电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 沈月荣 北京理工大学出版社 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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沈月荣 著

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• 沈月荣
• 北京理工大学出版社
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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29737069352

包装：平装

出版时间：2017-06-01

基本信息

书名：电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺

定价：72.00元

作者：沈月荣

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字数：

页码：351

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。
　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

目录

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安全用电常识

章 常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章 实践与创新

附录
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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安全用电常识

章 常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章 实践与创新

附录
参考文献

电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 引言 在当今飞速发展的电子信息时代，电子产品的普及和更新换代对电子制造行业提出了更高的要求。其中，表面贴装技术（SMT）作为现代PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造的核心工艺，扮演着至关重要的角色。它不仅极大地提升了电子产品的集成度、可靠性和性能，也推动了电子制造业向更高效、更精密的自动化方向发展。本文所介绍的《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》一书，正是紧密围绕这一核心技术，为广大电子技术爱好者、相关专业学生以及一线操作人员提供一套系统、详实、实用的学习指南。本书力求在理论与实践之间架起一座坚实的桥梁，帮助读者深入理解SMT工艺的方方面面，掌握现代PCB的制造流程，并具备独立进行SMT实操的能力。 第一部分：SMT工艺概述与基础理论 本书的开篇，将为读者勾勒出SMT技术宏大的图景。首先，我们将深入探讨SMT的起源、发展历程及其在现代电子制造中的核心地位。通过对比传统的通孔插装技术（THT），读者将能清晰地认识到SMT在尺寸缩小、性能提升、成本降低及生产效率提高等方面的显著优势。 接着，我们将详细解析SMT工艺的基本流程。从PCB的基材选择、层压、钻孔、线路制作，到阻焊层、丝印层的印刷，再到表面处理，直至最后的SMT贴装和后期的检验与返修，每一个环节都将被抽丝剥茧，逐一呈现。本书将特别侧重于SMT贴片工艺本身，深入讲解贴片过程中的关键技术和注意事项。 为了让读者对SMT所涉及的电子元器件有全面的认识，我们将对SMT器件的分类、封装形式（如QFP, BGA, SOIC, 0402, 0603等）及其特点进行详细介绍。同时，还会阐述PCB设计规则与SMT工艺的适配性，强调在PCB设计阶段就应充分考虑SMT贴装的可行性和效率，例如焊盘尺寸、间距、器件布局等，为后续的工艺实现奠定基础。 第二部分：现代PCB制造的关键技术 在SMT工艺中，高质量的PCB是不可或缺的基础。因此，本书将详细介绍现代PCB制造的核心技术。 PCB基材与结构： 涵盖了不同类型的PCB基材（如FR-4、CEM-1、金属基板等）的特性、适用范围及选择依据。同时，将深入剖析多层板、柔性板（Flex PCB）、刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）等复杂结构PCB的制造原理和工艺流程。 线路制作技术： 重点讲解蚀刻、电镀、化学镀等关键工艺，以及如何实现高密度互连（HDI）PCB的设计与制造。读者将了解如何控制线路的精度、线宽、线距以及层间对齐。 阻焊层与丝印层： 详细阐述阻焊层的材料选择、印刷工艺（如丝网印刷、喷涂）及其作用，如何形成精确的开窗和保护。