電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 瀋月榮 北京理工大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋月榮 著

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• 貼片工藝
• 電子製造
• 實訓教程
• 瀋月榮
• 北京理工大學齣版社
• 電子技術
• 工藝技術
• 現代SMT

店鋪： 河北省新華書店圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：29737069352

包裝：平裝

齣版時間：2017-06-01

基本信息

書名：電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝

定價：72.00元

作者：瀋月榮

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字數：

頁碼：351

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。
　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

目錄

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安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝 引言 在當今飛速發展的電子信息時代，電子産品的普及和更新換代對電子製造行業提齣瞭更高的要求。其中，錶麵貼裝技術（SMT）作為現代PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）製造的核心工藝，扮演著至關重要的角色。它不僅極大地提升瞭電子産品的集成度、可靠性和性能，也推動瞭電子製造業嚮更高效、更精密的自動化方嚮發展。本文所介紹的《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》一書，正是緊密圍繞這一核心技術，為廣大電子技術愛好者、相關專業學生以及一綫操作人員提供一套係統、詳實、實用的學習指南。本書力求在理論與實踐之間架起一座堅實的橋梁，幫助讀者深入理解SMT工藝的方方麵麵，掌握現代PCB的製造流程，並具備獨立進行SMT實操的能力。 第一部分：SMT工藝概述與基礎理論 本書的開篇，將為讀者勾勒齣SMT技術宏大的圖景。首先，我們將深入探討SMT的起源、發展曆程及其在現代電子製造中的核心地位。通過對比傳統的通孔插裝技術（THT），讀者將能清晰地認識到SMT在尺寸縮小、性能提升、成本降低及生産效率提高等方麵的顯著優勢。 接著，我們將詳細解析SMT工藝的基本流程。從PCB的基材選擇、層壓、鑽孔、綫路製作，到阻焊層、絲印層的印刷，再到錶麵處理，直至最後的SMT貼裝和後期的檢驗與返修，每一個環節都將被抽絲剝繭，逐一呈現。本書將特彆側重於SMT貼片工藝本身，深入講解貼片過程中的關鍵技術和注意事項。 為瞭讓讀者對SMT所涉及的電子元器件有全麵的認識，我們將對SMT器件的分類、封裝形式（如QFP, BGA, SOIC, 0402, 0603等）及其特點進行詳細介紹。同時，還會闡述PCB設計規則與SMT工藝的適配性，強調在PCB設計階段就應充分考慮SMT貼裝的可行性和效率，例如焊盤尺寸、間距、器件布局等，為後續的工藝實現奠定基礎。 第二部分：現代PCB製造的關鍵技術 在SMT工藝中，高質量的PCB是不可或缺的基礎。因此，本書將詳細介紹現代PCB製造的核心技術。 PCB基材與結構： 涵蓋瞭不同類型的PCB基材（如FR-4、CEM-1、金屬基闆等）的特性、適用範圍及選擇依據。同時，將深入剖析多層闆、柔性闆（Flex PCB）、剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）等復雜結構PCB的製造原理和工藝流程。 綫路製作技術： 重點講解蝕刻、電鍍、化學鍍等關鍵工藝，以及如何實現高密度互連（HDI）PCB的設計與製造。讀者將瞭解如何控製綫路的精度、綫寬、綫距以及層間對齊。 阻焊層與絲印層： 詳細闡述阻焊層的材料選擇、印刷工藝（如絲網印刷、噴塗）及其作用，如何形成精確的開窗和保護。絲印層的製作，包括字符、標識的印刷，以及其在PCB上的功能和要求。 錶麵處理技術： 介紹不同錶麵處理工藝（如HASL、ENIG、OSP、沉金、沉銀等）的原理、優缺點及適用場閤，重點分析其對焊接性能和可靠性的影響。 第三部分：SMT貼片工藝詳解 這是本書的核心章節，將引領讀者走進SMT貼片生産綫。 SMT生産綫組成與功能： 詳細介紹SMT生産綫上的主要設備，包括PCB供料器、锡膏印刷機、貼片機（Pick-and-Place Machine）、迴流焊爐、AOI（Automated Optical Inspection，自動光學檢測）設備等。我們將逐一解析每種設備的工作原理、關鍵技術參數及操作要點。 锡膏印刷： 深入講解锡膏的成分、特性及儲存要求。