産品製造的核心工藝技術，更強調瞭這些技術之間的相互關聯和協同作用。通過對本書的學習，讀者將能夠深刻理解現代電子産品是如何從概念走嚮現實的，掌握支撐起這一切製造奇跡的知識與技能，並對未來的電子製造發展趨勢有更清晰的認識。我們希望本書能夠激發讀者對電子製造的興趣，為投身於這一充滿活力的領域奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我原本對“職業院校課程改革成果教材”這類字眼有點保留，總覺得會偏嚮於過於基礎或者理論化。但這本書完全打消瞭我的顧慮。它在內容的深度和廣度上把握得相當精準。例如，在涉及自動化檢測（如AOI、SPI）的部分，書裏對這些先進設備的原理和局限性做瞭深入淺齣的分析，這對於培養學生的現代製造思維很有幫助。更難得的是，它似乎融入瞭近年來行業內的一些新趨勢，比如對無鉛焊料的特性分析、對更精細間距元器件處理的工藝調整等，這些都使得教材沒有脫離當前技術發展的快車道。

評分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格非常平實、清晰，沒有那種故作高深的術語堆砌，讀起來非常順暢。我注意到它在解釋一些關鍵概念時，常常會用類比或者舉例子的方式，這極大地降低瞭學習門檻。比如，講解焊接缺陷時，用“橋接”和“虛焊”來描述後果，比單純的文字描述要直觀得多。此外，教材對各種規範和標準的引用也做得非常到位，雖然是麵嚮技能教學，但絲毫沒有放鬆對行業標準化的要求。這套書係在職業教育領域，無疑提供瞭一個非常紮實的教學參考標準。

評分☆☆☆☆☆

作為一名長期關注教學資源質量的業內人士，我對這種注重實踐、緊跟産業前沿的教材錶示高度贊賞。這本書的價值不僅僅在於傳授知識，更在於塑造一種嚴謹、務實的職業素養。它不僅僅是告訴學生“做什麼”，更重要的是讓學生理解“為什麼這樣做”。特彆是書中對工藝參數設定的講解，那種基於實驗數據和實際經驗的參數推薦，讓人感覺這不是一本脫離實際的教科書，更像是一本資深工程師的現場操作手冊。對於提高未來電子製造行業人纔的即戰力，這本書起到瞭非常積極的推動作用。

評分☆☆☆☆☆

這本書的編排邏輯非常貼閤工程實踐的實際需求，這一點我深有體會。它不像一些教材那樣按部就班地羅列知識點，而是更側重於“流程化”和“問題導嚮”。比如，在講解PCB（印製電路闆）的製作工藝時，它沒有僅僅停留在設計層麵，而是詳細描述瞭從覆銅闆到蝕刻、再到阻焊油墨印刷的全過程，讓我這個有一定基礎的人都能從中找到新的理解角度。書中多次穿插瞭“常見質量問題與對策”的欄目，這對於教學質量的提升是大有裨益的。它不是那種隻會講“應該怎麼做”的書，而是會告訴你“做錯瞭會怎樣”並給齣解決方案，這纔是真正有價值的實戰經驗總結。

評分☆☆☆☆☆

這本《電子産品製造工藝》教材讀起來真是讓人眼前一亮。作為一名多年在電子行業摸爬滾打的技術人員，我接觸過不少關於電子製造的書籍，但這本書的切入點非常獨特。它沒有過多地停留在理論層麵，而是緊密結閤瞭職業院校的教學需求，將復雜的製造流程拆解得非常細緻。尤其是對於那些剛入門的學生來說，書中對於SMT（錶麵貼裝技術）各個環節的描述，比如锡膏印刷、貼片、迴流焊等，都配有非常詳實的圖解和操作步驟。我記得有一章節專門講瞭返修工藝，那部分內容寫得尤其到位，不僅介紹瞭不同類型元器件的返修方法，還特彆強調瞭 ESD（靜電防護）的注意事項，這對於提高實際操作的可靠性至關重要。