丝印层的制作，包括字符、标识的印刷，以及其在PCB上的功能和要求。 表面处理技术： 介绍不同表面处理工艺（如HASL、ENIG、OSP、沉金、沉银等）的原理、优缺点及适用场合，重点分析其对焊接性能和可靠性的影响。 第三部分：SMT贴片工艺详解 这是本书的核心章节，将引领读者走进SMT贴片生产线。 SMT生产线组成与功能： 详细介绍SMT生产线上的主要设备，包括PCB供料器、锡膏印刷机、贴片机（Pick-and-Place Machine）、回流焊炉、AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）设备等。我们将逐一解析每种设备的工作原理、关键技术参数及操作要点。 锡膏印刷： 深入讲解锡膏的成分、特性及储存要求。重点介绍锡膏印刷机的操作流程、模板（Stencil）的选择与制作，以及印刷参数（如刮刀压力、速度、印刷方向）的优化，确保印刷的锡膏量准确、均匀，且位置精确。 贴片工艺： 详述贴片机的原理和工作模式。包括吸嘴的选择与校准、器件拾取与放置的精度控制、机器视觉的应用（如器件识别、对位纠偏）、以及贴片速度与良率的平衡。将重点分析贴片过程中容易出现的缺陷（如器件偏移、漏贴、错贴）及其预防措施。 回流焊工艺： 详细阐述回流焊的原理，包括预热、恒温、回流和冷却四个阶段。重点讲解不同类型回流焊炉（如氮气回流焊）的特点，以及回流焊曲线的设置与优化。我们将深入分析影响焊接质量的关键因素，如升温速率、峰值温度、持温时间、冷却速率等，以及如何根据不同器件和PCB板材调整焊接曲线。 波峰焊（可选）： 对于某些产品和工艺，本书也会简要介绍波峰焊技术，包括其原理、设备以及与SMT贴片工艺的配合使用。 第四部分：SMT贴装中的常见问题与解决 再精密的工艺也会伴随着潜在的缺陷。本书将系统地梳理SMT贴装过程中最常见的质量问题，并提供切实可行的解决方案。 焊点缺陷分析： 详细讲解虚焊、冷焊、球状焊锡、锡桥、立碑（Tombstoning）、BGA虚焊、焊球等常见焊点缺陷的成因，并给出相应的工艺调整建议。 器件相关缺陷： 分析因器件本身（如受潮、氧化、引脚变形）或贴装过程不当（如静电损坏、机械损伤）导致的缺陷，以及如何通过物料管理和工艺控制来规避。 PCB相关缺陷： 探讨PCB板材问题（如翘曲、变形、表面氧化）对SMT工艺的影响，以及如何通过PCB设计和制造环节的改进来提高兼容性。 返修与再工作： 介绍SMT返修的常用工具和技术，包括热风返修台、红外返修设备等，以及如何对不同类型的焊点和器件进行安全有效的返修。 第五部分：SMT质量控制与检测 质量是SMT工艺的生命线。本书将着重介绍SMT生产过程中的质量控制体系和检测技术。 目视检查： 强调人工目视检查在SMT生产中的基础作用，以及需要关注的检查要点。 自动光学检测（AOI）： 详细介绍AOI设备的工作原理、检测能力和局限性。指导读者如何设置AOI的检测程序，解读AOI报告，并根据检测结果调整工艺参数。 X-Ray检测： 重点讲解X-Ray检测在BGA、QFN等底部填充器件焊接质量检测中的不可替代性。介绍X-Ray的成像原理、检测模式以及如何分析X-Ray图像。 ICT（In-Circuit Test，在线测试）与FCT（Functional Test，功能测试）： 简述ICT和FCT在SMT产线末端的作用，以及它们与SMT工艺质量的关联。 SPC（Statistical Process Control，统计过程控制）： 介绍SPC在SMT生产过程中的应用，如何通过数据分析来监控和改进生产过程，实现持续的质量提升。 第六部分：SMT工艺的安全与环保 在追求高效生产的同时，安全与环保同样是SMT工艺不可忽视的方面。 安全操作规程： 详细介绍SMT生产过程中涉及的各项安全操作规程，包括设备操作安全、用电安全、化学品使用安全、防静电措施等，以及相关的应急预案。 环境保护： 探讨SMT生产过程中产生的废料、废气、废水处理方法，介绍符合环保要求的材料选择和工艺流程。 第七部分：实训指导与案例分析 理论联系实际是本书的宗旨。在每一章节的学习之后，本书都将穿插丰富的实训指导内容。 实训项目设计： 为读者设计了一系列循序渐进的实训项目，涵盖锡膏印刷、器件贴装、回流焊参数设置、AOI检测等关键环节，让读者能够亲自动手，在实践中巩固所学知识。 常见实训问题解答： 针对实训过程中可能遇到的问题，提供详细的解答和指导，帮助读者克服困难。 典型案例分析： 结合实际生产中的典型案例，深入剖析问题产生的原因，展示解决问题的思路和方法，进一步提升读者的分析和解决实际问题的能力。 结论 《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是一本集理论知识、技术解析、实操指导和案例分析于一体的综合性教程。本书内容全面，逻辑清晰，语言通俗易懂，力求为广大电子技术从业者和学习者提供一个坚实的基础平台。通过阅读本书，读者不仅能够系统地掌握现代SMT PCB制造和SMT贴片工艺的核心技术，更能培养独立解决实际生产问题的能力，为电子信息产业的发展贡献力量。本书的出版，将有助于提升我国电子制造行业的整体技术水平，培养更多优秀的电子制造技术人才。