重點介紹锡膏印刷機的操作流程、模闆（Stencil）的選擇與製作，以及印刷參數（如颳刀壓力、速度、印刷方嚮）的優化，確保印刷的锡膏量準確、均勻，且位置精確。 貼片工藝： 詳述貼片機的原理和工作模式。包括吸嘴的選擇與校準、器件拾取與放置的精度控製、機器視覺的應用（如器件識彆、對位糾偏）、以及貼片速度與良率的平衡。將重點分析貼片過程中容易齣現的缺陷（如器件偏移、漏貼、錯貼）及其預防措施。 迴流焊工藝： 詳細闡述迴流焊的原理，包括預熱、恒溫、迴流和冷卻四個階段。重點講解不同類型迴流焊爐（如氮氣迴流焊）的特點，以及迴流焊麯綫的設置與優化。我們將深入分析影響焊接質量的關鍵因素，如升溫速率、峰值溫度、持溫時間、冷卻速率等，以及如何根據不同器件和PCB闆材調整焊接麯綫。 波峰焊（可選）： 對於某些産品和工藝，本書也會簡要介紹波峰焊技術，包括其原理、設備以及與SMT貼片工藝的配閤使用。 第四部分：SMT貼裝中的常見問題與解決 再精密的工藝也會伴隨著潛在的缺陷。本書將係統地梳理SMT貼裝過程中最常見的質量問題，並提供切實可行的解決方案。 焊點缺陷分析： 詳細講解虛焊、冷焊、球狀焊锡、锡橋、立碑（Tombstoning）、BGA虛焊、焊球等常見焊點缺陷的成因，並給齣相應的工藝調整建議。 器件相關缺陷： 分析因器件本身（如受潮、氧化、引腳變形）或貼裝過程不當（如靜電損壞、機械損傷）導緻的缺陷，以及如何通過物料管理和工藝控製來規避。 PCB相關缺陷： 探討PCB闆材問題（如翹麯、變形、錶麵氧化）對SMT工藝的影響，以及如何通過PCB設計和製造環節的改進來提高兼容性。 返修與再工作： 介紹SMT返修的常用工具和技術，包括熱風返修颱、紅外返修設備等，以及如何對不同類型的焊點和器件進行安全有效的返修。 第五部分：SMT質量控製與檢測 質量是SMT工藝的生命綫。本書將著重介紹SMT生産過程中的質量控製體係和檢測技術。 目視檢查： 強調人工目視檢查在SMT生産中的基礎作用，以及需要關注的檢查要點。 自動光學檢測（AOI）： 詳細介紹AOI設備的工作原理、檢測能力和局限性。指導讀者如何設置AOI的檢測程序，解讀AOI報告，並根據檢測結果調整工藝參數。 X-Ray檢測： 重點講解X-Ray檢測在BGA、QFN等底部填充器件焊接質量檢測中的不可替代性。介紹X-Ray的成像原理、檢測模式以及如何分析X-Ray圖像。 ICT（In-Circuit Test，在綫測試）與FCT（Functional Test，功能測試）： 簡述ICT和FCT在SMT産綫末端的作用，以及它們與SMT工藝質量的關聯。 SPC（Statistical Process Control，統計過程控製）： 介紹SPC在SMT生産過程中的應用，如何通過數據分析來監控和改進生産過程，實現持續的質量提升。 第六部分：SMT工藝的安全與環保 在追求高效生産的同時，安全與環保同樣是SMT工藝不可忽視的方麵。 安全操作規程： 詳細介紹SMT生産過程中涉及的各項安全操作規程，包括設備操作安全、用電安全、化學品使用安全、防靜電措施等，以及相關的應急預案。 環境保護： 探討SMT生産過程中産生的廢料、廢氣、廢水處理方法，介紹符閤環保要求的材料選擇和工藝流程。 第七部分：實訓指導與案例分析 理論聯係實際是本書的宗旨。在每一章節的學習之後，本書都將穿插豐富的實訓指導內容。 實訓項目設計： 為讀者設計瞭一係列循序漸進的實訓項目，涵蓋锡膏印刷、器件貼裝、迴流焊參數設置、AOI檢測等關鍵環節，讓讀者能夠親自動手，在實踐中鞏固所學知識。 常見實訓問題解答： 針對實訓過程中可能遇到的問題，提供詳細的解答和指導，幫助讀者剋服睏難。 典型案例分析： 結閤實際生産中的典型案例，深入剖析問題産生的原因，展示解決問題的思路和方法，進一步提升讀者的分析和解決實際問題的能力。 結論 《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是一本集理論知識、技術解析、實操指導和案例分析於一體的綜閤性教程。本書內容全麵，邏輯清晰，語言通俗易懂，力求為廣大電子技術從業者和學習者提供一個堅實的基礎平颱。通過閱讀本書，讀者不僅能夠係統地掌握現代SMT PCB製造和SMT貼片工藝的核心技術，更能培養獨立解決實際生産問題的能力，為電子信息産業的發展貢獻力量。本書的齣版，將有助於提升我國電子製造行業的整體技術水平，培養更多優秀的電子製造技術人纔。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的另一個期待點在於其對“工藝技術”的全麵覆蓋程度。SMT不僅僅是把元件貼到闆子上那麼簡單，它涉及到復雜的材料科學和精密機械控製。我非常想知道，作者瀋月榮老師是如何權衡和介紹不同類型元件（如QFN、BGA、LGA等高密度、細間距元件）的特殊焊接要求的。不同元件對锡膏的配方、印刷颳刀的壓力、甚至迴流麯綫的坡度都有著嚴苛的要求。如果書中能提供一個對比性的錶格或者專門章節來討論這些特殊元件的處理技巧，例如BGA的球形焊點成型過程中的“自對中效應”及其影響因素，那將極大地拓寬讀者的技術視野。此外，關於環保和可靠性測試，如IPC標準在SMT領域的應用，也是衡量一本教程是否與時俱進的重要標準。

評分☆☆☆☆☆

這本書的書名和主題聽起來非常專業和實用，尤其對於想深入瞭解電子製造領域，特彆是SMT（錶麵貼裝技術）和PCB（印刷電路闆）工藝的人來說，簡直是份寶藏。我一直覺得，理論知識的學習固然重要，但如果不能和實際操作緊密結閤，那學到的東西總像是空中樓閣。這本書的“實訓”二字，恰恰點明瞭它的核心價值。我希望能從中看到大量詳盡的工藝流程圖、設備操作指南，甚至是常見故障的排查步驟。如果能配上高質量的圖解和案例分析，那就更完美瞭。我尤其期待能夠瞭解現代SMT生産綫是如何實現高速、高精度的自動化操作的，比如貼片機的工作原理、迴流焊爐的溫度麯綫控製，以及AOI（自動光學檢測）在質量控製中的作用。畢竟，在實際的電子工廠裏，這些細節決定瞭最終産品的良率和可靠性。這本書的齣版方是北京理工大學齣版社，這本身就給瞭我一個很強的信心，說明其內容的學術嚴謹性和專業深度是有保障的，想必對於最新的行業標準和技術前沿都會有所涉獵。

評分☆☆☆☆☆

我對這類技術手冊的閱讀習慣往往是從“痛點”齣發的。在過去接觸電子産品維修和設計時，最頭疼的就是那些看似微小卻緻命的焊接缺陷。這本書如果能深入剖析SMT貼片過程中可能齣現的各種“疑難雜癥”，並提供係統的解決方案，那絕對是物超所值。比如，空焊、虛焊、橋接、元件偏移這些問題，它們形成的原因復雜多樣，涉及到瞭锡膏印刷的均勻性、貼片機拾取的精度、迴流焊的麯綫匹配等等。我希望看到作者能夠將這些看似孤立的環節串聯起來，形成一個完整的質量控製鏈條。如果書中能詳細闡述如何通過實驗數據來優化這些工藝參數，而不是停留在概念性的描述，那對於我這種需要解決實際生産問題的工程師來說，價值就非常大瞭。想象一下，手裏拿著一本可以隨時翻閱，解決生産綫突發狀況的“救火指南”，那種踏實感是無法替代的。

評分☆☆☆☆☆

從學習方法的角度來看，一本好的技術教程應該能夠很好地平衡理論深度和可操作性。單純的理論堆砌容易讓人望而卻步，而完全缺乏理論支撐的實操指導又顯得膚淺。這本書的書名暗示瞭它在“教程”上的定位，這意味著它應該有一套清晰的學習路徑。我非常好奇它如何構建SMT貼片工藝的知識體係。是先從PCB的結構和材料特性講起，然後過渡到锡膏印刷工藝的細節，再到貼裝環節的精度控製，最後是檢測與返修？希望它的章節邏輯是層層遞進，由淺入深，即便是初次接觸這個領域的新手，也能沿著書中的脈絡穩步提升。特彆是對於“現代”這個定語，我希望它能體現齣當前工業4.0背景下，智能製造、數據化管理是如何滲透到SMT生産流程中的，比如如何利用SPC（統計過程控製）對生産數據進行實時監控和預測性維護。

評分☆☆☆☆☆

作為讀者，我更關注作者的錶達風格和內容的可讀性。雖然這是一本專業技術書籍，但晦澀難懂的文字隻會勸退學習者。我希望看到一種清晰、直接、務實的敘述風格。大量的專業術語應該被準確定義，圖錶的設計應該簡潔明瞭，能夠輔助理解復雜的三維結構和動態流程。如果書中能加入一些作者在實際工廠一綫工作時遇到的“經驗之談”或“教訓總結”，比如某個參數調整帶來的意想不到的後果，這些“活生生”的案例往往比教科書式的定義更有說服力，也更容易被讀者吸收和記住。畢竟，實訓教程的最終目的，是培養能夠獨立解決實際問題的技術人纔，而不是僅僅讓他們熟悉一套理論框架。因此，內容是否“接地氣”，是判斷其優秀與否的關鍵標尺之一。