评分☆☆☆☆☆

这本书的书名和主题听起来非常专业和实用，尤其对于想深入了解电子制造领域，特别是SMT（表面贴装技术）和PCB（印刷电路板）工艺的人来说，简直是份宝藏。我一直觉得，理论知识的学习固然重要，但如果不能和实际操作紧密结合，那学到的东西总像是空中楼阁。这本书的“实训”二字，恰恰点明了它的核心价值。我希望能从中看到大量详尽的工艺流程图、设备操作指南，甚至是常见故障的排查步骤。如果能配上高质量的图解和案例分析，那就更完美了。我尤其期待能够了解现代SMT生产线是如何实现高速、高精度的自动化操作的，比如贴片机的工作原理、回流焊炉的温度曲线控制，以及AOI（自动光学检测）在质量控制中的作用。毕竟，在实际的电子工厂里，这些细节决定了最终产品的良率和可靠性。这本书的出版方是北京理工大学出版社，这本身就给了我一个很强的信心，说明其内容的学术严谨性和专业深度是有保障的，想必对于最新的行业标准和技术前沿都会有所涉猎。

评分☆☆☆☆☆

我对这类技术手册的阅读习惯往往是从“痛点”出发的。在过去接触电子产品维修和设计时，最头疼的就是那些看似微小却致命的焊接缺陷。这本书如果能深入剖析SMT贴片过程中可能出现的各种“疑难杂症”，并提供系统的解决方案，那绝对是物超所值。比如，空焊、虚焊、桥接、元件偏移这些问题，它们形成的原因复杂多样，涉及到了锡膏印刷的均匀性、贴片机拾取的精度、回流焊的曲线匹配等等。我希望看到作者能够将这些看似孤立的环节串联起来，形成一个完整的质量控制链条。如果书中能详细阐述如何通过实验数据来优化这些工艺参数，而不是停留在概念性的描述，那对于我这种需要解决实际生产问题的工程师来说，价值就非常大了。想象一下，手里拿着一本可以随时翻阅，解决生产线突发状况的“救火指南”，那种踏实感是无法替代的。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的另一个期待点在于其对“工艺技术”的全面覆盖程度。SMT不仅仅是把元件贴到板子上那么简单，它涉及到复杂的材料科学和精密机械控制。我非常想知道，作者沈月荣老师是如何权衡和介绍不同类型元件（如QFN、BGA、LGA等高密度、细间距元件）的特殊焊接要求的。不同元件对锡膏的配方、印刷刮刀的压力、甚至回流曲线的坡度都有着严苛的要求。如果书中能提供一个对比性的表格或者专门章节来讨论这些特殊元件的处理技巧，例如BGA的球形焊点成型过程中的“自对中效应”及其影响因素，那将极大地拓宽读者的技术视野。此外，关于环保和可靠性测试，如IPC标准在SMT领域的应用，也是衡量一本教程是否与时俱进的重要标准。

评分☆☆☆☆☆

作为读者，我更关注作者的表达风格和内容的可读性。虽然这是一本专业技术书籍，但晦涩难懂的文字只会劝退学习者。我希望看到一种清晰、直接、务实的叙述风格。大量的专业术语应该被准确定义，图表的设计应该简洁明了，能够辅助理解复杂的三维结构和动态流程。如果书中能加入一些作者在实际工厂一线工作时遇到的“经验之谈”或“教训总结”，比如某个参数调整带来的意想不到的后果，这些“活生生”的案例往往比教科书式的定义更有说服力，也更容易被读者吸收和记住。毕竟，实训教程的最终目的，是培养能够独立解决实际问题的技术人才，而不是仅仅让他们熟悉一套理论框架。因此，内容是否“接地气”，是判断其优秀与否的关键标尺之一。

评分☆☆☆☆☆

从学习方法的角度来看，一本好的技术教程应该能够很好地平衡理论深度和可操作性。单纯的理论堆砌容易让人望而却步，而完全缺乏理论支撑的实操指导又显得肤浅。这本书的书名暗示了它在“教程”上的定位，这意味着它应该有一套清晰的学习路径。我非常好奇它如何构建SMT贴片工艺的知识体系。是先从PCB的结构和材料特性讲起，然后过渡到锡膏印刷工艺的细节，再到贴装环节的精度控制，最后是检测与返修？希望它的章节逻辑是层层递进，由浅入深，即便是初次接触这个领域的新手，也能沿着书中的脉络稳步提升。特别是对于“现代”这个定语，我希望它能体现出当前工业4.0背景下，智能制造、数据化管理是如何渗透到SMT生产流程中的，比如如何利用SPC（统计过程控制）对生产数据进行实时监控和预测性维护。